2022年可制造性方案设计书.docx

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1、精品学习资源题目： 电子产品可制造性设计系别： 电气工程系专业： 电子工艺与治理班级： 电子工艺与治理 1031 班同学姓名：贾静指导老师：江军完成日期： 2021.12.25欢迎下载精品学习资源济南铁道职业技术学院毕业设计（论文）任务书班 级电子工艺与治理1031 班同学姓名贾静指导老师江军设计（论文）题目电子产品可制造性设计通过学习，熟识电子产品设备，娴熟把握电子产品设备的使用；掌主要争论内容握电子产品的质量掌握和质量治理；把握电子产品的可制造性设计；明白电子产品加工过程中常见的问题和解决方法；1娴熟使用电子产品设备；主要技术指标或争论目标2. 依据设计要求，有效的确定设计方案；3. 解决

2、电子产品加工过程中常见的问题；基本要求1. 了接 IPC 标准及其相关内容；2. 把握 SMB 设计及工艺规范方面的相关学问；3. 把握电子产品的可制造性设计规范；4. 论文要求有自己独到的见解和创新的内容；5. 要求论文有5000 字左右；1有用表面组装技术 张文典；主要参考资料及文献2电子产品的可制造性设计 王豫明3. IPC 标准包括国家、国际标准以及企业规范等等；4. PCB 设计规范；欢迎下载精品学习资源目 录目 录3摘 要4前 言51. 电子产品可制造性设计的含义61.1 可制造性的含义61.2.电子产品可制造性设计的重要性62. 电子产品的进展形势72.1 电子产品目前面对的行业

3、需求72.2 电子产品可制造性设计的核心82.3 电子产品可制造性设计的影响因素82.4 电子产品可制造性设计的主要内容93. 电子产品可制造性设计常见案例积存153.1 电子产品可制造性设计的焊盘设计153.2 电子产品可制造性设计分析163.3 电子产品可制造性设计的争论意义17降低成本、提高产品竞争力17优化生产过程，提高生产效率18利于技术转移，加强公司协作18新产品开发及测试的基础18适合电子组装工艺新技术184. 电子产品可制造性设计的常见问题及解决方案18结 论23致 谢24参考文献25摘 要改革开放以来，我国电子产品产业实现了连续快速进展，特殊是进入21 世纪以来，产业规模、产

4、业结构、技术水平得到大幅提升；但电子信息产业深层次问题仍很突出；必需实行有效措施加强技术创新，促进电子产品产业连续稳固进展，为经济平稳较快进展做出奉献；电子产品可制造性设计的目的是提倡在前期设计中考虑包括电子产品的可制造性设计以及其他的相关问题；产品开发过程和系统的设计时不但要考虑产品的功能和性能要求，而且要同时考虑与产品整个生命周期各阶段相关的工程因素，对PCB 布局设计，元件选择，制造工艺流程挑选，生产测试手段；可制造性就是要考虑制造的可能性、高效性和经欢迎下载精品学习资源济性，可制造性的目标是在保证产品质量的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率；可制造性作为DFX 技术最核

5、心的内容始终是DFX 技术推行中最为重要的方面，也是影响DFX 成效的主要因素；关键词：电子产品可制造性设计、常见案例、解决方法欢迎下载精品学习资源前 言本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用可制造性技术的背景，对在电子产品开发过程中采纳可制造性技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了争论，总结了电子产品可制造性设计的主要内容和主要关注点，最终给出了可制造性设计案例，印证了在电子产品开发中进行可制造性设计的重要性；可制造性设计可制造性就是并行工程中的主要应用工具之一，并行工程是对产品及其相关过程进行并行、一体化设计的一种系统化的工作模式；可制

6、造性正是基于并行设计的思想，通过在产品的概念设计和具体设计阶段，就考虑到制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性，同时仍要考虑到售后服务的要求，来保证在产品制造时满意成本、性能和质量的要求；可制造性不再把设计看成为一个孤立的任务，它包括成本治理、系统的协作、 PCB 裸板的测试、元器件的组装工艺、产品质量检验和生产线的制造才能等；利用现代化设计工具EDA 和可制造性软件分析工具具有良好可制造性电子产品；1. 电子产品可制造性设计的含义1.1 可制造性的含义可制造性设计（ Design for Manufacturing ，可制造性），它主要是争论产品本身的物理特点与制造系统各部分之间的相互关

