2022年PCB工程设计方案规则.docx

《2022年PCB工程设计方案规则.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年PCB工程设计方案规则.docx（17页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、更换性质更换内容更换人生效日期新发行修改号改为 01文件修改 修改号改为 02记录增加:4.2板边槽孔设计、短槽更换； 4.4 独立线定义； 4.5 锡板邦定 IC 补偿规章； 4.9 阻焊桥制作； 5.0阻焊一面开窗一面塞孔，双 面开窗塞孔设计； 5.3 V 割余厚要求、精冲模介定；增加和更换 PE设计规章更换履历中的数据制部门及职务：审部门及职务：订姓名： 栏批姓名： 栏签名：签名：部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/方案部ACC/财务部MAINT/修理部MK/市场部PU&MC采/ 购&物控部ENV/环境爱护部QA/品质保证部ME/工艺工程部PE/产品工程部CS/客户服务部COO营/

2、 运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部Chairman/ 主席受控文件签发记录1.0 目的为使产品工程部 PE在设计菲林和 MI 时有规可循，执行统一规章标准；特制定本规章；从而更好的帮助生产提高品质和效率；2.0 范畴适用于本公司产品工程部对全部PCB板的设计3.0 职责及权限3.1 产品工程部：本设计规章的制定修改由工程师主办，经理审批；3.2 工艺工程部：负责供应板菲林设计的数据；3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情形，并赐予订正；4.0 定义无5.0 内容工序号工程制作要求留意事项 单位 mm序型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS板材

3、类型常规尺寸41 49500 600mm41 4936 4818 2418 2443 49 除 FR4 外，其它全部特殊板材询问仓库大料尺寸之后进行Pnl 排版板厚 沉铜前 最大 Pnl 尺寸 按长宽 最小 Pnl 尺寸 按面积 全部板厚T 0.3提出评审1：过孔不答应发红： 457546mm2：锣半孔和包金边： 457457mm最大0.3 T 0.53644150.13 拼板0.5 T 0.94155460.16 尺寸T 0.95466450.18 3：电金 +电厚金： 415520mm4：基铜 2OZ：415 520mm5：碳油板： 457457mm：此五个与左边的都符合要求时，挑选尺寸小

4、的拼版；开5.1料最小拼板间距电镀最小留边横直料区分拼版尺寸过孔不答应发红条件介定：1：过孔不答应藏锡珠；2 ：过孔要求塞油饱满度70%以上； 3 ：塞孔且有BGA位；板厚啤板锣板1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.5mm 1.7mm且 2.5mm优先挑选锣板2.0mm最小 3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小 9mm常规 8mm常规8mm常规 10mm常规 12mm常规 14mm最小 6mm最小6mm最小 7mm最小 9mm最小 9mm常规 8mm常规8mm常规 10mm常规 12mm常规 14mm层数单面双面3-4 层5-6 层 8 层长边短边1：单四层板为双

5、芯板时，最小留边按六层板设计；2：板厚 0.6mm的板，长短边均要 6mm，不影响利用率时留边 12mm；3：多层板内层底铜 2OZ，拼版留边相应加2mm以上；4：板边不够正常要求值时，按以下规章在MI 中相应位置注明A: 单双面板留边 5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较小，留意掌握”字样；B: 四层板 单张 PP留边 9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意掌握”字样； C: 四层板 多张 PP留边 10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意掌握”字样；D: 六层板、八层板留边 11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意掌握”字样；1：全部六层或六层

6、以上的板 即 2 张芯板 不能开横直料，以保持内层伸缩的一样性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.2：全部板，假如同时有横直料存在，便利各工序区分就指示横料圆三个角，直料圆四个角开料图1：样板要求使用特殊板材须供应开料图2：特殊板材每次的大料尺寸会不一样，因此全部特殊板材询问仓库大料尺寸之后进行Pnl 排版工序号工程制作要求留意事项序PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜um喷锡沉金、沉银、沉锡、 OSP电金全部表面处理5.2 钻孔径孔补偿0孔铜 20/0.07-0.11mm15孔铜 250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜 20um0.05mm25孔铜 350.14-0.19mm0

7、.11-0.15mm孔铜 35APQP就 APQP钻孔才能有孔径公差扩孔过孔 0.3mm时，就按 PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比6： 1最小最大最小最大孔径最小孔位二钻孔径二钻孔位公钻咀钻咀槽刀槽刀公差公差公差差类型PTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mmNPTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm0.05mm0.05mm0.05mm0.10mm1：有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大， 例如 0.9+0.1/-0mm 的喷锡板： 0.95mm+0.15mm.孔径 6.5mm须扩孔，须按要

