LCM培训教材(共27张).pptx

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1、WINTEK內部培內部培訓教材訓教材LCD簡介簡介LCD顯示原理顯示原理 LCM產品制程簡介產品制程簡介LCM產品作業注意事項產品作業注意事項LCM產品不良名詞解釋產品不良名詞解釋LCD產品介紹產品介紹一一. LCD 結結 構構 及及 分分 類一類一.LCD結構結構 1.密封口密封口; 6.偏光片偏光片(PLZ)2.PIN腳腳; 7.SPACER;3.電極端子電極端子(導電端子導電端子); 8.液晶液晶(LC);4.CP點點(導通點導通點); 9.ITO玻璃玻璃; 5.框膠框膠; 10.配向層配向層(PI )1234526896910710偏光片散射膜上玻璃下玻璃彩色濾光片LC LayerIT

2、O相位差板背光模組相位差板TransflectiveColor STNConfidentialANALYZER阻擋層(AL+SiO2)ITO二、二、LCD分類分類: 本公司現有本公司現有LCD五種五種TYPE: TN: Twist Nematic (一般扭轉型一般扭轉型LCD) HTN: High Twisted LCD (高扭轉型高扭轉型LCD) STN: Super Twisted LCD (超高扭轉型超高扭轉型LCD) FSTN: STN + 相位差板相位差板. CSTN：Color STN三三.液晶簡介液晶簡介 1.何謂液晶何謂液晶: 1.1一般物質若隨著溫度的變化一般物質若隨著溫度的

3、變化,會有固態、液態、氣態三種物相會有固態、液態、氣態三種物相,而某些具有而某些具有特殊構造的物質不同固態直接轉換至液態特殊構造的物質不同固態直接轉換至液態,而經由三態之外的而經由三態之外的“結晶態結晶態”即為液即為液晶晶. 1.2這種介于固體和液體的物體這種介于固體和液體的物體,兼具有液體的流動性兼具有液體的流動性,和晶體的光學各異向性和晶體的光學各異向性. 固 態 液 晶 態液 態熔點澄清點2.液晶的種類液晶的種類: 2.1向列型液晶向列型液晶(Nematic):每個分子長軸皆互相平行每個分子長軸皆互相平行,且方向一致且方向一致.無論在靜止狀態無論在靜止狀態或流動過程中或流動過程中,分子永

4、遠維持著平行和同相的關系分子永遠維持著平行和同相的關系,應用于應用于TN、STN type. 2.2層列型液晶層列型液晶(Smetic):分子排列不但平行分子排列不但平行,且有分層組織且有分層組織 2.3膽固醇液晶膽固醇液晶 (Cholesteric):每個分子軸與鄰近分子軸除了互相平行外每個分子軸與鄰近分子軸除了互相平行外,各分子的各分子的分子軸還沿著垂直分子軸方向逐漸轉成螺旋性結構分子軸還沿著垂直分子軸方向逐漸轉成螺旋性結構.3.液晶使用范圍液晶使用范圍: (STN定向烘烤溫度一般溫為定向烘烤溫度一般溫為100 5;寬溫為寬溫為-120 5) (TN、HTN定向烘烤溫度定向烘烤溫度:一般溫

5、度為一般溫度為80 5;,寬溫為寬溫為130 5)項目 應用型式 應用溫度 項目 應用型式 應用溫度 項目 應用型式 應用溫度 1 TN 一般溫 5 STN,180 一般溫 9 STN,240 一般溫 2 TN 寬溫 6 STN,180 寬溫 0 STN,240 寬溫 3 HTN 一般溫 7 STN,220 一般溫 4 HTN 寬溫 8 STN,220 寬溫 : 上表中上表中STN后阿拉伯數字后阿拉伯數字,表示定向角度表示定向角度. 四四.偏光片簡介偏光片簡介 1.偏光片分類偏光片分類: 1.1以光以光 源來區分源來區分,可分為反射式、半反射式可分為反射式、半反射式(or半穿透式半穿透式),及

