贴片机的维护与保养(共38页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上贴片机的维护与保养第一章 绪论11 安全的使用机器实际使用贴片机及其配套装置（以下简称机器）的操作人员及进行维护、修理等的维修人员，应在认真阅读以下有关安全的注意事项后在使用机器，以免受伤。该使用说明书的“安全注意事项”的内容中，记述有顾客购买的产品的规格中未包含的项目。此外，为了使您能更充分地理解该说明书及产品的警告标识，对警告标识进行了如下分类。请充分理解这些内容，并遵守其指示。一、危险程度1危险：表示在进行机器操作、维修时，如果当事人、第三者错误操作机器或不避免该情况的发生，有导致死亡或重伤的重大危险。2警告：表示在进行机器操作、维修时，如果当事人、第三者错误操

2、作机器或不避免该情况的发生，有导致死亡或重伤的潜在形危险。3注意：表示在进行机器操作、维修时，如果当事人、第三者错误操作机器或不避免该情况的发生，有造成中度或轻度伤残的危险。二、各使用环节中的注意事项1搬 运请采取必要的安全对策，以防止提起、移动时发生倒置、掉落事故。2开 封（1） 请阅读装运用集装箱内所述的所有指示。（2）包装带绝不能用刀割开。（3）请保管好装运用的器材。3安 装（1） 为了避免意外移动正在运行的机器而引起的事故，请用高度调节装置将滚动轮悬起。（2） 请将该机器设置在水平的地方。（3） 为防止触电、漏电、火灾，电缆类请使用附件，并连接在规定的位置。（4） 为防止触电、漏电、火

3、灾，电缆在运行时，请勿过度用力。（5） 电源插头、I/F 电缆的连接器，请固定到位。并且，在拔出电源插头、I/F 电缆时，握住连接器部拔出。4运行前应注意事项（1） 为了防止人身事故，在接通电源前，请确认连接器、电缆类无损伤、脱落、松弛等。（2） 为了防止人身事故，请勿将手放入驱动部。5维修保养（1） 为了防止因操作不熟练而引起的事故，修理、调试作业应由熟悉机械的技术人员进行。更换零部件时，请使用本公司的纯正部件。对使用非纯正部件所引起的事故，本公司概不负责。（2） 为了防止操作不熟练而引起的事故和触电事故，有关电气的修理、维修（包括配线），请委托有电气专业知识的人员或本公司、销售公司的技术人

4、员。（3） 为防止意外起动而引起的事故，请拆下气源管，放出剩余的空气后再起动。（4） 为防止人身事故，进行修理调试、零部件更换等作业后，请确认螺钉、螺母等不松弛。6工作环境（1） 为防止因错误操作而引起的事故，请勿在受高频焊机等噪声源（电磁波）影响的环境下使用。（2） 为防止因错误操作而引起的事故，请勿在电源电压超过200V10的情况下使用。（3） 为防止因错误操作而引起的事故，请在0.51.0Mpa 的供气压力下使用。（4） 为了安全使用，请在下述环境下使用：操作时的环境温度 1035操作时的相对温度 50以下（35）90以下（20）（5） 为防止电气部件破损引起的事故，从冷处将机器突然移动

5、到暖处时，有时会结露。因此，请彻底消除水滴后再接通电源。（6） 为防止电气部件破损而引起的事故，打雷时，请停止使用，并拔出电源插头。第二章 XY装置21 同步皮带的更换和张力调整一、同步皮带为了高效率地进行作业，请卸下侧面的护罩。卸下侧面护照的安装螺丝，从后侧把它拉出来。卸下固定的 个、 个、 个。（右侧没有。）图2-1）拧松，松开同步皮带的张力）卸下同步皮带。）卸卸固定皮带轮支架组件的、固定皮带轮的，皮带轮支架组件。）卸下固定马达组件的，卸下马达组件。）更换同步皮带。）按照相反的顺序组装。）调整同步皮带和的张力。图2-2二、同步皮带）卸下（个）、（个），卸下贴装头板和皮带支架。）拧松固定支撑