8、求正常预大，如10mm的 NPTH孔钻咀为 3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8 字孔8 字孔钻其次个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最终1：短槽定义：槽长两倍槽宽的槽为短槽2：短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大短槽0.05mm补偿例如： 0.6*1.1mm 的槽喷锡板预大为： 0.75*1.3mm. ，要求3：且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4：预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切；见右图；5：预钻孔需 0.3mm,如运算的值小于 0.3 ，就用 0.3 钻咀T 形槽设计要求为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须

9、先钻一个或两个圆孔再钻槽 圆孔切入单元内 0.05mm,如下列图：优先挑选右边的设计类似右边板边槽孔 , 提出 EQ板边确认按图一仍是图二制作 槽孔如按图二制作 , 需留意两点设计1：槽孔直线位置离板边0.4mm 2：保证板的连接坚固性且防止进入另一个单只工序号工程制作要求留意事项序角孔邮票孔大孔预钻预钻孔短槽预钻帮助孔孔径大小定义0.4-0.8mm0.5mm2.0 4.0mm见第四页添加添加条件钻1. 内角为 90 度的位置；2. 客户指示的弧形内角 .邮票孔间距 0.30.4mm邮票孔间距之和须板厚钻咀 4.5mm的孔短槽补偿要求孔5.3 铝基板角孔： 铝基板最小角孔 1.0mm防爆孔全部

10、板材，孔径大于 0.6mm以上，孔到边小于 1.0mm,需加防爆孔二钻类型工序不答应掏铜的开窗焊盘二钻半孔披锋 锡板二钻半孔披锋 电金板答应掏铜但不够封孔才能不答应油墨入孔或不答应喷锡入孔支配工序支配蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻序号工序工程制作要求留意事项沉铜板电外层基铜挑选（锡板）：外层原稿线宽/ 线距 0.10mm,就外层基铜由” Hoz”改为“ Toz”，同时板电孔铜按 9-13 m；线宽补偿按 HOZ；Teflon 、ARLO、N Taconic 料沉铜前不行磨板 ARLON陶瓷料须磨板 Teflon 、ARLO、N Taconic 料须沉铜前做孔处理 ARLON

11、陶瓷料不用孔处理 5.4电镀孔铜（ um）30um 31-50um50um以上板电制作要求板电时孔铜 15um板电时孔铜成品孔铜的一半评审留意事项孔铜30um以上板电要求线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽图形电镀在需要电镀的菲林上必需标识电镀面积，如有A、B 排版，就板边同时注明 A、B 排版的电镀面积工序号工程制作要求留意事项序1：单独的 1 条或 2 条线路，蚀刻后其四周为大铜皮或基材；独立线定义2：线与线之间距 0.5mm；3：从一束密集线路中延长出的1 条或几条，孤立线之间距0.5mmTozHoz1oz2oz3oz4oz0.020.030.0350.0650.10.1320.020.035

12、0.040.090.1250.17内层铜厚内层线路补偿内层环宽要求 mm正常线补偿mm独立线补偿mm层数3-45-7 8内层焊环 0.12 0.13 0.15最小 0.20 0.20 0.25内层正确 0.25 0.25 0.30隔离环制作时优先按正确数据进行设计全部的补偿按以上数据即可， 无需特殊额外增加补偿，只需区分正常线和独立线；内层的接线的焊环环宽不足的情形下， 需将焊盘放大，如放大后间距不足需要对部分位置进行切削；铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz内层原稿线宽要求0.0650.0750.100.150.200.25线宽原稿线距要求0.0650.0750.100.140.1750

13、.20线5.5路线距（mm）内层外1：在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求， 线宽不足需要单独补偿，线距不足就需要做移线处理；2：线到铜箔间隙优先按 0.25mm设计；形掏铜外形掏铜锣板要求：锣板 0.40mm以上，最小要求 0.3mm； 啤板要求： 0.4mm以上，最小要求 0.3mm；内层隔离线内层电地层隔离线宽最小需0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按 0.30mm设计内层梅花PAD内层独立 PAD内层梅花 pad 如右图，其开口 A 尺寸最小要求 0.18MM，最少保证两个开口完整； B 尺寸最小要求 0.2MM，C的尺寸最小要求 0.2MM内层梅花 pad 被包围

