FAB-常用词汇介绍.ppt

《FAB-常用词汇介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FAB-常用词汇介绍.ppt（44页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2021/5/18,*,2021/5/18,1,常用词汇介绍,2021/5/18,2,MFG,常用词汇,FAB,区常用词汇,公司常用词汇,2021/5/18,3,HR(,H,uman,R,esource),人事部,GA(,G,eneral,A,ffairs),总务部,Accounting,会计部,Finance,财务部,PC(,P,roduction,C,ontrol),生产控制,PR(,P,ublic,R,elation),公关部,公司常用词汇,2021/5/18,4,公司常用词汇,*,MFG(,M,anu

2、,f,acturin,g,),制造部,MFG,主要的工作职掌是什么,?,(1),安排生产排程,/,顺序,(2),确保产品品质,(3),提高生产效率,/,产能,(4),提升准时交货率,(5),激励员工士气,2021/5/18,5,*,ENG.(,Eng,ineering),工程部,PE,：,Process Engineer,工艺工程师，简称,工艺,(1),保持工艺的稳定,(2),开发新的产品的工艺,(3),配合制造部解决制造工艺上的问题,EE,：,Equipment Engineer,设备工程师，简称设备,(1),机台定期的保养,(2),机台故障的排除,(3),配合制程工程师（,Process

3、Engineer,）解决工艺上的问题,公司常用词汇,2021/5/18,6,Conference,会议,Training room,训练教室,Training course,训练课程,Shuttle bus,交通車,Internet,国际互,联,网络,Intranet,企业內部互,联,网络,OHSAS 18001,Occupational Health&,Safety Assessment,Series,职业安全卫生管理系统,公司常用词汇,2021/5/18,7,IT(,I,nformation,T,echnology),信息技术部,门,TD(,T,echnical,D,evelopment)

4、,技术研发部门,*,DCC(,D,ocument,C,ontrol,C,enter),文件管制中心,ISEP(,I,ndustrial,S,afety,E,nvironment,P,rotection),工安环保,公司常用词汇,2021/5/18,8,E,quipment,A,utomation,P,rogram,机台自动化方案,一旦机台有了,EAP,此系统即会依据,LOT ID,来和,MES,与机台做沟通,反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作,;,另外大部份量测机台,亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业,公司常用词汇,*,EAP,2021/5/18,9,MFG,常用词汇

5、介绍,*,Semiconductor,：半导体,导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度,导体：,容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人,.,，导电系数很大,半导体：,介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等,绝缘体：,不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革,.,，导电系数小,*,FAB,：,晶圆厂,Clean Room,:,洁净室 在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说,的,FAB,2021/5/18,10,MFG,常用词汇介绍,*,Wafer,：,晶圆或晶片,原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与,FAB,内生产的晶片图形类似,2021/5/18,

6、11,*,ID,：,Identification,的缩写,可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证,Wafer ID,：,每一片晶片有自己的晶片刻号，叫,Wafer ID,Lot ID,：,每一批晶片有自己的批号，叫,Lot ID,Product ID,：,各个独立的批号可以共用一个型号，叫,Product ID,Notch:,缺口,Wafer Id,一般都刻在,notch,处,Stocker,:,仓储,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,12,MFG,常用词汇介绍,Particle,：,含尘量,/,微尘粒子,Certify/Certification,：,考核认证，取得

7、一种权限,Rack,货架：,摆放片盒的地方，固定不动,2021/5/18,13,Audit,：,稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚,Run,货：,口语，就是指跑货，生产,Follow,：,听从，服从，遵循,Trolley:,推车,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,14,MFG,常用词汇介绍,MO,：,Miss Operation,误操作，即没有按照规范执行的操作,Fab,里最忌讳的,(1),依工作准则,(SOP),作业,.,(2),不确定的事需询问清楚后再下判断,MO,有何之可能影响,?,(1),产品制程重做,(REWORK),。,(2),产品报废。,(3),客户要求退还产

