LCM结构的培训课程(共54张).pptx

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1、LCM 结构的培训课程u模块的结构图u接口的连接方式u模块结构分类u零配件的结构uPCB设计要求和注意事项uLCD的设计规范简要u报价和出图的参考要求液晶显示模块模块结构图u模块的组成：液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module)，缩写为LCM或LCDM。结构流程： 外部接口控制器CONTROLLER驱动器DIRVER显示器件LCD Panel连接方式固定方式常用的接口连接方式n插座连接（Connecter）n排线（FFC）n柔性线路板（FPC）n导电纸（Heat Seal）n电缆线（Flex Cable）插座连接（Connector）n通常都是标准件n选购的供应

2、商如下： NAIS、MOLEX、HIROSE、 SAMTEC 、ELCO选择的原则：交货周期短、品质合格的产品。优先采用以上供应商，但需要与客户端连接器配合为前提。 排线（FFC）nFFC（Flexible Flat Cable）为镀锡软铜箔夹于两层绝缘材料（PVCPET）之间的扁平线。n尺寸及公差的定义和要求见参照图样n规范的的术语表达：n导通接触面（Conductor）n绝缘体（Insulation）n补强板（Stiffener）n导体厚（Conductor Thickness)有0.1、0.05、0.035mm 此材料同FFC的柔韧性有关，0.1的较硬。n尽量不要采用Pitch小于0.5

3、0mm设计用于焊接。P*(N+1)0.20P*(N-1)0.15P0.15S11.00B1.0012NL3.00S21.00(100L300 : 5.00)(300L600 : 10.00)焊接型接插型N=(340)Pitch=0.50,0.80,1.00,1.25,1.5,2.0,2.5,2.540.300.05当 Pitch=1.00 取导体宽W=0.70当 Pitch=1.25 取导体宽W=0.80当 Pitch=0.50 取导体宽W=0.35ItemSpecnumber of conductorPitchTotal Pitchcabel widthStiffener lengthStr

4、ip length柔性线路板（FPC ）nFPC（Flexible Printed Circuits)n为一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide） 或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上具有可自由弯曲和可挠性纤薄轻巧、精密度高可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 晶片装配方式：插接、焊接、ACF热压。材料的选择n基层 Base film： 12.5、25、50、75、125um（PIPE)n铜薄分Copper Foil：电解铜和压延铜 料厚有：18、35、70umn覆盖层Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125um（PIPE)n补强板Stiffener

5、 ：0.2mm （PIPE)FPC的连接方式n连接ZIF的接插件（Connecting with ZIF connectors）n热压异方性的导电胶膜（Bonding by ACF）n焊接（Bonding by Soldering）n FPC 在开模作样时要考虑的要点：na, FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm，让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPC和PCB采用热压连接的方法也一样情况。nb, FPC具有可挠性，但可折性较差，如果要折必须是具有双面PI的，铜箔材料采用压延铜，不允许在加贴PI的分界线上折，材料的厚度尽量选用薄的。表面处理没有特殊要求的都采用镀金。nc，热压

6、引脚的Pitch0.26mm 的同PCB采用热压连接时，必须在PCB上考虑扩展率（0.218%），pitch0.26mm的要视长度L而定，但L*0.218%Pitch时，就要加扩展率。nd，在FPC上有放置零件的，在选用材料时要用PI料而不能用PET料。模组分解图导电纸（Heat Seal）n一般开发新模块，在选用导电纸时，应尽可能采用现成已开模的或标准产品。COG的LCD以后所加的Silver Heatseal首选应选用JS-KN 型的导电纸。其作用是heatseal有粘性方便对位，也使LCDheatseal后容易电测。 n 标准产品导电纸的编号： 脚 数（N）中心距（PITCH）纸 宽（W

7、） 长 度（L）42 1.0 48.4 58 60 0.5 34.2 60分别表达为 : 421048458, 600534260n二. 导电纸在新开模的设计,一般应考虑的因素.n, 导电纸的PITCH0.18 MM，但考虑到与其联接的PCB 制作能力，故取导电纸的PITCH0.20 MM(注意 : PITCH太小时，其制作成本越高。)n, 在不印绝缘层的情况下,导电纸的长度L6.00.如附图,如果印有绝缘层,则导电纸的中间绿油最小绿油层宽度W3.00MM,导电纸的长度L8.00MM, 如下图4,每个导电脚的走线拐角应大于30 导电纸的公差要求na, 导电纸的冲模公差要求为 : 0.10MMn

