低频电缆组件技术要求.docx
ICS 31.220L23CECA中国电子元件行业协会团体标准T/CECA XX20IX低频电缆组件通用技术要求General technical requirements for low-frequency cable assemblies（征求意见稿）xxxx - XX - XX 实施xxxx - XX - XX 发布中国电子元件行业协会 发布5.3.1 电缆夹强度（适用时）按照GB/T 5095. 9-1997中17a的规定对低频电缆组件进行试验。5.3.2 电缆夹抗电缆转动的能力（适用时）按照GB/T 5095. 9-1997中17b的规定对低频电缆组件进行试验。5.3.3 电缆夹抗电缆拉力（张力）的能力（适用时）按照GB/T 5095. 9-1997中17c的规定对低频电缆组件进行试验。5.3.4 电缆夹抗电缆扭动的能力（适用时）按照GB/T 5095. 9-1997中17d的规定对低频电缆组件进行试验。1.1.2 3. 5循环湿热（适用时）按照GB/T 5095. 6-1997中11m的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。5.3.6 反复自由跌落（适用时）按照GB/T 5095. 5T997中7a的规定对低频电缆组件进行试验。5.3.7 机械强撞击（适用时）按照GB/T 5095. 5-1997中7b的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。5.3.8 防水浸渍（适用时）按照GB/T 5095. 7T997中14d的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。5.3.9 混合气体腐蚀（适用时）按照GB/T 5095. 11-1997中11g的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。5.3. 10砂尘（适用时）按照GB/T 5095. 11T997中Uh的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。低频电缆组件通用技术要求1范围本标准规定了低频电缆组件的通用技术要求。本标准适用于低频电缆组件的设计、制造和验收等。2规范性引用文件GB/TGB/TGB/TGB/T下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。3131锡铅钎料4208-2008外壳防护等级（IP代码）4210电工术语 电子设备用机电元件4989热电偶用补偿导线第2部分：一般检查、电连GB/T 5095. 2-1997电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验GB/T 5095.3-1997GB/T 5095.4-1997GB/T 5095. 5-1997电子设备用机电元件 电子设备用机电元件 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 基本试验规程及测量方法 基本试验规程及测量方法第3部分：载流容量试验 第4部分：动态应力试验 第5部分：撞击试验（自由元件）、静负荷试验（固定元件）、寿命试验和过负荷试验GB/T 5095. 6-1997 试验GB/T 5095. 7-1997 密封性试验GB/T 5095.9-1997GB/T 5095.11-1997电子设备用机电元件电子设备用机电元件电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法基本试验规程及测量方法基本试验规程及测量方法第6部分：气候试验和锡焊第7部分：机械操作试验和第9部分：杂项试验电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分：气候试验GB/T 14315电力电缆导体用压接型铜、铝接线端子和连接管GJB/Z 594金属镀复层和化学覆盖层选择原则与厚度系列GJB 773航空航天用含氟聚合物绝缘电线电缆通用规范GJB 1916舰船用低烟电缆和软线通用规范 3术语和定义GB/T 4210界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3. 1低频 low frequency工作频率低于3 MHzo3.2低频电缆组件 low frequency cab I e assemb I y由电线、低频电缆或柔板与低频电连接器或接线端子组成的组件。4技术要求4. 1材料4.1.1 电线和低频电缆电线和低频电缆应符合GB/T 4989、GJB 773、GJB 1916等标准的规定。4.1.2 低频电连接器低频电连接器应符合相关标准的规定。4.1.3 接线端子接线端子应符合GB/T 14315、GJB 2647等标准的规定。4.1.4 焊料焊料应符合GB/T 3131等标准的规定。4 . 1.5金属基体及涂覆层彼此之间相互接触的金属件之间应满足GJB/Z 594等标准的规定，优选接触腐蚀等级为0级。5 .2物理特性4. 2. 1结构尺寸如果预定用途和存贮条件允许，低频电缆组件的长度应足以适合对每个低频电连接器或接线端子进 行现场维修。