TSV技术攻关联合体合作协议0709(修改稿)(共5页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上硅穿孔(TSV)技术攻关联合体第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)合作协议第一章 总则为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展,奠定产业化基础,通过联合攻关,促进相关各项技术环节发展,同时培育本土相关产业技术能力,构建产业链,由中国科学院微电子研究所牵头,国内企业和研究单位参与,组织本技术攻关联合体。TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织,以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发,解决共性技术难题,提供解决方案为目的。 研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。从本协议签署后开始,研究周期为18个月。第二章 协议单位第1条 本技术
2、攻关联合体是一个非官方技术研发组织,参与单位本着自愿的原则参与其研发活动。签署本协议的单位分为:发起方(甲方)中国科学院微电子研究所;交纳研究经费(A, B, C)的单位(乙方)。甲方: 中国科学院微电子研究所法定地址: 中国北京朝阳区北土城西路3号法定代表人:叶甜春乙方:法定地址:法定代表人:第2条 双方确认:签署人各自都有资格签署本协议,有能力履行本协议。第三章 合作内容和形式第3条 研究方向本期联合体的研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。第4条 组织结构研发团队将以甲方为主,在征得乙方全体成员同意的条件下,可吸收有能力的高校、科研院所承担部分研究工作。双方商定,具体实施研究任务
3、的主体是甲方;攻关联合体设总负责人1人和若干技术组与组长。总负责人职责:负责联合体全面事务,包括技术和管理,召集会议,协调资源与关系,确定发展路线与目标等等。技术组长职责:针对技术要求,组织力量,开展工作,达到技术指标,按期完成任务。中科院微电子所系统封装技术研究室主任万里兮担任本期总负责人;在与乙方充分讨论确立技术攻关内容和技术组后,各技术组长由总负责人指定。第5条 研究目标:1. 完成TSV转接板及集成技术完整的工艺流程2. 获得相应的测试样品;3. 形成并提交完整的技术包;4. 完成相关的专利分析报告;本期技术攻关联合体针对TSV转接板技术开展研发,详细内容见附件。第6条 技术攻关联合体
4、成员权利和义务按照课题参与的程度、享受的权益和应尽义务不同分为A,B,C和特邀会员四个等级:A级会员 可获得专利(IP)共享,免费进行设备、工艺和材料的验证、试用与评估,参与课题研究内容设定与课题研发过程,参加常规会议,闭门会议和技术交底会议,获得评估报告,研究报告和技术总结报告。交纳会员费50万元人民币; B级会员 可获得IP共享,参与课题研究内容设定,参加常规会议,闭门会议和技术交底会议的内部讨论,获得研究报告和技术总结报告。交纳会员费30万元人民币;C级会员 参加常规会议,闭门会议,获得研究报告和技术总结报告;交纳会员费10万元人民币;特邀会员 国内高校及研究所,可免费参与常规技术研讨会
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