技术状态管理计划(共23页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上技术状态管理计划 QHA/QWJ-15 拟制:_日期: _审核:_日期:_批准:_日期:_ 北京市半导体器件六厂 技术状态管理计划1 引言1.1技术状态管理的目的和范围将产品技术状态形成文件,在产品寿命周期的所有阶段,对产品技术状态进行严格控制,确保产品功能特性和物理特性符合规定要求。确保参与产品研制开发、生产制造、服务全过程的所有人员,在产品寿命周期的任一时间能够使用正确有效的文件;适用于我厂军工产品设计开发过程、生产过程、检验和试验过程、与顾客有关的过程技术状态控制。 1.2 产品的简要说明 我厂军工产品有硅二极管、场效应管系列。硅二极管涵盖了开关管系列、稳压管系
2、列;场效应管涵盖了结型场效应管系列、M0S场效应管系列和恒流管系列。开关稳压二极管的封装为DO-35、LL-34玻璃封装,场效应晶体管、恒流管为金属封装形式。1.3 技术状态管理计划的主要特点及实施方法的概述技术状态管理主要包括以下几部分内容:技术状态标识、技术状态控制、技术状态纪实、技术状态审核。具体实施方法按第58条款要求执行。2 相关文件GJB33A-1997 半导体分立器件总规范GJB3206A-2010 技术状态管理QZJ 半导体二、三极管“七专”技术条件QZJ 中小功率N沟道耗尽型场效应管“七专”技术条件QHA/QWJ-22 技术文件管理制度3 定义3.1 技术状态 在技术文件中规
3、定的并且在产品中达到的功能特性和物理特性。3.2功能特性产品的性能指标和涉及约束条件,如产品技术指标、使用保障特性等。3.3物理特性产品的形体特征,如结构、尺寸、表面状态、形状、公差、质量等,又称实体特性。3.4 技术状态项技术状态项即能满足最终使用功能,并被指定作为单个实体进行技术状态管理的硬件、软件或集合体。3.5功能技术状态文件规定产品的功能特性和验证要求的技术状态文件。3.6分配技术状态文件 规定技术状态接口特性、从高一层技术状态分配下来的功能和接口特性、附加的设计约束条件,以及上述特性的验证要求的技术状态文件。3.7产品技术状态文件 规定技术状态项所有必需的功能特性、物理特性,以及验
4、收、使用、保障和报废的要求的技术状态文件。3.8技术状态基线 在产品寿命周期内的某一特定时刻,被正式确认并作为今后研制生产、使用保障活动基准,以及技术状态改变判定的技术状态文件。一般包括三种技术状态基线,即功能基线、分配基线和产品基线。3.9技术状态标识 确定技术状态及其所需技术状态文件,标识技术状态项及其技术状态文件,发放和保持技术状态文件,建立技术状态基线的活动。3.10技术状态控制 技术状态基线建立后,对提出的技术状态更改申请、偏离许可申请和让步申请所进行的论证、评定、协调、审批和实施活动。3.11 技术状态纪实 在产品寿命周期内,为说明产品的技术状态所进行的记录、报告活动。3.12 技
5、术状态审核 为确定技术状态项与其技术状态文件的一致程度而进行的正式检查。包括功能技术状态审核和物理技术状态审核。4 职责4.1 技术部负责技术状态管理;4.2 生产供应部严格按照产品技术状态相关文件组织生产,不得随意更改工艺,不得随意变更主要原材料、产品结构、性能、指标等,确需变更应提出变更申请,履行变更手续,批准后方可实施。4.3质检部在检验试验过程中,应控制原材料及产品技术状态的符合性,对发现的不符合,在检验结论中注明,并按不合格品控制程序的相关规定执行;4.4销售部将用户对产品技术状态的控制要求,传达到相关部门,并由主管部门将其体现在生产、检验和试验过程中。对产品技术状态的类更改,由技术
6、部或销售部负责通知用户或监验单位。4.5 质保办协助技术部对技术状态管理的实施进行监督检查。5. 产品寿命周期各阶段划分及技术状态管理重大事项安排5.1 产品寿命周期包括研制、生产、检验和试验及交付后;5.2新产品寿命周期阶段可分为:产品设计或方案论证阶段(定型产品技术改进)、初样(对于复杂产品)、正样、设计定型或鉴定阶段。本企业已定型产品的产品寿命周期阶段可分为:生产、检验和试验、交付后。5.3 技术状态管理重大事项的安排 a) 由技术部组织技术状态审核,成员由相关部门人员组成;在产品寿命周期的各个阶段对技术状态进行审核,监督技术状态管理的实施。 b) 本企业在新品开发及定型产品的寿命周期内