除非订货方另有规定，低频电缆组件的长度公差应符合表1的规定，其标称长度（L）通常 是包括端部低频电连接器或接线端子在内的长度。表1低频电缆组件标称长度公差单位为毫米标称长度公差LW200+20 0200cLW500+30 0500VL(1000+60 01000<IX3000+80 0表1 （续）单位为毫米长度公差3000<L5000+ 10005000<L7000+ 150 07000 VLW10000+200 010000<L+300 0防护盖帽或防护罩低频电缆组件的端部在装运和贮存期间使用的防护盖帽、防护罩或其它适当的防护措施，应能保护 低频电缆组件完好无损，并能防止异物进入低频电连接器。5. 2. 3外观质量低频电缆组件不应有影响寿命、使用性或外观的缺陷，其外表面质量应满足下列要求：a）低频电缆组件及其元器件的标识应正确、清晰、牢固、耐久。b）低频电缆组件表面不应有锈蚀及影响外观质量的伤痕、变形和磨损等现象，界面应无锐边、毛 刺、损伤。c）低频电缆组件接触件不应存在镀层变暗、变色现象，无缩针、缩孔、弯针等现象。d）低频电缆组件及低频电缆组件内不应有金属丝、金属块等多余物和污染物质。e）防波套表面不应有锈蚀、褶皱、断丝现象。f）热缩管表面应光滑、平整、不得有任何针孔、裂纹、划伤现象。g）胶块表面应平整，整体无气泡；h）连接器尾部附件与电缆束或电缆线之间夹紧可靠，无松脱现象；D 电缆绝缘层和护套应无破损、开裂、鼓包、腐蚀、现象；j）锦纶丝套、纺纶套、玻璃纤维套等编织套应无断丝、漏针现象，色泽均匀一致。6. 2.4互换性低频电缆组件在物理和功能上应具有互换性。7. 2. 5螺纹防松低频电缆组件的螺纹连接处应采取相应的防松措施，必要时进行漆封，常见的防松措施有：a）通过在螺纹连接处产生不随外力变化的正压力，以产生可以阻止螺纹连接相对转动的摩擦力。如采用弹性垫圈、波纹弹簧、双螺母、自锁螺母等。b）通过止动件直接限制螺纹连接的相对转动。如采用保险丝、开口销和止动垫圈等。c）通过涂覆螺纹密封胶等阻碍螺纹连接的相对转动。d）通过点钾等方法破坏螺纹，使螺纹连接失去运动特性。8. 3功能、性能4. 3.1电连续性低频电缆组件的每个通道（包括屏蔽层）均应分别连续，且其两端低频电缆组件（或端子等其它元 器件）之间的连接正确。5. 3.2导通电阻（适用时）低频电缆组件的每个通道（包括屏蔽层）两端的电阻值应满足相应的要求。6. 3. 3绝缘电阻除另有规定外，低频电缆组件中任一通道与其他通道（包括“地”）之间绝缘电阻应不小于20 M Q o4. 3. 4介质耐电压（适用时）低频电缆中各独立通道（包括屏蔽层）之间承受规定的电压时，不应出现电气损坏、电弧、火花、 击穿现象。温升（适用时）低频电缆组件的温升值应满足相应的要求。4.4机械环境要求4. 4.1防护等级（适用时）低频电缆组件应具备防护等级的能力，经受防护等级试验后，其绝缘电阻应符合4.3. 3的要求。4. 4. 2低温低频电缆组件应具备耐受低温的能力，经受低温试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4. 4. 3 iWj温低频电缆组件应具备耐受高温的能力，经受高温试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4. 4. 4温度快速变化低频电缆组件应具备耐受温度快速变化的能力，经受温度快速变化试验后，其外观质量应符合4. 2. 3 的要求。4. 4.5稳态湿热低频电缆组件应具备耐受稳态湿热的能力，经受稳态湿热试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4. 4.6盐雾（适用时）低频电缆组件应具备耐受盐雾的能力，经受盐雾试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4. 4.7长霉（适用时）低频电缆组件应具备耐受长霉的能力，经受长霉试验后，其外观质量应符合4. 2. 3的要求，绝缘电 阻应符合的要求。如所有非金属材料和涂覆层均有耐长霉证明，可不进行长霉试验。4. 4.8机械寿命（适用时）低频电缆组件应具备耐受机械寿命的能力，经受机械寿命试验后，低频电缆应无机械损伤，但金属 零件磨擦表面允许有轻微磨损；插针、插孔接触表面不允许镀层大块脱落。4. 4. 9振动低频电缆组件应具备耐受振动的能力，试验时不应有影响低频电缆正常工作的损坏，应无大于1 us的中断。4. 4. 10 冲击低频电缆组件应具备耐受冲击的能力，试验时不应有影响低频电缆正常工作的损坏，应无大于1 us的中断。4. 5专项要求4.1.1 电缆夹强度（适用时）低频电缆组件应具备电缆夹强度的能力，经受电缆夹强度试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4.1.2 电缆夹抗电缆转动的能力（适用时）低频电缆组件应具备电缆夹抗电缆扭动的能力，经受电缆夹抗电缆扭动的能力试验后，其外观质量 应符合的要求。4.1.3 电缆夹抗电缆拉力（张力）的能力（适用时）低频电缆组件应具备电缆夹抗电缆拉力（张力）的能力，经电缆夹抗电缆拉力（张力）的能力试验 后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4.1.4 电缆夹抗电缆扭动的能力（适用时）低频电缆组件应具备电缆夹抗电缆扭动的能力，经受电缆夹抗电缆扭动的能力试验后，其外观质量 应符合的要求。