2022年HDI板ME制作与生产工艺技术.docx

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1、精品学习资源HDI板 ME 制作及生产工艺技术目录欢迎下载精品学习资源1、概述：公司生产的埋盲孔板种类较多， 目前可分为如下 7 种： 四层一次压合埋盲孔板， 六层以上一次压合埋盲孔板， 四层以上两次压合埋盲孔板， 四层以上三次压合埋盲孔板， 表面芯板5OZ 板，表面铜箔 5OZ 板， HDI （ 1+C+1 ）板；由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、 工艺图形设计和制程把握点进行相应的变更； 下文分别从 ME 的流程设计、 工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和把握要求进行说明，为 ME 及 PE 技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工

2、；2、埋盲孔板ME 设计原就埋盲孔板 ME 设计中，要遵守三个原就：最小外层对位难度原就；定位基准误差最小原就； 成本最小原就；2.1. 最小外层对位难度原就通孔定位靶标与盲孔尽可能一样，减小由尺寸变化带来的误差；可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰；盲孔内层对位要高于外层对位，此种情形下， 外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽， ME 要在设计过程中进行优化；欢迎下载精品学习资源2.2. 定位基准误差最小原就内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错； 除备用靶标外， 靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿；2.3. 成

3、本最小原就拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大；在中意客户要求的情形下，要同时考虑应用最经济的工艺路线进行加工；3、埋盲孔板分类3.1. 四层一次层压埋盲孔板产品特点：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔；工艺路线：芯板钻孔芯板电镀芯板单面图形制作inspecta钻铆钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形；技术难点：当结构为 1.2mm 的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高如图 1 所示： 3.1.1.四层一次层压埋盲孔板ME 资料制作把握项目芯板钻孔程序比例缩放内层单面图形比例缘由薄板孔金属化尺寸变化目前芯板板厚度大于0.3mm， 收缩情形较小帮忙菲林图形防止内层制作偏位时，

4、 对内层ME 制作要求按芯板种类进行缩放目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于 0.3mm 时，进行质量跟进；帮忙菲林要求无识别点或靶标点，四层板层压易偏位识别点及靶标位置干扰；有销定位易偏位，层压定位方式为铆钉定位欢迎下载精品学习资源识别点及靶标位置按下图所示“”为靶标， “”识别点； 靶标位于识别点与中线之间， 可以在中线上 （要回避曝光定位孔）3.1.2. 四层一次层压埋盲孔板加工过程把握重点工序内层钻孔内层图形把握点防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形；图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%不良后果电镀需压平破坏定全部定位系统层压预备防止铆合偏位，可用X 光进行检验对位偏层压钻孔钻靶均分，收缩

5、大于0.15mm 时要报警外层通孔位与盲孔对位；外层盲孔对位偏外层图形一般使用自曝光机进行加工；外层盲孔对位偏下一步改进内容：1、 使用除有销定位外的多种定位方式进行层压；2、 盲孔孔内镀层要求与生产把握； （外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）3.1.3. 四层一次层压埋盲孔板案例分析例 1，D1539 ，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ ；选用 1OZ 芯板就可按上述工艺路线进行加工；但假如选择2OZ 芯板，就可削减电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高， 外层成品铜厚为 4OZ，图形补偿答应情形下， 使用 2OZ 芯板的结构设计优于1OZ芯板；3.2. 六层（或以上）一

6、次层压埋盲孔板产品特点：一般为3 张或 3 张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔；内层通常无埋孔；工艺路线：芯板钻孔芯板电镀芯板单面图形制作inspecta钻铆钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形；技术难点：当结构为 1.2mm 的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高当结构为 6 层及以上板时，各内层的收缩比例不同如图 2 所示： 欢迎下载精品学习资源3.2.1. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME 资料制作技术难点缘由ME 制作要求比例缩放芯板电镀后收缩对钻孔及内层菲林预放比例， 见附录 3层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位欢迎下载精品学习资源薄芯板金属化收缩大金属化过程中

7、， 芯板由于应力收缩，且 2#线及 4#线的收缩不同芯板厚度小于0.6mm 时为 4#线薄板夹具加工， 厚芯板要求不高欢迎下载精品学习资源3.2.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程把握重点工序把握点不良后果内层钻孔内层图形层压预备层压钻孔防止薄板折皱图形与孔对位要求最高，一般不能偏层芯板加工后再进行内部芯板加工；防止铆合偏位，可用X 光进行检验钻靶均分，收缩大于0.15mm 时要报警外层通孔位与盲孔对位；50%，表电镀需压平对位不良会破坏定全部定位系 统；未经电镀芯板先加工会造成全部比例无法修正；对位偏外层盲孔对位偏外层图形一般使用自曝光机进行加工；外层盲孔对位偏3.2.3.案例分析