6、皮带和皮带支架的（4个），拧松皮带张力调整螺丝（E）。然后，卸下，分离皮带支架。）卸下夹同步皮带的，更换皮带。）把同步皮带用皮带支架（）和皮带支架或皮带支架夹住，用.固定。此时，涂布，然后均匀地拧紧。）按照相反的顺序组装起来。） 调整同步皮带的张力。图2-3调整顺序用由尼塔制的张力计，在下图的箭头部分进行测定，确认规格。调整马达皮带时，转动皮带轮，在几处（至少5处以上）测定张力，确认平均值在规格内。张力计的输入值皮带种类机种皮带单位质量皮带宽度皮带跨度(g/mmm)(mm)(mm)同步皮带全机种2.520119同步皮带全机种3.8601157规格值皮带（同步皮带）：以上马达皮带（同步皮带）：以

7、上调整方法同步皮带拧松固定马达的。拧松，用调整张力。拧紧。（拧紧转矩：）固定。同步皮带拧松固定皮带支架和皮带支架的。用调整张力。拧紧。（紧紧转矩：）三、同步皮带）卸下皮带护罩）卸下同步皮带。）拧松固定马达组件的。）松开，拧松同步皮带的张力。）拧松，卸下支架组件。）拧松，更换皮带轮支架组件。（不能只更换同步皮带。必须更换皮带轮组件。）按照相反的顺序组装。进行同步皮带和的张力调整。四、同步皮带为了提高作业效率，请卸下侧面护罩。卸下侧面护罩的安装螺丝，从后侧拉出来。） 卸下把皮带支架（）固定在机架端的。） 拧松固定皮带轮支架组件的。） 拧松，卸下皮带轮支架组件。） 卸下夹同步皮带的。更换同步皮带。）

8、 按照相反的顺序组装。调整同步皮带的张力。图2-4第三章 装贴头装置31 头装置的更换和更换后的调整1卸下护罩2卸下贴装头主电路板的机座3卸下插头座4卸下OCC连接电路板座5把所有的贴装头放倒到左侧6从贴装头传感器电路板上拔下电缆线插头。剪段中间的束线带7用手按住不要让贴装头掉下来，卸下8从贴装头板上拔下贴装头上下2个平行销，注意不要碰到其它零部件。9安装时请按照相反的顺序进行。在贴装头安装螺丝，涂上锁定漆242后，拧紧固定，拧紧转矩为7.0m。(1)各插头上有黑点。点数表示贴装头的号码。(2)把贴装头组装到上下2个位置，上孔为元件高度20mm机用，下孔为12mm机用。10.更换了贴装头后，需

9、要重新输入参数。 注：贴装头和贴装头板之间，插有间隙片（上下2处）。此间隙便是为了调整左右的贴装头的Y方向的偏斜而用。重新安装贴装头时，安装其它的贴装头时也使用此间隙片，或使用相同厚度的间隙片。在间隙片上涂上微量的润滑脂，贴到贴装头板扇在安装到贴装头上。3.2 FMLA装贴头1. 卸下贴装头部的上侧护罩。2. 卸下Z马达护罩架的安装螺丝。3. 卸下扩散器座的安装螺丝，从传感器拔下LA电缆的插头。4.更换后，请进行X方向的组装位置的测定和调整程序,把夹具吸嘴安装到贴装头上。把测定标尺顶到夹具吸嘴，在元件吸附高度(离吸附高度的最下点32mm的位置)测定贴装头4个平均和贴装头的吸嘴套轴旋转中心。请确

