2019年中国IC设计行业投资前景研究报告.pdf

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1、中商产业研究院编制中商产业研究院编制 更多产业情报：更多产业情报：http:/ 言随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。中国集成电路设计销售额由2014年的1047.4亿元增至2018年的2519.3亿元，年复合增长率24.5%。从我国IC设计区域来看，主要划分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海以及中西部地区四大区域。据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到2020年，我国集成电路设计业年销售收入

2、将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率达到25.9%，是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。目 录/CONTENTSCONTENTS中国IC设计市场基本概述01中国IC设计行业发展环境02集成电路行业发展现状03IC设计行业重点企业分析0405IC设计行业发展现状分析IC设计典型项目案例分析0607中国IC设计市场发展前景第一章第一章中国中国ICIC设计市场基本概述设计市场基本概述1、基本定义 2、基本分类 3、IC设计流程图 4、商业模式基本定义基本定义IC设计，即集成电路设计，亦可称之为超大规模集成电路设计 （VLSIdesign），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设

3、计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。PAGE 5基本分类基本分类目前，集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。PAGE 6模拟集成电路设计模拟集成电路设计通常关注电源集成电路、射频集成电路等。模拟集成电 路包括运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相 较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更 大的关联，另外使用了更多的大面积器件，集成度亦相对

4、较低。数字集成电路设计数字集成电路可以分为以下基本步骤：系统定义、寄存器传输级设计、物 理设计。在设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能、时序约 束、设计规则方面的检查、调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计 收敛目标。ICIC设计流程图设计流程图IC设计过程可分为两个部分：前端设计（即逻辑设计）和后端设计（即物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。PAGE 7前前 端端 设设 计计规 格 制 定详 细 设 计仿 真 验 证逻 辑 综 合STA 静 态 时 序 分 析形 式 验 证HDL 编 码后后 端端 设设 计计可 测 性 设 计布 局

5、 规 划布 线寄 生 参 数 提 取STA 静 态 时 序 分 析版 图 物 理 验 证CTS商业模式商业模式集成电路行业经过多年发展，在产业分工不断细化的背景下，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为IDM模式、Fabless模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路研发之外，还拥有专属的晶圆、封装和测试工厂，其业务范围垂直涵盖了集成电路的各个环节。Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。PAGE 8资料来源：川财证券、中商产业研究院整理芯片设计企业晶圆制造商外

6、包封测企业终端电子产 品生产厂商垂直整合制造商FablessFabless模式模式IDMIDM模式模式ICIC设计设计ICIC制造制造ICIC封装封装第二章第二章 ICIC设计行业发展环境分析设计行业发展环境分析1、国家级行业政策汇总 2、地方政府政策汇总 3、宏观经济环境发展 4、电子信息制造现状 5、研发经费投入加大国家级行业政策汇总国家级行业政策汇总PAGE 10资料来源：中商产业研究院整理我国我国ICIC设计行业相关法律法规与产业政策汇总设计行业相关法律法规与产业政策汇总发布时间部门政策名称主要内容2011年国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路 产业发展若干政策的通知进一步完善对

7、集成电路企业的财税优惠政策；鼓励通过现有的创业投资引导基金等 资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路 企业创业；加快软件与集成电路海外高层次人才的引进等2012年工信部集成电路产业“十二五”发展规划着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网 融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。适应 三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理 引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等2012年工信部电子信息制造业“十二五”规划明确以集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设

8、备，通信与网络、半导体和集成 电路、数字电视测试仪器为发展重点，并根据行业特点提出了提升产品可靠性、推 动技术应用扩展等针对性保障措施2013年发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录2014年国务院国家集成电路产业发展推进纲要着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、 系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚 焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯 片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。 发挥市场机制作用，引导和

9、推动集成电路设计企业兼并重组。2015年发改委国家发展改革委关于实施新兴产业工程包 的通知通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、 网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水 平，设计业的产业集中度显著提升；32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14纳米 工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得 到应用。国家级政策汇总国家级政策汇总PAGE 11资料来源：中商产业研究院整理我国我国ICIC设计行业相关法律法规与产业政策汇总设计行业相关法律法规与产业政策汇总发布时间部门政策名称主要内容2015年国务

10、院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组网等共性关键技术创新。 实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升 集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化2016年国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业 发展规划的通知推动信息技术产业跨越发展，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。 加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产 业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域2017年上海经信委上海促进电子信息制造业发展“十三五” 规划优先发展芯片设计业，支持芯片设计企业开展并