7、系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率；在今日的电子业，有几种力气正在推动着可制造性设计（可制造性）的进程，其中最常见的三种为：新技术带来的零件密度的增加缩短设计周期时间的需求 外包及海外制造模式的实行欢迎下载精品学习资源1.2. 电子产品可制造性设计的重要性可制造性不是单纯的一项技术，从某种意义上，它更象一种思想，包含在产品实现的各个环节中；引入可制造性设计，第一要熟识到它的必要性，特殊是生产和设计部门这两方面的领导更要确信可制造性的必要；只有这样，才能使设计人员考虑的不只是功能实现这一首要目标，

8、仍要兼顾生产制造方面的问题；这就是讲，不管你设计的产品功能再完 美、再先进，但不能顺当制造生产或要花费巨额制造成原来生产，这样就会造成产品成本上升、销售困难，失去市场；统一设计部门和生产部门之前的信息，建立有效的沟通机制；这样设计人员就能在设计的同时考虑生产过程，使自己的设计利于生产制造；挑选有丰富生产体会的人员参加设计，对设计成果进行可制造方面的测试和评估，帮助设计人员工作；最终，支协作理的时间给设计人员，以及可制造性工程师到生产第一线明白生产工艺流程及生产设备，明白生产中的问题；以便更好、更系统地改善自己的设 计；可制造性结果意味着设计已经得到最大程度的优化，从而确保产品可以按最高效的方式

9、制作、组装及测试排除可能导致额外时间及成本的余外工艺；一个全面优化的设计甚至会考虑到产品的制造良率；电子产品开发实施可制造性可以带来的好处包括：保证挑选的元器件能够满意本公司或外协厂家组装工艺的要求，保证设计出的 PCB 满意 PCB 供应商的制造才能、成品率和效率的要求，保证设计出的组装工艺路线高效、牢靠、低成本，降低产品试制中显现的可制造性问题数，PCBA 的组装直通率达到公司的期望水平，保证元器件的布局和PCB 的布线满意可制造性设计规章要求等；通过这些设计规范要求的实施使得电子产品开发满意产品进度要求，同时制造成本低、制造效率高、上市时间短、改板次 数少，从而提高客户队产品的中意度；不

10、好的设计会导致更长的制造时间及更高的成本；针对无时不在的降低成本及缩短产品上市时间的压力，实施可制造性的最终目标是要达成具成本效益的制造；这将通过保持高良率（低废品）及最少的设计改版而实现；同时，我们仍需要熟识到可制造性的应用使得工艺才能得到了全面的发挥，如通过新技术的应用将设计从两块 PCB 集中到一块 PCB上，从而既节约了时间，又节约了成本；可制造性的使用不仅仅是回答这个设计可以制造，而更是回答这个设计是否能被高效率地制造并且获利；由此可见电子产品可制造性设计的重要性尤为明显；最重要的是，可欢迎下载精品学习资源制造性必需被看作为贯穿于整个新产品导入（NPI ）流程链的一种作业规律摸索；它

11、不是一种事后产生的想法或是设计完成后的额外补充；2. 电子产品的进展形势2.1 电子产品目前面对的行业需求加快提高产品研发和工业设计才能，积极进展笔记本电脑、高端服务器、大容量储备设备、工业掌握运算机等重点产品，构建以设计为核心、以制造为基础，关键部件配套才能较强的运算机产业体系；大力开拓个人运算机消费市场，积极拓展行业应用市场充分发挥整机需求的导向作用，环绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电 池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产才能，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快进展无污染

12、、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和牢靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和治理成本，进一步提高产品竞争力，保持市场份额；要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如次序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装技术的创新如 CSP 和 POP；全部这一切都使 PCB 设计、制作及组装变得更加复杂化；缩短产品上市时间是一项紧迫的需求； 由于 PCB 设计的反复可能导致设计周期平均增加几个星期，从而拖延了产品的上市时间，因此将可制造性问题（导致设计反复的重要缘由之一）在PCB 设计时间尽早排除有肯定的必要性；一般人认

