知名公司手机主板堆叠说明(共17页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上7835 整机设计指引书版本号：V3 时间：2011-01-28（一） ID部分1. 概述：1.1.本手机结构状态如下：类 别名 称属 性屏摄像头类屏3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个连接器类SIM卡座双SIM卡TF卡座单T卡USB接口10PIN耳机座3.5mm耳机，10pin usb电池连接器刀式电池连接器NOKIA充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触

2、方式蓝牙天线陶瓷式FM天线外接耳机式其他类键盘3键，支持自定义侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯电池电池容量1500mAh1.2备注： 7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2 WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。1.3图示： A:3D图示 B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。2 键盘定义：3键。FPC式键盘，支持客户自定义。兼容3个侧键和一个顶

3、部开关机键。 注意事项：a. 电铸或金属键上使用图标（导航键OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题；3 显示区域：LCD AA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP _AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCD AA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCD AA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家LCM的TP FPC及背光

4、FPC位置会有差异，请根据选用的LCM注意壳体避位。 图示区（举例） 4 天线部分ID注意事项： 天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与 WINGTECH确认可行性； 蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。 FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。 （二） MD部分1. 屏摄像头类：1.1屏 客户可以根据自己的结构需求，选择3.2WQVGA屏，带TP或不带TP的。可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。客户采用非STBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。

5、 1.2. 摄像头 摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。 客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。 摄像头如果用FPC+BTB连接器时，需要提醒客户在BTB加泡棉预压BTB连接器。后摄像头前摄像头 2. 电声器件类：2.1扬声器 一个2030SPK，需增加焊线长度以满足整机结构要求。 前音腔：前音腔要密封。常规SPK的前音腔高度建议客户做到0.81.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认

6、好具体安全值后提醒客户。 后音腔：MD空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。后音腔尽可能大。 出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%15%以上， 以保证音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。图示区（举例）2030喇叭 2.2. 受话器 1506，H=2.5的受话器，弹片式结构。堆叠中高度为工作高度。 出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。受话器出音面一定要密封。以避免通话回

7、声和啸叫。 有兼容焊盘时，客户做锌合金时需要避让兼容焊盘，避免短路。 MIC和SPK在同侧时，MIC和SPK的出音孔的距离尽可能远，避免回音。受话器2.3麦克风 MIC:4.0;厚度 1.5;FPC抗干扰式。麦克风需要完全密封，避免啸叫。需要指明焊盘位置并注意理线。 出音孔的孔径或宽度建议做到1mm左右，面积建议做到1mm2以上。出音孔区域尽量居中。 有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。图示区（举例）MIC 2.4. 马达 MOTOR:柱状马达 采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保

8、证良好的震感。需要提醒客户理线方式。 有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。 图示区（举例）柱状马达3. 连接器类：3.1SIM卡座 两个SIM卡座，沉板式;按照惯例上1下2，具体见下图。SIM2SIM1 电池下可以做一层塑胶底，在器件处挖孔避让；如果为了美观，在满足高度情况下，可以在塑胶上加一层黑色mylar，遮挡器件 3.2. TF卡座 T-FLASH卡座;单T卡，沉板式。位置见下图。 图示区（举例）T卡座3.310PIN USB接口，板上式。 10pin USB母座 3.4 3.5MM耳机 ，藏头式 耳机采用藏头式，用壳体将耳机完全包住，只留出耳机JACK的插孔3.5M

9、M耳机 3.5. 充电器接口 兼容标准NOKIA充电接口。 如果客户要DC jack，就不能留3.5mm耳机，两个的位置在同一处，DC JACk和耳机不能同时选用。DC JACK连接器 3.6. 电池连接器 刀式电池连接器;从板边向内依次为+，-，0. 图示区（举例）刀式电池连接器 3.7纯屏触摸连接器 纯平触摸为兼容的 4pin ZIF连接形式。Zif插座在壳子上设计结构用泡面预压连接器 闪光灯 4. 天线类：4.1主天线&蓝牙天线 主天线为弹片式，馈点见下图,蓝牙天线为陶瓷式。客户自行修改天线支架高度和面积后，需要与我司RF沟通确认。 天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm

10、以上的间隙。GSM天线馈点陶瓷蓝牙天线若天线采用FPC式，焊盘上贴片接触弹片（下图）。接触弹片 他类： 5.1主键盘及键盘灯 3个功能键，按键板为FPC式，支持客户自定义。DOME 需丝印EMI接地。 有兼容焊盘时，采用锌合金或其他金属件工艺时，金属壳体避让焊盘，以避免短路。 说明按键灯的数量以及高度，客户结构需要保留0.40mm以上的间隙。 采用导光膜结构时，需要提醒客户在侧发的LED上加贴黑色遮光MYLAR.。功能键DOME图示区（举例）兼容炫彩灯，图示为炫彩灯的预留位置炫彩灯5.2. 侧键/RESET键 板上留有3个FPC侧键，包括2个音量键，1个拍照键。 顶部机械式的开关机锁屏键。 客

11、户结构采用金属工艺时，注意避让兼容焊盘，避免短路。音量键拍照键 顶部兼容开关机 锁屏键 5.3. 电池 电池采用1500MAH 诺基亚标准电池。 电池和后壳电池仓的周边的配合间隙为0.10mm。 诺基亚 BP-4L电池 5.4 手电筒及camera闪灯 手电筒要密封良好，防止从壳体缝隙漏光；camera 闪光灯需增加线长以满足整机结构要求。手电筒Camera 闪光灯 5.4. 漏铜区/ESD A壳（如果为金属件)与主板接地，同时要保证电池盖（如果为金属）和主板接地良好，电池盖和主板之间通过弹片（热烫到后壳）接触电池盖和屏蔽罩完成。主板黄色区域为露铜区域。 客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作

12、好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能。 5.5 螺丝孔 A壳与B壳通过四个BOSS柱及卡扣固定；中间BOSS根据整机宽度决定留取4个螺钉孔 5.8. 安全间隙 天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm以上的间隙。 双层SIM卡座或三合一卡座，简易式卡座时。电池和SIM卡座的配合间隙为0.30mm。 壳体和USB的配合间隙为0.15mm。 使用屏蔽罩卡子，需要注意壳体避让，预留安全间隙0.50mm以上。5.9. 手机尺寸（仅用于参考，不同工艺会有不同整机尺寸） 手机长度约：105+5=110mm 手机宽度约：50+5=55mm 手机厚度约：假纯平结构：10.6+1.5(LCM贴膜+电池盖)=12.1mm 真纯平结构：9.4+3.5=12.9mm专心-专注-专业