焊锡液成份化验管控操作标准书(共7页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上華容電子(昆山)有限公司標準編號:C-05-003-X3C0551版次頁數日 期發行編號132008/7/03焊錫液成份化驗管控操作標准書* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *標準承認校對製表華容電子(昆山)有限公司文件修訂記錄表文件名稱:焊錫液成份化驗管控操作標准書文件編號:C-05-003-X3C0551版本變更內容頁(數)次(發行)變更日期製表校對標準承認ECN編號連絡書編號1首次發行32008.07.0

2、3专心-专注-专业1. 目的 : 用以對波峰焊錫爐內焊料成份進行監控，以確保無鉛焊料成 份的正常化，確保合理的焊錫金屬比，進而確保焊錫品質和焊錫的客戶信賴性。2. 權責: 生技課技朮人員及管控人員 3. 適用范圍：插件線波峰焊錫爐均屬之。4. 稽核：IPQCQA 5. 名詞定義: 工程師: 負責執行取樣，化驗，分析及異常處理流程.6. 相關文件: 無7. 正常操作流程：從錫爐中取樣送廠商化驗並出報告廠商分析出結果工程師確認存檔掛於生產線設備上7-1：化驗頻率暫初定業界標准，1月/1次。7-2：各元素允許含量標准參考供應商提供報告的標准范圍。7-3：不加蓋廠商公章，報告為無效報告。7-4：六大有

3、害物質的標准允許含量參考ROHS標准要求。7-5：錫條中各物質的允許含量標准如下：（錫液化驗報告做參考） 物質因子LF-801B允許含量LF-801BE允許含量SnRemainderRemainderPbMax0.050Max0.050AlMax0.002Max0.002SbMax0.050Max0.050AsMax0.030Max0.030BiMax0.030Max0.030Cu0.700.20Max0.400FeMax0.020Max0.020ZnMax0.002Max0.002CdMax0.002Max0.002AgMax0.050Max0.050InMax0.100Max0.100AuMax0.050Max0.0508化驗過程中一般最常出現的，並且影響制程最大的就是Cu的含量標准，銅含量稍低，焊點不光亮，焊點脆，暗，銅含量太高，影響溫度設定，錫流動性變差，故需要定期對錫液中的錫進行化驗。定期監測銅含量的百分比。（因所有的pcb板均有銅含量物質，故銅低是不可能在錫液中被體現的）8-1：各元素超標的處理方式和流程：取樣廠商化驗提供報告和建議事宜OK，執行正常流程NG依供應商建議執行執行完畢將此被測物請第三方驗證OK，執行供應商建議NG請國際認證單位確認（如SGS）最終依國際認證單位結果為准要求供應商做調整改善調整後再次化驗確認OK，執行正常流程