8、品，并要求赔偿,.,(4),公司声誉因未能准时达交而受损,如何防止,MO,之产生,?,2021/5/18,15,MFG,常用词汇介绍,*,Lot,：,批 一批晶片最多可以有,25,片，最少可以只有一片,*,Lot Priority,：,每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序,Bullet Lot,：,也叫做,Super Hot Lot,，优先顺序为,1,，等级最高，必要,时当,lot,在上一站加工时，本站要空着机台等待,Hot Lot,：,优先顺序为,2,，紧急程度比,Bullet,次一级,Delay Lot,：,优先顺序为,3,Normal Lot,：,优先顺序为,4,，属于正常的等

9、级，按正常的,派货,M/D Wafer,：,优先顺序为,5,，控挡片,(Monitor/Dummy Wafer,）,*,Recipe,：,程式,当,wafer,进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备,的条件。机台的,Recipe,记录,wafer,进机台后先进哪个,chamber,，再进哪个。每,个,chamber,反应时要通过哪些气体,2021/5/18,16,MFG,常用词汇介绍,*,WIP,：,Work In Process,在制品,晶片从投入到晶片产出，,FAB,内各站积存了相当数量的晶片，统,称,FAB,内的,WIP,一整个制程又可以细分为数百个,Stage,和,Ste

10、p,，一个,Stage,又是由几个,Step,组成的,*,Area,区域：,某一个特定的地方。在,FAB,内又可以区分为以下的几个工,作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。,*,WAFER START AREA,：,晶片下线区,*,DIFF AREA,：,DIFFUSION,炉管（扩散）区,*,CVD AREA,：,C,hemical,V,apor,D,eposition,化学气相沉积,2021/5/18,17,MFG,常用词汇介绍,*,CMP AREA,：,C,hemical,M,echanical,P,olishing,化学机械研磨,*,PHOTO AREA,：,黄光区,*,IMP AR

11、EA,：,IMP,LANT AREA,离子植入区,*,SPUTT AREA,：,金属溅镀区，又称作,PVD,（,Physical Vapor Deposition,）,WAT AREA,：,W,afer,A,ccept,T,est AREA,晶片允收测试区,ETCH AREA:,蚀刻区,*,CWR,：,C,ontrol,W,afer,R,ecycle,控挡片回收,Bay,：,由走道两旁机器区域隔离出来的区域。,FAB,内的,Bay,排列在中央,走道 两旁，与中央走道构成一个,非,字型，多条,Bay,可以拼成一个,AREA,2021/5/18,18,Wafer Start,Diffusion,P

12、hoto,Etch,Thin Film,WAT,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,19,MFG,常用词汇介绍,*,Monitor Wafer:,控制片,(QC,片,),控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或,run,出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。,*,Dummy Wafer,：,挡片,(,假片,),挡片的用途有两种：,1,、暖机,2,、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置,2021/5/18,20,*,PM,：,Prevention Maintenance,预防保养,：,经过一段时

13、间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫,PM,。,PM,的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或,RUN,数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔,5000/10000,公里要换油、检查各部位的零件道理一样,。,*,Spec,：,规格,specification,的缩写。,产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（,out of spec,），必须通知组长将产品,Hold,，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新,monitor,，确定量测规格，借以提升制程能力。,OOS,（,out

14、 of spec,）,OOC,（,out of control,）,SPC,：,Statistics Process Control,统计制程管制,通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,21,MFG,常用词汇介绍,*,Split/Merge,分批,/,合并,一批货跑到某一点，因为某些原因而,需要,做分批（,split,），,Leader/MA,除了要将实际的,wafer,分成两批放在不同的,pod,内，还要在,MES,上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。,

15、举例：,Lot Id,：,C800224.1,有,25,片，晶片刻号,#1-#25,，其中,#13-#25,（共,13pcs,），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：,C800224.1,(#1-#12,母批）、,C800224.1,(#13-#25,子批），子批的批号由,OSF,系统自动产生。,MSR,：,Manufacture Stage Report,生产报表 通过,MSR,的,MOVE,量，可以比较出当天生产状况的好坏。,良率,：,工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率,良率,=,当月出货片数,/,（当月出货片数,+,当月报废片数），良率越高，成本越低。,2021/5

