2022年smt通用外观检验标准.docx

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1、1. 目的：检验标准PCBA 通用外观检验标准供 IPQC 检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满意顾客的需求；2. 范畴：本检验标准适用于公司要求PCBA 的外观品质判定；3. 职责权限 ：3.1 工程部 PIE 、设备工程制作作业文件需依此标准为基础;3.2 生产部 作业员及炉后 QC 作业时负责此标准的执行;3.3 品质部 IPQC 、QC、品质拉长负责此标准的执行鉴督，QE 负责更新保护 .4. 相关参考文件 :4.1. IPC-A-610D电子组件可接受性标准；4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸4.4 PC

2、BA 检验标准5. 作业内容：5.1 缺陷现象定义：焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90；直立元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立；短路 桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连；空焊即元器件导脚与 PCB 焊点未通过焊锡连接；假焊元器件导脚与 PCB 焊点看似已连接，但实际未连接；冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金；少锡 吃锡不足 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度未到达要求；多锡 吃锡过多 元器件端与 PAD 吃锡面积或高度超过要求；焊点发黑焊点发黑且没有光泽；氧化元器件、线路、 PAD 或焊点等外表已产生化学反应且有有色氧

3、化物；移位 偏位 元件在焊盘的平面内横向水平、纵向垂直或旋转方向偏离预定位置以元件的中心线和焊盘的中心线为基准 ；极性反 反向有极性的元件方向或极性与文件BOM 、ECN、元件位置图等 要求不符的放反；浮高元器件与 PCB 存在间隙或高度；生效日期 :2021-11-20第 1 页 共 14 页错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM 、样品、客户资料、等不符；多件依据 BOM 和 ECN 或样板等 ,不应帖装部品的位置或PCB 上有余外的部品均为多件；漏件依据 BOM 和 ECN 或样板等 ,应帖装部品的位置或PCB 上而未部品的均为少件；错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚

4、的位置上；开路断路PCB 线路断开现象；侧放 侧立 宽度及高度有差异的片状元件侧放；元器件有区分的相对称的两个面互换位置 如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠学习文档 仅供参考反白 翻面 倒面 ,片状电阻常见；锡珠元器件脚之间或 PAD 以外的地方的小锡点；锡尖元器件焊点不平滑 ,且存拉尖状况；气泡焊点、元器件或 PCB 等内部有气泡；上锡 爬锡 元器件焊点吃锡高度超出要求高度； 锡裂焊点有裂开状况；孔塞PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它堵塞；破旧元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象；丝印模糊元器件或 PCB 的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清； 脏

5、污板面不洁净 ,有异物或污渍等不良；划伤PCB 或按键等划伤及铜箔暴露现象；变形元器件或 PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲；起泡 分层 PCB 或元器件与铜铂分层 ,且有间隙；溢胶 胶多 红胶用量过多 或溢出要求范畴；少胶红胶用量过少 或未到达要求范畴；针孔 凹点 PCB、PAD、焊点等有针孔凹点；毛边 披峰 PCB 板边或毛刺超出要求范畴或长度；金手指杂质金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等反常；金手指划伤金手指镀层外表有划过痕迹或暴露铜铂；5.2 缺陷级别定义：Cri:Critical DefectDefect Classification缺陷级别定义对使用者的人身及财产安全构成威逼

6、的致命缺陷；产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷；1、功能缺陷影响正常使用；Maj:Major Defect2、性能参数超出规格标准；3、漏元件、配件及主要标识；4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；5、包装存在可能影响产品形象的缺陷；6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严峻缺陷；Min:Minor DefectAcc: Acceptable Defect上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷；可以接受的缺陷，在评判时使用，出厂检查仅供参考；备注：全部检验标准的使用，必需保证在对其它的工序没有影响的情形为前提，一个问题显现多种不良因素存在时，以最严峻致命缺陷 为主，另外判定时，一个重

7、缺陷等同两个轻缺陷5.3 代码与定义：代码名称代码名称N数目D直径 mmL长度 mmH距离 mmW宽度 mmS面积 mm2C高度 mmKg重量 千克5.4 专业名词定义：英文中文英文中文SMT外表贴装技术PCBA已贴装元件PCBPCB电路板PAD焊盘BOM物料清单ECN工程变更通知单SIP检验指导书SOP作业指导书ACC允收Cri致命缺陷Maj主要缺陷Min次要缺陷LCR电桥测试仪X-RayX 光透视测试仪5.5 关于工具的定义：菲林尺：为透亮的PVC 测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定；塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规； 游标卡尺：用于物体尺寸的测量；LCRLCZ

