AD元件封装库总结.docx

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1、精品名师归纳总结元件封装库总结元件名称电阻无极性电容电解电容电位器（可变电阻） 二极管三极管电源稳压块 78 和 79 系列场效应管单排多针插座双列直插元件（各种芯片） 外部晶振整流桥1、单位：英文名称（搜寻名称）Resistance（ R 或 Res） Capacitor（ C 或 Cap） Capacitor Pol（ Cap Pol） Variable Resistor（ VR ） Diode（D ）Transisto（r NPN 或 PNP 或三极管型号）7805/7812/7820/7905/7912/7820MOSHeader（ H 或 Header） 芯片型号External C

2、rystal Oscillator （ XTAL ）Bridge Rectifier （Bridge ）封装型号AXIAL0.3-AXIAL0.7 RAD0.1-RAD0.4 RB.1/.2-RB.5/1.0 VR1-VR5DIODE0.4- DIODE0.7 TO-TO-CON/SIP DIP XTALD 44/D 37/D 46长度单位：电容单位：电阻单位：电感单位：1inch （英寸） =2.54cm1mil （密耳） =1/1000inch=0.0254mm2、电阻： RES封装属性为 AXIAL系列： AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中 0.4-0.7 指电阻的长度,如 AXI

3、AL0.3就表示直插电阻,脚间距为 300mil 。一般用 AXIAL0.4。3、无极性电容： CAP封装属性为 RAD0.1-RAD0.4,其中 0.1-0.3 指电容大小间距同直插电阻,一般用RAD0.1 。4、电解电容： Cap Pol封装属性为 RB.1/.2-RB.5/1.0 ,100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4 ,470uF 用 RB.3/.6 。例如 RB.2/.4 , 其中“.2（”前面的数字）表示焊盘间距为200mil , “.4（”后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil 。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结5、贴片

4、钽电容：可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结6、贴片电阻 /电容： RES/CAP7、电位器： VR封装属性为 VR1-VR5 。8、二极管： DIODE封装属性为 DIODE-0.4 小功率 , DIODE-0.7 大功率 , 0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 。9、三极管： NPN/PNP三极管直接看它的形状及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装,一般来说大功率的晶体管用TO-3 。中功率的晶体管 ,假如是扁平的,就用TO-220 ,假如是金属壳的,就用TO-66 。小功率的晶体管用 TO-5 ,TO-46, TO-92A 等都可以。可编辑资料 - -

5、 - 欢迎下载精品名师归纳总结10、电源稳压块有 78 和 79 系列。 78 系列如 7805,7812,7820 等 , 79 系列有 7905,7912,7920 等常见的封装属性有 TO-126h 和 TO-126v ,详细见芯片技术文档。11、整流桥： BRIDGE1 , BRIDGE2封装属性为 D 系列（ D-44 , D-37, D-46）。12、发光二极管： RB.1/.2 。13、直插芯片： DIP8-DIP40, 其中 8-40 指有多少脚,例如 8 脚的就是 DIP8 。常用的集成 IC 电路有 DIP 封装,就是双列直插的元件封装。例如DIP8 ,为双排,每排有 4 个引脚,两排间距离是 300mil, 焊盘间的距离是100mil （2.54mm ）。14、贴片芯片：封装属性为 QFP,后面接引脚个数,例如QFP144 即 144 个引脚。15、排针： Header封装属性为CON/SIP ,平常使用的排针为CON 型封装,无论是双排仍是单排,其脚间距都为100mil（2.54mm）。【下载本文档,可以自由复制内容或自由编辑修改内容,更多出色文章,期望你的好评和关注,我将一如既往为您服务】可编辑资料 - - - 欢迎下载