14、时需防止被隔离堵死的可能性，如下右图中A 处尺寸不能小于 0.2MM，在铜厚大于 2OZ以上就不能小于0.3MM；内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD不能删除新客户需要询问客户是否能删除；层偏对准又名“层间对位图案”，全部多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”；标记工序号序工程制作要求留意事项外层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz正常线补偿 mm0.020.030.050.130.150.170.210.25独立线补偿 mm0.040.050.10.150.170.210.250.3外层铜厚TozHoz1oz外层线路锡板补偿外层线路金板补偿值正常：

15、 0.02mm、阻抗： 0.01mm提出评审补偿特殊全部的补偿按以上数据即可，无需特殊额外增加补偿，只需区分正常线和独立线的补偿即可；线宽mm0.10.1250.150.1750.2原始金板IC 之线距mm0.10.1250.150.1750.2邦定C 补线宽mm0.1250.1750.20.250.275补偿偿后 IC线距mm0.0750.0750.10.10.125规章735、736、750 客户金板邦定 IC 菲林线宽须保证 0.22mm以上方可生产 .说明I0.20.2线宽补偿0.075mm路规章铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz外层过电孔焊环 mm0.10.10.120.175

16、0.20.22焊环元件孔焊环 mm0.150.150.150.200.250.3锡板邦定锡板贴片 IC 位线宽补偿 : 线宽公差 20%或客户无要求时 ：1：当基铜厚度 Hoz 时, IC线宽 0.26mm， IC 线宽不补偿；线IC 补偿2：当基铜厚度为1oz 时, IC线宽 0.26mm， IC 线宽补偿 0.03mm3：在保证开窗和绿油桥后，IC 位如有空间补偿，就按正常进行补偿.5.6要求与内层的接线的焊环环宽不足的情形下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削；类型孔径 3.0mm孔径 3.0mm二钻孔环要求开窗 PAD上二钻孔的焊环（单边） 0.35mm0.5mm二钻孔

17、线路设计二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm，以防止扯铜PTH无环设计客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更换的，无环金属化孔按以下要求制作：1：孔径 0.20 0.35 ，菲林挡光 PAD比孔单边小 0.038；2：孔径 0.40 0.50 ，菲林挡光 PAD比孔单边小 0.05 ；3：孔径 0.50 ，菲林挡光 PAD比孔单边小 0.075 ；铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz外层线宽要求 mm0.0750.0750.100.150.20.250.30.35线宽线距要求 mm0.0750.0750.100.160.20.240.270.32线距在做线路补偿后

18、需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽不足需要单独补偿，线距不足就需要做移线处理；工序号工程制作要求留意事项序外层外形掏铜负片蚀刻线路铜箔PAD最小距离V割削铜（单边锣板外形掏铜最小0.2mm以上，正常 0.25mm；啤板削铜依据板厚的厚度确定：1：板厚在 1.40 1.60mm之间，外形距离铜箔边最小0.5MM以上；2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小0.4MM以上；3：板厚在 1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上；1：保证全部 PTH孔的焊环：基铜 Hoz0.18mm；基铜 1oz 0.23mm2：假如板内有无环金属化孔就不能使用负片直蚀法制作；对于

19、与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，削减短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需 0.20 ，最优间隙 0.25 ，设计时尽量按最优要求进行；阻焊开窗 PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应0.15 ，小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD处理，保证阻焊开窗 PAD及插件孔与线路的最小间距应 0.15 板厚最小值正确值最小值正确值最小值正确值最小值正确值1.2mm&1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm&1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mm&0.8mm0.250.30.30.350.350.40.3

20、80.5角度20 度30 度45 度60 度5.7线路值）V割测试点添加全部 V 割处露铜的线路插件孔 PAD，削铜按 MI 指示 SMD削铜单边 0.20mm,如插件 PAD较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按V 割削铜数据设计；除国外客户须询问外，其它全部国内客户须加防漏V-CUT测试 PAD：（客户要求不加就按客户要求）V-CUT测试 PAD线宽为 0.2MM（线宽需要依据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿）,PAD 大小 1.0MM； 外层基铜厚Hoz1oz2oz2oz外层蚀刻字设蚀刻正字线宽 正字不盖绿油 蚀刻正字线宽0.25mm0.3mm0.4mm铜箔太厚计 正字盖绿油 0.15mm

