PCB设计与接地方法(共8页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上PCB设计与接地方法1.整体考虑2.音频考虑3.噪声考虑4.EMC考虑5PCB走线的3-W法则6. PCB拐角走线个别论述:1.整体考虑1.1常用星点接地(一点接地)方法优点: 不会产生串联相互干涉系统1系统2系统3系统4系统5星点如果不能100%遵循, 需要个别小心考虑当中如何选择星点? 有2个板本:第一板本 电源滤波大电容为星点 +-第二板本 机壳为星点电源输入地线最短最粗功放大电流地线机壳焊接点信号地线伺服地线数字地线1.2 调谐器(RF)接地及小信号接地调谐器RF前端及它的屏蔽壳必须接机壳为地线, 低信号接地可以调谐器地线分支出小信号地线调谐器RF前端Volu
2、me IC调谐器功放 ICCD音频信号地线功放大电流地线1.3 MCU及KB 接地 MCU及KB可共同接地, 该接地点经由窄小引线接上主地或机壳MCU往主地MCU地KB地1.4 伺服PCB接地方法四类接地分类, 马达驱动器/音频/数字/RF电路接地方法. 各自一块单独铜箔为地, 经由窄小引线连通.马达地经螺丝钉收紧机芯.RF地数字地音频地马达地 接主板地伺服PCB1.5信号输送方法信号线及信号地线同时并行输送可以减小噪音 L ch.信号地线R ch2.音频考虑信号电流产生磁场, 电源线有许多噪音信号及噪音大电流产生的噪音电磁场,清楚信号电流方向及它的大小强度, 将信号电流电路面积减小, 可以减
3、小电感耦合. 相应的电源线的地线应平行分布(并行的或并列的)以使回路面积最小化进而降低回路阻抗 V+地V+地小信号线路走线应该不许接近数字电路或噪音信号, 可加屏蔽在PCB板相邻层上的信号线应相互垂直(成90),这样能使串音最小化。3. 噪声考虑电源在PCB的入口点应被去耦。电源应位于PCB的电源入口点,并尽快靠近大电流电路(功放IC)。使导线间面积最小化进而使电感最小化)。当将排线附于PCB上时,可能的话要提供多路接地回路以使回路面积最小化。分散地线的运用VCC(干净电源)线路和信号线绝不能与未过滤的(不干净的)传送电池、点火、高电流或快速转换信号的线路平行。通常将信号线和相关的接地回路放得
4、越近越好以使电流回路面积最小化(见图)。a) 低频信号电流经最小电阻线路 b) 高频信号电流经最小电感线路 小信号或外围电路应离I/O连接器越近越好,并远离高速数字电路、高电流电路或未过滤的电源电路。4.EMC考虑每个数字IC电源脚上增加高频、低电感的陶瓷电容应用于退耦。0.1 F的电容用于高达15 MHz的IC上,0.01 F的用于大于15 MHz的IC上。电池或点火装置的RF退耦元件应放在PCB的电源入口处(靠近I/O连接器)。振荡器和MCU应远离I/O连接器或调谐器,并尽量靠近它们的芯片, 最好还是在PCB的同面上, 以保持回路面积的最小化应在RF 电路加上RF退耦电容.对低频信号(低于
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