2022年试题库.docx
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1、2022年试题库 篇一:SMT试题库 一、填空题: 1锡膏印刷时,所需打算的材料及工具: 焊膏 、 模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2Chip 元件常用的公制规格主要有 0402、 0603、1005、1608 、3216、 3225。 3锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂。 4SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducial Mark) 和IC Mark 两种。 5QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图、 限制图 、 直方图 、排列图等。 6静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分别、静电传导等,静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电
2、荷的产生、 对已产生的静电要刚好将其清除 。 7助焊剂按固体含量来分类,主要可分为低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 85S的详细内容为整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 素养 。 9SMT的PCB定位方式有: 针定位 、 边定位 、 针加边定位 。 10目前SMT最常运用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。 11常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 二、SMT专业英语中英文互换 1SMD:表面安装器件 2PGBA:塑料球栅阵列封装 3ESD:静电放电现象 4reflow:回流焊 5SPC:统计过程限制 6QFP:四方扁平封装 7
3、AOI:自动光学检测仪 83D-MCM:三维立体封装多芯片组件 9Stick::棒状包装 10Tray::托盘包装 11Test:测试 12Black Belt:黑带 13Tg:玻璃化转变温度 14热膨胀系数:CTE 15过程实力指数:CPK 16表面贴装组件:(SMA)(surface mount assemblys) 17波峰焊:wave soldering 18焊膏 :solder paste 19固化:curing 20印刷机:printer 21贴片机:placement equipment 22高速贴片机:high placement equipment 23多功能贴片机:mult
4、i-function placement equipment 24热风回流焊 :hot air reflow soldering 25返修 : reworking 三、画出PCB板中,一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 四、问答题 1简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何限制? 波峰焊基本工艺过程为:进板涂助焊剂预热焊接冷却 (1)进板: 完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪 式等。传送过程要求平稳进板。 (2)涂助焊剂: 助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3,而且要求助焊剂能匀称的涂在PCB上。 涂敷方法:发泡法、波峰法、喷雾法 (3)预热: 预热作用:激
5、活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。 预热温度:一般设置为110-130度之间,预热时间1-3分钟。 (4)焊接:焊接温度一般高出焊料熔点50-60度,焊接时间不超过10秒。 (5)冷却:冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。 2简述PDCA循环法则 PDCA循环又叫戴明环,是美国质量管理专家戴明博士首先提出的,它是全面质量管理所应遵循的科学程序。 一个戴明循环都要经验四个阶段:Plan安排,Do执行,Check检查,Action处理。PDCA循环就是根据这样的依次进
6、行质量管理,并且循环不止地进行下去的科学程序。 3简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响? 贴片机的三大技术指标:精度、速度和适应性。 (1)精度:贴片精度、辨别率、重复精度。 影响因素:PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的辨别率。 (2)速度:贴装周期、贴装率、生产量 影响因素:PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不行预料的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。 (3)适应性: 影响因素:贴片机
