笔记本cpu天梯-笔记本CPU的选购技巧.docx
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1、笔记本cpu天梯 笔记本CPU的选购技巧 对于显卡的过份紧张,导致我们忽视处理器的重要性,其实,除了3D的处理外,大部分2D图形的处理,尤其是一些大量的批处理,对于处理器的依赖性,远大于显卡。比如,平时;利用WinZip压缩文件,或者使用光影魔术手批量文件处理等常用,显卡性能对于这些软件速度的影响几乎可以乎略不计,而处理器每一次细微的性能提升,都影响着这些软件的发挥。 笔记本CPU选购技巧 这也就是说,我们用笔记本处理2D的图形时,处理器起到的做用,比显卡更重要。因此,在日常应用中处理器能力的高低才是笔记本性能的决定因素。但究竟哪些指标对处理器性能影响最大,市面上的处理器又该如何根据自身需要进
2、行取舍呢? 处理器 处理器的全称是中央处理器,英文为CentralProcessingUnit,简称CPU。是一台计算机的运算核心和控制核心,其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。因此也被形象的比喻为计算机的大脑。CPU运作原理可分为四个阶段,即提取、解码、执行和写回。相应地,CPU也由寄存器、运算器、控制器和起连接作用的总线四个部分构成。 衡量CPU性能的指标有很多,其中包括主频、外频、倍频、前端总线(FSB)频率、CPU的位和字长、缓存、CPU扩展指令集和CPU内核和I/O工作电压。对于这些枯燥的专业术语,我们不需要全部了解其意义,只对常见主频、缓存以及扩展指令集有初步印象
3、即可。 主频 主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。主频和CPU实际的运算速度存在一定的关系,但并不是简单的线性关系。也就是说,不能单凭主频高低来评价处理器运算速度的快慢。 即便如此,我们也有偷懒的方法来从主频角度辨别处理器性能。因为在通常情况下,同系列的微处理器,主频越高就代表计算机的速度越快。但是对与不同类型的处理器,这个方法就不奏效了,主频的高低只能作为一个参考参数。 缓存 缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,由于CPU内缓存一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。 目前
4、,大部分笔记本电脑都拥有L3Cache(三级缓存)。L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能,这些对笔记本的游戏性能提升都很有帮助。 指令集 CPU依靠指令来自计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。以intel最新的SNB架构处理器来说,由于增加了AVX指令集,其处理性能和带宽都得到了成倍的提升。 笔记本市场新旧混杂 目前的笔记本市场仍处于新老平台交替的阶段。一方面,今年年初由英特尔发布的SNB平台和AMD发布的APU伴随各笔记本厂家的新品,逐渐将笔
5、记本市场全部占领;另一方面,搭载旧平台的笔记本产品并没有完全退出市场,反而因为价格降低而得到一部分消费者的青睐。因此,用户在购机的时候需要根据自己的需求和预算进行选择。 区分新、老平台的方法也很简单,这次IntelSNB新平台的处理器仍沿用i3、i5、i7三个型号,后接以数字2开头的4位数字,末尾以大写字母M(双核)或QM(四核)结尾,例如:i3-2310M、i5-2410M、i7-2630QM等。而Intel上一代产品型号则是i3、i5、i7后接3位数字和大写字母M,如i5-460M。因此我们可以简单的归结为,处理器型号中带数字2的即为新一代IntelSNB平台的处理器。 而AMD新开发的A
6、PU型号就比较简单了,它包括A系列的A4、A6、A8三款产品,E系列的E-350、E240,以及C系列的C-50、C30两款。其中A系列为正常电压处理器,除了A4为双核外,另两款均为四核处理器。E系列则属于低电压处理器,C系列为上网本处理器。 AMD的异构计算与英特尔的整合平台 其实,不论是英特尔的整合平台还是AMD的融聚或异构计算,说道底都是追求处理器与显卡真正意义上的相互融合、相互提升,并达到1+12的性能效果。但是就目前来讲,而这还是有一定差别的。对于APU,我们整理了专门的文章来说明,因此这里就把英特尔SNB平台详细说明一下。 Intel第二代SNB构架处理器 SNB(SandyBri
7、dge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构,这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。嫁入CPU家门的核芯显卡再无二心,以最快的速度响应CPU的号召,笔记本的图形处理能力自然有所提高。 笔记本SNB(SandyBridge)处理器性能对比 这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于SandyBridge构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺,理论上实现了CPU功耗的进一步降低,及其电路尺寸和性能的显著优化,这就为将整合图形核心(核芯显卡)与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。 S
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