16、/18,22,MFG,常用词汇介绍,*,Alarm,：,警讯,机台经常会送出一些,Alarm Message,，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分,Alarm,并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的,Alarm,，会将机台停下来。不论是哪一种,Alarm,制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。,*,FAB,内,ALARM,的种类：,机台出现异常,气体泄露,HOW TO DO,？,机台着火,要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散,2021/5/18,23,*,Move,：,产量,FAB,以晶片的,MO

17、VE,作当天生产结果的,MOVE,有,stage move,、,step move,，大致上我们会以,stage move,加上,step move,去计算各区的产量,比如：一个,lot,有,25pcs,，当天移动,3,个,stage,，则当天这批,lot,的,move,量为,25x3=75pcs,。如果这,3,个,stag,内有,12,个,step,在加上第四个,stage,（已经过了,2,个,step,，尚有二个未过），该,lot,当天,step move,为,25x,（,12+2,）,=350pcs,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,24,MFG,常用词汇介绍,*,WPH,：,W

18、afer Per Hour,每小时机台产出晶片数量，,WPH,可以用来衡量直接人员的工作绩效。,WPH=MOVE/UP TIME,例如：从,8,：,00,到下午,18,：,00,机台生产,300,片,wafer,，但该机台从,11,：,00,到,15,：,00,因维修保养而停止生产，所以机台的,WPH,值为,300/,（,10,4,）,=50,片,Cycle Time,：,生产周期,FAB Cycle Time,：,从晶片投入到晶片产出这一段时间,Step Cycle Time,：,lot,从进站等候开始到当站加工后出货时间,2021/5/18,25,*,Turn Ratio,：,周转率（,T

19、/R,）,周转率可以判断,FAB Cycle Time,的长短，在制品的多少,例如：如果一批货一天平均过,3,个,stage,，该批货从下线到出货一共需要,120,个,stage,，则该货的平均周转率为,3,，,Cycle Time,为,120/3=40,天。将,FAB,所有的,lot,加起来，就等于,FAB,现有在制品,WIP,的数目。,该,FAB,当天所有产品的,turn ratio=FAB,当天的,MOVE,量,/FAB,当天的,WIP,水准,Q,：一批,lot,有,100,个,stage,，该批每天平均,T/R,为,4,，若该批,lot12,月,30,号要出线，理论上要在什么时候下线？

20、,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,26,MFG,常用词汇介绍,WAFER OUT,：,晶片产出量,经由,OQA,检验合格由,FAB,出货之晶片数量,说明：,OQA,检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。,TECN,：,Temporary Engineer Change Notice,临时工程变更通知,因应客户需要或制程规格短期变更而与,OI,所定的规格有所冲突时，由工程师发出,TECN,到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读,TECN,并熟记，阅读后要在表单上签名。,TECN,既为短期，就必须设定期限，过期的,TECN,必须交由组长，转交,key-in,

21、回收！,2021/5/18,27,MFG,常用词汇介绍,PN,：,Production Notice,制造通报,凡,OI,未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部,section,签核过。,PN,也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，,列入,audit,项目。,PN,（,Production Note,，制造通报）的目的,?,(1),为公布,FAB,内生产管理的条例。,(2),阐述不清楚和不完善的操作规则。,PN,的范围,?,(1),强调,O.I.,或,TECN,之规定,未改变,(2),更新制造通报内容,(3),请生产线协助搜集数据,(4)O.I.,未规定或

22、未限制,且不改变,RECIPE,、,SPEC,及操作程序,2021/5/18,28,OI,：,Operation Instruction,操作规范,规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。,Logsheet,：,记录纸,记录机台数据供工程师查询，一般作为,OI,附件，需使用最新版本,。,MFG,常用词汇介绍,2021/5/18,29,Average,平均,Auto/Manual,自动,/,手动,Abort,放弃,Acid,酸,Batch,群；组,Back up,备用,Bay rack,货架,Bank,储存所,“,A,”,“,B,”,FAB,区常用词汇,2021/

23、5/18,30,“,C,”,Cancel,取消,Chart,图表,Cassette,装晶片的晶舟,Chemical,化学药剂,Check,检查；核对,Class,洁净室等级,Child lot,子批,Correct,正确,Control,控制,Code,代码,Comment,注解,Critical layer,重要层,CD,关键性尺寸,Chamber,反应室,C,ritical,D,imension,Confirm,确认,FAB,区常用词汇,2021/5/18,31,“,D,”,Daily check,每天检查,DI water,去离子水,Diffusion,扩散,D,e-ionizing,W