8、例 1： F/N:C0491 F/N:D05063.3.六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）产品特点：一般为2 张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔；内层通常无埋孔；工艺路线：一次压合钻孔一次金属化芯板单面图形制作inspecta钻销钉孔层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形；技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一次压合不对称时会有严肃的变形；当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合后单面图形制作对位要求高；对外层铜厚有较严格的把握要求； 欢迎下载精品学习资源3.3.1 、六层以上两次压合埋盲孔板ME 制作要求技术难点缘由ME 制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较高其次次层压结构不对称时

9、，变形难以排除需进行提示， 当结构有较大的不对称时（与案例不同） ，要准时进行质量跟进；层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位欢迎下载精品学习资源第一次钻孔及单面图形比例第一次压合厚度较小时（0.5mm 以下），其次次压合的收缩较大需准时要求 PE 进行该结构的测试；欢迎下载精品学习资源铜厚把握外层经多次电镀，难以进行细线路加工或中意客户要求；其次次层压后微蚀， 厚度控线路制作要求进行把握；欢迎下载精品学习资源一次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补分布中线有利于定位孔加工， 图示为较佳组合， 可通用于各种钻靶机靶标设计第一次压合后单面图形对位较差去除单面图形的识别点及靶标 点，

10、该位置为无铜区， 利用其它孔进行对位检验；二次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补当材料利用率不答应时， 尽可能放入中线区域， 其次次识别点可由靶标孔取代， 但必需有一点偏置；3.3.2 、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程把握重点工序把握点不良后果内层钻靶有偏位时要跟据偏位情形进行校正外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位；层压预备第一次压合防止铆合偏位，可用X 光进行检验对位偏欢迎下载精品学习资源内层图形第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一 般不能偏 50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工；对位不良会破坏定全部定位系 统；未经电镀芯板先加工会造成全部比例无法修正；欢迎下载精品学习资源层压

11、钻靶均分，收缩大于0.15mm 时要报警外层盲孔对位偏层压不对称结构防变形变形超差欢迎下载精品学习资源钻孔外层通孔位与盲孔对位；显现偏位要跟据情形进行补正通孔下盲孔对位不良欢迎下载精品学习资源电镀镀层均匀性及厚度把握铜厚超差欢迎下载精品学习资源外层图形一般使用自曝光机进行加工；使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情形的检验外层盲孔对位偏欢迎下载精品学习资源3.3.3. 案例分析C1120， C19733.4.六层以上三次压合埋盲孔板产品特点： 一般为 2 张上板经过三次压合组成，表层芯板具有两次盲孔，通孔与盲孔的对位要求极高，偏差互补性较差；工艺路线：一次压合钻孔一次金属化芯板单面图形制作二次

12、层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化单面图形三次层压双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一、二次压合不对称时会有严肃的变形；当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高；对外层铜厚有较严格的把握要求；目前仍缺少对此类产品的加工体会； 欢迎下载精品学习资源3.4.1 、六层以上三次压合埋盲孔板ME 制作要求技术难点缘由ME 制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较高第一、二次层压结构不对称时，变形难以排除需进行提示， 当结构有较大的不对称时（与案例不同） ，要准时进行质量跟进；欢迎下载精品学习资源第一，及二次钻孔及单面图形比例第一、二次压合厚度较

13、小时 （ 0.5mm以下），其次次压合的收缩较大需准时要求 PE 进行该结构的测试；欢迎下载精品学习资源铜厚把握外层经多次电镀，难以进行细线路加工或中意客户要求；第一、二次层压后微蚀， 厚度控线路制作要求进行把握；欢迎下载精品学习资源一次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补分布中线有利于定位孔加工， 图示为较佳组合， 可通用于各种钻靶机欢迎下载精品学习资源靶标设计第一、二次压合后单面图形对位较差；一般要进行质量跟进；去除单面图形的识别点及靶标 点，该位置为无铜区， 利用其它孔进行对位检验；欢迎下载精品学习资源二次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补 当材料利用率不答应时， 尽可能放入中