8、b, 导电纸的切割公差要求: 使用标准品时,采用人工或简单机加工的导电纸尺寸公差可以在0.30MM. 在确认图中导电纸的装配公差0.50MMnc, 导电纸的成品公差为：0.20MMFPC、Heat Seal 的热压工艺要求n要热压的FPC、Heat Seal的长度不得超过150mmn热压设备的Pitch最高精度为0.12mmnPCB上的绿油避空左右要各加大3.00mm，其它按相应的设计规范nPCB的啤位其相应的背面距啤位单边要有2mm以上宽的非元件区n热压导电脚位脚长(包括LCDTAPHEATSEALFPC等)应大于或等于2.00mm。 电缆线（Flex Cable）n电缆线的选择： 线径 W

9、ire Diameter Gauge（WDG） 有规格30、28、26、24、22、20、18 数字越大线直径越小n 当电缆线的长度大于50mm时，其尺寸公差可以按长度的10为公差值，小于50mm的可以参照FFC的公差定义模块结构分类普通模块的核心部件就是LCD与集成板，故液晶显示器件的安装需要依靠其它的元件来连接。n故按显示器件（LCD）与驱动器板的连接方式 与固定方式不同来区分。n连接方式： 导电胶条，是一种普通的连接方式。热压胶条（又称导电纸）。直接集成连接（金属PIN脚的连接）。n固定方式：铁架（铁架扭脚嵌入PCB）。胶架（用螺丝，定位销固定）。导电胶条PITCH有：0.04、0.05

10、、0.10、0.18（单位：mm）。 LCD外引线至少与23条导电条正位接触。故LCD外引线PITCH及脚步宽越小则所需的电胶条的PITCH越小，LCD与PCB的对位越困难常用的类型：a）YS型、b）YP型、c）YL型、d）YI型；YS型两侧是较厚的绝缘层，其弹性与当中的导电橡胶样可以支撑较大的压力YP型两侧是软多孔的绝缘胶，既能保护导电橡胶，又不会增加其硬度，弹性减小不会造成接触不良。当导电胶条的高度小于或等于宽度时，一般用此种 导电胶条是一层薄的导电橡胶与一层薄的绝缘橡胶热压成。其结构如下 导电胶条的设计规范n1, 对于玻璃的引脚2.00mmPitch0.80MM 的产品，在选导电胶条时，

11、导电体部分的宽度用1.0mm、导电体部分Pitch用0.1mmn2, 对于玻璃的引脚Pitch0.80MM 的产品，在选导电胶条时，导电体部分的宽度用1.0mm,导电体部分Pitch用0.05mm.n3, 对于玻璃的引脚Pitch2.000MM 的产品，在选导电胶条时，导电体部分的宽度用1.0/0.60mm、导电体部分Pitch允许用0.18mmn4, 在考虑压缩量时当高度H ，14.00mmH9.00mm，压缩量选0.5 mm 8.00mmH5.00mm，压缩量选0.4mm 5.00mmH， 压缩量选0.3mm 。n 或采用参考算法，压缩量H4%0.1mm。金属插脚连接 n这种方式主要适合反

12、版LCD，如LCD外引线图所示金属 插脚（即PIN脚），其PITCH常用的有1.27，1.50，1.80、 2.0、 2.54（单位：mm）。n使用时注意：a)垂直插入插座，不能摇动着插入，还应避免反复插拔。 b)焊接时，应用低溶点焊锡，快速焊好，且不能反复多次 拆焊，以免因过热而使插脚与LCD导电膜接触受损 固定LCD的方式n铁架：n一一 材材 料料 种类：1不锈钢; 2锑片(不常用) 厚度：10.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 项目材料压 镜 骨 高度 (D) 压 镜 骨 槽 宽 视 窗 圆 角 尺0.40,0.30 mm1.00mm0.50mm R1.0mm 0.60,0.5