1.1.1 5. 5循环湿热（适用时）低频电缆组件应具备耐受循环湿热的能力，经受循环湿热试验后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。4.5.6 反复自由跌落（适用时）低频电缆组件应具备耐受反复自由跌落的能力，经受反复自由跌落试验后，其外观质量应符合4. 2. 3 的要求。4.5.7 机械强撞击（适用时）低频电缆组件应具备耐受机械强撞击的能力，经受机械强撞击试验后，其外观质量应符合的 要求。4.5.8 防水浸渍（适用时）低频电缆组件应具备防水浸渍的能力，经受防水浸渍试验后，其绝缘电阻应符合4.3. 3的要求。4.5.9 混合气体腐蚀（适用时）低频电缆组件应具备耐受混合气体腐蚀的能力，经受混合气体腐蚀后，其外观质量应符合的 要求。4.5.10 砂尘（适用时）低频电缆组件应具备耐受砂尘的能力，经受砂尘后，其外观质量应符合4.2. 3的要求。5检验方法5.1 功能、性能5.1.1 电连续性按GB/T 5095. 2T997中2f规定的方法对插合好的低频电缆组件进行试验。5.1.2 导通电阻（适用时）按照GB/T 5095. 2-1997中2a或者2b规定的方法对插合好的低频电缆组件进行试验。5.1.3 绝缘电阻按GB/T 5095. 2-1997中3a规定的任一试验方法对插合好的低频电缆组件进行试验。常温条件下，试 验电压为 10 V DC±1 V DC、100 V DC±15 V DC或500 V DC±50 V DC。5.1.4 1.4介质耐电压（适用时）按GB/T5095. 2-1997中4a规定的任一试验方法对插合好的低频电缆组件进行试验。应采用下列细则:a）试验电压一一按照相关详细规范；b）施加电压时间在达到电压要求之后保持60 s±10 s,施加电压的速度应不大于500 V/soc）漏电流不大于10 mAo5.1.5 1.5温升（适用时）按照GE/T 5095.3-1997中5a的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：a）环境温度一一室温；b）试验电流一一按照相关详细规范；c）试验时间一一不小于4 h,若温度值不稳定，继续试验直至相对稳定状态。5.2 机械环境要求5.2.1 防护等级（适用时）按照GB/T 4208-2008中规定的试验方法进行试验，试验时，低频电缆组件甩线端不应浸入水中。试验条件：按照相关详细规范。5. 2. 2低温按照GB/T 5095.6-1997中11 j的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：试验温度：按照相关详细规范。5. 2. 3高温按照GB/T 5095. 6-1997中lli的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：试验温度：按照相关详细规范。5.2.4 温度快速变化按照GB/T 5095. 6-1997中lid的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：极限温度值按照相关详细规范，驻留时间0.5 h,进行5次循环。5.2.5 稳态湿热按照GB/T 5095. 6-1997中11c的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：a）试验时间：96 hb）试验前处理：试验样品应放在温度为50 ±5 °C的烘箱内烘24h。在这一时间结束时，应按 规定进行测量。c）安装放置：试验样品正常安置，使他们不能相互接触而且每个试验样品能基本接受同等湿度5.2.6 盐雾（适用时）按GB/T 5095. 6T997中Ilf的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。常用的盐雾侵蚀条件从表2 中选取。表2盐雾侵蚀条件试验条件盐雾侵蚀条件PH值时间A6. 5-7.2连续喷雾48 hB6. 5-7. 2“喷雾24h+干燥24h”为一个循环，共一个循环C6. 5-7. 2连续喷雾96hD6. 5-7. 2“喷雾24 h+干燥24 h”为一个循环，共两个循环E3. 0-4. 0“喷雾24h+干燥24h”为一个循环，共四个循环5.2.7 长霉（适用时）按GB/T 5095. 6-1997中lie的规定对低频电缆组件进行试验。5.2.8 机械寿命（适用时）按照GB/T 5095. 5-1997中9a第6. 3条规定的试验方法进行试验。插头与插座连接和分开一次为一个 周期，用专用试验工具或手工进行。插拔速度每分钟不大于15次。5.2.9 振动按照GB/T 5095. 4T997中6d的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：10 Hz55 Hz,振幅位移0. 75 mm,每个方向持续时间2 h （共6 h）；5. 2. 10 冲击按照GB/T 5095. 4T997中6c的规定对插合好的低频电缆组件进行试验。并采用下列细则：采用半正弦波，加速度峰值50 m/s2,作用时间30 ms,速度变化量1 m/s,三个坐标轴的每一个方 向上冲击三次（共18次）。5.3专项要求