11、购和产业整合，推动芯片设计、 整机、服务联动发展，对接国家科技重大专项大力推进自主可控CPU产品的研发 和应用实现，支持智能终端SoC发展2018年工信部、发改委扩大和升级信息消费三年行动计划（2018- 2020年）利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，提 升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量， 推进智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品 的研发及产业化，加快超高清视频在社会各行业应用普及2019年财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税 政策的公告依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业

12、，在2018年12月31日前自 获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按 照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。地方政府政策汇总地方政府政策汇总PAGE 12资料来源：中商产业研究院整理为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，各地方政府也不断出台相关政策支持。时间时间省市省市政策政策 2014年2月北京北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策 2016年7月天津滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见 2017年4月上海关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 2017年11月上海上海市集成电路设计企业工程产业首轮

13、流片专项支持办法 2017年12月浙江关于加快集成电路产业发展的实施意见 2017年12月北京北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见 2017年12月无锡无锡市加快集成电路产业发展的政策意见 2018年2月无锡无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（2018-2020） 2018年2月安徽安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年） 2018年3月成都成都市进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施 2018年4月昆山昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行） 2018年4月厦门厦门市加快发展集成电路产业实施细则 2018年4月合肥合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的

14、若干政策 2018年7月芜湖芜湖市加快微电子产业发展政策规定（试行） 2018年7月杭州进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策 2018年8月深圳关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施（征求意见稿） 2018年8月重庆重庆市加快集成电路产业发展若干政策 2018年8月合肥合肥高新区促进集成电路产业发展政策 2018年11月长沙长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展实施办法宏观经济环境发展宏观经济环境发展2018年，中国经济稳中求进，转型升级，新动能持续增长，绿色发展是主基调，生态环境不断改善提升;对外贸易增长，国内消费比重也在增长。2018年中国国内生产总值超过90万亿元，比上年增加了近

15、8万亿元，达实际增速达6.6%。按平均汇率折算，经济总量达到13.6万亿美元，稳居世界第二位,中国的GDP占据了全球的六分之一。PAGE 13数据来源：统计局、中商产业研究院整理0%3%6%9%12%02040608010020092010201120122013201420152016201720182009-2018年中国GDP变化情况（万亿元）-25-20-15-10-505101518年1-3月1-4月1-5月1-6月1-7月1-8月1-9月1-10月1-11月1-12月19年1-2月1-3月1-4月2018-2019年电子信息制造业主营业务收入及利润增速情况（%）主营业务收入利润总额

16、电子信息制造业发展电子信息制造业发展电子信息产业是一项新兴的高科技产业，被称为朝阳产业，其市场前景十分广阔。2019年14月，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.0%，营业收入同比增长6.1%，利润同比下降15.3%，营业收入利润率为2.93%。PAGE 14数据来源：统计局、中商产业研究院整理研发经费投入加大研发经费投入加大2018年，我国科技经费投入力度加大，研究与试验发展（R&D）经费投入保持较快增长，国家财政科技支出增速加快，研究与试验发展经费投入强度持续提高。2018年全国共投入R&D经费19677.9亿元，比上年增加2071.8亿元，增长11.8%；研究与试验发展经费投入强

17、度（与国内生产总值之比）为2.19%，比上年提高0.04个百分点。按研究与试验发展人员全时工作量计算的人均经费为44.9万元，比上年增加1.3万元。PAGE 15数据来源：统计局、中商产业研究院整理0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%05000100001500020000250002014年2015年2016年2017年2018年2014-2018年中国研究与试验发展（R&D）经费支出情况R&D（亿元）增速第三章第三章 中国集成电路行业发展现状中国集成电路行业发展现状1、集成电路市场规模 2、集成电路市场结构 3、集成电路行业格局 4、集成电路进口情况 5、

18、集成电路出口情况 6、集成电路投资情况集成电路市场规模集成电路市场规模PAGE 170.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%010002000300040005000600070002010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2010-2018年中国集成电路产业销售收入规模及增速产业规模（亿元）增速%近年来，在政策支持和市场需求双重拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。2010年中国集成电路产业销售收入仅1440.2亿元，2017年突破5000亿元，达到5411.3亿

19、元，2018年集成电路产业销售收入再创新高，达到6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理集成电路市场结构集成电路市场结构数据显示，2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构比较均衡：其中集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59%。PAGE 18数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理设计占比, 38.57%制造占比, 27.84%封测占比, 33.59%2018年我国集成电路产业各环节占比情况集成电路行业格局集成电路行业格局随着我国集成电路产业的发展，IC设计

20、、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2012年的28.8%增长至2018年的38.57%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。PAGE 19数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年封测占比47.98%43.80%41.65%38.34%36.08%34.92%33.59%制造占比23.22%23.95%23.62%24.95%25.99%26.76%27.84%设计占比28