8、 ：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器；万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器；X-Ray ：通过 X 光穿过物体，能够观看物体内部结构的测试仪器；放大镜 显微镜 ：用于对所观看物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器；5.6 检验要求：1. 检验的环境及方法：a) 距离：人眼与被测物外表的距离为300 50mm；b) 时间：每片检查时间不超过12s；c) 位置：检视面与桌面成45；上下左右转动15；d) 照明： 40W 冷白荧光灯，光源距被测物外表500 550mm 照度达 500 800Lux ；2.检验前预备：a

9、) 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b) ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配戴良好的静电防护措施配戴防静电手环并接上静电接地线；3.PCBA 持握的方法： 正确的拿板作业姿态 ,在 EOS/ESD 护防的条件下 ,并戴洁净的手套握持PCBA 如以下图 ， 看板时板平面与眼睛存45角，距离 2030CM ，并留意转换方向，看到焊接的每一个面；5.7 相关不良检验图片及说细标准说明参见以下图:示图不良定义目检技巧及判定标准短路多发生在细间距的元 件相引脚及相邻元件 上；焊锡积累， 目检时上下左右四个方向倾非连接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态斜

10、 45 度 PCBA 简单发觉；判定标准： 全部非连接导通电路的短路均判拒收侧立多发生在 chip 类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件， 且正常贴装上外表为黑色， 侧立不良的上外表多 为白色；判定标准：全部侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件 未有效焊接， 呈墓碑状立碑多发生在 chip 电阻电容上， 元件高度会明显高于旁边同类元 件判定标准：全部侧立均判拒收多件BOM 不要求贴料的位置有元件， 或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB 非焊盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准： 全部多件均判拒收假焊 功能元件 假焊 屏蔽框 元件焊接端未与 PCB 焊盘有效焊接， 存在

11、间隙或呈不固定状态多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip 元件上；多因材料本身变形或焊锡润 湿不足所致； 目检时上下左右四个方向倾斜45 度 PCBA 确认；判定标准：全部需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收 .判定标准：屏蔽框底部焊接端未 与 PCB 焊盘有效焊接， 存在间隙並呈不固定状态单条边假焊， 但假焊长度不超过相应边长的25%, 其它三条边焊接OK 可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接坚固 ,锡膏未完全溶化且未形成合金 焊,焊点颜色成灰暗色；判定标准： 全部冷焊均拒收爬锡元件脚或 Pin 针与 PAD 间的焊锡爬锡高度已 超过零件本体高度或Pin 脚高度的 2/3,焊锡

12、已将元件脚掩盖 ,吃锡过多状况；判定标准：拒收反向 极性元件、屏蔽框、 SIM 卡座 上锡损件元件贴装极性点未和PCB 极性标识点 /丝印图标识点对应非上锡区域按键、金手指、听筒区、马达、天线等金面区 有上锡点对点、缺口对缺口匹配原就， PCB 无点就参考样板或丝印图；判定标准： 全部反向均判拒收上锡绝大多数发生在按键等面积较大的镀金区，呈点状或片状分布判定标准：按键、金手指、听筒区、马达、天线区不行上 锡，其它区域可答应直 径 0.5mm 的锡点，点数小于 2 个且無凸点；已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂损件会有元件本体残 留在焊盘上， 多发生在板边缘区域、 测试夹具测试接触区、

13、 LED 灯区，视 PCB 的結构而定判定标准： 全部损件均判拒收偏位 片式元件 元件贴装位置未和焊盘重合，有偏移判定标准：1. 片式元件、 晶体管类元件侧面偏移 A 大于元件焊接端或焊盘宽度 W 的 50%2. 元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高元器件与 PCB 存在间隙或高度超过 0.3mm ；判定标准： 目视或用塞规量测超过 0.2MM的拒收偏位 IC/ 卡座 /USB/ 电池座 少件元件贴装位置未和焊 盘或丝印重合， 有偏移判定标准：1. 圆柱体、扁平、 L 形和翼型引脚的 SOP、QFP 、QFN 侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%2. 电池座 /USB/ 卡座 /天线弹片偏移超出

14、焊接 端或焊盘的 25% 或存在角度偏差 以上有任一情況均判拒收BOM 要求進行元件贴装的位置无元件判定标准： 全部少件均判拒收少锡 片式元件 元件焊锡量未到达正判定标准：少锡 SOT 、SOP、QFP常要求1.片式元件末端焊点 宽度 C 未到达元件可焊端宽度 W 的 50% ，或焊盘宽度的 50%2.最小焊接高度 F 未到达焊锡厚度 G 加可焊端高度 H 的 25%.以上任一情況拒收判定标准：1. 最小末端焊点宽度 C 小于引脚宽度 W 的50%少锡 QFN 类元件 多锡元件焊锡量未到达正常要求元件焊锡量未到达正常要求元件焊锡量超出正常要求2. 最小侧面焊点长度 D 小于引脚长度 50%3.