10、认贴装头4个的平均值和贴装头的吸嘴套旋转中心的差应在0.02mm以内。达不到规格值时，拧松贴装头的4个固定螺丝，把上侧平行销移动到中心，进行调整。5.更换贴装头后，需要重新输入参数。注:在贴装头和贴装头板之间插入着间隙片。此间隙片是为了调整MNLA贴装头和FMLA贴装头的Y方向位置。重新安装卸下的贴装头时，或安装其它贴装头时需要使用此间隙片，或使用相同厚度的间隙片。安装时，请在间隙片上涂上微量的润滑脂，贴在贴装头板上，然后再安装到贴装头。第四章 基板传送装置4.1 传送装置的更换图6-11. 请松开传送皮带用张力挑帐皮带轮，如图6-12更换成规定货号的皮带。3调整传送皮带的张力时，先测定没有施

11、加张力的皮带长度，移动长孔部的传送皮带轮的位置，让长度增加0.5。调整方法是，在传送轨带上的传送皮带上用铅笔等划距离200mm的2个标记。移动传送皮带轮，施加张力，让2个标记的距离变成201mm。此时，缓冲，请注意传送轨带、施加皮带张力时，不要抬起来。42 皮带轮的更换传送皮带轮有2种。变更安装位置，错误组装方法的话，皮带轮的转动变化，传送皮带轮的校准也变坏，发生皮带磨损。43 IN/OUT马达的更换1请卸下马达连接电缆的插头。2拧松马达支架的固定螺丝，从马达皮带轮卸下驱动皮带。3请卸下马达和齿轮头。4从齿轮箱卸下马达皮带轮后，马达（齿轮箱）的轴前端应比马达皮带轮的端面凹进去。驱动皮带的张力，

12、请按照以下程序进行安装。（1）拧松把、马达固定到轨道架的固定螺丝和马达支架上部的按螺丝。（2）拧紧按螺丝之后，皮带张力变强。（3）用由尼塔公司生产的音波式皮带张力计测定张力，请把张力调整到1216N,调整后，请拧紧固定螺丝，固定好马达。注:张力过强，驱动轴的转矩增大, 张力过松，同步皮带轮跳齿。44 CENT马达的更换1卸下马达连接电缆的插头。2拧松马达支架的固定螺丝，从马达皮带轮卸下驱动皮带。3拧松马达固定螺丝，卸下马达4马达轴和马达皮带轮的安装位置是让皮带轮端面和马达轴端面为同一面的位置。如图6-2所示图6-25拧松马达支架固定螺丝，左右移动马达支架。6拧松马达固定螺丝，上下移动马达。请注

13、意不要与其它零件相碰，用上述2种方法调整皮带张力。调整后，拧紧马达支架固定螺丝和马达固定螺丝。张力过强，驱动轴的转矩增大，张力过松，同步皮带轮跳齿（发生异常声音）45 WAIT传感器的更换一、光纤部的更换1请从传感器放大器拔下光纤。拧松固定螺丝，拔掉受光侧光纤。2从传感器部拔下受光侧光纤。3从传感器支架卸下投光侧光纤。安装时，请按照规定的顺序进行安装。安装时，从传感器部的凸量按照如下的方法进行调整。 M尺寸 : A=10mmL尺寸 ： A=9mm另外，尺寸规格时，从传感器支架的凸量调整为14mm。4更换光纤后，按照要求调整放大器的增益。图6-35用一字形螺丝刀等轻轻抬起放大器上部的拨杆。6把光

14、纤插到放大器的里侧，然后放倒拨杆。组装时，请注意不要把投光侧和受光侧装错。安装错了的话，检测出外乱光，传感器会误动作。46 放大器的安装方法1请使用专用安装支架（附属品）进行安装。2把放大器前部的槽（部）插入专用安装支架。3按放大器的后部（部），全部插进去。4拆卸时，把螺丝刀插进槽里，一边向后拉，一边抬起就可以卸下。47 放大器的增益调整1更换后请按照以下程序调整增益。2把放大器的模式变换开关扳到“SET”侧。放大器的LED显示变为“”。红：灭灯、绿：灭灯3基板放到可以被传感器感应的位置，按调节按钮。放大器的LED显示变为”2”。红：灭灯、绿：闪亮（灵敏度不良时，红为闪亮）4拿走基板，按调整按

