第3章 多谐振荡器PCB图的设计课件.ppt

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1、 电子线路CAD 第第3 3章章 多谐振荡器多谐振荡器PCBPCB图的设计图的设计教学目的及要求：教学目的及要求： 1.熟悉印刷电路板的基础知识熟悉印刷电路板的基础知识 2.熟悉掌握用熟悉掌握用PCB向导来创建向导来创建PCB板板 3.熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装装 4.熟练掌握用熟练掌握用Update PCB命令原理图信息导命令原理图信息导入到目标入到目标PCB文件文件复习并导入新课复习并导入新课第第2章章 绘制多谐振荡器电路原理图绘制多谐振荡器电路原理图 2.1 项目及工作空间介绍项目及工作空间介绍 2.2 创建一个新项目创建一个新项目 2.3

2、 创建一个新的原理图图纸创建一个新的原理图图纸 2.3.1 创建一个新的原理图图纸的步骤创建一个新的原理图图纸的步骤 2.3.2 将原理图图纸添加到项目将原理图图纸添加到项目 2.3.3 设置原理图选项设置原理图选项 2.3.4 进行一般的原理图参数设置进行一般的原理图参数设置 2.4 绘制原理图绘制原理图 2.4.1 在原理图中放置元件在原理图中放置元件 2.4.2 连接电路连接电路 2.4.3 网络与网络标记网络与网络标记 2.5 编译项目编译项目3.1 3.1 印制电路板的基础知识印制电路板的基础知识 印制电路板英文简称为印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Boar

3、d）如图）如图3-2所示。所示。印制电路板的结构原理印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起箔就可以将它们连接起来组成一个电路。来组成一个电路。 图图3-2 PCB板板1 1印制电路板的种类印制电路板的种类 根据层数分类，印制电路板可分为单面板、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。双面板和多层板。 （l）单面板）单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，

4、通常在没有导电面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。不适用于复杂的电子设备。（2 2）双面板）双面板 双面板包括两层：顶层（双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜）。与单面板不同，双面板

5、的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图箔，其结构示意图如图3-3所示。双面板的每层都可所示。双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿脚连接，也可以通过过孔实现连接。过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。电圆孔。图图3-3 双面板双面板（3 3）多层板）多层板多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图多层板是具有多个导电层的电路板。多层板的结构示意图如图3-4所示。所示。它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内

6、部还有导电层，内部层一它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内部层一般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层般为电源或接地层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。统。图图3-4 多层板多层板2 2元件的封装元件的封装印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上

7、大体积元件计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板焊接孔的孔径要大、距离要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际的符号表示元件。这里的形状与大小是指实际元件元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符

8、号称为元件封装。例如，电解电容小相同的投影符号称为元件封装。例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。符号。（l l）元件封装的分类）元件封装的分类按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式按照元件安装方式，元件封装可以分为直插式和表面粘贴式两大类。两大类。典型直插式元件封装外型及其典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图板上的焊接点如图3-5所示。所示。直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须焊

9、锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 图图3-5 穿孔安装式元件外型及其穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘焊盘典型的表面粘贴式封装的典型的表面粘贴式封装的PCB图如图图如图3-6所示。此类封装的焊所示。此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手

10、工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。图图3-6 表面粘贴式封装的器件外型及其表面粘贴式封装的器件外型及其PCB焊盘焊盘（2 2）元件封装的编号）元件封装的编号 常见元件封装的编号原则为：元件封装类型常见元件封装的编号原则为：元件封装类型+焊盘焊盘距离（焊盘数）距离（焊盘数）+元件外型尺寸。可以根据元件的元件外型尺寸。可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。例如有极性的电解电编号来判断元件封装的规格。例如有极性的电解电容，其封装为，其中容，其封装为，其中“.2”为焊盘间距，为焊盘间距，“.4”为电容为电容圆筒的外径，圆筒的外径，“RB7.6-15”表

11、示极性电容类元件封装，表示极性电容类元件封装，引脚间距为引脚间距为7.6mm，元件直径为，元件直径为15mm。3 3铜箔导线铜箔导线印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元件连接印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元件连接起来，所以铜箔导线简称为导线（起来，所以铜箔导线简称为导线（Track）。印制电路板的）。印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。设计主要是布置铜箔导线。与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称预拉线。与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实际的

12、导线。布置，它不是实际的导线。4 4焊盘焊盘焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊线连接起来。焊盘的形式有圆形、方形和八角形，常见的焊盘如图盘如图3-7所示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴所示。焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。焊盘直径两个参数。在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大小、安装形式、在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大小、安装形式

13、、受力及振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过电流大、受力及振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状（后面章节会介绍）。受力大并且易发热，可设计成泪滴状（后面章节会介绍）。图图3-7 常见焊盘常见焊盘5 5助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 为了使印制电路板的焊盘更容易粘为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。另外，为了防止印制电路板不膜。另外，为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层（通常是绿色透明的膜）

14、，这层膜（通常是绿色透明的膜），这层膜称为阻焊膜。称为阻焊膜。6 6过孔过孔双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后现。过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式同的导电层连接起来。过孔主要有穿透式和盲过式3-8所示。所示

15、。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可以从顶层通到穿透式过孔从顶层一直通到底层，而盲过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。内层，也可以从底层通到内层。过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径小。盘的内径和外径小。图图3-8 过孔的两种形式过孔的两种形式7 7丝印层丝印层 除了导电层外，印制电路板还有丝印除了导电层外，印制电路板还有丝印层。丝印层主要采用丝印印刷的方法层。丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶层和底层印制元件在印制电路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。的标号、外形和一