7、传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程实力、贴片机的换线时间。 4请说明手工贴片元器件的操作方法。 答:(1) 手工贴片之前,须要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂干脆刷涂到焊盘上,也可以采纳简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采纳手动点胶机滴涂焊膏。 (2)采纳手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有:不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 (3)手工贴片的操作方法 2贴装SMC片状元件:用镊子夹持元件,把元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊膏上,用镊子轻轻按压,使焊端浸入焊膏。 2贴装SOT:用镊子加
8、持SOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊膏上,确认后用镊子轻轻按压元件体,使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。 2贴装SOP、QFP:器件1脚或前端标记对准印制板上的定位标记,用镊子夹持或吸笔吸取器件,对齐两端或四边焊盘,居中贴放在焊膏上,用镊子轻轻按压器件封装的顶面,使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时,应当在320倍的显微镜下操作。 2贴装SOJ、PLCC:与贴装SOP、QFP的方法相同,只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部,须要把印制板倾斜45角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 2贴装元器件以后,用手工、半自动或自动的
9、方法进行焊接。 (4)在手工贴片前必需保证焊盘清洁 5简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及运用留意事项 答:锡膏管控必需先进先出,存放温度为4-10,保存有效期为6个月。锡膏运用前必需回温4小时以上,搅拌2分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过48小时,开封后未运用的锡膏不得超过24小时,安排在钢板上运用的锡膏不得超过8小时,超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不行混用、混装。 6SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么? 篇二:工程测量员库带 工程测量员试题库 一、填空题 (一)测量学基础学问(1-120题) 1. 地面点到 假定水准面 铅垂距离称为该点的相对高程。 2. 通过 平均 海水面
10、的水准面称为大地水准面。 3. 测量工作的基本内容是 高程测量、 角度测量 、 距离测量。 4. 测量运用的平面直角坐标是以.两条相互垂直线的交点为坐标原点,南北方向的纵轴为x轴,以东西方向的横轴为y轴。 5. 地面点位若用地理坐标表示,应为 经度、纬度 和肯定高程。 6. 地面两点间高程之差,称为该两点间的 高差。 7. 在测量中,将地表面当平面对待,指的是半径在 10千米范围内时,距离测量数据不至于影响测量成果的精度。 8. 测量学的分类,大致可分为大地测量学,一般测量学,摄影测量学, 工程测量学。 9. 地球是一个不规则的椭球体,假如把它看作圆球,其半径的概值为 6371 km。 10.
11、 我国的珠穆朗玛峰顶的肯定高程为8844.43 m。 11. 地面点的经度为该点的子午面与.本初子午面 所夹的 二面角。 12. 地面点的纬度为该点的铅垂线与 赤道平面 所组成的角度。 13. 测量工作的基本原则是 先整体后局部、先限制后碎部、从高级到低级。 14. 测量学的基本任务是 确定地面点的空间位置,包括测绘和测设。 15. 直线定向的标准方向有 真子午线方向、磁子午线方向、坐标纵轴方向。 16. 由 坐标纵轴线北端方向顺时针转到测线的水平夹角为直线的坐标方位角。 17. 距离丈量的相对误差的公式为 18. 坐标方位角的取值范围是 0360。 。 19. 确定直线方向的工作称为 直线定
12、向 ,用目估法或经纬仪法把很多分段点标定在某一已知直线上的工作为 直线定线 。 20. 距离丈量是用 相对误差来衡量其精度的,该误差是用分子为1的 分数 形式来表示。 21. 用平量法丈量距离的三个基本要求尺子要水平、各分段点在一条直线上、读数要精确 22. 直线的象限角是指直线与标准方向的北端或南端所夹的 锐角 ,并要标注所在象限。 23. 某点磁偏角为该点的磁北 方向与该点的 真北方向的夹角。 24. 某直线的方位角与该直线的反方位角相差 180。 25. 地面点的标记,按保存时间长短可分为 临时性标记 和 永久性标记 。 26. 丈量地面两点间的距离,指的是两点间的水平 距离。 27.
