臻镭科技：浙江臻镭科技股份有限公司2021年年度报告.docx

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1、2021 年年度报告 公司代码：688270 公司简称：臻镭科技 浙江臻镭科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了

2、标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10 股派发现金红利2.77元（含税）。截至2022年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利30,251,170.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.60%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本

3、发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 公司2021年度利润分配方案已经公司第一届董事会第七次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 适用 不适

4、用 目录 第一节 释义4 第二节 公司简介和主要财务指标7 第三节 管理层讨论与分析12 第四节 公司治理48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理61 第六节 重要事项66 第七节 股份变动及股东情况81 第八节 优先股相关情况87 第九节 公司债券相关情况88 第十节 财务报告88 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3 / 181 2021 年年度报告 第一节 释义 一、 释义在本报告书中，除非文义另有所指，

5、下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、母公司、股份公司、臻镭科技、臻镭科技公司 指 浙江臻镭科技股份有限公司 城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，发行人全资子公司 航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，发行人全资子公司 集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司 钰煌投资、钰煌投资公司 指 杭州钰煌投资管理有限公司 公司章程 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 报告期 指 2021年1-12月 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件

6、或部件，采用相应的工艺，将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路。IC是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料 封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试” 指检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle

7、），是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 列装 指 一种装备经设计定型后被列入军队的装备序列并批量装备 相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相

8、位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高 数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 数模混合芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路基本模块

9、 微波 指 频率范围为300MHz300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米1米之间的电磁波。根据频率由低到高依次包括：L 波段（12GHz）、S 波段（24GHz）、C波段（48GHz）、X波段（812GHz）、Ku 波段（1218GHz）、K 波段（1826.5GHz）、Ka 波段（26.540GHz）、Q波段（3050GHz）等 毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为30GHz300GHz，波长在1毫米10毫米之间 射频、RF 指 Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化的电磁波，频率范围在300kHz300GHz之间 终端射频前端芯片

10、 指 将无线电信号转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器和滤波器等，主要用于手机和物联网等无线场景 射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增益控制和采样等功能，实现数字信号和模拟信号的互相转换 终端射频开关、RF Switch 指 构成终端射频前端的一种芯片，主要用于射频链路中不同方向（接收或发射）、不同频率的信道切换 终端低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称LNA，构成终端射频前端的一种芯片，主要用于天线接收的信号放大，以便于后级的电

11、子设备处理 终端射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称PA，构成终端射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 电源管理芯片 指 在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电能管理功能的芯片 T/R 组件、T/R 射频微系统 指 一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，实现射频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换等功能 ADC/DAC 指 模数转换器/数模转化器 SDR 指 软件定义无线电 射频微系统 指 在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高

12、精度MMIC微组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片及无源器件进行一体化三维异构集成，形成多种高集成度、高可靠性的微系统产品 基带处理芯片 指 用来合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码的芯片 馈电网络 指 对相控阵天线中对各个天线单元进行馈电和馈相的网络 信号处理机 指 实现数据记录、信号调制解调、自动跟踪、目标识别等功能的电子设备 雷达 指 利用电磁波探测目标，并测定其距离、方位、速度的一种电子设备 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 浙江臻镭科技股份有限公司 公司的中文简称 臻镭科技 公司的外文名称 Great Microwave Technolo

13、gy Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GREAT MICROWAVE 公司的法定代表人 张兵 公司注册地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司注册地址的历史变更情况 2017年3月1日注册地址由杭州市余杭区仓前街道绿汀路1号1幢565室变更为杭州市西湖区西园三路3号 5幢502室；2017年3月9日注册地址由杭州市西湖区西园三路3号5幢502室变更为杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室；2017年5月4日注册地址由杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室变更为浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司办公地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B

14、幢6楼 公司办公地址的邮政编码 310030 公司网址 电子信箱 ir 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李娜 孙飞飞 联系地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 电话 0571-81023677 0571-81023677 传真 0571-81023675 0571-81023675 电子信箱 ir ir 三、 信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）、上海证券报（ ）、证券时报（ ）、证券日报（）、经济参考网（） 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置

15、地点 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼公司证券部 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 臻镭科技 688270 不适用 (二) 公司存托凭证简况 适用 不适用 五、 其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦9层 签字会计师姓名 王强、章静静 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区亮马桥路 48 号

