有害物质样品拆分法(共4页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上一、目的：为实验室在对电子电气产品及其部件进行拆分时提供依据，确保实验测试的准确性。二、适用范围：适用于所有需要检测有害物质的材料、产品等。三、定义：3.1 有害物质：相关法律法规中规定的对健康和环境可能造成危害的化学物质，例如：铅、镉、汞、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等。3.2 机械拆分：运用机械手册进行有效的划分和获取检测单元的过程，包括旋开、切割、刮削、挤压和研磨等。3.3 均质材料：指不能通过机械手段进一步拆分为不同材料，均质材料各部分的组成均相同，例如各种陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、木板、树脂、塑胶以及涂料等。3.4 检测单元：经过拆分和取样，可直接提交检测

2、的材料。根据材质的均匀性，检测单元可分为均质检测单元和非均质检测单元。3.5 均质检测单元：由一种或一种以上物质均匀组成的检测单元，且不能通过机械手段进一步拆分的材料。 3.6 非均质检测单元： 由若干种材料不均匀组成的、无需或难以进一步机械拆分的材料。 3.7豁免单元： 相关法律法规中规定的豁免清单中的部件、元件或检测单元，获得完全豁免而无需提交检测。四、权责：无五、流程图：无六、作业内容：6.1拆分原则：6.1.1拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成HSF产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。6.1.2同一生产

3、厂生产的相同功能、同规格参数的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使得相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。6.1.3颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。6.1.4对于法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分时应予以识别。6.1.5 当拆分对象难以进一步拆分且重量10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。6.1.6 当拆分对象难以进一步拆分且体积1.2mm3时，不必拆分，可以整体制样作为非均质检测单元，直接检测。6.1.7 表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）；对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛（如

4、使用X射线荧光光谱仪（XRF）等手段），筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用非机械手法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶液溶解提取）。6.1.8 混合溶液成份均匀的液体样品，不用拆分直接检测。6.1.9 对于确实无法通过物理和化学手段拆分的比较少小样品，由供应商提供原材料检测。（前提是在EDX扫描材料该部位筛选结果合格）。6.1.10 在满足检测结果有效性的前提下，对于经拆分后无法满足检测需求量时，采取适当归类，一同制样，直接检测。6.2 取样：6.2.1 获得均质检测单元提交检测时，应选择远离连接部位取样，并尽可能选取本体较大的检测单元样品取样。6.2.2 对于质量大于1

5、00g或面积大于100mm*100mm的检测单元须在多个不同位置进行取样,至少应包括一个几何中心点和两个对角边缘点.6.2.3 获得非均质检测单元提交检测时,尽可能全部取样.6.2.4液体为均质材料取样量不低于测试杯体底部3MM位置。6.3 拆分步骤及方法：6.3.1 整机的拆分：对于具有能单独实现某些功能的整机类电子电气产品，首先将其拆分为模块、部件等，再按照6.2、6.3要求进一步拆分。6.3.2 模块、部件的拆分：对于由一个以上的元器件或机械零件构成的模块或部件类等，首先将其拆分成元器件等。6.3.3 元器件拆分：对于具有某种电子功能的元器件类产品，将其进一步拆分成均质检测单元。6.3.

6、4 均质材料的确认：对于原材料，如聚合物（未经表面处理）、金属材料（未经表面处理）、辅材（焊锡、助焊剂、黏合剂、墨水、涂料）等，均视为均质材料，可以直接提交检测。注：记号笔类（油性笔、白漆笔等）应拆解到附着在产品上的墨水进行测试。6.3.5 经表面处理的材料的拆分：1） 经表面处理的材料，可以通过机械手段（如刮、锉、研磨等）拆分本体和表面处理材料两个检测单元。2） 出于检测的需要，可以通过特殊的化学手段（如溶解、提取等）对表面处理的材料进行检测单元有效的获取。3） 对于有多层表面处理的材料，一般可以将表面处理材料作为一个检测单元，不做进一步的拆分；但是当涂层为有机和无机材料时应将其拆分成不同检

7、测单元。6.4拆分步骤图：应由外及内、由大而小、先易后难、分类整理，拆分到均质检测单元或非均质检测单元。元器件豁免单元均质检测单元非均质检测单元提交检测提交检测提交检测模块、部件整机记录拆分流程图6.4.1 整机：首先用手工和常规工具将整机产品拆分为功能模块或部件6.4.2模块或部件拆分举例：1） 变压器的拆分：变压器一般可拆为：内核、线圈、线轴、引线、绝缘物、外框。2） 印刷线路板：印刷线路板一般可拆分为：各种元器件、印制线路板等。3 ）开关：开关一般可拆分为：零件外壳（树脂塑模等）、金属部分（杠杆、框架、接线端等）、可动部（触点等）。4） R.G.B成品：R.G.B成品一般可拆分为：包装袋

8、、插头类、CABLE类、尾部HSG类。插头类可拆分为：D-SUB前壳、胶芯、PIN、PVC、螺丝、ABS、马口铁、铜箔、内胶、锡点等。CABLE类可拆分为：外被、编织、铝箔、填充物、各种颜色芯线外被、铜丝等。尾部HSG可拆分为：套管、HSG、端子、护套等。5） DVI成品：DVI成品一般可拆分为：包装袋、插头类、CABLE类。插头类可拆分为：前壳、胶芯、PIN、PVC、螺丝、ABS、马口铁、铜箔、内胶、锡点等。CABLE类可拆分为：外被、编织、铝箔、填充物、各种颜色芯线外被、铜丝等。6） LVDS成品类：LVDS成品一般可拆分为：包装袋、HSG、端子、套管、标签等。7） 电源线成品：电源线成品一般可拆分为：PVC、内架、端子、CABLE。6.4.3 辅助材料类：PE袋，标签，纸箱参考4.9。6.5 拆分的准备与要求：6.5.1 环境：1） 拆分区域：拆分区域应相当独立，并足够用于拆分操作。保持拆分环境洁净，室内温度和湿度适宜并实施监控，应避免阳光直射。2） 拆分工作台：拆分工作台应平整、洁净、耐腐蚀、耐磨损、有足够承重力，台面面积应满足拆分操作和样品摆放的要求。3） 安全防护：应避免拆分过程中对人员的伤害和环境的污染，并采取必要的措施加以防护。6.5.2 人员：应由具备相关专业技能和充分经验的人员实施拆分。七、相关文件：（无）八、相关表单：（无）专心-专注-专业