LED显示屏生产设备综述(共5页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上LED显示屏生产设备综述一、引言本文介绍目前显示屏生产制造过程中所使用的主要生产设备,涵盖贴片、插件、焊接、组装等系列工艺设备以及制造检测仪器设备,通过生产工艺介绍结合设备功能以及操作方法的详细描述体现目前显示屏行业发展的新水准,经过不断的发展,现已形成了在“设备选型标准化”、“操作发放规范化”、“检测手段严格化”,随着各种高科技、智能化设备不断导入,行业的生产制造也将会达到更精益生产模式。二、显示屏生产设备(一)贴片设备1.送板机(1)功能:自动将PCB送送入机器轨道上生产。(2)操作流程。开机:主机手动状态在送板机下传送链上放入装有PCB的板框按SELECT键,根
2、据装框间隔选择相应送板间隔按AUTO键按START键板框上升至待送板位置,调整推板推杆对正PCB边中间位置主机全自动开机。关机:按MANU键从上传送链上取下已用完的空框关闭电源开关至“OFF”关闭变压器。2锡膏印刷机(1)功能:锡膏自动印刷。(2)操作流程。开机:l准备生产机型所用锡膏及钢网、打开导气阀门、启动变压器。l总电源开关ON紧急停止解除按“ON”绿键按滑鼠键“SELECT”复位l装入钢网,按操作盘上固定钢网。l装上刮刀。l调出所需的文件程序或者重新根据产品设置程式(行程、速度、高度等参数设置)。l试印刷一片PCB,检查OK开始正常生产。关机:按停止终止PCB供应退出主画面机器复位按“
3、OFF”键关系统电源按下紧急停止总电源OFF。(3)工作环境:机器工作环境温度1530,湿度30%80%。3贴片机(1)功能:将电阻、电容、二极管、三极管、IC、LED等贴装物料,安装在PCB的指定位置上。(2)操作流程。打开导气阀门启动主机电源安全检查暖机操作安全检查生产操作选择或制作程式选择作业速度作业开始关机操作退出各项显示退出系统运作按紧急停止关掉主机电源(3)注意事项:l机器运行时不要将头、手伸入机器内部。l操作中发现工作异常,立即按下EMERGENCYSTOP键,待异常排除后,方可重新开机作业。l机器工作环境温度为1530;湿度为30%80%。回流焊(1)功能:将贴装在PCB上的元
4、件与PCB上的焊盘熔焊。(2)操作流程。开机:启动排风系统外接总电源开关ON解除所有的紧急停止开关电脑电源开关ON等待电脑自检完成自动进入操作的画面打开运行按键点击制作的过炉设置程序选择生产的程序或者重新设置新的过炉参数程序调整轨道宽度开启加热和传送机器开始加热加热OK,进入恒温状态可以过板进行生产关机:关掉电脑的运行键传送键冷却回流炉温度当炉内的温度低于100运输带停止退出回流软件关掉电脑开关关掉主机电源(3)炉温设置:l有铅产品一般设定为:预热区,温度从室温至1300C,升温率小于4/sec。恒温区:温度从130160,恒温时间为60120s。回峰区:要求160200的升温率小于4/sec
5、;大于200在2040s以内。最高温度在210240之间。l无铅产品一般设定为:预热区,温度从室温至150,升温率小于4/sec。恒温区:温度从180200,恒温时间为80120s。回峰区:要求180200的升温率小于4/sec;最高温度在220260之间。(4)注意事项:l突然停电,如需要确认UPS是否有效,如无效时需要手动摇杆,使炉内板尽快出炉l机器工作环境温度为1530;湿度为30%80%。(二)插件设备1编带机(1)功能:将散装的插件元件按方向编成卷装。(2)操作流程开机:l打开气压总阀。l打开机器电源并旋开急停开关。l安装编带胶纸。l确定方向识别性能,OK后开始作业。关机:l关掉送料
6、母盘,及停止按钮。l关掉机器电源,关掉总电源。2.立式插件机(1)功能:插件LED自动插在PCB上。(2)操作流程:打开设备启动按钮,打开气压总阀打开机器电源急停开关进入系统画面安全操作暖机操作安全检查生产操作选择或制作程式选择作业速度作业开始关机操作退出各项显示退出系统运作按紧急停止关掉主机电源。(3)注意事项:l机器运行时不要将头、手伸入机器内部。l操作中发现工作异常,立即按下紧急停止键,待异常排除后,方可重新开机作业。l机器工作环境温度为1530;湿度为30%80%。3.锡炉焊接(1)功能:焊接插件在PCB上的元件。(2)操作。开机:打开设备启动按钮,打开气压总阀进入电脑系统操作画面生产
7、操作选择或制作程式用温度测试仪检测温度是否稳定打开电脑上控制开关检查设备各动作是否正常等待预热温度达到设定温度方可生产。关机:确认波峰焊输送轨道中无PCB板后关闭传动轨道再逐步关闭(波峰、预热、锡炉、助焊剂等)开关关闭应用程序关闭操作系统闭启动按钮开关关闭总气阀关掉总电源(3)炉温参数设定。有铅产品一般设定为:预热区,温度80125,波峰温度:225255,焊接总时间为36s,其中第一波焊锡时间为12s,第二波焊锡时间为35s。无铅产品一般设定为:预热区,温度90130,波峰温度:235265,焊接总时间为36s,其中第一波焊锡时间为12s,第二波焊锡时间为35s。松香流量:2045。运输速度
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