13、0 mm1.0mm0.50mm压镜骨的横向中心线一般应与LCD引脚横向中心线重合 铁架基本结构示意图铁架基本结构示意图 铁架扭脚扭脚PITCH(P) 扭脚的宽度(B)非扭曲部分的宽度(C)15.00P P30.00 4.5mm2.5mm5.0mm2.5mm6.0mm3.0mm铁架扭脚高出PCB板的范围为E:2.0mm 3.0mm铁架公差要求 铁架的外围尺寸公差为 0.15mm。视窗尺寸公差为 0.10mm。 铁架扭脚出现 外八型现象时，单边的误差应不得大于0.25mm 装配确认图的相应位置公差应为 0.50mm。 铁架扭脚高和PCB配合时F =板料厚+0.5mm(定值) 铁架视窗铁架视窗 单边

14、比单边比LCD视窗小视窗小0.5mm。对于类同M161、M162、M242系列结构的模块产品要加做0.50mm厚的海绵框垫，压缩后的高度以0.10mm为设计的考虑尺寸，（注意：压骨的高度1.00mm照做）海绵加垫在铁架和LCD之间。胶架结构n胶架材料胶架材料 1.PC料 2.亚加力料(结构简单、要求透光性能好时)、 3.ABS料 (不用于背光的普通支承、固定架）n作用规范作用规范 ： 1.固定作用 2.导光作用n尺寸规范尺寸规范 n胶架的侧壁最小厚度为0.80mm,特殊情况可为0.5mm n胶架的底面最小厚度为1.0mm n插灯箱条的胶架槽位最小宽度一般不小于1.70mmn插LED(251PC

15、.351PC)的胶架槽位最小宽度为1.35mm. n底灯胶架视窗（L * W）单边一般取比铁架视窗大0.50mm，L1,W1的值由具体LED灯的数量而定。底灯胶架两对侧须加0.50X0.50MM 通气孔 背光胶架的设计要点n单边侧光源的胶架散光面设计为斜面 n双边侧光源的胶架散光面应设计为平面。 n用于导光作用的胶架,透光面应设计为弧形并抛镜面,散光面加蚀纹或印白油。n采用冷管为光源的反光胶架,散光面免蚀火花纹,在散光面加印规则白油点.靠近冷管的一边其白油点的最小直径为0.30mm。 背光类型n类类 型型 ： 安光源位置分为1.底背光;2.侧背光。 安光源类型分为1.LED背光2.EL背光;3

16、.冷管背光n结构:.底LED灯一般由胶架+LPCB+散光纸+LED灯 底LED灯背光采用点光源LED灯. .侧背光一般由导光板+LPCB+侧光源（LED、CCFL） 251PC和351PC用于侧灯 .底,侧LED灯的供给电压 一般 为2.1V、4.2V、8.4V。n 灯箱板： 材料:0.40mm和 0.60mm的纤维板。 LED灯的连接方式: 串联.并联.混联三种连接方式。 PCB板上LED灯的排列数量由取光面积和灯箱PCB的功耗而定。 .EL片的基本特性: nEL片分为塑料型和玻璃型两种,0.3H1.3 塑料型的EL片厚度1.30mm, 玻璃型的EL片厚度2.50mm. 工作电压 ：60-1

17、000Hz 、AC.150V(MAX) 采用400Hz.110V的驱动电源可以延长使用寿命和保持足够的亮度 工作电流:0.1-0.2mA/cm2 EL片的发光颜色特征:白色、兰色、绿色、黄绿色 当设计结构在采用EL背光时，LCD的下偏光片要尽量选用“高透高反射”的 客户有要求的除外。PCB线路板u冲模图冲模图 uPCB板的布线板的布线各环境参数的设定各环境参数的设定 布线时应遵循线路板的菲林标准布线时应遵循线路板的菲林标准 二层板的设计规范二层板的设计规范 四层板设计规范四层板设计规范 u输出菲林文件输出菲林文件 u排大版排大版 冲模图冲模图n首先明确整个Module的各装配关系，确定在PCB

18、上有装配关系的孔和槽将其在冲模图上表达清楚，且其尺寸应为成品后的尺寸。冲模图纸一般以IC面为正面,并在IC面打上“IC SIDE”字样。nPCB板在设计时一定要考虑元件采用SMT的方案，规则型的单板时要注意元件与PCB板边缘的距离，不规则的尽量采用单、多只联板 。nPCB板的选材料 ：Module板一般都为双面纤维板(单面纤维板和纸板不常用)，所选用的规格有：0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，还有0.40mm、1.20mm、2.30mm但不常用 。有带铁架的PCB厚度应不少于1.00mm为佳，尺寸较大的应选用1.60mm厚度 。n灯箱PCB（LPCB）选用的材料规格：0.