7、应确定使用的技术状态文件有:项目任务书、协议书或合同、产品技术方案、设计文件、产品详细规范、工艺操作规程、工艺检验规范、原材料检验规范及其它技术性管理文件。6 技术状态标识6.1 技术状态项 本厂技术状态项包括:芯片、玻壳、引线、管座、管帽、关键工艺。6.2 技术状态基线所需的技术状态文件见下表1 表1技术状态基线所需的技术状态文件 序号技术状态文件名称文件编制、使用、固化文件属性产品设计初样正样设计定型常规生产功能技术状态文件分配技术状态文件产品技术状态文件1产品技术方案2可靠性、安全性、保障性、环境适应性质量计划3产品设计文件 4详细规范试用稿5关键件重要件清单6采购规范7芯片及原材料进厂
8、检验规范8工艺操作规程9工艺检验规范10试验大纲11详细规范12经批准的技术状态更改单申请和通知单13经批准的偏离许可、让步申请。 注1: “”编制;“”需使用;固化;“”属于。6.3标识制度6.3.1 技术状态项的标识及各层次产品的标识每个技术状态项都应有标识,标识的内容有型号、编号等信息,标识应具有唯一性。6.3.2 技术状态文件的标识a) 产品的技术状态文件包括:产品详细规范、设计文件、产品图纸、工艺操作规程、工艺检验规范、采购规范、原材料进厂检验规范、压焊图等。b) 在产品形成过程中使用的各类文件,包括临时文件,应有相应的标识。标识号应具有唯一性,具体的文件编码规则按技术文件管理制度执
9、行。c) 当产品通过鉴定后,与该产品定型有关的各类图纸、工艺、材料、规范等内容,均应固化在各类文件中,且定型文件应有唯一性标识,即文件编号。技术文件标识由技术部标准化统一标注。6.4技术状态文件的发放程序6.4.1 技术状态文件经过验证审批后才能发放。6.4.2技术状态文件形成后由技术部资料员在封页加盖受控印章并登记、存档、填写发放编号后进行发放并填写发放收回记录。7 技术状态控制7.1技术状态更改分类7.1.1 类更改 详细规范、设计文件、工艺文件、协议书等技术状态文件的更改,致使下列任一要求超出规定的限值:a) 产品性能指标;b) 可靠性指标、环境试验条件;c) 产品结构;d) 外形尺寸;
10、e) 关键工艺条件;f) A类原材料。7.1.2 类更改 a) 设计定型前,未经确认的技术状态文件,对满足产品要求有影响;b) 设计定型后,更改技术状态文件对产品质量有影响,但没有达到类更改程度。7.1.3 类更改勘误、统一标注方法、进一步明确技术要求等不影响满足产品或产品质量的更改。7.2 技术状态更改的审批权限7.2.1对于类更改由原审批部门审批;对于类、类更改由技术部组织相关部门进行评审,评审通过后经副总工程师或主管厂长批准;对于类更改还需用户确认。7.2.2军工重点工程配套产品技术状态更改(结构、性能指标、关键原材料、关键工艺等)应提前通知用户,经用户确认后方可实施。7.2.3增长项目
11、产品的技术状态更改(结构、性能指标、关键原材料、关键工艺等),按军用电子元器件可靠性增长工程项目考核程序与要求(试行)第三章规定执行。需用户确认,专家认可,提交报告,审查审批等。7.3 各类技术状态更改申请程序7.3.1 判定技术状态更改需求7.3.1.1 各部门在提出技术状态更改需求前应先判定更改的必要性和可行性,必要时开展验证。用户提出的更改需求也应由双方共同判定更改的必要性和可行性。7.3.2 确定技术状态更改类别7.3.2.1 在编制技术状态文件更改时应明确更改类别,当与用户有分歧时经双方协商后由用户最后决定。7.3.2.2设计定型后属于产品结构改变的类更改,应视为产品改型,按相关程序
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