13、为，可制造性只是简洁地在 PCB 画图 CAD 系统上执行一些基本的错误检查，来确定在PCB 制作时线路不会短路，或确保在PCB 组装时零件不会相互干涉；2.2 电子产品可制造性设计的核心电子产品的可制造性设计核心在于印制电路板PCBA 的可制造性，印制电路板的可制造性即是指板级电路模块面对制造的设计技术，此技术旨在开展高密度、高精度板级电路模块的组装设计、制造系统资源才能与状态的约束性分析，最终形成支持开发人员对电路欢迎下载精品学习资源模块的可制造性设计标准及指导性规范；可制造性设计的核心是在不影响产品功能的前提下，从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计过程进行参加，使之标准化、简洁化，

14、让设计利于生产及使用；削减整个产品的制造成本（特殊是元器件和加工工艺方面）；减化工艺流程，挑选高通过率的工 艺，标准元器件，挑选削减模具及工具的复杂性及其成本；2.3 电子产品可制造性设计的影响因素制造（或生产）需要被划分为几个主要部份，各个部份具有显著且独立的内容，分别 称为 PCB 制作、组装及测试；PCB 制作包含与印刷电路板裸板生产的全部相关步骤（包含确保良品的测试和验证）；组装是把所需的零件置放到裸板上的一个过程，它也可能包括系统组装（例如将PCB 组装到一个系统内而成为一个完整的产品）；测试包含 ICT 测试（确保正确的零件置放，包括正确的零件方向、零件值和正确的运行）以及功能测试

15、（验证整块板的运行功能-它是否能实现全部的设计功能？）；测试内容也包含目检及修理/ 返修方面的问题；以上每个部份都有其特殊的需求，必需考虑每个方面才能确保好的可制造性结果；只用可制造性 检查 PCB 是否可以制作出来，但接下来却不能自动组装明显是不行的特殊是当你需要生产成千上万的板子时；假如仅仅是确保设计不在制造时出错，就漏掉了一个在制造时对时间及成本产生重大影响的主要因素；除了依据规格或规章（物件大小，间距，间隔等）检查设计数据内容以外，也需要看看将设计制造出来所需要的工艺类型及数量；例如，假如设计者在设计时只使用了一个插装组件，他却在制造链中立刻自动引入了一个或更多个额外工艺（例如自动插件

16、及波峰焊） - 这明显会对每块板的成本造成重大影响，通过使用同等功能的贴片组件代替就可以防止这样的问题发生；同样，在设计中选用一个不能自动插装的异形零件将可能需要一个额外的手工组装工站，而这种情形就可以通过当心选用零件得到防止；在PCB制作部分，从双面板到多层板，从贯孔到盲孔的设计，都会导致工艺的增加以及更多出错的潜在因素，然而这些本是可以通过可制造性分析得到防止的；2.4 电子产品可制造性设计的主要内容电子产品可制造性设计涉及主要争论内容如下；欢迎下载精品学习资源(1) 基于公司产品特点的电子元器件的挑选技术、新型封装元器件的焊盘图形设计技术；不同电子产品采纳的元器件封装类型有很大的差别，比

17、如便携类电子产品，如手机、PDA 、笔记本电脑、数码相机等，采纳的元器件肯定是微型化的表面贴装器件，由于这样封装的器件有助于产品的微型化和便携性，而对于电源类产品，由于受表贴器件功率太小的限制，一般使用较多的插装类大功率器件，因此不同产品在制定器件挑选的原就时会有较大的不同；这些器件的不同挑选准就在产品概念设计阶段特别重要，它会影响到产品工艺路线的设计和制造效率；比如，对于便携式产品98%以上的器件都是 SMD 器件，假如设计人员没有可制造性概念，挑选了2%的 THT 器件，这样就会给后续的工艺路线设计带来极大的不便，如何为2% 的 THT 器件设计加工路线将会成为一大困扰，假如在器件挑选阶段

18、防止了这个问题，后续的工艺路线设计就特别简洁和高效；(2) PCB 几何尺寸设计、自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号设计；尽管印制电路板种类繁多，制造工艺不尽相同，但是表达在产品可制造性上主要反映在以下设计要素上：印制电路的外形尺寸和精度，受设备加工尺寸和精度要求限制，设计时应考虑最大和最小加工尺寸，尺寸精度和工艺边的设计；在考虑印制电路板电气性能的前提下，要考虑多层印制板最多层数的限制，中间介质层和板的总厚度要求，比如层数增加而总厚度又有限制，这时对 PCB 的可制造性就会带来挑战；(3) PCB 加工才能设计，如最小线宽、最小线间距、最小过孔孔径、最小厚径比设计(4) 组装工艺帮助材

