加成型电子灌封胶(共3页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上嘉多宝科技有限公司 RTV-2 导热专用加成型灌封胶型号:JDB832-B导热加成型灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘导热防潮防盐雾防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。导热加成型灌封胶作用

2、：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘阻燃防水防震导热等作用。导热加成型灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件电路板背光源电器模块仪器仪表照明电器LED显示屏电信通信模块电源和线路板灌封。性能指标A组分B组分固化前外观灰色流体灰色流体粘度（cps）3000-50003000-5000操作性能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）3000-5000可操作时间 （min）30固化时间 （min，室温）480固化时间 （min，80）20固化后

3、硬度(shore A)502导 热 系 数 W（mK）0.8介 电 强 度（kV/mm）13介 电 常 数（1.2MHz）3.13.3体积电阻率（cm）1.01016线膨胀系数 m/（mK）2.210-4阻燃性能94-V0使用工艺：1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。3.使用时可根据需要进行脱泡。4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80100下固化15分

4、钟，室温条件下一般需8小时左右固化。以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。注意事项:1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会不固化：1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。2）硫化物以及含硫的橡胶等材料。3） 胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。包装：40KG/套 A-20KG/桶 B-20KG/桶 储存运输：1.本产品的贮存期为年（25以下） 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。专心-专注-专业