用ad画pcb板.docx

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1、用ad画pcb板篇一：AD10简明教程-印制板制作1 目 录 第六部分 Altium Designer 10电路设计 .- 2 - 第1章 印制电路板与Protel概述 .- 2 - 1.1印制电路板设计流程 .- 2 - 第2章 原理图设计 .- 4 - 2.1 原理图设计步骤： .- 4 - 2.2 原理图设计具体操作流程 .- 4 - 第3章 原理图库的建立 . - 11 - 3.1 原理图库概述 . - 11 - 3.2 编辑和建立元件库 . - 11 - 第4章 创建PCB元器件封装 .- 17 - 4.1 元器件封装概述 .- 17 - 4.2 创建封装库大体流程 . - 18 -

2、 4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 . - 18 - 第五章 PCB设计 . - 27 - 5.1 重要的概念和规则 . - 27 - 5.2 PCB设计流程 . - 28 - 5.3 详细设计步骤和操作 . - 28 - 第6章 实训项目 . - 34 - 6.1 任务分析 . - 34 - 6.2 任务实施 . - 37 - 6.3 利用热转印技术制作印制电路板 . - 64 - - 1 - 第六部分 Altium Designer 10电路设计 第1章 印制电路板与Protel概述 随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路

3、系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。其中Protel在国内使用最为广泛。本书所有讲解均使用Altium Designer Release 10（Protel新版本）。 1.1印制电路板设计流程 用Altium Designer Release 10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。 图6-1.1 电路板绘制流程图

4、 - 3 - 第2章 原理图设计 2.1 原理图设计步骤： 原理图设计过程如下图6.2.1所示。 图6-2.1 原理图设计流程 2.2 原理图设计具体操作流程 （说明：以设计“两级放大电路”为例，电路原理图如图6-2.2所示） - 4 - 注意：建议先建立好PCB工程（项目）文件后再进行原理图的绘制工作，原理图文件需加载到项目文件中，且保存到同一文件夹下。 6-2.2 两级放大电路 （1）创建PCB工程（项目文件） 启动Protel DXP后，选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令；完成后如图6-2.3所示。 图6-2.3 新建工程后 （2）保存P

5、CB项目（工程）文件 选择【File】/【Save Project】菜单命令，弹出保存对话框【Save PCB_Project1.PrjPCBAS?】对话框如图6-2.4所示；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。 （3）创建原理图文件 注意：在新建的PCB项目（工程）下新建原理图文件 在新建的PCB项目（工程）下，选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命 令；完成后如图6-2.5所示。 （4）保存原理图文件 选择【File】/【Save】菜单命令，弹出保存对话框【Save Sheet1.SchDocAS?】 - 5 - 篇二：AD10 pc

6、b绘制 原理图技巧 AD10 PCB绘制 1、 先绘制原理图 网络报表 pcb布局 布线 检查 手工调整 2、 新建pcb文件 a、 文件 新建pcb b、 File pcb board wizard，当然还有pcb模板（pcb templates）,原理图、工程文件可类似创建 3、 在pcb界面，去掉白色外围，右键 options board options 显示页面选项 4、 pcb board insight ,微距放大，看到局部信息，可封装编辑 5、 选择网络， edit select net ，点击元件即可显示该元件 所在网络 6、 Edit change 改变元器件属性 7、 Ed

7、it Slice tracks 切割线 8、 View Flip board 水平翻转pcb板，顶层与底层翻转 9、 Edit align 对齐操作 10、 Edit origin 设置参考点 11、 Edit jump 跳转 12、 Edit find similar objects 查找相似元件，统一修改封装 13、 Edit refresh 更新 14、 Pcb 3D可视化 三个角度查看pcb板 15、 View toggle units ，切换单位 英制米制 16、 Design rules 规则 设计pcb规则 17、 Design board shape pcb 板外形设计 a、

8、redefine board shape 重新定义pcb的外形 b、 move board shape 移动pcb板 18、 Design layer stack manger 层堆积管理器 19、 board layers Pcb 板的管理设计 20、 生产pcb 元件库，design make pcb library ，生产pcb元 件库 21、 Tool design rule check ，设计规则检查，对pcb板进行检 查 22、 Tool Browse violations ,浏览规则检查 23、 Tool manage 3 D bodies. 管理3D模型 24、 Tool un