24、,ater,Damage,损害,Display,展示,Double,重复；加倍,Defect,缺陷,Doping,掺杂,Downgrade,降级,Due date,交期,Discipline,纪律,FAB,区常用词汇,2021/5/18,32,Error,错误,Emergency,紧急状况,Exit,退出,Entry,进入,Energy,能量,Environment,环境,EMO,紧急状况机台停住,ET,设备技术员,Emergency Machine Off,E,quipment,T,echnician,“,E,”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,33,Foundry,代工,Fail,

25、失败,Function,功能,Filter,过滤器,Gas,气体,Gowning room,更衣室,“,F,”,“,G,”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,34,“,H,”,Hold,暂停,Hot bake,烘烤,I.C,集成电路,Idle,闲置,Implant,植入,Inter bay,自动传输轨道系统,ID,辨认，鉴定,IPA,有机清洁溶剂,“,I,”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,35,Layer,层次,Lot Status,产品状态,Line,线距,Laundry,洗衣房,Load,载入,Login/logout,注册,/,离开,Log sheet,记录本,Locat

26、ion,位置,“,L,”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,36,Mode,模式,Module,部门,Micron,微米,Monitor,测机,Metal,金属,Measure,测量,Mark,标志,Mask(reticle),光罩,“,M,”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,37,Non-critical,非重要,“N”,Oxide,氧化物,Owner,拥有者,OCAP,超出管制界线的因应对策,O,ut of,C,ontrol,A,ction,P,lan,“O”,FAB,区常用词汇,2021/5/18,38,“P”,Pattern,图形,Priority,优先权,Pause,暂

27、停,Password,密码,Poly,复晶,Passivation,保护层,Polymer,聚合物,Profile,侧面,Power,电源,Pressure,压力,P.R.,光阻,Parent lot,母批,P,hoto,R,esist,Process,进行,/,过程,/,程序,FAB,区常用词汇,2021/5/18,39,“Q”,Quality,品质,Certify(Qualify),取得资格,Quantity(QTY),数量,Queue time,等待时间,“R”,Recipe,程式,Rework,再做一次,/,重做,Robot,机械手臂,Review,重新检查,Release,放行,Ru

28、n Card,卡片，注明程式内容,Ready,准备,Recycle,回收,Reclaim,再生,Remove,去除,Request,要求,Reject,退回（出）,Range,范围,Record,记录,FAB,区常用词汇,2021/5/18,40,“S”,Si,硅原子,Scrap,报废,Spec,规格,Start,开始,Standby,准备，待命,Schedule,指目录或时间表,Scrubber,洗刷,Stop,停止,Smart Tag,电子式标签,Ship,传送,Smart Tray,托盘,Space,空间,Sidewall,侧壁,Stocker,仓储,Split,分批,Shut down

29、,停工,SOP,标准操作程序,SMIF Arm,标准机械界面,Standard Operation Procedure,Standard Mechanical Interface,FAB,区常用词汇,2021/5/18,41,“S”,Slot,槽位,Solvent,溶剂,Scratch,刮伤,Sorter,晶片分片,/,整理机,Summary,总计,SPC,制程统计管制,Strip,剥去,SPC-Chart,制程统计控制图形,“T”,Throughput,产量,Transfer,传送,Thickness,厚度,Test Wafer,测试晶片,Transistor,电晶体,Track in,进货

30、,FAB,区常用词汇,2021/5/18,42,Track out,出货,Tag,电子显示器,Thin Film,薄膜,Tunnel(Bay),通道,“T”,“U”,Unload,载出,Up,向上,Update,更新资料,Uniformity,均匀度,“V”,V.L.S.I,超大型积体电路,Vacuum,真空,FAB,区常用词汇,V,ery,L,arge,S,caled,I,ntegrated Circuit,2021/5/18,43,“W”,Wiper,无尘布,Warning,警告,Wet Bench,酸槽,Well,井区,W(Tungsten),钨,“Y”,Yield,良率,FAB,区常用词汇,部分资料从网络收集整理而来，供大家参考，感谢您的关注！,