6、穿透式三種及穿透式三種. 反射式反射式 半反射式半反射式or半穿透式半穿透式 穿透式穿透式 P1: 反射性較高反射性較高; F: 一般偏光片一般偏光片; P2: 穿透性較高穿透性較高; G: 高偏光片高偏光片; P3: 高反射高穿透性高反射高穿透性. AG: 抗眩光抗眩光. 1.2 依使用范圍分為寬型依使用范圍分為寬型(Q系列系列)及一般溫型及一般溫型(F、G系列系列); 1.3依粘著方式分為粘著型及放置型依粘著方式分為粘著型及放置型(非粘著型非粘著型); 五五.LCD產品命名方法及用途介紹產品命名方法及用途介紹: WK - 口口 口口 口口 口口 口口 口口 口口 口口 口口 1 2 3 4

7、 5 6 7 8 1.表示表示WINTEK(勝華勝華) 2.產品類型產品類型:T-TN H-HTN S-STN 3導電方式導電方式:Z-導電膠導電膠 H-熱壓熱壓 P-夾夾PIN 4.a.鐘表鐘表 b.儀器儀器 c.事務機器事務機器 d.計算機計算機 e.汽車音響汽車音響 f.游戲機游戲機 g.點矩陣點矩陣 h.其他其他 5.開發序號開發序號 6.偏光片型式偏光片型式: R-反射反射 F-半反射半反射 T-穿透穿透 7.溫度范圍溫度范圍: G-一般溫一般溫 H-寬溫寬溫 8.版本版本 LCD的顯示原理: (1).偏光片的使用:使用偏光片,可決定光的行進路線. (2).液晶的定向:可使液晶呈現規

8、則排列後，達到扭轉 的功能；不同型態的有不同的扭轉角. (3).加入電場後的液晶:當所加的電場強度高於液晶的 臨界電壓時，改變原有的扭轉排列狀態.(4).液晶與偏光片的效應組合：1.未加電壓：當光線透過上層偏光片，以一特定的方向進入後， 藉由液晶的扭轉將光路徑旋轉至特定角度，而得以穿過下 層偏光片的透過軸向.2.施加電壓：原有液晶分子排列的狀態經過施加電壓後，已失去了旋轉光 路徑的功能，因此光線無法透過直交的偏光片.顏色的表示是利用“加成混合法”, 使用RGB三原色作近接配置, 使肉眼無法分辨(小於肉眼的解析度),經任意的組合即能顯示各種顏色.RGB Color ModeSegment Ele

9、ctrodeGlassSubstrateColorFiltersPolarizerPolarizerCommon ElectrodeLCM制程簡介制程簡介一一.流程流程LCD E/TLCD ITO擦拭擦拭LCD清洗清洗烘烤烘烤ACF貼附貼附假壓假壓本壓本壓功能測試功能測試FPC ACF貼附貼附ACF貼附貼附FPC假壓假壓FPC本壓本壓 ITO點膠點膠Silicon貼片貼片加壓烘烤加壓烘烤COG后段組后段組裝裝功能測試功能測試外觀外觀包裝包裝二二.說明說明 LCD E/T:光片光片LCD依照依照LCD途程單之工序要求進行測試途程單之工序要求進行測試,篩出篩出LCD電白電白/電黑電黑 / 內內 污

10、污/內刮內刮/PI等不良等不良. COG自動機台自動作業自動機台自動作業:COG自動機台對自動機台對ACF貼附貼附/假壓假壓/本壓三道工序進行本壓三道工序進行 全自動作業全自動作業. 功能測試功能測試:依照依照COG量產工程表確定電測條件量產工程表確定電測條件,參照電測畫面參照電測畫面,成品檢驗標準進成品檢驗標準進 行判斷有無電性不良行判斷有無電性不良. ACF貼附貼附:依照量產工程表依照量產工程表,確定確定ACF料號料號/規格規格,參照參照ACF的包裝確定的包裝確定ACF的的 保存期限保存期限,再利用再利用ACF貼附機將貼附機將ACF貼附在貼附在LCD ITO上上. 假壓假壓:利用假壓機將利