14、线区域， 其次次识别点可由靶标孔取代， 但必需有一点偏置；3.4.2 、六层以上三次压合埋盲孔板加工过程把握重点工序把握点不良后果内层钻靶有偏位时要跟据偏位情形进行校正外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位；层压预备第一次压合防止铆合偏位，可用X 光进行检验对位偏欢迎下载精品学习资源内层图形第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一 般不能偏 50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工；对位不良会破坏定全部定位系 统；未经电镀芯板先加工会造成全部比例无法修正；欢迎下载精品学习资源层压不对称结构防变形变形超差欢迎下载精品学习资源层压变形后钻靶困难， 尽可能使用均分功能， “求心” 加工时对收缩进行分析，对

15、钻孔定位进行修正外层盲孔对位偏欢迎下载精品学习资源钻孔当“求心”方式加工时，要对靶标进行修正通孔下盲孔对位不良电镀镀层均匀性及厚度把握铜厚超差欢迎下载精品学习资源外层图形一般使用自曝光机进行加工；使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情形的检验外层盲孔对位偏欢迎下载精品学习资源3.4.3. 案例分析目前暂无3.5.表面为芯板 5OZ 板产品特点： 一般为 2 张上板经过一次压合组成，表层芯板及内层芯板具有盲埋孔，通孔与盲孔的对位要求较小，加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多；工艺路线： 钻孔金属化孔及表面铜厚为5OZ芯板单面图形制作及双面图形制作层压 双轴钻靶微蚀钻孔孔金属化外层图形；技术难点：

16、芯板尺寸稳固性主要由金属化厚度、残铜量、芯板厚度准备层间介质层厚度以1080、2116 构成，需要对填胶量进行分析；对外层铜厚有较严格的把握要求； 3.5.1 、表面为芯板 5OZ 板 ME 制作要求把握项目芯板钻孔程序比例缩放芯板电镀内层单面及双面图形比例帮忙菲林图形缘由薄板孔金属化尺寸变化ME 制作要求按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录3镀层厚度对填胶有较大影响电镀后芯板收缩， 蚀刻后会有确定增加；190um内外层铜厚150um单面图形比例目前按芯板进行缩放防止内层制作偏位时，别点及靶标位置干扰；对内层识帮忙菲林要求无识别点或靶标点，层压易偏位识别点及靶标位置层压定位方式为

17、有销定位按下图所示“”为靶标， “”识别点； 靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上 （要回避曝光定位孔）欢迎下载精品学习资源3.5.2 、表面为芯板 5OZ 板加工过程把握重点工序芯板电镀把握点190um内外层铜厚150um不良后果对位偏内层图形层压内层图形与芯板孔位对位压力（比正常板大）填胶不良层压微蚀厚度把握钻孔钻孔数及内层对位阻焊整平多次绿油厚度锡炉温度把握易产生白点3.5.3 、案例分析D06923.6.表面为铜箔 5OZ 板产品特点： 一般为 2 张上板经过一次压合组成，内层芯板具有埋孔， 加工过程中芯板尺寸变化较大，偏位较多；工艺路线：钻孔金属化孔芯板双面图形制作层压双轴钻靶钻孔

18、孔金属化外层图形 3.6.1 、表面为铜箔 5OZ 板 ME 制作要求把握项目缘由ME 制作要求欢迎下载精品学习资源芯板钻孔程序比例缩放薄板孔金属化尺寸变化按电镀种类对钻孔程序及内层菲林进行缩放比例，见附录3欢迎下载精品学习资源芯板电镀镀层厚度对填胶有较大影响190um内外层铜厚 150um欢迎下载精品学习资源内层单面及双面图形比例电镀后芯板收缩， 蚀刻后会有确定增加；单面图形比例目前按芯板进行缩放欢迎下载精品学习资源菲林图形补铜层压易偏位残铜量不足会造成较大的收缩加铜条至 43%-56%层压定位方式为四槽定位（加热铆有助于叠板及对位）识别点及靶标位置按下图所示“”为靶标， “”识别点； 靶标

19、位于识别点与中线之间，可以在中线上 （要回避曝光定位孔）3.6.2 、表面为铜箔 5OZ 板加工过程把握同表层为板 5OZ 板3.6.3 、案例分析D0754 ， YF0383.7.HDI （ 1+C+1 ）板产品特点：产品结构为“1C+1 ”，内层埋孔要进行塞孔，表层盲孔孔径最小为4mil ；工艺路线：内层 C 加工表层压合外层钻孔开窗图形制作铣边激光钻孔去钻污 微孔检验孔金属化外层图形； 欢迎下载精品学习资源3.7.1 、HDI （ 1+C+1 ）板 ME 制作要求把握项目缘由ME 制作要求欢迎下载精品学习资源识别点及靶标位置外层开窗与次外层PAD 对位要求较高，其次次压合后有部分收缩按下