15、钮，不要让传感器感光。5增益调整成功之后，数字被显示出来。此数字表示检测出的意义。通常显示“9”，如果没有显示“9”，请重新调整增益。6把放大器的模式变换开关返回到“RUN”侧。48 驱动器气缸的更换1关闭主体电源2切断主体总压缩空气（手阀）。使用选购品一次更换台时，从主体卸卸一次更换台，按选择器、左右的控制杆，让提升器上升之后，切断总压缩空气。3卸下左右的空气软管和插头。4卸下驱动器支架的安装螺丝。5标准时，从下方安装到供料器下面。一次更换台时，从上方安装到供料器升降器下面。6更换新的驱动器气缸， 请在有平面的机台货供料器上面操作。7驱动器气缸的左右方向，在驱动器气缸之间安装时不要有间隙。上

16、下方向，把驱动器支架顶到主体的加固条，安装时供料器上面（作业台）和气缸之间不要有间隙，驱动气缸，请更换左右两侧的。安装时，请按照相反的程序操作。49 驱动器气缸的速度控制调整1这是驱动器气缸的上升速度调整。2从驱动器支架卸下需要调整的驱动器气缸。（参照图）3连接空气软管和插头。4打开主体总压缩空气和电源。5用手动控制，连续驱动应调整的速度控制驱动器气缸。6调整应调整的气缸的速度控制，目视检查其它气缸的动作。7拧仅速度控制螺母，固定后再次确认。8安装时，请按照相反的程序操作。410 供料器基板、供料器IF基板的更换1从主体卸下供料器连接电缆和空气管。2卸下安装螺丝，从主体下下插头架。3卸下供料器

17、基板或IF基板连接的插头（线束）。4卸下供料器基板的圆头小螺丝8个、卸下供料器IF基板的螺母4个，更换成新的。5安装时，请按照相反的程序操作。411 供料器上升气缸的更换1关掉主体电源。2打开选择器，打开左右辊拨杆，让供料器上升。3松开供料器气缸杆和提升气缸轴，并卸下。4关掉主体总压缩空气。5卸下驱动器气缸组装螺丝。左右两侧向上拉供料器提升器。6卸下供料器提升气缸安装螺丝4个，卸下气缸。7把速度控制器安装到新的气缸上。8安装气缸，从上方插入供料器提升器。把提升气缸轴拧进气缸杆里。打开主体的总压缩空气阀。9调整左右气缸的速度控制器。10安装驱动器气缸组件。11安装一次更换台。12打开电源。图6-

18、6412 供料器提升气缸的速度控制调整1固定调整右侧的气缸速度控制器和左侧的气缸速度控制器。2速度控制器请固定在2-3秒完成上升下降的速度3供料器检测传感器的更换关闭主体的电源。4下降升降器。5拧松安装螺丝，卸下传感器进行更换。6按照相反的程序进行安装。7打开主体电源。413 选择器的更换1关闭主体的总压缩空气阀门。（手阀）2向左转动选择器盖，从护罩上卸下选择器。3安装新的选择器，用盖把选择器固定导护罩上。4打开主体的总压缩空气阀门。第五章 首板试贴及检验5.1 首件试贴并检验一、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装。二、首件试贴1.调出程序文件；2

19、.按照操作规程试贴装一块PCB;三、首件检验1.检验项目各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符; 元器件有无损坏、引脚有无变形; 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。2.检验方法检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。3.检验标准按照本单位制定的企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。5.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像一、如检查出元器件的规格、方向、极性错误,应按照工艺文件进行修正程

20、序二、若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下两种方法调整1.若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,这种情况应通过修正PCB Mark的坐标值来解决。把PCB Mark的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB Mark的坐标都要等量修正。2.若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。三、如首件试贴时,贴片故障比较多要根据具体情况进行处理1.拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处 拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,