19、料的选用技术组装工艺的帮助材料也是可制造性设计的重要内容，比如采纳无铅焊接后，相应的助焊剂就需要更换为与无铅焊料相兼容的；又比如，对于散热器与IC 器件之间的导热材料挑选时必需考虑和分析器件的功率大小和散热需求；(5) 印制电路板工艺路线设计欢迎下载精品学习资源工艺路线是整个电路板组装的加工流程，工艺路线打算了PCBA 的加工效率成本和元器件的挑选，常见的组装工艺路线有以下几种：欢迎下载精品学习资源图 1 电子组装常见工艺路线对于不同的工艺路线，在挑选器件时就要考虑，假如PCBA 设计为双面 SMT 工艺， 这时就要保证全部的元件都是SMD 器件，并且在PCB 布局时要考虑到那些较重的IC 器

20、件不布局到第一次加工面（B 面），由于对于双面SMT 工艺来说，加工 T 面时， B 面的器件会再次经受一次回流过程，太重的器件可能会在焊膏融解时显现掉件问题；同样对于正面是 SMT 工艺，而背面是波峰焊工艺的单板，必需考虑到有些器件是不能用波峰焊来焊接的，比如细间距的SOP 和 QFP 器件， BGA 器件，即使对于间距较大的SOP 器件，在布局设计时也要考虑到波峰焊特点，对器件的布局方向做要求，使用的焊盘要考虑到波峰焊的特点，使用偷锡焊盘设计，以防止在波峰焊过程中器件引脚间连锡缺陷的发生；欢迎下载精品学习资源不能进行波峰焊接的IC 器件： BGA 和 QFN考虑波峰焊工艺的SOP 偷锡焊盘

21、设计及布局要求图 2图 3图 4 考虑波峰焊工艺的QFP 偷锡焊盘设计及布局要求6印制电路板印刷钢网设计钢网是进行 SMT 焊料印刷必需的工具，钢网设计主要包括依据PCB 和元器件的特点来选欢迎下载精品学习资源择钢网的加工类型，比如对于有细间距IC 器件的 PCB，其组装时对印刷精度有较高的要求，这时就需要挑选钢网开口精度精确的加工方式，比如激光切割加电抛光，或电铸钢网；而对于没有细间距器件的PCB 组装来说，加工时挑选一般激光切割的钢网就可以了；对于那些比较复杂的PCB，往往在 PCB 上有细间距的IC 器件，同时也会有些器件对焊膏的需求量很大，细间距IC 器件要求的锡膏量较少，所以钢网的厚

22、度要求薄，比如0.12mm 厚，而要求锡膏量多的器件需要厚的钢网才能保证焊接的牢靠，这时就会显现冲突，怎么办？由于只有一张钢网，这种情形阶梯形钢网就是一个很好的挑选，阶梯钢网是在钢网的不同位置有不同的厚度，厚的地方可以是0.15mm ，而薄的地方可以是0.12mm，这样通过使用阶梯钢网就满意了不同器件对锡膏量的不同要求；(7) 组装设备资源才能分析技术可制造性有两层含义，一层含义是在产品设计时要考虑到制造才能的限制，保证设计满意制造才能的要求，另一层含义是在规划一条生产线时，要依据产品的特点来进行设备的配置，对组装设备的资源进行规划和分析；比如对于手机产品的制造来说，由于手机电路板大量使用 0

23、402 以下的 CHIP 器件，这样的小器件的检测必需配备 AOI 设备；(8) 印制电路板的可制造性设计规范印制电路板的可制造性设计规范作为指导产品进行可制造性设计的纲领性文件是必不行少的，应依据公司产品特点、质量要求和加工才能制定本公司的可制造性设计规范；可制造性设计规范应对 PCB 设计的主要方面进行明确而具体的要求，用来指导公司PCB 的工艺设计；(9) 印制电路板的可制造性设计流程与平台欢迎下载精品学习资源可制造性流程与工艺平台是进行可制造性设计的保证，可制造性设计不仅是一个技术工 作，仍是一个治理工作，由于可制造性的工作实现必需有流程的保证和平台的支撑，只有流程建立了，节点定义了，