16、中信证券大厦21层 签字的保荐代表人姓名 马峥、鞠宏程 持续督导的期间 2022年1月27日-2025年12月31日 六、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 营业收入 190,580,502.14 152,124,067.16 25.28 55,449,854.49 归属于上市公司股东的净利润 98,844,243.08 76,935,982.81 28.48 4,185,334.13 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利90,368,423.91 72,959,167.9

17、3 23.86 4,005,714.91 润 经营活动产生的现金流量净额 4,754,923.17 11,088,622.88 -57.12 -12,728,316.34 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的净资产 460,546,368.02 361,702,124.94 27.33 76,274,996.50 总资产 502,307,000.73 396,690,748.07 26.62 108,842,495.85 (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益（元股）

18、 1.21 0.94 28.72 / 稀释每股收益（元股） 1.21 0.94 28.72 / 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 1.10 0.89 23.60 / 加权平均净资产收益率（%） 24.04 38.16 减少14.12个百分点 5.81 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 21.98 36.19 减少14.21个百分点 5.56 研发投入占营业收入的比例（%） 21.26 19.92 增加1.34个百分点 41.9 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年公司实现营业收入 190,580,502.14元，较上年同期增长 25.

19、28%。报告期内公司营业收入主要来自于终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组和技术服务。2021年度公司不断开发新产品、开拓新客户，营业收入实现稳定增长。 2021 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 98,844,243.08 元，较上年同期增长 28.48%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为90,368,423.91 元，较上年同期增长23.86%。主要系公司营业收入增长，积极开拓新客户，强化内部管理，盈利能力进一步增强所致。 2021年度，公司财务状况良好。截至2021年12月31日公司总资产502,307,000.73元

20、，同比增长26.62%；归属于上市公司股东的净资产为460,546,368.02元，同比增长27.33%。七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 八、2021 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收

21、入 27,773,263.95 55,965,661.91 16,350,217.49 90,491,358.79 归属于上市公司股东的净利润 9,521,979.83 31,395,409.09 400,289.29 57,526,564.87 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 9,512,979.83 29,247,238.06 -3,305,196.59 54,913,402.61 经营活动产生的现金流量净额 10,035,809.64 4,315,852.61 -19,599,059.37 10,002,320.29 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九

22、、 非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021年金额 附注（如适用） 2020年金额 2019年金额 非流动资产处置损益 -8,350.05 -2,758.15 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受7,425,720.53 3,390,291.51 590,081.89 的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 114,137.74 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认

23、净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,059,448.69 5

24、86,799.82 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,000.00 -276.45 -950 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -520,892.26 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后） 合计 8,475,819.17 3,976,814.88 179,619.22 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益中列举的非经常

25、性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、 采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十一、 非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体产业作为全球经济的重要组成部分，产业发展与全球经济状况密切相关。2021年，在经历了疫情反复、原材料供应不足等困难后，全球半导体市场仍继续保持增长的态势。根据中国半导体行业协会统计，2021 年全年，中国集成电路产业继续平稳增长，集成电路设计业同比增长 19.6%，销售额达到4519亿元。 （一） 报告期内主要经营情况 2021年度公司不断开发新产品、开拓新客户，营业收入实现稳定增长，202

26、1 年公司实现营业收入 190,580,502.14元，较上年同期增长 25.28%。2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为 98,844,243.08 元，较上年同期增长 28.48%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为90,368,423.91 元，较上年同期增长23.86%。2021年度，公司财务状况良好。截至2021年12月31日公司总资产502,307,000.73元，同比增长26.62%；归属于上市公司股东的净资产为460,546,368.02元，同比增长27.33%。 （二） 报告期内主要产品情况 1、研发情况报告期内，公司立足多年技术沉淀，不断推进产品创新、丰

27、富货架产品型号。 终端射频前端芯片业务线：新研了30款功率放大器产品，满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求；新研了35款低噪声放大器产品，覆盖Sub-6GHz 频段，在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用；新研了4款射频开关产品，拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式，具备高耐受功率能力。 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片业务线：开展 4 款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作，实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产，进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度 ADC/DAC 领域的先发优势，持续推进