19、40mm ，0.60mm。nLPCB外围边至少保留单边1.00mm的露铜箔与溶胶联接，露铜箔离板边要有0.30.5mm，并保证露铜箔在灯箱胶架遮盖的范围内 。nLPCB通常为单面纤维板，如真的需要双面板的最好其反面走线在过孔（沉铜孔）时也应尽量少，且尽可能在灯箱胶架有支撑的地方过孔。 nPCB板的最大面积不得大于300mm400mm （需要邦定的PCB板最大不得大于200mmX85mm或130mmX120mm） PCB板设计公差 nPCB固定螺丝孔间距误差为0.05mm, 螺丝孔中心与PCB边的间距误差为0.15mm。采用冲模的PCB外围尺寸误差为0.30mm。n PCB的厚度误差为 ：n一般

20、开模做样品时，PCB板的定型还没完全确定的最好先采用锣机加工，采用锣机的冲模图 ，其内角设计为半径R0.5mm的圆角，在PCB板内必须有两个直径大于1.50mm的定孔 （一般在冲模板内的对角位上）孔边离板边要1.50mm。 PCB厚 度 误 差0.400.0630.600.0630.800.0891.000.1141.600.130PCB板设计公差n锣机冲模图纸上的“图框”标注公差(也即其余公差)应为+/-0.10mm,不能使用 +/-0.05mm的. 导光板上的两固定孔的位置公差允许+/-0.20mm(当然其孔径要比PCB 的孔大0.250.35mm).装配误差一般取/0.50mm。PCB板

21、布线尽可能将Autocad或Cadkey等的PCB冲模绘图档用Dxfin格式转换导入到Pads PCB中，其内容层为Layer 30的2D lines。将原理图通过OLE Powerpcb Connection 传送到Powerpcb转换完成后 ，再从2D lines的from lib中调用PCB板的冲模图 ，注意此时的原点位，多数要重新定位原点。 各环境参数的设定各环境参数的设定n Unit（采用metric）n Dot Grid（“显示格点”不应太大）n Grid（“步进格点”视走线而定）n Via（参照菲林设计标准，不要使用带内小孔的甜甜圈）n Hole（各孔在设定时，不要使用甜甜圈）n

22、 Layer（内定为二层Layer 1,Layer 2）nMinimum Display (过滤线宽显示)nCopper hatch（一般取0.10MM,太小会影响显示速度，有Copper网格时取1.00MM）二层板的设计规范二层板的设计规范 nPCB在建库布线时应遵循如下各层的定义。n各层的功能简介n Layer _ 1（TOP）正面线路层（一般为IC或其他零件放置面）n Layer _2（BOTTOM）反面线路层（一般为非元件面）n Layer _26（Silkscreen Top）为顶层白字油n Layer _29（Silkscreen Bottom）为底层白字油n Layer _21（

23、Solder Mask Top）正面感光绿油层n Layer _28（Solder Mask Bottom）反面感光绿油层n Layer_ 30 （Assembly Drawing Bottom）为零件数值层。 n 2层板的做法完整一般要Plot 5张菲林，四层板设计规范四层板设计规范 n四层板：在二层板的基础上增加两个内层Layer_2、Layer_3,Bottom则改为Layer_4，一般采用Layer_2作为GND层、Layer_3作为Vdd层。n备注：最好只用底和面层（1.4层）走线, 再考虑使用VDD层,当VDD层也未能成功走线，最后才考虑使用GND层走线。n若有客户要求模块考虑EM

24、C的，PCB板必须采用多层板方案。n现在的模组带DSP(摄像头驱动IC)的一般采取六层板，尽量多的铺地.n具体设计规范详见PCB设计规范。输出菲林文件输出菲林文件 在布线完成后，应把布线文件Copy一份给设计审核人员进行核查，无误才可外发加工。在Plot出菲林时，应在Photo Plotter Advanced Setup的设置中选择RS-274-X Format 导出菲林，再用CAM软件转化为GBR文件。线路板的（自检）审核步骤n新建的元件封装，应在建好后就提供给PCB审核员先行审核，审核通过后方可使用。 n PCB LAYOUT 提供审核所必备的资料：确认图 原理图 冲模图玻璃图（如果有玻