21、检查后按实际值修正; 拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器; 编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器; 吸嘴堵塞,应清洗吸嘴; 吸嘴端面有赃物或有裂纹,造成漏气; 吸嘴型号不合适,若孔径太大会造成漏气,若孔径太小会造成吸力不够; 气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气2.弃片或丢片频繁,可考虑按以下因素进行检查并处理: 图像处理不正确,应重新照图像; 元器件引脚变形; 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来,重新照图像; 吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原

22、因造成贴片路途中飞片; 吸嘴端面有焊膏或其它赃物,造成漏气； 吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。5.3 连续贴装生产按照操作规程进行生产。一、贴装过程中应注意的问题:1.拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的焊膏；2.报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理；3.贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向；贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。5.4 SMT在生产中的质检和故障处理因为SMT生产中,焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序,所以就从这几部分进行叙述。一

23、、组装前的检验 (来料检验)1.检验方法检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法. 自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印

24、出来。功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障.具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。2.来料检验来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可

25、焊性:印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性:焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。表5-1来料检测项目一般要求检测方法元器件可焊性 ：235+- 5摄氏度，2+-0.2s 元件焊端90%沾锡润湿和浸渍试验引线共面性 0.1mm光学平面和贴装机共面性检查性能抽样，仪器检查PCB尺寸与外观目检翘曲度 小于0.0075mm/mm平面测量 可焊性旋转浸渍等阻焊膜附着力热应力试验工艺焊膏金属百分含量7591%加热称量法旱料球尺寸 14级测量显微镜金属粉末含氧量粘度,工艺性旋转式黏度剂，印刷，滴涂粘接性粘结强度拉力 ，扭力计工艺性印刷，滴涂试验 材料棒状

26、焊料杂质含量光谱分析 助焊剂活性铜镜,焊接比重7982比重计免洗或可清洗性目测清洗剂清洗能力清洗试验,测量清洁度对人和环境有害安全无害化学成分分析鉴定3.表面组装元器件(SMC/SMD)检验.元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入2355或2305的锡锅中,2土0.2s或3士0.5s时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡.作为加工车间可做以下外观检查:(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物. (2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要

27、求相符。(3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测)。(4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。 4.印制电路板(PCB)检验(1) PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).(2) PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。(3) PCB允许翘曲尺寸： 向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最

28、大0.5mm/整块PCB长度方向。 向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。(4)检查PCB是否被污染或受潮二、印刷焊膏工序1.丝网印刷技术 丝网印刷技术是采用已经制好的网板,用一定的方法使丝网和印刷机直接接触,并使焊膏在网板上均匀流动,由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时,焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。2.印刷焊膏工序的检验印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。根据资料统计在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺上。为了保证SMT

29、组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。印刷焊膏量的要求如下：施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2 左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。目视检验,有窄间距的用25倍放大镜或320倍显微镜检验。

30、3.焊膏印刷的缺陷、产生原因及对策优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括，饱满，四周清洁，焊膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊，将得到优良的焊接效果。(1)焊膏图形错位 产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机精度不够。 危害：易引起桥连。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。(2)焊膏图形拉尖，有凹陷产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。(3)锡膏量太多产生原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。危害：易造成桥连。对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板

31、的间隙。(4)图形不均匀，有断点产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。对策：擦净模板。(5)图形沾污 产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离开时抖动。 危害：易桥连。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度/形状、触变性和助焊剂性能。此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力/速度和环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关系数。三、贴片工序当焊膏在PCB板上印刷成功时，进入贴片阶段。1.贴

32、片技术将SMCSMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程称为贴装，相应的设备称为贴片机或贴装机。贴装技术是SMT中的关键技术，它直接影响SMA的组装质量和组装效率。2.贴片工序的检验在焊接前把型号、极性贴错的元器件以及贴装位置偏差过大不合格的纠正过来,比焊接后检查出来要节省很多成本.因为焊后的不合格需要返工工时、材料、可能损坏元器件或印制电路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件没有损坏,但对其可靠性也会有影响,因此焊后返修成本高、损失较大.因此有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。无窄间距时,可按取样规则抽检。 3.检验方法检验方法要根据各单位的检测设备配置以

