焊锡新员工培训教材(共41页).doc

《焊锡新员工培训教材(共41页).doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊锡新员工培训教材(共41页).doc（41页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、精选优质文档-倾情为你奉上第一节 焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。无铅： 普通元器件：温度在360- 400之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管 、三端稳压集成电路等）带塑胶元件：温度在320- 360之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）特殊元器件：温度在400- 440之间。（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：普通元器件：温度在320- 360之间；带塑胶元件：温度在280- 320之间；特殊元器件：温度在360- 400之间。3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚

2、焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。我厂常用的锡丝规格及参数: 1.0 mm 或1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。 电烙铁操作的基本方法： 电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。 电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。 焊接的步骤：见附图二。焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑

3、、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。烙铁离开焊点(1-2 秒) 附图一 附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。 第二节 焊接工艺 常用术语解释 1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮

4、CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6缺件应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11污染不洁SMT加工作业不良，

5、造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。16污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有

6、许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20DIP爆板PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。22浮件零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统

7、零件以不超过1.59mm为宜。23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理第三节PCBA外观检验标准1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:(1)本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。(2)特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可

8、加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:(1)标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒

9、收状况。(2) 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。(3) 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wettin

10、g Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 第四节 PCBA外观检验标准(4)检验环境准备 (5)照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；(6) ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电

11、接地线)；(7)检验前需先确认所使用工作平台清洁。(8)本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：(9)本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；4、本标准；(1)最新版本的IPC-A-610B规范Class 1(2)本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。(3)若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。(4)涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。5、沾锡性判定图示图示 :沾锡角(接触角)的衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹

12、锥面第五节PCBA外观检验标准 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件 ww拒收状况(Reject Condition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W 理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。2.注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件W WW W 允收状况(Accept Condi

13、tion)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) Y2 5milY1 1/4W 圆筒形（Cylinder）零件的对准度理想状况(Target Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 D Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属封头横

14、向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil 第六节 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未

15、超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。 X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W S5mil 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 W W 第六节鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 允

16、收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。已超过焊垫侧端外缘理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 XW W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。 X W W 第七节 J型脚零件对准度拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 XW W 理想状况(T

17、arget Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S W 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S5mil X1/2W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI)。3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 S1/2W 第

18、八节 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 鸥翼(Gull-W

19、ing)脚面焊点最大量 e理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线

20、脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 第九节 焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(Accept Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。(D,L5mil)2.不易

21、被剥除者,直径D或长度L 10mil。 (D,L10mil) 可被剥除者D 5mil 不易被剥除者L 10mil 可被剥除者D 5mil 不易被剥除者L 10mil拒收状况(Reject Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil(MI)。 (D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。第十节 卧式零件组装的方向与极性理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）

22、 + R1 C1 Q1 R2D2允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2D2拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。 + C1 + D2 R2Q1 立式零件组装的方向与极性 理想状况

23、(Target Condition)1. 无极性零件的文字标示辨识由上至下。2. 极性文字标示清晰。 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。 1000F 6.3F + + +-+ J233 第十一节 零件脚长度标准理想状况(Target Condition)1.插件的零件若于焊锡后

24、有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(Accept Condition)1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm) Lmax :L2.5mm Lmin :零件脚出锡面LmaxLminL拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度2.5mm(MI)；(L2.5m

25、m)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 Lmax：L2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面LmaxLminL卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜标准理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 +允收状况(Accept Condition)1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离须0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件脚不折脚、无短路。倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1.量测零件基座与PCB零件

26、面的最大距离0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm 第十二节 立式电子零组件浮件标准理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 1000F 6.3F-1016 +允收状况(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔；3.无短路。 1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016 + 1000F 6.3FLh1mm

27、Lh 1mm-1016 +拒收状况(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。第十三节 零件破损标准理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 +拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。 +拒收状况(Reject Condi

28、tion)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。 +零件破损标准理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好；2.文字标示规格、极性清晰。 +1016 +允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2.文字标示规格，极性可辨识。 +1016 +拒收状况(Reject Condition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。 +1016 +零件破损标准理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。 +允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象；2.IC脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。 +拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA)；2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)； 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一个都不能接收。 +第二节 品管教育之实施 第三节 品管应用手法 专心-专注-专业