21、.80%32.24%34.74%36.71%37.93%38.32%38.57%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2012-2018年我国集成电路产业三大环节占比情况集成电路进口情况集成电路进口情况根据海关统计，2013年-2018年中国集成电路进口量温和增长，进口额浮动不大，整体呈增长趋势。2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%；进口金额3120.6亿美元，同比增长19.8%。2019年1-4月中国集成电路进口量为1224.37亿块，同比下降6.6%；进口金额为605.99亿美元，同比下降1.5%。PAGE 20数据来源：CSIA 中商

22、产业研究院整理2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年1-4月进口量（亿块）2663.12856.53140.03425.53770.14175.71224.37进口额（亿美元）2313.42176.22300.02270.72601.43120.6605.990500100015002000250030003500400045002013-2019年中国集成电路产业进口情况集成电路出口情况集成电路出口情况数据显示，近年来中国集成电路出口量额都呈增长趋势。2018年我国出口集成电路2171亿块，同比增长6.2%；出口金额846.4亿美元，同比增长26.6%。201

23、9年1-4月中国集成电路出口量为626.05亿块，同比下降12.1%；出口金额为298.01亿美元，同比增长20.5%。PAGE 21数据来源：CSIA 中商产业研究院整理2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年1-4月出口量（亿块）1426.71535.21827.71810.12043.52171626.05出口额（亿美元）877608.6693.2613.8668.8846.4298.01050010001500200025002013-2019年中国集成电路出口情况集成电路投资情况集成电路投资情况随着地方政府的政策和资金支持，我国集成电路产业出现投资火爆，

24、2018年以来，我国宣布新建及扩产的生产线共17条，其中以新主体开建的生产线6条，这些生产线大多集中在成熟工艺，产业出现投资过热的苗头。此外，多个大硅片项目陆续投产建设。PAGE 22数据来源：赛迪智库、中商产业研究院整理20182018年我国新建硅片生产线年我国新建硅片生产线序号公司名称产能投资额（亿元）产线备注1西安奕斯伟5万片/月3012英寸新建2无锡中环未披露2008/12英寸新建3上海超硅360万片/年608英寸新建4宁夏银和420万片/年168/12英寸新建20182018年我国新建投产制造生产线年我国新建投产制造生产线序号公司名称产能投资额（亿元）产线备注1燕东微电子5万片/月4

25、88英寸新建2积塔一期6万片/月896/8/12英寸新建3粤芯3万片/月7012英寸新建4芯恩未披露7812英寸新建5矽力杰4万片/月18012英寸新建6万国2万片/月6912英寸投产7中芯国际51万片/年58.88英寸新建8三星10万片/月44012英寸扩产9士兰微未披露17012英寸新建10华润未披露10012英寸签约11台积电2万片/月20812英寸投产12海力士海辰10万片/月未披露8英寸新建13华虹宏力4万片/月10012英寸新建第四章第四章 ICIC设计行业发展现状设计行业发展现状1、全球IC设计市场规模 2、全球IC设计专利统计 3、中国IC设计企业数量 4、IC设计产业规模 5

26、、IC设计区域规模 6、IC设计区域分布图7、IC设计专利数据统计 8、IC设计专利国内外布局 9、IC设计前十省市规模 10、IC设计前十城市规模 11、中国十大IC设计企业 12、十大企业专利布局全球全球ICIC设计市场规模设计市场规模随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而，由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期，增量放缓，而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段，对半导体产业的贡献度较低，2015年全球集成电路设计行业市场规模出现小幅萎缩，2016年全球集成电路设计行业市场规模再次实现增长，2018年全球集成电路设计行业销售额为113

27、9亿美元。数据显示，2010-2018年全球集成电路产业市场规模增长迅速，年均复合增长率为7.58%。PAGE 24数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理0200400600800100012002010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2010-2018年全球集成电路设计产业市场规模统计及预测 （亿美元）全球全球ICIC设计专利统计设计专利统计截至2018年底，集成电路领域全球累计公开206.7708万个专利家族，其中有授权且有效专利的专利家族共计61.9162万个，约占总数的30%。2018年度集成电路领域专利公开172383个，同比增加0.8%。截至2018年底 ， 集 成 电 路 设 计 行 业 专 利 累 计 公 开1528173个，全球集成电路领域设计技术专利数量最多，约占全球集成电路领域的专利数量的80%。2018年度集成电路设计行业专利公开135404个，同比增加0.6%。PAGE 25数据来源：SSIPEX、中商产业研究院整理累计公开 全球专利数2017年专利 公开数2018年专利 公开数1528173134578135404