金属学-知识点(共3页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上金属是具有正的电阻温度系数的物质,其电阻随温度的升高而增加。晶体的三个特性:原子按一定的规律周期性地重复排列着;具有一定的熔点;各向异性(异向性)空间点阵:由这些阵点有规则地周期性重复排列所形成的三维空间阵列。晶格:将阵点用直线连接起来形成空间格子晶格常数/点阵常数:晶胞的棱边长度布拉菲点阵:14种类型,7个晶系,常见类型:体心立方结构a-Fe Cr V、面心立方结构r-Fe Cu Ni、密排六方结构 Zn Mg Be配位数:晶体结构中与任一个原子最近邻、等距离的原子数目致密度:原子排列的紧密程度,原子所占体积与晶胞体积之比。晶向指数和晶面指数画图晶向族:原子排列相同
2、但空间位向不同的所有晶向晶向uvw与晶面(hkl)平行 hu+kv+lw=0 垂直 u=h v=k w=l 晶面间距公式P17伪等向性:多晶体中的晶粒位向是任意的,晶粒的各向异性被互相抵消,因此在一般情况下整个晶体不显示各向异性。晶体缺陷:点、线、面缺陷。点缺陷:1、原子迁移到晶体的表面上,肖脱基空位。2、迁移到晶格间隙中,弗兰克尔空位刃型位错:柏氏矢量与位错线垂直。螺型位错:柏氏矢量与位错线平行晶体内部位错线是封闭的晶界特性:高温弱化,低温强化。过冷度:金属理论结晶温度与实际结晶温度之差。结晶的过程是形核、长大两个过程交错重叠结构起伏/相起伏:不断变化着的短程有序原子集团。晶核形成:均匀形核
3、、非均匀形核。晶体长大机制:1、二维晶核长大机制 2、螺型位错长大机制(光滑界面长大);3、连续长大机制(粗糙界面长大)晶体长大的要点:1、具有粗糙界面的金属,其长大机制为连续长大,长大速度大,多需过冷度小。2、具有光滑界面的金属化合物、半金属或非金属等,其长大机制两种:二维长大和螺型位错长大,长大速度慢,所需过冷度大。3、晶体成长的界面形态与界面前沿的温度梯度和界面的微观结构有关,正温度梯度是,光滑界面的一些小晶面互成一定角度,呈锯齿张;粗糙界面的形态为平行于Tm等温的平直界面,呈平面长大方式;在负的温度梯度下长大时,一般金属和非金属都呈树枝状,只有杰克逊因子a值较高的物质保持光滑界面形态。
4、细晶强化:细化建立来提高材料强度的方法细化晶粒的方法:1、控制过冷度2、变质处理3、振动或搅动铸锭组织:1、细晶区。2、柱状晶区。3、等轴晶区(可能部分铸锭没有)。穿晶组织:柱状晶长大到铸锭中心,直到与其他柱状晶相遇而止的铸锭组织。铸锭、铸件缺陷:缩孔、气泡、夹杂物晶体的结构特点分为:固溶体和金属化合物。固溶体晶格类型与溶剂的晶格类型相同,金属化合物是新相固溶强化:固溶体中,随着溶质浓度的增加,固溶度的强度、硬度提高,而塑性、韧性有所下降。晶格畸变程度大,固溶强化程度高匀晶相图:两组元不但在液态无限互溶,而且在固态也无限互溶的二元合金系所形成的相图固溶体合金的结晶特点:1、异分结晶2、固溶体合
5、金的结晶需要一定的温度范围晶内偏析/枝晶偏析:晶粒内部化学成分不均匀的现象。消除晶内偏析均匀化退火伪共晶组织:在不平衡结晶条件下,成分在共晶点附近的亚共晶或过共晶合金,也可能得到全部共晶组织,这种非共晶成分的合金所得到的共晶组织。离异共晶:两相分离的共晶相图特征P103等温截面等边三角形金属塑性变形通过滑移进行(滑移是在切应力作用下发生的)滑移系:一个滑移面和此面上的一个滑移方向结合起来。软取向:滑移面的法向与外力轴的夹角接近45几何硬化:如果某一滑移系的取向处于软取向,那么,在拉伸时随着晶体取向的改变,滑移面的法向和外力轴的夹角越来远离45,从而使滑移系越来越困难(反之为几何软化)面心立方的
6、金属很少发生孪生变形。塑性变形对组织结构的影响:1、显微组织的变化 2、亚结构的细化 3、形变织构塑性变形对金属性能的影响:1、加工硬化(再结晶退火处理) 2、对物理和化学性能的影响 再结晶温度T再Tm =0.25-0.35 Tm熔点(两个温度均以热力学温度)晶体长大的驱动力是晶粒长大前后总的界面能差。冷拔之后的应力去除去应力退火8.1.何谓扩散,固态扩散有哪些种类? 答:扩散是物质中原子(或分子)的迁移现象,是物质传输 的一种方式。 固态扩散根据扩散过程是否发生浓度变化可以分为自扩散和 异扩散;根据扩散是否与浓度梯度的方向相同可分为上坡扩散和 下坡扩散;根据扩散过程是否出现新相可分为原子扩散
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