13、森林罗盘仪的主要组成部分为望远镜、罗盘盒、和 基座 。 28. 某直线AB的方位角为12320,则它的反方向BA的方位角为 330度20 分 。 29. 水准仪的检验和校正的项目有圆水准器的检校、十字丝环的检校、水准管的检校 30. 水准仪主要轴线之间应满意的几何关系为.圆水准器轴平行于仪器竖轴、十字丝横丝垂 直与仪器竖轴 、水准管轴平行于仪器视准轴。 31. 水准仪的i角误差对一段水准路途高差值的影响是和 后前视距之差的大小 成正比的。 32. 闭和水准路途高差闭和差的计算公式为 。 33. 水准仪的主要轴线有圆水准器轴、仪器竖轴、望远镜视准轴、水准管轴。 34. 水准测量中,转点的作用是
14、传递高程 ,在同一转点上,既有 本站前视读数,又有下站后视读数 。 35. 水准仪上圆水准器的作用是使仪器 竖轴铅垂,管水准器的作用是使仪器 视线水平 。 36. 通过水准管 零点 与内壁圆弧的 切线 为水准管轴。 37. 转动物镜对光螺旋的目的是使 目标影像 清楚。 38. 一般工程水准测量高程差允许闭和差为39. 一测站的高差 或。 hab为负值时,表示 后视点A点 高, 前视点B点 低。 。 40. 用高差法进行一般水准测量的计算校核的公式是 41. 微倾水准仪由 望远镜 、 水准器 、 基座 三部分组成。 42. 通过圆水准器内壁圆弧零点的法线 称为圆水准器轴。 43. 微倾水准仪精平
15、操作是旋转_望远镜微倾螺旋_使水准管的气泡居中,符合影像符合。 44. 水准测量高差闭合的调整方法是将闭合差反其符号,按各测段的_水准路途长度 成比例 安排或按_测站数_成比例安排。 45. 用水准仪望远镜筒上的准星和照门照准水准尺后,在目镜中看到图像不清楚,应当_物镜调焦_螺旋,若十字丝不清楚,应旋转_目镜调焦_螺旋。 46. 水准点的符号,采纳英文字母_BM_表示,转点用TP 表示。 47. 水准测量的测站校核,一般用_双面尺_法或_变换仪器高_法。 48. 支水准路途,既不附合,也不闭合,要求进行_来回_测量,才能求出高差闭合差。 49. 水准测量时,由于尺前后直立不直,该读数值比正确读
16、数_大_。 50. 水准测量的转点,若找不到坚实稳定且凸起的地方,必需用_尺垫_踩实后立尺。 51. 为了消退i角误差,每站前视、后视距离应_大致相等_,每测段水准路途的前视距离和 后视距离之和应_大致相等_。 52. 水准测量中丝读数时,不论是正像或倒像,应由_小_到_大_,并估读到_毫米_。 53. 测量时,记录员应对观测员读的数值,再_复读_一遍,无异议时,才可记录在表中。记 录有误,不能用橡皮擦拭,应_斜杠划掉重记_。 54. 运用测量成果时,对未经_校核与调整_的成果,不能运用。 55. 从A到B进行来回水准测量,其高差为:往测3.625m;返测-3.631m,则A、B之间的高差 h
17、AB3.628m 56. 已知点高程为241.000m,、点间的高差hAB?1.000m,则点高程为240.000m 57. A点在大地水准面上,B点在高于大地水准面100m的水准面上,则A点的肯定高程是_0m_,B点的肯定高程是_100m_。 58. 在水准测量中,水准仪安装在两立尺点等距处,可以消退_ i角误差、地球曲率的影响、大气折光的影响以及望远镜对光调焦透镜运行的误差。 59. 已知点相对高程为100m,点相对高程为?200m,则高差hAB?+300m;若点在 大地水准面上,则点的肯定高程为-300m。 60. 在进行水准测量时,对地面上、点的水准尺读取读数,其值分别为1.325m,
18、 1.005m,1.555m,则高差hBA=-0.32mhBC=-0.55m hCA=+0.23m 61. 经纬仪的安置工作包括_对中_、_整平_。 62. 竖直角就是在同一竖直面内,_视线_与_水平线_之夹角。 63. 用J6级经纬仪观测竖角,盘右时竖盘读数为R?260?00?12?,已知竖盘指标差 x?12?,则正确的竖盘读数为2600024 64. 经纬仪的主要几何轴线有_视准轴、_水准管轴、横轴 、竖轴 。 65. 经纬仪安置过程中,整平的目的是使_水平度盘水平使仪器竖轴铅直_ ,对中的目的是使 仪器_中心_与_测站_点位于同一铅垂线上。 66. 依据水平角的测角原理,经纬仪的视准轴应
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