21、0.2mm0.3mm蚀刻负字线宽线隙 0.15mm线路不设计字体类型板厚 0.8mm板厚 0.8mm圆孔封孔才能6.5mm5.0mmSLOT槽封孔才能 6.5*8.0mm 5.0*8.0mm对位 PAD由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加1.0mm的对位孔在锣空位，每 SET加 3 个孔；且线路层设计 1.10mm的线路圆 PAD用于线路对位；干膜封孔才能干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM，最小单边比钻咀大 0.15MM， 当钻孔径 6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm.序号工序工程制作要求留意事项5.8半孔处线路外层菲林设计当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置

22、整体削铜0.2mm，其中板内削铜 0.05mm,板外削铜 0.15mm.如右图所示：蚀刻线宽线距公差标记设计网格要求工艺边光标点工艺边1：阻抗线、高频板： +/-10%.2：电感线位置： +/-10%.3：其它线宽公差： +/-20%.4：比较粗的线 详细多大待定 不能以 +/-10% 掌握，只能以 +/-1 2mil 掌握.5：对于 SET板线路图形面积差 30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距， 同时应区分于前版料号，不行添加于零件掩盖区.网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10 ；如客户设计的网格太小

23、，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.1：如客户无特殊要求，就添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点；2：工艺边上无线路设计，光点务必加爱护环 爱护环外形与阻焊开窗一样 ；金板锡板1：板厚 0.6mm外层板厚 0.6mm设计2：孔铜 um全部板厚不设计线路图形 Mark 点加爱护环设计 0.4*0.4mm 网格设计 0.4*0.4mm 网格凹位锣出位金板锡板孔铜 um孔铜 um全部板厚外层加圆 PAD设计PAD间距 0.5MM区域宽度 3.0不设计任何图形加铜泊 区域宽度 5.0板边边框外层设计内层线路工艺边凹位设计工金板锡板开料边往内 3mm开料边往内 6mm金板锡板设计铜箔

24、序号工程制作要求留意事项序全部客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥；超制程才能，EQ问客，建议取消；常规阻焊开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大 0.075MM；BGA位开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大 0.05MM,当 BGA位焊点与线路间距 0.1mm的，阻焊开窗与距线平分开5.9 阻窗焊设计全部铜面上阻焊开窗设计有引线与 BGA位相1：阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.2：喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大 0.05mm引线线宽 BGA焊点大小阻焊开窗正常设计加大 BGA焊盘比原稿 BGA焊盘单边大 0.05mm，连引线线宽 BG

25、A焊点大小阻焊开窗比原始 BGA单边大 0.025mm（即按不规章外形BGA位设计）阻焊开通窗且已延长之铜面或经过铜面IC 位开通窗方式更换 ,保证无余外的铜皮露出IC 位开通窗方式更换 , 保证 IC 焊盘大小一样且外形规章变更前变更后不规章外形 BGA位BGA距线间隙 0.10mm邦定 IC 开窗如右图，加大 BGA焊盘比原稿 BGA焊盘单边大 0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大 0.025mm详见下图圈出位1：保证 BGA距线间隙 0.10mm；（移线或削 PAD） BGA开窗单边 0.03mm,盖线 0.07mm；2：BGA距线间隙 0.08mm，提出评审；（建议开窗0.03 ，

26、盖线 0.05 ）3：BGA距线 0.10mm时， MI 在阻焊和 FQC工序注明： “使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.斑马条邦定 IC要 求 A 处 的 开 窗 比 焊 盘 单 边 大 0.2MM（ 最 小0.1mm），B处的开窗比焊盘大单边 0.1MM最小 0.075mm按键位按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘；热固油印刷热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm；工序号工程制作要求留意事项序1：金手指等板边插槽处必需开通窗，金手指顶端及左右全部开出至成型线外，5.10 阻焊金手指位阻焊成型线防止成型后板边上油而影响外观.2：金手指

27、导电线阻焊不开窗 .3：假手指必需开窗 .V割位阻焊成型线设计：有 V-CUT的板，需在阻焊菲林上加V-CUT成形线，线宽 0.15MM； 有跳刀 V-CUT的，跳刀 V-CUT处不能加通到板边；外形线阻焊开窗： 1：全部的板需增加阻焊成形线，线宽0.2MM，如客户的防焊成型线大于此值， 就按客户的制作，不行以将客户的删除或是改小；2：全部阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊盘与成形线的阻焊桥无法保留时，就此段位置取消阻焊成形线开窗特殊板板料阻焊成型线设计：无卤素、中TG和高 TG的板子啤板时阻焊开窗设计：将成形线阻焊开窗加大到 0.4mm；NPTH全部 NPTH孔无焊环 PTHPSR-20