28、了新产品定义与既有产品的性能提升。 电源管理芯片业务线：梳理确立了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线，公司新研了 12 款低压差线性稳压器，输入电压覆盖-20V40V 需求，满足航天器FPGA、微处理器、ASIC等负载点及ADC、DAC供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片，集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片，满足GaAs/GaN/CMOS T/R射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。 微系统及模组业务线：确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组

29、件16款，主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域；新研微系统5款，其中3款射频硅基微系统，2款中频硅基微系统，主要应用于数据链和雷达系统。 2、 供应保障情况 公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，2021 年虽然受到新冠病毒疫情的持续影响，但公司备货充足。 3、 内部治理 公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。 4、 人才建设 公司拥有一支富有经验的研发队伍，其中核心技术人员拥有承担国家重大

30、装备项目经验，研发团队能将公司储备技术有效转化成产品，实现可持续的经营发展，公司也给这些人才提供了优厚的待遇。未来公司将不断发掘更多优秀的人才，维持团队的健康稳定持续发展。 5、 内部治理公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。 6、 信息披露及防范内幕交易 公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保

31、持公司营运透明度。公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。12 / 181 2021 年年度报告 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主要业务情况 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户

32、提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。 2. 主要产品和服务情况 1） 终端射频前端芯片 报告期内，公司立足多年技术沉淀，不断推进产品创新、丰富货架产品型号。公司新研了30款功率放大器产品，满足电台、自组网通信、北斗导航、测控通信、数据链等多种应用需求；新研了35款低噪声放大器产品，覆盖Sub-6GHz频段，在电台、北斗导航、低轨卫星通信等领域有着广泛的应用；新研了4款射频开关产品，拥有SPDT/SP5T/SP6T/SP8T等多种切换模式，具备

33、高耐受功率能力；其中以GM1109、GM1110为代表的功率放大器，具有大带宽、高功率特性，产品性能比肩国际友商，在电台、自组网通信等领域得到广泛应用，以GMB2314为代表的低噪声放大器，集成bypass功能，在通信终端客户中广受好评。 2） 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片 报告期内，公司开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的研制工作，实现3款射频收发器及高速高精度ADC/DAC的定型量产，进一步巩固了在射频收发芯片器及高速高精度ADC/DAC领域的先发优势，持续推进了新产品定义与既有产品的性能提升。公司研发的四通道可同步ADC、四通道高线性DAC、低功耗时钟分发芯片配器

34、实现量产，多项产品性能比肩国际友商，在国内终端通信、相控阵通信、相控阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域中已得到广泛应用；另外围绕客户需求、市场与技术发展趋势，公司定义了宽带射频收发芯片器、多通道高速高精度ADC/DAC等升级型产品，在工作频段、带宽等性能指标上实现进一步提升，维持技术优势；并定义了多通道低功耗高精度ADC、窄带高线性收发芯片器等新型产品，其线性度、带内杂散、片上频综相噪等指标性能在窄带抗干扰通信领域具备竞争优势。 3） 电源管理芯片 报告期内，公司电源管理芯片团队形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、T/R电源管理芯片、MOSFET驱动器、PWM控制器、固态电

35、子开关、微模块电源、电机驱动、电池均衡器等产品线。公司新研了12款低压差线性稳压器，输入电压覆盖-20V40V需求，满足航天器FPGA、微处理器、ASIC等负载点及ADC、DAC、供电等多种应用需求。新研了20款T/R电源管理芯片，集成波控、调制、串并转换等功能于单颗芯片，满足GaAs/GaN/CMOS T/R射频通道漏极电源调制、栅极调节保护等应用需求。其中以公司C41113RHT为代表的高可靠低压差线性稳压器，具备高达3A的输出电流能力，最小压差低至120mV，最小噪声低至20VRMS，并满足宇航环境适应性要求，性能优于国内外同类产品，可实现原位替代；公司自主定义的以C49023RH为代表

36、的T/R电源管理芯片，包含串并转换、负压变换、电源调制、栅极控制、栅极调节等功能，可同时给PA、LNA、DRV供电，在TR组件用户中深受好评。 4） 微系统及模组 报告期内公司微系统及模组研发团队确立产品的研发方向为TR组件及射频微系统。公司新研TR组件16款，主要应用于相控阵雷达、低轨互联网通信卫星星座、数据链及和宽带通信等领域；新研微系统5款，其中3款射频硅基微系统，2款中频硅基微系统，主要应用于数据链和雷达系统。公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至

