半导体工艺课件.ppt
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1、半导体工艺半导体工艺IC设计设计2D/3D PDE 方法方法DD 模型模型HD 模型模型Monte Carlo 方法方法评估评估/ /设计设计 纳米尺度下、新材料、新结构半导体器件纳米尺度下、新材料、新结构半导体器件高效率高效率准确准确器件模型、模拟是工艺和设计之间的桥梁器件模型、模拟是工艺和设计之间的桥梁集约模型集约模型结构结构网格网格杂质分布杂质分布边界条件边界条件器件模型、模拟必须适应纳米尺度器件模型、模拟必须适应纳米尺度CMOSCMOS器件的发展,成器件的发展,成为新器件、结构设计的基础和工具。为新器件、结构设计的基础和工具。Transistor Scaling and Researc
2、h Roadmap沟道尺度小于沟道尺度小于50nm新材料、新结构广泛采用新材料、新结构广泛采用器件模型、模拟必须能够适于器件缩小的设计、工器件模型、模拟必须能够适于器件缩小的设计、工艺优化,准确描述当代器件的特性并预言未来的局艺优化,准确描述当代器件的特性并预言未来的局限性。限性。栅介质与栅电极栅介质与栅电极应力应力接触电阻接触电阻杂质涨落杂质涨落CMOSCMOS缩小(量子效应)缩小(量子效应)器件模型、模拟的需求器件模型、模拟的需求纳米尺度下载流子的输运纳米尺度下载流子的输运新器件新器件3 3维模型、模拟维模型、模拟RFRF热载流子热载流子泄漏电流泄漏电流ITRS MODELING AND
3、SIMULATION半导体器件模型、模拟与尺度的关系半导体器件模型、模拟与尺度的关系量子效应:能级分离、载流子空间量子效应:能级分离、载流子空间局限效应、隧穿效应等局限效应、隧穿效应等 载流子在强电场下的非稳态输运载流子在强电场下的非稳态输运半导体材料中的细致能带结构半导体材料中的细致能带结构载流子的准弹道输运载流子的准弹道输运经典的经典的DDDD模型模型半经典的半经典的HDHD模型模型MCMC方法方法量子玻尔兹曼方程量子玻尔兹曼方程NEGFNEGF“自上而下” 及“自下而上”量子计算机计算机的能耗对芯片的影响越来越计算机的能耗对芯片的影响越来越大,能耗制约着芯片集成度大,能耗制约着芯片集成度
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- 半导体 工艺 课件
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