电子元件标准封装(共21页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上电子元件标准封装外形图封装形式外形尺寸mmSOD-7231.00*0.60*0.53SOD-5231.20*0.80*0.60SOD-3231.70*1.30*0.85SOD-1232.70*1.60*1.10SOT-143SOT-5231.60*0.80*0.75SOT-363/SOT262.10*1.25*0.96SOT-353/SOT252.10*1.25*0.96SOT3432.10*1.25*0.96SOT-3232.10*1.25*0.96SOT-232.90*1.30*1.00SOT23-3L2.92*1.60*1.10SOT23-5L2.92*1.60

2、*1.10SOT23-6L2.92*1.60*1.10SOT-894.50*2.45*1.50SOT-89-3L4.50*2.45*1.50SOT-89-5L4.50*2.45*1.50SOT-89-6L4.50*2.45*1.50SOT-2236.30*3.56*1.60TO-924.50*4.50*3.50TO-92S-2L4.00*3.16*1.52TO-92S-3L4.00*3.16*1.52TO-92L4.90*8.00*3.90TO-92MOD6.00*8.60*4.90TO-945.13*3.60*1.60TO-1267.60*10.80*2.70TO-126B8.00*11.0

3、0*3.20TO-126C8.00*11.00*3.20TO-2516.50*5.50*2.30TO-252-2L6.50*5.50*2.30TO-252-3L6.50*5.50*2.30TO-252-5L6.50*5.50*2.30TO-263-2L10.16*8.70*4.57TO-263-3L10.16*8.70*4.57TO-263-5L10.00*8.40*4.57TO-220-2L10.16*8.70*4.57TO-220-3L10.16*8.7*4.57TO-220-5L10.00*8.40*4.57TO-220F10.16*15.00*4.50TO-220F-410.20*9.

4、10*4.57TO-24715.60*20.45*5.00TO-264TO-3P15.75*20.45*4.8TO-3P-515.75*20.45*4.8TO-3PF-515.75*20.45*4.8TO-3TO-5TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220ITO-220ITO-3P集成电路标准封装(s-z开关头)集成电路标准封装(s开关头)外形图封装说明SBGASC-70 5L 详细规格SDIPSIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72S

5、ingle In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET

6、462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSocket 603FosterSOH-28 SOJ 32L详细规格SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SSOP 16L 详细规格SSOP外形图封装说明TQFP 100L 详细规格TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格LAMINA

7、TE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package集成电路标准封装(a-v字母开头)外形图封装说明AC97v2.2 specification AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01AGPAccelera

8、ted Graphics PortSpecification 2.0AMRAudio/Modem RiserBGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680L C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat PackCLCC CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic Case

9、LAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkDIMM 168 DIMM DDR DIMM168Dual In-line Memory ModuleDIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleEISAExtended ISAFBGAFDIPHSOP28ISAIndustry Standard Architecture详细规格JLCCLCCLDCCLGALQFPLLP 8La 详细规格PC

10、DIPPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPSDIPLQFP 100L METAL QUAD 100L QFPQuad Flat PackageRIMMRIMMFor Direct Rambus一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护

11、芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少

12、延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

13、 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP； 材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料； 引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点； 装配方式：通孔插装表面组装直接安装 二、 具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

14、2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad fl

15、at package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 6、 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Pa

16、ckage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 7、 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20*90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存，可以

17、使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号

18、传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由

19、芯片中心方向引 出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。 三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料 1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“M

20、AX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX或MAX 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45-85）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字

21、头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 2、 ADI 更多资料查看 AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。 后缀的说明： 1、后缀中J表示民品（0-70），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45-85）。后缀中H表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如：JN

22、 DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封 3、 BB 更多资料查看 BB产品命名规则： 前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 4、 INTEL 更多资料查看 INTEL产品命名规则： N80C196系列都是单片机 前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP 5、 ISSI 更多资料查看 以“IS”开头 比如：IS61C IS61

23、LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM 封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 6、 LINEAR 更多资料查看 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 *表示*IP封装8脚 7、 IDT 更多资料查看 IDT的产品一般都是IDT开头的 后缀的说明： 1、后缀中TP属窄体DIP 2、后缀中P属宽体DIP 3、后缀中J属PLCC 比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP 8、 NS 更多资料查看 NS的产品部分以LM 、LF开头的 LM3

24、24N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2字头代表工业级 带J陶封 LM124J 1字头代表军品 带N塑封 9、 HYNIX 更多资料查看 封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装。 情感语录1.爱情合适就好，不要委屈将就，只要随意，彼此之间不要太大压力2.时间会把最正确的人带到你身边，在此之前，你要做的，是好好的照顾自己3.女人的眼泪是最无用的液体，但你让女人流泪说明你很无用4.总有一天，你会遇上那个人，陪你看日出，直到你的人生落幕5.最美的感动是我以为人去楼空的时候你依然在6.我莫名其妙的地笑了，原来只因为想到了你7.会离开的都是废品，能抢走的都是垃圾8

25、.其实你不知道，如果可以，我愿意把整颗心都刻满你的名字9.女人谁不愿意青春永驻，但我愿意用来换一个疼我的你10.我们和好吧，我想和你拌嘴吵架，想闹小脾气，想为了你哭鼻子，我想你了11.如此情深，却难以启齿。其实你若真爱一个人，内心酸涩，反而会说不出话来12.生命中有一些人与我们擦肩了，却来不及遇见；遇见了，却来不及相识；相识了，却来不及熟悉，却还要是再见13.对自己好点，因为一辈子不长；对身边的人好点，因为下辈子不一定能遇见14.世上总有一颗心在期待、呼唤着另一颗心15.离开之后，我想你不要忘记一件事：不要忘记想念我。想念我的时候，不要忘记我也在想念你16.有一种缘分叫钟情，有一种感觉叫曾经拥有，有一种结局叫命中注定，有一种心痛叫绵绵无期17.冷战也好，委屈也罢，不管什么时候，只要你一句软话，一个微笑或者一个拥抱，我都能笑着原谅18.不要等到秋天，才说春风曾经吹过;不要等到分别，才说彼此曾经爱过19.从没想过，自己可以爱的这么卑微，卑微的只因为你的一句话就欣喜不已20.当我为你掉眼泪时，你有没有心疼过专心-专注-专业