25、璃的） 线路板的（自检）审核步骤n布板的中心原点应同冲模图的中心原点一致。n布板的冲模外形一般情况都和确认图倒转（常用左右倒转）布板的冲模外形一般情况都和确认图倒转（常用左右倒转）。n外围的轮廓线选用ALL LAYER，线粗为0.001mm 。 n接口位或有定向的元件必须有正确的、清晰的Mark 。a)接口封装、接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边 （不被（不被IC覆盖的覆盖的 位置）加白油圈点或金属圆点。位置）加白油圈点或金属圆点。 b)二极管要加电气符号，电解电容应标极性。 c)特别要注意可调电阻、三极管的各脚电气序号的正确性

26、n导电胶条的放置范围，不应有没有绝缘措施的过孔（VIA）。nVIA过孔的避空位： a, Bonding IC 的PCB板 VIA的上、下面一般都必须避空。 b, Package IC的PCB板 ，其SMT面的VIA不用避空。 线路板的（自检）审核步骤n原则上控制器应尽量靠近接口位，布线尽量短。nEL逆变器电路尽量靠近EL片的焊接位，而且线路尽量粗。n元件的放置要合理，一般以原理上的各功能块为放置单元。n布线要以走短、走直、少过孔为原则。电源线、地线要尽量走粗。nBonding IC的线路 如果元件的高度大于2.00mm的，要保证有距离COMS 的封胶外围10.00mm以上。n原理图和PCB布线

27、板在转换时，不得有错误提示信息。n布板上的元件没有电气连接的，将其导出（或列表），并一一校对。n设定合理布板规则（Design Rules），并使用（Verify Design)检查是否有短路或n各电气属性是否符合要求。n焊盘位和绿油避空位要相对应，尽量不要使用layer17、layer18作为solder mask（用旧板有小改动的除外），新设计的PCB板建议用POWERPCB内定的CAM nOUT 中的solder mask （Top/Bottom）输出菲林文档线路板的（自检）审核步骤nPCB 板上的热压导电纸位，其对应面的位置不得放置零件，每边至少离开2.00mmn在多层板的设计中，要注

28、意螺丝孔、侧灯的SLOT位、EL焊位等在内层要相应避开，否则其PTH（Plate Through Hole）会将内层短接。nSMT的IC第一脚的标识（一般选用线路层或白油层加一小圆圈）尽量放在元件的外端，以方便检测、判别、维修。nPCB设计时，零件的焊盘位离板边最小3.00mmnPCB设计的长、宽小于60mm时尽量考虑连板的方式；长、宽大于250X150mm时不需连板，但要加金属对位点。nPCB板的铁架接触位，在设计时需经过一调线和一0805的电阻的并联再接地n导电胶条的金手指位距离插装铁架的SOLT位，建议0.50mm以上，不够位的也不得小于0.25mm。 LCD设计规范设计规范一一 产品类

29、型产品类型:TN (HTN)产品;STN产品;COG;TAB;ECB产品二二 图图 象象:TN产品的最小线宽/间距为0.05/0.04mm; STN（含COG、TAB）产品： 最小线宽为0.03mm; 最小线距为0.01mm.三三 玻璃规格玻璃规格: 最小尺寸玻璃出脚0.40&0.55mm0.70mm1.10mm 单面5.576868.2 双面69 6969.4 带PIN /720920 COG产品的最小尺寸为12.2mm12mm 最大尺寸TN产品的最大尺寸为356mm392mm STN产品的最大尺寸为356mm392mm COG产品的最大尺寸为120mm165mm TAB产品的最大尺寸为25

30、0mm200mm 带PIN的引脚PITCH规格为:1.27 1.50 1.80 2.00 2.54(mm).LCD设计规范设计规范n带PIN的产品其引脚边距玻璃边0.50mm.n不带PIN的引脚PITCH规格为:TN0.08mm ；STN0.08mm ；COG0.05mm ；TAB0.08mm。n引脚长度范围为：2.03.0mmnLCD外形尺寸公差范围：1.10mm的玻璃为0.20mmn0.40mm; 0.55mm; 0.70mm的玻璃为0.15mm。n使用导电胶条连接和铁架固定结构时：nLCD的厚度必须为0.70mm;n在两侧ITO引脚边增加ITO对位块,其宽度等于引脚宽度的倍数,与引脚的距