24、人员责任明确了，可制造性的工作才能落实；同样这些工作的3.电子产品可制造性设计常见案例积存3.1 电子产品可制造性设计的焊盘设计一般来说，在电子产品中价格最昂贵的元件是印制电路板PCB，没有推行可制造性设计的公司在产品概念设计阶段很少分析的制造成本产生较大影响，下图PCB 制造成本的影响，比如拼版方式的不同就会对8和图 9所示就是考虑可制造性要求进行拼版优化和未进行PCB拼版优化时 PCB 利用率的庞大差异；通过拼版优化83%；PCB 板材的利用率可以从 58%提高到图8 原始设计的 PCB 布局图9 拼版优化后的 PCB 布局技术支撑就是平台，比如可制造性软件分析平台，如 VALOR 软件工

25、具，可以对 PCB 的可制造性进行具体的分析，将公司的设计规范加入 VALOR 规章中，它就可以自动对 PCB 进行可制造性分析；图 10a所示为焊盘设计时没有考虑到波峰焊接过程的特点，即器件焊盘设计太短，导致波峰焊焊接时由于器件遮挡锡波的阴影效应作用，使得左侧焊盘漏焊；而图10b就通过焊盘加长就解决了此问题；欢迎下载精品学习资源这是一个典型的DFM 问题；图 10 焊盘设计太短在波峰焊阴影效应作用下显现漏焊缺陷及改正焊盘长度后问题得以解决3.2 电子产品可制造性设计分析有两种层级的可制造性测试分析，这个过程相当于总结评审；一方面评判产品设计的可制造性牢靠程度，另一方面可以将非可制造性设计的生

26、产制造与进行过可制造性设计的生产制造进行模拟比较；从生产质量、效率、成本等方面分析，得出做可制造性的成本节约量，这个对在制订年度生产目标及资金预算上起到参考资料的作用，另一方面也可以增强领导者实施可制造性的决心；进行可制造性设计的结果，会对生产组装影响多大，起到了什么样的作用；这就要通过可制造性测试来进行证明；可制造性测试是由设计测试人员使用与公司生产模式相像的生产工艺来建立设计的样品，这有时可能需要生产人员的帮忙，测试必需快速精确并做出测试报告，这样可以使设计者立刻更正所测试出来的任何问题，加快设计周期；第一种包含比较简洁或一般性的测试（如那些对全部制造商都适用而不受制造商工艺才能影响的测试

27、）；这一类别包括简洁的零件外形尺寸及间距检查，使用二维置件外形检查零件布局等；虽然这些因素可以在肯定程度上防止制造出错（假设适当的规章已被预先设定），但它们倾向于供应的是最坏情形的结果，而没有在如何更好的利用现有技术和工艺才能方面赐予设计者足够的帮忙；欢迎下载精品学习资源其次种层级的可制造性分析要求对用到的工艺进行具体而精确的模型化如对实际零件外形及置件设备才能的考虑（可处理的零件类型、拾取头/夹爪的几何外形、插件次序）；然而，为取得好的其次层级的分析结果，需要依据特定制造商的生产才能来进行工艺模拟需要依据选定制造商的工艺才能来进行PCB 板制作检查；组装检查需要知道可供使用的组装设备包括哪些

28、以及其设置；对测试、检查及返修的设备才能也必需有更清晰的懂得；要做到全部这些并不简洁，特殊是对那些并非在本厂制造的公司而言，由于要从外面的合同制造商（ CEM ）那里获得这种具体的工艺资料是不简洁的；另外，只参考设计数据内容并不能做到通盘考虑；对组装设备的设置（将零件安排到料仓），组装产线上设备的次序， 平稳产线以达到优化的产出等等都是需要考虑的因素，这时必需用到软件；尽管有些人可 能认为这些属于生产规划，然而在好的可制造性流程中这些都是必要的，它证明白如零件 挑选等一些任务的重要性，以及具备具体的对组装流程设置的学问如何能帮忙设计者朝着设计出可以高效率制造的产品设计方向迈进；由于规章的数量及

29、复杂度，要想使PCB CAD 工具能处理全部规章是不行能的，不管是以自动仍是交互式的方法；特殊是假如我们考虑散热、信号完整性、电磁效应等等的检查；因此必需同时运用专业的分析工具来找出潜在的问题，针对如何解决问题提出建议并答应用户对每一个规章冲突的相对影响进行调整和取舍；3.3 电子产品可制造性设计的争论意义降低成本、提高产品竞争力低成本、高产出是全部公司永恒的追求目标；通过实施可制造性规范，可有效地利用公司资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品；假如产品的设计不符合公司生产特点，可制造性差，即就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的；同时仍要付出延缓交货，甚者失去市场的繁重代价；优化生产过