9、-route 拆除布线，或者网络 25、 Tool density map 图密度 查看pcb布线密度 26、 Tool re-annotate 重新标号、注释 27、 Tool 从pcb库更新 ，库文件元件封装有改动 ，更新至 pcb板 28、 Tool cross probe 交叉探针 ，用于pcb图元件封装图与原 理图切换 29、 Tool teardrops 泪滴，增强导线与焊盘的连接性， 30、 Tool preference 参数设置 31、 不同层之间的切换，ctrl+shift+滑轮 32、 Reports measure primitives ，测量某一元件或导线的长度 33

10、、 Report measure selected objects ,先选中物体，进行测量 34、 从原理图导入pcb，一般由于以下两点导致无法成功 a、 某一元件无封装 b、 对应的封装库未导入 35、 层的概念 a、 Top Layer 顶层 b、 Bottom Layer 底层 c、 Mechanical 机械层 d、 Top overlay 顶层丝印层 e、 Bottom overlay 底层丝印层 f、 Top paste 顶层焊接层 g、 Bottom paste 底层焊接层 h、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层 /底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡

11、，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗 i、 j、 信号层主要用于布置电路板上的导线：包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 Internal plane layer(内部电源/接地层) 36、 布线时按住*键，放置过孔切换到另一层布线 37、 拖拽元器件时，按住L键，顶层与低层切换 38、 交互式布线时，有5种走线模式，按住shift+空格键切换 39、 交互式走线时，按住shift+R，切换走线躲避障碍方式 40、 Shift+波浪键，布线模式下的快捷菜单 41、 布线时，按住*键即可放置过孔，另一边布线 42、

12、 Shift+W,选择当前线的宽度 43、 布线时，按住Tab键，调整线的参数 44、 双面焊盘放置，焊盘所属层给改为多层 multi-layer 45、 为防止在布线过程中元器件变动，可提前锁定元器件 46、 直接放置过孔在导线上面 47、 重新定义板子形状，Design board shape redefine board shape ，规划板子形状 48、 根据 keepout层，定义板子的形状，Design board shape define from selected objects ，先选中keepout层方可执行命令，选中方式有两种：第一、按住shift，同时选中keepout

13、层，即可；第二、点击右下角pcb、选择pcb filter ，输入Is keepout ，应用即可。 49、 工具栏设置调整，可直接在工具面板里拖动至工具栏 50、 工具栏意外丢失某些选项，导致无法找到相关设置，在工 具栏右键，选择customize ，在该面板工具栏选项中，恢复设置即可 51、 选中多个物体，三种方法，1、鼠标全选；2、同时按住shift 键，点击物体；3、按S键，选择touching line ，凡是鼠标划过的线即被选中 52、 精确移动物体，点击M键，选择move selection by x，y 53、 S键属于选择键，多功能快捷键命令，选择网络、导线、 对象、空间等

14、54、 弱小信号包地处理，按S键，选择net，选中需要处理的信 号线，tool outline selected objects 55、 查找相似物体统一处理多个对象，右键即可 56、 Pcb 面板常用 篇三：AD或Protel PCB四层板设计讲解 用protel设计四层板的实例过程及内电层分割 - 本教程将详细的讲解Protel 99SE的四层板的设计过程，以及在其中的内电层分割的用法。 事先声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮小弟指出其中不当的做法！ 下面，就打开你的电脑及软件开始了。(- - - - - -好像是废话, 嘿嘿. ) 一、准备工作 新建一个DDB

15、文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件 新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图，用过Protel的朋友们应该都会。 三、设置板层 在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图： 点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。 现在我们来添加层，先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的

16、四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add Layer。 单击 后，将在TopLayer的下自动增加一个 层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图： 在Name对应的项中，填入VCC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为VCC，作为设计时的电源层。 按同样的方法，再添加一个GND层。完成后如图： 四、导入网络 回到原理图的界面，单击主菜单Design => Update PCB如图:选择要更新的PCB文件，点击Apply ， => 再点击左边的 ，查看我们在原理图中所做的设计是否正确。 这里，我们把 项打上勾，只查看错误的网络。 在这里，我们没有发现有任何错误网络时，

17、可以单击 将网络导入PCB文件了。 这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法，不用再去生成网络表了。同时，修改原理图后的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。 五、布局 由于这个基本大家都会，所以省略了,完成后如图 : 用ad画pcb板由：创业小项目互联网用户整理提供； 链接地址： 转载请保留,谢谢! 上一篇：ad画pcb板教程 下一篇：用布满组词本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第15页 共15页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页第 15 页 共 15 页