PCB板测试项目(共4页).docx
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1、精选优质文档-倾情为你奉上PCB板测试项目1、切片分析 测试目的: 电镀铜厚度;测试孔壁的粗糙度;介电层厚度;防焊绿油厚度; 测试方法:对PCB板金属化孔进行切片分析2、 绿油附着力测试 测试目的:测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 测试方法:用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。用手将胶带垂直板面快速地拉起,检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。3、金属化孔热应力试验: 测试目的:观察金属化孔内的互连是否有破坏,玻璃布基材是否有分层现象。 试验方法:1、样品PCB置入烤箱烘150,4小时,取出试样待其冷却至
2、室温。2、样品PCB于2885之锡炉中完全浸入锡液101秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。 3、做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。利用金相显微镜观查孔内切片情形。4、介质耐压测试 测试目的:测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够 测试设备:耐压测试仪 测试方法:1、在PCB板上选取2组测试对象,包括同层相邻导线间及相邻层间,分别通过软导线引出2、试验前,烘烤板子,温度为50-60/3小时,冷却至室温3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上4、将电压值从0V升至500VDC(两层板2000V),升压速度不超过100V/s5、在50
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