电路设计与制作实用教程（Allegro版）-习题及答案 董磊 【ch10】制作电路板.docx

第10章制作电路板1 .在网上查找PCB打样的流程，简述每个流程的工艺和注意事项。首先需要联系pcb厂家，把pcb文件或者gerber文件、工艺要求、数量、交期发给pcb 厂家，厂家会根据要求，核算价格，确认价格付款后，开始生产，然后按协议的交期交货。 这是pcb线路板打样流程。下面就以普通的双面喷锡板为例，来对PCB打样流程做一个详细的说明。1、开料根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合 客户要求的小块板料。流程：大板料一按要求切板一铜板一啤圆角磨边一出板2、钻孔根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉一上板一钻孔一下板一检查修理3、沉铜沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨一挂板一沉铜自动线一下板一浸1%稀H2s04-加厚铜4、图形转移图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（湿膜流程）：磨板一印第一面一烘干一印第二面一烘干一爆光一显影一检 查；（干膜流程）：麻板一压膜一静置一对位一曝光一静置一显影一检查5、图形电镀图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上，或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要 求厚度的金银或锡层。流程:上板一除油一水洗二次f微蚀一水洗一酸洗一镀铜一水洗一浸酸一镀锡一水 洗一下板6、退膜用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架一浸碱一冲洗一擦洗一过机;干膜：放板一过机7、蚀刻蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。8、阻焊目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路 上锡的作用。流程：磨板一印感光绿油一铜板一曝光一冲影;磨板一印第一面一烘板一印第二面 一烘板9、字符字符是提供的一种便于辩认的标记。流程：绿油终镉后一冷却静置一调网一印字符一后镉10、喷锡喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证 具有良好的焊接性能。流程：微蚀一风干一预热一松香涂覆一焊锡涂覆一热风平整一风冷一洗涤风干11、成型通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣, 手切。说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单 的外形。12、测试通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。流程：上模f放板f测试f合格f FQC目检f不合格f修理f返测试f OKf REJf 报废13、终检通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流 出。具体工作流程：来料一查看资料一目检一合格一FQA抽查f合格一包装一不合格一 处理f检查0K!14、包装出货通过以上的详细介绍，相信大家对普通双面喷锡板pcb打样的流程有了一个清晰 的认识。2 .在网上查找电路板贴片的流程，简述每个流程的工艺和注意事项。电路板贴片是电子设备制造过程中的一个重要步骤，下面是一个简述的流程，包括工艺 和注意事项：1 .前期准备：确定电路板的设计和制造要求，并采购所需的元器件和设备。2 . SMT贴片：首先使用自动印刷机在电路板上涂覆焊膏，然后使用贴片机将表面贴装 元件（SMT元件）精准地贴在焊膏上。-工艺：根据电路板设计规格，设置自动印刷机和贴片机的参数，确保焊膏和元件 的精确位置和对齐度。-注意事项：保持印刷机和贴片机的清洁，避免异物污染。对于小型、轻薄的元件， 务必注意手动补贴。3 .窑炉回流焊接：将贴片好的电路板送入窑炉中，执行回流焊接工艺，使焊膏熔化并 与焊盘固定元件。-工艺：控制窑炉中的温度曲线和时间，确保焊膏充分熔化，并且焊接得到良好的 质量和可靠性。-注意事项：避免温度过高或过低导致焊接不良，注意控制焊接时间，避免元件损 坏。4 .AOI检测（自动光学检测）：使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行缺陷检测 和质量控制。-工艺：通过光学视觉系统检测焊盘、焊接连接等缺陷，并与预定的标准进行比较。-注意事项：确保光学检测设备的准确性和稳定性，及时修复检测设备故障。5 .后续处理：完成焊接后的电路板可以进行清洗、涂覆保护层或其他加工工艺。-工艺：根据要求进行清洗，可以使用洗板机进行自动清洗，然后涂覆保护层，以 提高电路板的绝缘性能和防腐蚀性。-注意事项：根据不同的元件和需求，选择适合的清洗液和涂覆材料，确保后续处 理不会影响电路板的性能。以上是电路板贴片的流程简述，其中每个流程都有特定的工艺和注意事项。在实际操作 中，应根据具体的要求和设备特点进行调整，并确保按照相关标准和规范进行操作，以保证 贴片质量和电路板的可靠性。