37、原先的30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求。 (二) 主要经营模式 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。报告期内，公司产品主要应用于特种行业领域，需要经过严密的设计、验证等研发环节后，方可进入量产生产阶段。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，同时采购封装材料对部分产品独立进行封装生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。 1. 研发模式 公司根据产品技术在行业内的发展趋势，以及下游客户的实际应用需求，开展新产品和新技术的研发工作

38、。公司对集成电路芯片和微系统等产品完成新品设计、样品测试、小批量验证和修改验证后，开始向客户提供相关产品的量产销售，以及围绕相关产品的技术服务。 公司研发流程示意图 由于特种行业产品研制过程的复杂性、技术水平要求高、周期性长等特殊性，公司在产品研制过程中，尚未完成公司内部定型时，会存在针对研制阶段的样品有需求的客户。针对部分新型号产品或新客户送样，公司与客户签订销售合同，将相关研发样品向客户销售。 此外，公司建立了明确的产品研发管理流程，具体包括研发立项、研发设计、样品验证等阶段。公司的产品研发工作由研发部来主导完成，同时生产部、质量部、采购部和市场部围绕产品研发任务提供支持服务，但不参与具体

39、的产品开发工作。其中，研发部负责新产品和新技术的可行性论证，并主导芯片技术的开发工作；生产部和采购部根据研发部的要求负责执行生产任务和供应链的下单及沟通；质量部负责对半成品和产成品进行分批测试，以保证产品的质量和性能；市场部负责与客户的持续接洽，了解客户的产品需求，向研发部提供客户反馈。 （1） 研发立项阶段 市场部通过与客户接洽，了解客户对产品的使用需求，研发部围绕技术难度、技术路径、市场需求等情况进行充分的论证，分析新产品开发的可行性，并形成新产品研发立项报告，提交项目评审会评审。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。 （2） 研发设计阶段 新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发

40、立项报告中规定的指标和要求开始进行产品设计，经过方案设计、电路设计、工艺设计、版图设计和仿真验证等环节论证后，再通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后进行首件生产制造。 （3） 样品验证阶段 新产品研发设计完成后，生产部将向供应商下达工程样品生产和组装的指令。产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求，通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境

41、适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可进入量产阶段。 2、采购和生产模式 报告期内，公司通过向供应商采购原材料、封装加工、委外服务和仪器设备，用于产品的研发和生产。公司基于下游客户的订单需求开展生产，提前向合格供应商下单采购各类芯片的晶圆等原材料，同时采购芯片封装所需的原材料对部分终端射频前端芯片进行自主封装加工，并将其他芯片的晶圆委托外部封装厂商进行封装加工生产，公司对封装后的成品独立进行测试，确保产品的性能和质量可以符合下游客户的要求。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。 公司建立严格的采购制度和进料检验规范。申请人

42、提交采购申请单，经部门负责人审批后递交到采购部，采购人员核对采购申请单的物料信息并制定采购方案，在合格供方名录中选择两家以上供应商进行询价、比价、议价，选择合作对象后将所有信息汇总汇报并依采购核准权限核决，通过审批后执行采购任务。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。 公司采购流程图 3、 销售模式 公司作为特种行业领域领域核心芯片的供应商，下游客户主要为特种行业领域装备的制造商，公司采用直销模式向下游客户销售产品或提供技术服务。公司根据客户需求参与芯片和微系统的研制任务，产品通过客户

43、应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。下游客户采购公司芯片，并应用到各类装备中，最终销售给特种行业用户单位。 公司销售业务由市场部负责，形成了覆盖特种行业领域重点客户的销售体系。市场部主要负责市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。销售人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。公司与客户通过商务谈判和技术评审，达成合作意向后，与客户签订合同和技术协议，成立项目组。公司主要销售流程如下：公司销售流程图 4、 定价模式 公司作为特种行业领域核心芯片的供应商，下游客户主要为特种行业领域装备的制造商，其制造的相关装备装配了公司芯片或微系统并销售给特种行业用户单位。公司与装备制造商协商产品定价，无需参与特种行业用户单位的招投标流程或产品审价。在产品定价前，公司综合评估产品功能定位、技术工艺难度、市场竞争力等因素，在产品生产成本的基础上，附加一定的毛利率后，对产品进行初始定价。下游客户的采购主要以询价、竞