15、 最小跟部焊接高度 F小于焊接厚度 G 加连接处的引脚厚度 T 的50%以上任一情況拒收判定标准：1. 城堡类 QFN 最小焊点高度 F 未到达焊锡厚度 G 加城堡高度 H 的 50%2. 最小末端焊点宽度 C 未到达城堡宽度 W的 75%以上任一情況拒收判定标准：最大高度焊点超出焊盘或延长至可焊端金属镀层顶部至元件体以上情況拒收划伤PCBA 外表存在刮痕判定标准： PCB 或按键等划伤及铜箔暴露 现象 PCB 板同一面无感划伤长度不行超过宽 0.2mm* 长10mm*2 条,按键、金手指无感划伤不行超过宽 0.2mm* 长PCB 脏污有不同颜色污染的混入3mm/2 条,PCB 板同一面有感划

16、伤长度不行超过宽 0.2mm* 长5mm 且不能暴露铜箔,按键与金手指不答应有有感划伤；顏色差异明显简单检出，多发生在修理板中判定标准：脏污呈片状分布， 面积大于 1mm2 均判拒收屏蔽框电池座发黃 /生锈混板屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈判定标准：1. 正常板 T 卡座、SIM 卡座，屏蔽框可視区有发黄不良2. 屏蔽框維修板发黃面積大于 20% 屏蔽框尺寸且颜色差异很大3. 整个屏蔽框生锈呈点状分布以上任一情況均判拒收不同机种 /硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起判定标准：混板全部不行接收， 且必須严格区分， 通知产线全检零件破旧元件本体显现破旧现象判定标准： 在不影响功能的情形下

17、封装层破 损程度依左图标准执 行，否就判拒收PCB 掉铜箔PCB 铜箔有掉落现象判定标准：全部功能位掉铜箔不良均判拒收SIM 卡座坏SIM 卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象判定标准：有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任 一情況的拒收元件烫伤影响形状、 装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象判定标准：裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收断路PCB 线路断开现象；判定标准：全部 PCB断路均拒收错位元器件或元器件脚的 位置移到其它 PAD 或脚的位置上；判定标准：拒收反白翻件元器件有区分的相对称的两个面互换位置如：有丝印标识的面 与无丝印标识的面上 下颠倒面 ,片状电阻常见

18、；判定标准： 全部翻件均拒收锡珠元器件脚之间或 PAD以外的地方的小锡点 .判定标准： 一块板同一面不能超过 2 个 0.13 mm 的锡珠拒收锡裂焊锡有裂痕 裂开 现象；判定标准：拒收孔塞PCB 插件孔或导通孔等被焊锡或其它堵塞；判定标准：拒收针孔凹点PCB 、PAD 、焊点等有针孔凹点 一块板不答应有 3 个直径为 0.2mm 的针孔 ；判定标准： 一块板有 3个直径为 0.2mm 的针孔不良现象判拒收PCBA 变形元器件或 PCB 本体或边角不在同一平面上 或弯曲 ,变形角度不能大于平面角度的2% ；判定标准： 变形角度大于平面角度的 2% ，判拒收起泡分层PCB 或元器件与铜铂分层 ,

19、且有间隙 .判定标准： PCB 板有线路的部分不答应有 起泡现象， 在不影响功能的情形下其它无线 路的区域起泡的面积 超过 4 mm2 ，判拒收焊点短路两个或两个以上焊点不应连接的而连接在一起；判定标准：通过X-RAY发觉焊点短路的判拒收OKNG焊点气泡焊点内呈气泡现象判定标准： 焊点内气泡不答应超过焊点直径 的 1/3，否就判拒收 .焊点偏移焊锡与 PAD 未垂直焊判定标准： 焊锡偏移超接.出 PAD 面积的 1/3，判拒收OK金手指杂NG质金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等异常；判定标准：拒收锡尖元器件焊点不平滑,且存拉尖状况 ,锡尖等于或大于 0.5mm 为拒收判定标准： 锡尖等于或大于 0.5mm 的，判拒收毛边披峰PCB 板边或毛刺超出要求范畴或长度OK0.2mm ；判定标准：超过0.2MM的，判拒收错件NG元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM 、样品、客户资料等 不符；判定标准： 全部错件均判拒收5.8 检验中发觉的反常按反常处理治理方法执行，不合格品按不合格品掌握处理5.9 以上标准为正常情形下的检.验依据，如客户特别要求，就依客户要求执行；5.10 以上标准当外观显现瑕疵但属于可接收范畴，必需保证产品功能OK ，否就判拒收；备注：如有特别要求就根据物殊要示执行；