20、图所示“”为靶标， “”识别点； 靶标位于识别点与中线之间， 可以在中线上 （要回避曝光定位孔）欢迎下载精品学习资源激光开窗大小目前加工范畴为：4mil 以上常规为 5mil 或 6mil欢迎下载精品学习资源小批板边框补铜增加残铜量有助于减小压合收缩在拼板边框加铜块一（选用方块图形优于圆点）欢迎下载精品学习资源自动曝光孔间距要大于相应的干膜尺寸贴膜后曝光孔外露有助于对位参考相应的干膜尺寸欢迎下载精品学习资源开窗图形蚀刻后铣边保证电镀夹板点有铜铣边尺寸参照相应的干膜尺雨寸3.7.2 、HDI （ 1+C+1 ）板加工过程把握重点工序把握点不良后果层压两次压合的参数不同， RCC 要冷机压流胶不良

21、，分层起泡层压钻靶参照点要统一，必需有均分功能对位不良钻孔曝光定位孔钻孔质量曝光定位不良欢迎下载精品学习资源次 外 层 图形制作贴膜尺寸，自动曝光精度把握外层激光开窗孔对位不良欢迎下载精品学习资源开窗图形自动曝光机真空状态开窗孔径不良激光钻孔孔形把握孔底有钻污去钻污振动等成效去钻污不良电镀铜厚把握分布不良微孔 AOI偏位及少孔开路及短路，牢靠性差测试开路假点不良品增多3.7.3. 案例分析C1789 欢迎下载精品学习资源附录 1 半固化片压合厚度目的： 厚铜箔多层板加工时， 半固化片的结构选择极为重要，关系到压合后的填胶才能及的点白斑， ME 技术人员可按下表厚度进行相应的选择；E 玻纤布的厚

22、度往往准备客户的介质层设计是否合理，所选的玻纤总厚度在小于客户提 供的质层厚要求，通常情形下，5OZ 板需 1 张 2116 加 3 张 1080 半固化片，而 2OZ 板需 2张 1080 半固化片；欢迎下载精品学习资源型号胶含量时间 s型号（ um）7628S0104common433195 20170 207628173 102357628S0404UV blocking433195 20140 207628173 102357628S0404Tg 170433195 20140 207628173 102352116S0103common524120 20170 20211694 10

23、2852116S0403UV blocking524120 20140 20211694 102852116S0403Tg 170524120 20140 20211694 102851080S0102Common6457610170 20108053 103651080S0402UV blocking6457610140 20108053 103651080S0402Tg 1706457610140 20108053 10365106S0101Common7055010170 2010632 10375%压制厚度um凝胶所用 E玻纤布E 玻纤布厚度流淌度（ %）欢迎下载精品学习资源注：上表由

24、生益覆铜板供应，可以认为宏仁的E 玻纤布厚与生益相同；附录 2 表面为芯板的常规板表面芯板的常规板： 通常指表面为芯板， 但不具有盲孔结构， 不需进行芯板金属化的层压方式，对位难度低于埋盲孔板，但层压的定位方式与埋盲孔板的选择原就相同；可参照相应结构的埋盲孔板进行定位方式的选择；附录 3、埋盲孔板收缩比例1、内层电镀后收缩比例预放欢迎下载精品学习资源芯板厚序原铜厚电镀后铜内层钻孔放比例内层放比例备注欢迎下载精品学习资源度号mmum厚um长向万分之 宽向万分之 长向万分之 宽向万分之 欢迎下载精品学习资源10.135935522.51不铲平20.135935525230.13516708676不

25、倒夹点40.17035703.52.5-2-1欢迎下载精品学习资源50.2935230.2357022-3-1不铲平60.25701408.57不倒夹点70.257017576不倒夹点80.39352390.43510522不倒夹点100.57010512不倒夹点10.1353542不铲平20.135355230.1353576不倒夹点40.29232、内层不经电镀序号芯板厚度mm原铜厚um内层放比例长向宽向其它内层备注万分之 万分之 3、5OZ 板收缩比例必需对残铜进行补偿；收缩比例要求如下表内层钻孔内层图形残铜量长方向（经）X10000 14743%宽方向（纬）X10000 122残铜量 56%长方向（经）X10000 103宽方向（纬）X10000 82注： 1、内层残铜量介于43-56% 之间的依比例递减2、残铜量要大于 43%，不足时要补足；欢迎下载