33、及表面组装板的组装密度而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜或自动光学检查设备(AOI)。4.检验标准按照本企业标准或参照其它标准(表面组装工艺通用技术要求等标准)执行.(1)矩形片式元件贴装位置,见图5-1 优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。元件横向：焊端的宽度的1/2以上在焊盘， 即D=宽度的50%为合格。 D=宽度的50%为不合格。元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠， D=0为不合格(2)小外形晶体管(SOT)贴装位置,见图5-2 图7-1具有少量短引线的元器件,如SOT,贴装时允许在X 或Y方向及旋转有偏差,但必须使引脚(含址部和跟部)全部位于焊盘上。优良

34、： 引脚全部位于焊盘上， 且对称居中。合格：有左右或旋转偏差，但引脚全部 位于焊盘上为合格。不合格：引脚处与焊盘之外的部分为 不合格。 图5-2 (3)小外形集成电路及四边扁平(翼或J形)封装器件贴装位置SOIC、QFP、PLCC等器件允许有较小的贴装偏差,但应保证元器件引脚(包括趾部和跟部)宽度的75%位于焊盘上为合格,反之为不合格,以SOP件为例,见图7-3。图5-3优良：元器件引脚指部和跟部全部位于焊 盘，引脚居中。引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时，引脚指部和跟部全部位于焊盘，P=引脚宽度的75%为合格。引脚纵向：引脚趾部有3/4以上在焊盘 ，跟部全部在焊盘，为合格。否则为不合格。图

35、5-3 四、再流焊工序当把芯片正确的贴到PCB板后，为了使它牢固，必须进行焊接，焊接后必须进行100%的检验。1.检验方法检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择24倍放大镜或320倍显微镜进行检验。2.检验内容(1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。 (2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。(3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。(4)锡球和残留物的多少。(5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。(6)还要检查PCB表面颜色变化情况,再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。第六章 贴

36、片故障及排除6.1 贴片故障分析贴装机运行的正常与否,直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转,必须全面了解机器的构造、特点,掌握机器容易发生各种故障的表现形式、产生故障的原因以及排除故障的方法。只有及时发现间题,查出原因,并及时纠正解决,排除故障。才能使机器发挥其应有的贴装效率。一、常见故障1.机器不起动2.贴装头不动3.上板后PCB不往前走4.拾取错误5.贴装错误二、产生故障的主要原因1.传输系统驱动PCB、贴装头运动的传输系统以及相应的传感器。2.气路管道、吸嘴。3.吸嘴孔径与元件不匹配。4.程序设置不正确图象做得不好或在元件库没有登记。5.元件不规则与图象不一致。6.元件厚度、贴片头高

37、度设置不正确。6.2 贴片故障排除表6-1表6-2故障的表现形式故障原因排除故障的方法贴装头不动1横向传感器或传感器接触不良或短路检查并修复传输器或传感器润滑油不能过多，清洁传感器2纵向传感器或传感器接触不良或短路3加润滑油过多，传感器被污染表6-3故障的表现形式故障原因排除故障的方法3上板后PCB不往前走1PCB传输器的皮带松或断裂更换PCB传输器的皮带2PCB传输器的传感器上有脏物或短路擦拭PCB传输器的传感器3加润滑油过多,传感器被污染表6-4故障表现形式故障原因排除故障的方法(1)贴装头不能拾取元件；(2)贴装头拾取的元件的位置是偏移的；(3)在移动过程中,元件从贴装头上掉下来。吸嘴磨