28、00-BL500 蓝色的无卤油墨 其它杂色油墨无环 PTH阻焊开窗0.15mm0.15mm0.25mm0.2mm如线路不能削铜和移线，无法保证以上要求，如无法设计 0.15 ，就单边 0.10 为极限数据阻焊负字制作1. 铜面上的喷锡字宽 0.30mm；2. 其它表面处理铜面上的负字线宽0.25mm；3. 基材上的阻焊负字线宽 0.20mm；4. 负字与负字间隙 0.10mm就尽量按最大的数据进行设计；如标记加在铜面上需询问客户阻焊桥制作全部客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥.超制程才能， EQ问客，建议取消；1：最小绿油桥按“油墨订购及使用规范”中要求进行设计；2：

29、IC 位置务必保证最小绿油桥、保证IC 最小阻焊开窗 0.075mm ；3：在保证最小绿油桥之后，如单边开窗不够阻焊最小开窗就a: 建议客户设计开通窗，b: 如要做绿油桥，就接受阻焊上PAD 4：在满意最小开窗，最小绿油桥后，优先加大开窗，但开窗最大设计为0.10mm 即可；5：底铜 2OZ 的板，如需要做出防焊桥，需要在以上才能此基础上加0.0756：碳油板碳线之间应设计绿油桥；7：对于客户 GERBER开通窗，当 MI 图纸上有要求保留阻焊桥时，按MI 要求制作；当 MI 图纸上没有要求保留阻焊桥时，按客户GERBER开通窗 .序号工序工程制作要求留意事项项 目类型要求塞孔孔径 0.7MM

30、；塞孔厚径比 8:1 ；塞孔范畴塞孔孔径 0.70及塞孔厚径比 8:1建议不作塞孔；过孔不答应发红、不答应藏锡珠、接受五个点以下发红：钻咀0.45 铝片一种塞孔孔径钻咀 0.4的, 塞孔钻咀直径 +0.05；钻咀 0.4, 塞孔钻咀直径 +0.15塞孔孔径1：塞孔孔径差在 0.10 之内的 , 以取小孔径为标准；两种或两种以上的孔径2：如有三种孔， PE设计问客改为两种孔，且孔径差掌握在0.10mm内；3：如客户不同意其次种方案，就按第四种方案执行，但尽量不使用第四；4：塞孔孔径差在 0.10 的,需分两次铝片塞孔， 塞孔孔径差在 0.10 之内的用一张铝片塞孔；塞孔面对界定邦定板碳油板1：有

31、 BGA位的板都要做绿油塞孔且从BGA位面塞孔；2：从开窗位面塞3：其它板是否塞孔依用户单要求1：邦定 IC 内的过孔必需 100%塞孔，同时塞孔油不行冒油，会影响邦定时邦线1：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路屏蔽框上过孔制作要求：塞5.11 阻孔焊制作和有屏蔽框一面开窗 一面塞孔 阻焊菲林设计双面开窗的塞孔板阻焊菲林设计塞孔板曝光菲林设计1：全部做绿油塞孔（从屏蔽框背面塞孔）；2：双面开窗的孔不塞但需询问客户；各类型的孔尽量防止设计成半塞孔, 假如客户户必需这样设计，就按以下规章设计菲林1：0. 3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2：0.35 至 0.45MM的孔加

32、 0.10MM的透光点；3：0.5 及 0.5 以上的加 0.15 透光点；两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计，如肯定要塞孔就需EQ客户接受塞孔边绿油上 PAD2-4mil1：0. 3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2：0.35 至 0.45MM的孔加 0.10MM的透光点；3：0.5 及 0.5 以上的加 0.15 透光点；1：塞孔板类似孔与 PAD相交或相切的，绿油曝光菲林挑选以下三点进行设计a）作移孔处理，保证孔到PAD有 0.1mm的间距，另在孔的中心加相应的挡光点b）削 PAD铜皮保证孔到 PAD有 0.1mm的间距，另在孔的中心加相应的挡光点c）PAD上盖绿油保证孔

