第七章-金属及合金的回复和再结晶(金属学与热处理崔忠圻课后答案)(共6页).docx
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1、精选优质文档-倾情为你奉上第七章 金属及合金的回复和再结晶7-1 用冷拔铜丝线制作导线,冷拔之后应如何如理,为什么?答:应采取回复退火(去应力退火)处理:即将冷变形金属加热到再结晶温度以下某一温度,并保温足够时间,然后缓慢冷却到室温的热处理工艺。原因:铜丝冷拔属于再结晶温度以下的冷变形加工,冷塑性变形会使铜丝产生加工硬化和残留内应力,该残留内应力的存在容易导致铜丝在使用过程中断裂。因此,应当采用去应力退火使冷拔铜丝在基本上保持加工硬化的条件下降低其内应力(主要是第一类内应力),改善其塑性和韧性,提高其在使用过程的安全性。7-2 一块厚纯金属板经冷弯并再结晶退火后,试画出截面上的显微组织示意图。
2、答:解答此题就是画出金属冷变形后晶粒回复、再结晶和晶粒长大过程示意图(可参考教材P195,图7-1)7-3 已知W、Fe、Cu的熔点分别为3399、1538和1083,试估算其再结晶温度。答:再结晶温度:通常把经过严重冷变形(变形度在70%以上)的金属,在约1h的保温时间内能够完成超过95%再结晶转变量的温度作为再结晶温度。1、金属的最低再结晶温度与其熔点之间存在一经验关系式:T再Tm,对于工业纯金属来说:值为0.35-0.4,取0.4计算。2、应当指出,为了消除冷塑性变形加工硬化现象,再结晶退火温度通常要比其最低再结晶温度高出100-200。如上所述取T再=0.4Tm,可得:W再=33990
3、.4=1359.6Fe再=15380.4=615.2Cu再=10830.4=433.27-4 说明以下概念的本质区别:1、一次再结晶和二次在结晶。2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。答:一次再结晶和二次在结晶。定义一次再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度,保温足够时间后,在原来的变形组织中产生了无畸变的新的等轴晶粒,位错密度显著下降,性能发生显著变化恢复到冷变形前的水平,称为(一次)再结晶。它的实质是新的晶粒形核、长大的过程。二次再结晶:经过剧烈冷变形的某些金属材料,在较高温度下退火时,会出现反常的晶粒长大现象,即少数晶粒具有特别大的长大能力,逐步吞食掉周围的小晶粒,其最终尺寸超过原始晶
4、粒的几十倍或上百倍,比临界变形后的再结晶晶粒还要粗大得多,这个过程称为二次再结晶。二次再结晶并不是晶粒重新形核和长大的过程,它是以一次再结晶后的某些特殊晶粒作为基础而异常长大,严格来说它是特殊条件下的晶粒长大过程,并非是再结晶过程。本质区别:是否有新的形核晶粒。再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。定义再结晶晶核长大:是指再结晶晶核形成后长大至再结晶初始晶粒的过程。其长大驱动力是新晶粒与周围变形基体的畸变能差,促使晶核界面向畸变区域推进,界面移动的方向,也就是晶粒长大的方向总是远离界面曲率中心,直至所有畸变晶粒被新的无畸变晶粒代替。再结晶后的晶粒长大:是指再结晶晶核长大成再结晶初始晶粒后,当温
5、度继续升高或延长保温时间,晶粒仍然继续长大的过程。此时,晶粒长大的驱动力是晶粒长大前后总的界面能的差,界面移动的方向,也就是晶粒长大的方向都朝向晶界的曲率中心,直至晶界变成平面状,达到界面能最低的稳定状态。本质区别:长大驱动力不同长大方向不同,即晶界的移动方向不同。7-5 分析回复和再结晶阶段空位与位错的变化及其对性能的影响。答:回复阶段:回复:是指冷塑性变形的金属在加热时,在光学显微组织发生改变前(即再结晶晶粒形成前)所产生的某些亚结构和性能的变化过程。空位和位错的变化及对性能的影响:回复过程中,空位和位错发生运动,从而改变了他们的数量和组态。低温回复时,主要涉及空位的运动。空位可以移至表面
6、、晶界或位错处消失,也可以聚集形成空位对、空位群,还可以与间隙原子相互作用而消失,总之空位运动的结果使空位密度大大减小。电阻率对空位密度比较敏感,因此其数值会有显著下降。而力学性能对空位的变化不敏感,没有变化。中温回复时,主要涉及位错的运动。由于位错滑移会导致同一滑移面上异号位错合并而相互抵消,位错密度略有下降,但降低幅度不大,力学性能变化不大。高温回复时,主要涉及位错的运动。位错不但可以滑移、而且可以攀移,发生多边化,使错密度有所降低,降低系统部分内应力,从而使硬度、强度略有下降,塑性、韧性得到改善。综上,回复过程可以使冷塑性变形的金属在基本保持加工硬化的状态下降低其内应力(主要是第一类内应
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