11、用假壓機將FPC與與LCD依照假壓作業標準進行假壓對位依照假壓作業標準進行假壓對位. 本壓本壓:依依COG量產工程表確定本壓之溫度量產工程表確定本壓之溫度/時間時間/壓力壓力,再參照量產工程表作業再參照量產工程表作業. ITO點膠點膠:將將LCD ITO封封Silicon膠膠,防止防止LCD ITO蝕刻蝕刻,參照量產工程表作業參照量產工程表作業. 貼片貼片:參照量產工程表或參照量產工程表或LCD途程卡將光片途程卡將光片LCD貼上下偏光片貼上下偏光片,參照貼片作業參照貼片作業 標準標準. 加壓烘烤加壓烘烤:依照加壓烘烤作業標準依照加壓烘烤作業標準,設定溫度和壓力對貼好片的產品進行烘烤設定溫度和壓

12、力對貼好片的產品進行烘烤, 從而減少氣泡從而減少氣泡. COG后段組裝后段組裝:參照量產工程表將零散的半成品參照量產工程表將零散的半成品/部件組裝成成品部件組裝成成品. 外觀外觀:依照成品檢驗標準進行外觀檢驗依照成品檢驗標準進行外觀檢驗. 包裝包裝:參照包裝規格書進行包裝參照包裝規格書進行包裝. LCM產品作業注意要點產品作業注意要點 靜電防護靜電防護 操作要點操作要點 焊接要點焊接要點 LCM產品屬于微電子產品產品屬于微電子產品 , 作業時對靜電防護要求很作業時對靜電防護要求很高高 , 只要接觸產品的人體、工作台面、操作機台、及裝成只要接觸產品的人體、工作台面、操作機台、及裝成品的品的TRA

13、Y均需加設防靜電措施均需加設防靜電措施 . (以下有詳細介紹以下有詳細介紹ESD) LCM LCM產品玻璃制品產品玻璃制品 , , 在操作時做到輕拿輕放在操作時做到輕拿輕放 , , 防止碰防止碰撞導致撞導致LCDLCD角崩或裂片角崩或裂片, , 在擺放時在擺放時 , , 不可以兩個或多個重疊不可以兩個或多個重疊放置放置 , , 防止產品的碰撞造成的防止產品的碰撞造成的LCDLCD損壞損壞 . . 工作台面要定時工作台面要定時擦拭、清理擦拭、清理 , , 特別是焊接工位特別是焊接工位 , , 做到及時清理台面上的松做到及時清理台面上的松香殘留香殘留 , , 防止台面上的松香或硬物體刺傷防止台面上

14、的松香或硬物體刺傷LCDLCD表面的表面的PLZ.PLZ. 焊接要點焊接要點: A. 焊接的要素焊接的要素: 烙鐵的溫度烙鐵的溫度 焊接的時間焊接的時間 焊接的手法焊接的手法 B. 焊接的注意要點焊接的注意要點 1.錫線的熔點為錫線的熔點為183 , 一般焊接作業時一般焊接作業時 , 烙鐵的溫度控烙鐵的溫度控制在制在270 -330 , 在操作時不可隨便調高烙鐵的溫度在操作時不可隨便調高烙鐵的溫度 , 這這對產品材料性能將有很大的影響對產品材料性能將有很大的影響 . 一般來說一般來說,FPC的焊接溫的焊接溫度為度為300+10 , EL的焊接溫度為的焊接溫度為260+10 2.焊接時焊接時 ,

15、 焊接時間不可過長焊接時間不可過長 , 一般來講一般來講 , 在烙鐵熔錫后在烙鐵熔錫后接觸到產品上到產品焊接完畢的時間為接觸到產品上到產品焊接完畢的時間為2秒到秒到5秒秒 , 時間可視時間可視不同材料而定不同材料而定 . 比如比如FPC的焊接時間是的焊接時間是3-5秒秒 , EL的焊接時的焊接時間是不可超過間是不可超過3秒秒. 3.在焊接時在焊接時,需選用合適的烙鐵頭需選用合適的烙鐵頭 ;注意不可被烙鐵頭燙傷注意不可被烙鐵頭燙傷;不可燙傷不可燙傷FPC或或EL上的雙面膠等膠質材料上的雙面膠等膠質材料 ;焊接時焊接時 , 烙鐵頭烙鐵頭不可壓住被焊物進行摩擦不可壓住被焊物進行摩擦 , 只需帶住錫短