38、损老化,有裂纹引起漏气更换吸嘴2吸嘴下表面不平有焊膏等脏物吸嘴孔内被脏物堵塞底端面擦净,用细针通孔并将吸嘴3吸嘴孔径与元件不匹配更换吸嘴4真空管道和过滤器的进气端或出气端有问题,没有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能听到排气声/真空阀门LED未亮/过滤器进气端的真空压力不足检查真空管道和接口有无泄漏。重新联接空气管道或将其更换。更换接口或气管。更换真空阀。5元件表面不平整(我们曾发现0.1(f电容表面不平,沿元件长度方向成瓦形)更换合格元件6元件粘在底带上;编带孔的毛边卡住了元件;元件的引脚卡在了带窝的一角;元件和编带孔之间的间隙不够大揭开塑料胶带,将编带倒过来,看一下元件能否自己掉下来

39、。7编带元件表面的塑料胶带太粘或不结实,塑料胶带不能正常展开。或塑料胶带从边缘撕裂开8拾取坐标值不正确。供料器偏离供料中心位置检查X,Y,Z的数据重新编程9吸嘴,元件或供料器的选择不正确;元件库数据不正确,使得拾取时间太早查看库数据,重新设置10拾取阀值设置太低或太高，经常出现拾取错误提高或降低这一设置11震动供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中取出滑道中变形的器件12由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料胶带没有卷绕调整编带供料器卷带轮的松紧度13由于编带供料器卷带轮太紧，送料时塑料胶带被拉断调整编带供料器卷带轮的松紧度14由于剪带机不工作或剪刀磨损或供料器装配不当，使纸带不能正常排出，调整

40、编带供料器顶端或底部被纸带或塑料带堵塞检查并修复剪带机；更换或重新装配供料器；人工剪带时要及时剪带表6-5故障的表现形式故障原因排除故障的方法(1)元器件贴错或极性方向错贴片编程错误修改贴片程序拾片编程错误或装错供料器位置修改拾片程序，更新料站3晶体管、电解电容器等有极性元器件,不同生产厂家编带时方向不一致更换编带元器件时注意极性方向，发现不一致时修改贴片程序4往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向(2)贴装位置偏离坐标位置1贴片编程错误个别元件位置不准确时修改元件坐标；整块板偏移可修改PCB Mark2元件厚度设置错误修改元件库程序3贴片

41、头高度太高，贴片时元件从高处扔下重新设置Z轴高度使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于最大焊料球的直径4贴片头高度太低,使元件滑动5贴装速度太快。X,Y,Z轴及转角T速度过快。降低速度(3)贴装时元器件被砸裂或破损1PCB变形更换PCB。或对PCB进行加热、加压处理。2贴装头高度太低贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整贴装压力过大重新调整贴装压力PCB支撑柱的尺寸不正确PCB支撑柱的分布不均。支撑柱数量太少更换与PCB厚度匹配的支撑柱将支撑柱分布均衡。增加支撑柱。元件本身易破碎。更换元件第七章 贴片机的设备维护7.1 设备的维护一、制定有效措施,减少或避免故障发生1.加强对机器的日

42、常维护贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器,要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护措施进行日常维护。2.对设备操作人员的要求(1)操作人员应接受一定的SMT专业知识和技术培训。(2)严格按照机器的操作规程进行操作。不允许设备带病操作。发现故障应及时停机,并向技术负责人员或设备维修人员汇报,排除后方可使用。(3)要求操作人员在操作过程中要精力集中,做到眼勤、耳勤、手勤。眼勤观察机器运行过程中有无异常现象。例如卷带器不动作、塑料胶带断、不打INDEL贴装位置不正等。耳勤耳听机器运行过程中有无异常声音。例如贴装头的异常声音、丢失元器件异常声音、传输器异常声音、剪刀的异常声音等。手勤发现异常现象及时解决,有些小毛病操作人员可以自己解决,例如接塑料胶带、重新装配供料器、修正贴装位置、打INDEX等。机械和电路有了毛病,一定要请维修人员检修。3.制订减少或避免错误的措施在贴装过程中,最容易、最多出现的错误和毛病就是贴错元器件和贴装位置不正。因此制定以下措施预防。(1)供料