30、程，提高生产效率可制造性把设计部门和生产部门有机地联系起来，达到信息互递的目的，使设计开发与生产预备能和谐起来、；统一标准，易实现自动化，提高生产效率；同时也可以实现生产测试设备的标准化，削减生产测试设备的重复投入；欢迎下载精品学习资源利于技术转移，加强公司协作现在许多企业受生产规模的限制，大量的工作需外加工来进行，通过实施可制造性，可以使加工单位与需加工单位之间制造技术平稳转移，快速地组织生产；可制造性设计的通用性，可以使企业产品实现全球化生产；新产品开发及测试的基础没有适当的可制造性规范来掌握产品的设计，在产品开发的后期，甚至在大批量生产阶段才发觉这样或那样的组装问题，此时想通过设计更换来

31、修正，无疑会增加开发成本并延长产品生产周期；所以新品开发除了要留意功能第一之外，可制造性也是很重要的；适合电子组装工艺新技术现在，电子组装工艺新技术的进展日趋复杂，为了抢占市场，降低成本，开发肯定要使用最新最快的组装工艺技术，通过可制造性规范化，才能跟上其进展的脚步；4.电子产品可制造性设计的常见问题及解决方案一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满意生产厂家的制程能力；后果：造成内层短路；缘由：1、设计时未考虑各项补偿因素；2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为 0.1MM ，单边增加了 2M

32、IL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量；二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离；欢迎下载精品学习资源后果：制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也简洁造成开短路现象；解决方案：1、设计文件时器件孔内径比外径最小大20MIL ，过孔内径比外径最小大8MIL ；2、设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL 以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的 KEET OUT层画个比孔大12MIL 以上的圆圈以防布线；三、电地短路：电地短路对印制板来说是一个很严峻的缺陷；缘由：1、自定义的器件库SMT 钻孔未删除；2、定位孔隔离

33、环设计不够大；3、设计更换后未重新对电地进行处理（内层以负片的形式设计，网络无法检查）；4、高频板手工加过孔时未对比其它层；解决方法：1、设计时对自定义同类型的元件进行确认，将贴片的孔设计为0；2、设计时掌握定位孔的隔离环宽度在15MIL 以上；3、更换了外层的孔位肯定要对内层重新铺铜；4、高频板在加边缘过孔时过孔设计网络属性，如不侧设计属性的，肯定要打开其它层进行对比；四、内层开路：内层开路是一个无法补救的缺陷；缘由：1、内层孤岛，主要在内层以负片设计时，隔离盘太大，隔离盘围住了散热盘，使之与外无法连接；2、隔离线设计时经过散热焊盘的孔，造成孔内无铜3、隔离区过小，中间有隔离盘造成开路4、内

34、层线路离板边太近，叠边时造成开路；解决方法：1、设计时对过孔的放置时考虑位置的合理性；2、设计时对隔离线的设计躲开散热盘；3、将隔离区放大，保证网络连接8MIL 以上；欢迎下载精品学习资源4、设计时不要将线条、孔、梅花焊盘太近板边，内层设计0.5MM 以外，外层 0.3-0.4MM 以外；五、设计时对一些修改后残留下来的断线未进行去除；后果：影响后端制造商在工程制作对PCB 的通断判定，造成进度延误；解决方案：1、设计时尽量防止断线头的产生；2、对一些特意保留的断线头进行书面的说明；六、铺铜设计时，文件大面积铺铜时使用的线条D 码太小，仍有将铜面铺成网格状时，将网格间距设计过小；后果：造成数据

35、量大，操作速度缓慢，增加生产难度与影响产品外观；解决方案：1、铺铜时尽量选用8-10MIL 的线来铺及防止重复铺铜；2、铺网格时将网格间距最小设成8*8MIL ，即 8MIL 的线， 8MIL 的间距；3、尽量不要用填充块来铺铜； 七、槽孔漏制作与孔属性制作错误缘由：1、设计孔层时，未对相对应的孔赐予属性定义，特殊是安装孔的设置；2、槽孔的设计未设计在孔层上面或分孔图上，而设计在KEEPOUT 层；3、槽孔的标识与指示放置在无用层上；解决方案：1、孔设计时，对相应的孔赐予属性定义，特殊是安装孔与槽孔；2、槽孔的设计防止放在 KEEPOUT 层；3、对需标注的槽孔指示，尽量放置在分孔图层，指示清