31、离等于引脚步PITCH值的倍数。n如图(1)所示LCD设计规范设计规范LCD设计规范设计规范nLCD视窗比铁架视窗单边大0.5mm,下限为等于铁架视窗宽度。nLCD与铁架、胶架的装配间隙为0.20mm。如图(2)所示n显示模式显示模式 nLCD-TN分为: 正像负像和BLACK MASKnCD-STN分为: 黄模 蓝模 灰模 黑白FSTN）n彩色 ECB（色）LCD设计规范设计规范n偏光片偏光片n LCD下偏光分为: 透射；反射；半透射；n LCD上偏光分为:磨沙耐高温防n驱动方式驱动方式n LCD的视窗距离小玻璃边不小于1.50mmnTCP类型的LCD引脚排列顺序必须按IC资料所指定的顺序排

32、列 。 动态驱动占空比TN1/21/16STN1/21/480偏压系数TN1/21/10STN1/21/24驱动电压TN2.0V10.0VSTN 2.0V30.0V静态驱动驱动电压 1.5V15.0VLCD设计规范n注意IC面的朝向。啤TCP的LCD引脚高应2.5mm,反啤的应4.0mmnLCD的点距0.01mm,正常的保持在0.02mm以上。nLCD的基本参数 占空比 偏压 驱动电压的关系首先要根据所选取IC 所提供的参数来定。n手机模组的设计注意事项n1，模块的PCB板厚度按规定都控制在0.38以上，以防翘曲。如有特殊要求的，要在冲模图上注明板厚。带BGA封装的PCB一般要求厚度在0.60

33、mm以上。n厚度的需弯折的FPC，外围形状必须是圆角，且尽量使R角的半径大于2.0mm。这样可以增加FPC的弯折性。n带插座的接口端FPC，如果插座的Pitch0.5mm的，至少在靠近插座的位置上加一个定位孔，以方便SMT的准确定位。n接口FPC与PCB需要采取焊接方式的，焊盘的PITCH最好设计值大于0.8mmn模组图中需要标示出元件放置区域及允许的元件高度，还有背光的连接方式，灯数目以及可能达到的亮度 .nCSTN模组的背光亮度需要在1800cd/m2以上,TFT产品的背光亮度需要在2300cd/m2以上；取决于玻璃的透过率。n单个模组的抗静电能力约1KV,结构上用铁架来屏蔽接地可以大大增

34、加抗静电能力。与客户沟通时应该了解的信息n一、一、 作为设计人员在与客户交流项目方案时，应该向客户作为设计人员在与客户交流项目方案时，应该向客户了解如下方面的信息：了解如下方面的信息：n1. 确认该项目是否为全新项目，我们是否为第一供应商，如果是第二供应商，那么我们就要完全跟同，包括结构外形，VOP，甚至功耗要求等。作为第一供应商我们可以向客户推荐多种选择。n2. 主、副屏点阵、视角、显示方式（半透，全透或者其他）、接口要求等，使用何种DRIVER IC。n3. 是否需要加上SPEAKER、RECEIVER、马达、摄像头及其控制IC、七彩灯等。如果要加马达及SPEAKER、RECEIVER,

35、还需了解线长要求。如果要加七彩灯需了解放置位置。关于摄像头方面的电路最好由客户提供给我们参考，另外晶振是否需要加在模块上。闪光灯驱动用何种IC等。n4. 背光方面：需要了解客户的选择，串联或者并联、几粒灯，亮度要求如何，一般向客户推荐原则，1.5寸彩屏项目，单彩或者双彩都用三粒灯，1.8寸彩屏项目单彩三粒灯，双彩最好四粒灯；客户特别要求的除外。还有背光驱动IC不在模块上需要请客户告知我们所选LED DRIVER型号。如果背光驱动电路在模块上要问清驱动方式，是否PWM或者有全亮半亮调节或者AAT3113方式等。5. PCB方面：主要考虑元件摆放区域及允许的元件高度，另外客户是否还有板厚度要求。n6. 模组与主板连接的方式是直接通过插座还是通过FPC，如果是插座，我们需要选用与客户主板配对的插座型号，如果是接口FPC, 我们需要客户提供FPC外形图纸。n7. 了解客户需要的模组外形尺寸及允许的最大厚度等要求。8. 问清客户是否有包装，抗静电方面的特殊要求。 9. 以上问题如果客户没有特别具体的要求，是否可以由BYD自定设计方案？ 演讲完毕，谢谢观看！