16、距離來回拖動即可只需帶住錫短距離來回拖動即可.ESD 概論概論一一.前言前言 : 現今已發覺現今已發覺“微電子工業微電子工業”由於靜電放電由於靜電放電 ESD(Electro-Static discharge.)的問的問題題,每年都損失巨大。每年都損失巨大。 二二.靜電電荷的產生靜電電荷的產生. 人體上的毛發人體上的毛發/衣服衣服/皮膚等在受到磨擦時會產生電皮膚等在受到磨擦時會產生電 , 這種電我們稱之為靜電這種電我們稱之為靜電.脫脫毛線衣時可看到電火花毛線衣時可看到電火花 , 梳頭發時所發出的啪啪聲梳頭發時所發出的啪啪聲 , 就是日常生活中所能觀察到的就是日常生活中所能觀察到的靜電靜電. 三

17、三.靜電電荷對微電子工業的影響靜電電荷對微電子工業的影響. 人體很容易產生靜電人體很容易產生靜電,而靜電電壓高的達數而靜電電壓高的達數KV以上以上 , 靜電電壓雖然很高靜電電壓雖然很高,由于其由于其電流小電流小 , 很難形成回路很難形成回路 , 對人體沒有形成大的危害對人體沒有形成大的危害 . 靜電一旦形成回路靜電一旦形成回路 , 對工作電對工作電壓只有壓只有5V左右的左右的IC/電容等會造成致命的殺傷力電容等會造成致命的殺傷力 , 受靜電破壞較嚴重的產品受靜電破壞較嚴重的產品 , 表現表現時好時壞不穩定時好時壞不穩定 ; 有的會將產品立即破壞有的會將產品立即破壞 ; 有的隱性損壞品要在慢慢使

18、用過程中才有的隱性損壞品要在慢慢使用過程中才會體現出來會體現出來 , 所以說靜電嚴重影響電子產品的品質及穩定性所以說靜電嚴重影響電子產品的品質及穩定性 , 是電子產品的天敵是電子產品的天敵. 四四 .靜電防護措施靜電防護措施 1.廠房系統靜電接地廠房系統靜電接地 委托甲級合格廠商委托甲級合格廠商 , 每年測試一次每年測試一次 系統靜電接地小于系統靜電接地小于5 , 現場靜電手環接地阻抗現場靜電手環接地阻抗1 M +10% 接地阻抗測試每周一次接地阻抗測試每周一次 無壓室架設導電地板無壓室架設導電地板 溫濕度控制溫濕度控制20-24 , 0-60%RH 2.工作桌面工作桌面 鋪設防靜電桌墊鋪設防

19、靜電桌墊,並連接接地線並連接接地線 3.作業人員作業人員 帶防靜電手環帶防靜電手環,並連接接地線並連接接地線 , 每日三次以上測試保証防靜電手環每日三次以上測試保証防靜電手環OK 無塵室人員穿著導電鞋無塵室人員穿著導電鞋 4.機台機台 所有設備均需接地所有設備均需接地 COG/TSB/TCP機台上方架設離子風機台上方架設離子風,消除靜電消除靜電 搬運產品均使用防靜電材質之托車搬運產品均使用防靜電材質之托車 5.產品產品 以防靜電材質盛裝以防靜電材質盛裝1. 作業人員手腕應配戴抗靜電手環，雙手須戴手套及指套。 (手指套如有髒污、破損，應立即更換。)2. 拿取LCD時，須以手指握住LCD非出PIN端子區域；嚴禁碰觸ITO端子。 保護膜撕起保護膜撕起速度愈快，帶電量愈多，故在撕起保護膜時一般需加離子風機。速度愈快，帶電量愈多，故在撕起保護膜時一般需加離子風機。3. LCD清潔要領為單一方向擦拭，不可來回擦拭。 摩擦頻率愈高，帶電量愈多。摩擦頻率愈高，帶電量愈多。4. 包裝Tray盤須保持清潔，以避免刮傷、刺傷及異物附著。5. 取料順序由近而遠，由下而上。6. 放料順序由遠而近，由上而下。 謝謝謝謝各各位位 T Th ha an nk ks s！ ，演讲完毕，谢谢观看！