36、晰；（特殊留意 PROTER 与 POWERPCB 在槽孔设计的特殊性；） 八、机械加工问题：板外型、槽、非金属化孔的外形、尺寸错误；缘由：1、禁止布线层（ Keep Out 与机械层的混用（Mechanical Layers ；2、图形尺寸与标注不一样；欢迎下载精品学习资源3、V_CUT 存在拐弯设计；4、公差标注不合理；解决方法：1、按功能正确使用层；不要将 PROTER 与 POWERPCB 层设计定义混合；2、图形尺寸与标注保持一样，供应正确的机械加工图纸；3、V_CUT 时保证 V_CUT 线为水平直线；4、公差标注对超出常规要求的，应尽量单独指示；5、对特殊外形要求的订单，尽量以书

37、面的方式说明；九、非金属化孔制作要求不明确，在钻孔刀具表要求做NPTH 孔，但实际文件中又有电气连接，要求 PTH 孔，但在机械加工层相对应位置又画出圈圈，难以判定应以哪个为准；缘由：1、设计方面的特殊要求2、设计时对供应商的判定标准不清晰；解决方法：1、在钻孔刀具表正确标注NPTH ，在线路层不放置焊盘或做挖空处理；2、供应清淅明朗的机械加工艺图；3、在书面中特殊注明；4、多与制造商组织技术沟通；十、阻焊漏开窗：在线路板制作中偶然会显现IC 脚、 SMT 以及相类似元件的散热块没有开窗的现象，测试点与器件孔未开窗等；缘由：1、设计时 PAD 与 VIA 混淆；2、设计时采纳 FILL 元素填

38、充，未在 Solder masks 加比线路层填充块大8MIL 的FILL ；3、将应在 Solder mask 加的填充块加到了Paste masks层；4、设计环境设置不当，（如设计时应将阻焊加大2-4MIL, 误设计为减小 ；解决方法：1、对孔的属性定义严格执行相关标准，以免阻焊制作过孔与器件孔无法区分；2、对测试点的设置应单独起一个焊盘，防止与过孔相同的D 码；欢迎下载精品学习资源3、在供应 GERBER 文件时进行文件处理，供应GTP 与 GBP；4、设计时对将需要散热与焊接的大块铜区，手工加上阻焊；5、设计时严格执行层的放置规定，设置正确的设计环境；结 论本文介绍了面对可制造性的电

39、子产品杰出性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用可制造性技术的背景，对在电子产品开发过程中采纳可制造性技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了争论，总结了电子产品可制造性设计的主要争论内容和设计中的主要关注点；可制造性设计分析（可制造性系统）是一个促进生产力的强大工具；它能促使公司在缺失较小的情形下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益；假如不使用可制造性，就可能面临高成本、高风险的庞大挑战；最终给出了可制造性设计案例，印证了在电子产品开发中进行可制造性设计的重要性；致 谢本文是江军老师细心指导和大力支持下完成的，他渊博的学问、开阔的

40、视野和敏捷的思维给了我深深的启发；同时，在此次毕业设计过程中我也学到了更多的关于电子产品可造性设计方面的学问，加深了对电子行业的明白，使得我的学习技能有了很大的提高；在我做毕业设计的各个阶段，从外出实习到查阅资料，设计草案的确定和修改，中期检查，后期具体设计，挑选配图等整个过程中，江军老师都赐予了我尽心的指导；我的设计较为复杂烦琐，但是江军老师仍旧认真认真地订正错误；江军老师以其严谨求实的治学态度、高度的敬业精神、兢兢业业、孜孜以求的工作作风和创新的进取精神对我产生重要影响；感谢老师对我学习以及论文写作的指导，他为我完成这篇论文供应了庞大的帮忙；仍要感谢全部的同学们，正是由于有了你们的支持、勉励、以及对我的无私帮忙，此次毕业设计才能略显顺当的完成；欢迎下载精品学习资源最终，再次对关怀、帮忙我的老师和同学表示诚心地感谢，感谢山东职业学院对我的大力栽培；参考文献1) 有用表面组装技术 张文典；2) 电子产品的可制造性设计 王豫明3) IPC 标准包括国家、国际标准以及企业规范等等；4) PCB 设计规范；欢迎下载