华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,02可制造性需求基线.docx
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1、华成培训研发管理系列课程之从样品到量产课后资料,02可制造性需求基线 单板可制造性需求基线 编号 产品包需求 设计需求描述 M0201 PCB及元器件选材、确定尺寸时要符合生产实力 M0201.1 PCB可加工性要求 M0201.2 产品加工符合整线实力要求 M0202 元器件、材料选用符合工艺要求 M0202.1 元器件封装要求 M0202.2 包装要求 M0202.3 储存要求 M0202.4 静电防护要求 M0202.5 潮湿敏感性要求 M0202.6 可焊性要求 M0202.7 外形尺寸、共面性和重量要求 M0202.8 耐温特性 M0202.9 尽可能地少应用新封装类型器件,使单板制
2、造技术的不成熟度降到最低。 M0202.10 能运用表贴器件就不运用插装器件。M0203 元器件布局符合装联准则 M0203.1 PCB装联一般准则 M0203.2 元器件布局等设计 M0203.3 PCBA结构件设计 M0203.4 PCB上须要预留条形码框 M0204 元器件选择、单板模块的划分应使接口数、电缆数、PCB尺寸规格最少 M0204.1 元器件选择 M0204.2 PCB的尺寸尽量标准化 M0206 单板禁布区等布局符合包装运输要求 M0206.1 可利用公司现有运输工具周转 M0206.2 单板包装 整机可制造性需求基线 编号 产品包需求 设计需求描述 M0101 产品设计符
3、合标准化、模块化、归一化要求 M0101.1 采纳标准(通用)的结构件和紧固件 M0101.2 产品的装配生产过程能利用现有的工具工装平台 M0101.3 组件可以独立装配和检查 M0101.4 使零部件数量、种类最少 M0102 产品要符合生产平安的要求 M0102.1 防止机械因素造成人员或产品零部件的损伤 M0102.2 防止电气因素造成人员或设备的损伤 M0102.3 保证设备在装配、调测、运输、储存过程的稳定性 M0102.4 对易损/易污零部件进行防护 M0103 整机布置考虑各组件装配过程便利 M0103.1 避开零部件之间的干涉 M0103.2 使零部件易于拿取 M0103.3
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