33、到 PAD有 0.1mm的绿油桥间距，另在孔的中心加相应的挡光点2：类似过孔与 BGA PAD相交的孔在孔的位置加一比钻咀直径等大的透光点3：孔边与 BGA PAD边最小间距小于 0.1MM 的孔之另一面如有孔与开窗PAD相切，阻焊菲林应在 BGA的背面对应的孔中心加挡光点；当孔径 0.3MM时，加直径 0.1MM的档点， 0.3MM时，加直径 0.15MM的点；4：如与 BGA位 PAD相切或相交的孔另一面有和一般PAD相切或相交的现象， 绿油曝光菲林按上述几点的要求制作；5：全部与 BGA相切或相交的孔必需先保证PAD直径有 0.25MM大小；工序号工程制作要求留意事项序1：针对一般塞孔板

34、（没有BGA位图形的），孔与 PAD相切或相交的孔需要做移孔处理，一般塞孔板阻焊菲林设计使孔与 PAD相离，保证孔到 PAD有 0.1MM距离绿油桥；2：孔边与 PAD边最小距离小于 0.1MM的孔，绿油曝光菲林应当在该孔位置中心加挡光点，当孔径 0.3MM时，加直径大小为0.1MM的挡光点；挡孔径 0.3MM时，加 0.15MM大小的挡光点；3：类似相同的孔两面均有与PAD相切或相交的均按上述方案设计；5.12 阻焊过孔一面开窗一面盖孔菲林设计不接受焊环不接受油墨入孔不接受焊环线路 PAD，挡光 PAD比钻咀直径单边小 0.075mm1： 0.50 盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光 PAD比

35、钻咀直径单边小0.075 ；2： 0.50 做无环盖孔会油墨塞孔，无法做无环盖孔，建议客户接受有环或塞孔制作；1： 0.50 盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光 PAD比钻咀直径单边大0.05 ；2： 0.50 阻焊印刷使用挡油网版印刷；盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光 PAD比钻咀直径单边大 0.05 ；阻焊按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区分于前标记版料号，不行添加于零件掩盖区工序号工程制作要求留意事项 单位 mm序字符5.13 字才能符正字白油块下负字基材上字符最小字宽字高正确字宽字高最小字宽字高正确字宽字高基铜 Hoz字宽字高基铜 1oz字

36、宽字高最小距离最小距离0.13/0.700.15/1.00.15/1.00.20/1.20.20/1.200.25/1.500.25mm0.20mm字符下面无线路且无阻焊白油块距焊盘字符距离焊盘1：字符为正字 , 字符较密 , 无法移动和放大，且底铜为Hoz 时，就改小此区域的字符字宽为0.10mm2: 大于 1oz、杂色油墨的板，尽量防止文字印在线路与基材相交的位置；标识添加碳油蓝胶 封孔才能蓝胶的 菲林设计1：按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，防焊及钻孔重合，并保证间距， 同时应区分于前版料号，不行添加于零件掩盖区；2：假如客户不答应添加我公司标记时，最好周期后增加一个0.3m

37、m的小圆点便利区分；3：周期每 PANEL个数大于 60 个的需要做成实际的周期；4：客户要求文字的厚度0.02mm时, 要求单独制作一张菲林，制作菲林时将有厚度要求的位置取消，需将有厚度要求文字一张菲林做出即可；5：邦定 IC 位的字符圈线宽须加大至0.25mm以上；6：沉锡、沉银、 OSP板文字不行在开窗位置；1：客户不答应露铜：碳油比焊盘单边大0.2mm极限为 0.15mm；2：客户答应露铜：碳油窗按客户资料设计，但必需保证碳油线间隙为0.25mm；当铜厚为 1oz 底铜时，碳油间隙需大于0.30mm.3：如更换碳油大小须询问客户同意，一般可改小碳油下的线路PAD或阻焊开窗；4：当客户设

38、计碳油比阻焊开窗小时，阻焊开窗必需保持原稿，（阻焊开窗露线处需修改）， 特殊要按原稿保留碳油 PAD之间的阻焊桥；5：碳油下的过孔不行阻焊开窗，阻焊菲林须掏出一个比钻咀大0.1mm的透光点；6：碳油应掩盖在阻焊及白油块上面，以免产生微短；碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短；7：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路；8：碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短；9：如客户对碳线的阻值有要求请挑选相应方阻的碳油 如使用方阻 20 碳油， MI 须注明印碳油的网版为 51T 1：白网封孔 2.0mm超出此孔径须钻铝片 ；2：铝片封孔 6.5mm；1：蓝胶菲林比线路焊盘单边大0.6mm；2：蓝胶位与非蓝胶位间距 0.3mm；3：NPTH内不行印蓝胶，由于 NPTH孔内粗糙蓝胶不简单剥离；序号工工程制