16、些厂家的信息。3.23.2创建一个新的创建一个新的PCBPCB文件文件 在将原理图设计转换为在将原理图设计转换为PCB设计之前，需要设计之前，需要创建一个有最基本的板子轮廓的空白创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。在在Altium Designer中创建一个新的中创建一个新的PCB设计设计的最简单方法是使用的最简单方法是使用PCB向导，它可让设计向导，它可让设计者根据行业标准选择自己创建的者根据行业标准选择自己创建的PCB板的大板的大小。在向导的任何阶段，设计者都可以使小。在向导的任何阶段，设计者都可以使用用Back按钮来检查或修改以前页的内容。按钮来检查或修改以前页的内容。 要使用要使用

17、PCBPCB向导来创建向导来创建PCBPCB，完成，完成以下步骤：以下步骤： 1在在Files面板的底部的面板的底部的New from template单元单击单元单击PCB Board Wizard创建新的创建新的PCB。如果这个选项没有显示在屏幕。如果这个选项没有显示在屏幕上，单击向上的箭头图标关闭上面的一些单元。上，单击向上的箭头图标关闭上面的一些单元。 2PCB Board Wizard打开打开,设计者首先看见的是介绍页设计者首先看见的是介绍页,点点Next按钮继续。按钮继续。 3设置度量单位为英制（设置度量单位为英制（Imperial）。注意：）。注意：1000 mils = 1 i

18、nch(英寸英寸)、 1 inch=2.54cm（厘米）。（厘米）。4向导的第三页允许设计者选择要使用的板轮廓。在本向导的第三页允许设计者选择要使用的板轮廓。在本例中设计者使用自定义的板子尺寸，从板轮廓列表中选择例中设计者使用自定义的板子尺寸，从板轮廓列表中选择Custom，单击，单击Next。 5在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路在下一页，进入了自定义板选项。在本例电路中，一个中，一个2 x 2 inch的板便足够了。选择的板便足够了。选择Rectangular并在并在Width和和Height栏键入栏键入2000。取消。取消Title Block & Scale、Legend Str

19、ing 和和 Dimension Lines 以及以及 Corner Cutoff 和和 Inner Cutoff复选框如图复选框如图3-9。单击。单击Next继续。继续。 图图3-9 PCB板形状设置板形状设置 6在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两个个Signal Layers，不需要，不需要Power Planes，所以将，所以将Power Planes下面的选择框改为下面的选择框改为0。单击。单击Next继续。继续。 7在设计中使用过孔（在设计中使用过孔（via）样式选择）样式选择Thruhole Vias only，单击，单击Next。 8

20、在下一页允许设计者设置元件在下一页允许设计者设置元件/导线的技术（布导线的技术（布线）选项。选择线）选项。选择Through-hole components选项，将相选项，将相邻焊盘（邻焊盘（pad)间的导线数设为间的导线数设为One Track。单击。单击Next继续。继续。 9下一页用于设置一些设计规则，如线的宽度、下一页用于设置一些设计规则，如线的宽度、焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离如图如图3-10，在这里设为默认值。点，在这里设为默认值。点Next按钮继续。按钮继续。 10单击单击Finish按钮。按钮。 PCB Board W

21、izard已经设已经设置完所有创建新置完所有创建新PCB板所需的信息。板所需的信息。PCB编辑编辑器现在将显示一个新的器现在将显示一个新的PCB文件，名为文件，名为PCB1.PcbDoc，如图，如图3-11所示。所示。图图3-10 设置线的宽度、焊盘的大小，设置线的宽度、焊盘的大小，焊盘孔的直径，导线之间的最小距离焊盘孔的直径，导线之间的最小距离v图图3-11 定义好的一个空白的定义好的一个空白的PCB板形状板形状 11PCB向导现在收集了它需要的所有的信息向导现在收集了它需要的所有的信息来创建设计者的新板子。来创建设计者的新板子。PCB编辑器将显示编辑器将显示一个名为一个名为PCB1.Pcb

22、Doc的新的的新的PCB文件。文件。 12PCB文档显示的是一个空白的板子形状文档显示的是一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域）。（带栅格的黑色区域）。 13选择选择View Fit Board（热键（热键V，F）将只）将只显示板子形状。显示板子形状。 14选择选择File Save As来将新来将新PCB文件重命文件重命名（用名（用*.PcbDoc扩展名）。指定设计者要把这扩展名）。指定设计者要把这个个PCB保存在设计者的硬盘上的位置，在文保存在设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名件名栏里键入文件名zhendang.PcbDoc并单击并单击保存按钮。保存按钮。15如果添加到项目的如果

23、添加到项目的PCB是是以自由文件打开的，在以自由文件打开的，在Projects面板的面板的Free Documents单元右击单元右击PCB文件，选择文件，选择Add to Project。这个。这个PCB文件已经文件已经被列在被列在Projects下的下的Source Documents中，并与其他项目中，并与其他项目文件相连接。设计者也可以文件相连接。设计者也可以直接将自由文件夹下的直接将自由文件夹下的Multivibrator.PcbDoc文件拖到文件拖到项目文件夹下。保存项目文项目文件夹下。保存项目文件如图件如图3-12所示。所示。图图3-12 Multivibrator.PcbDoc

24、文件在项目文件夹下文件在项目文件夹下3.33.3用封装管理器检查所有元件的封装用封装管理器检查所有元件的封装在将原理图信息导入到新的在将原理图信息导入到新的PCB之前，请确保所有与原理图之前，请确保所有与原理图和和PCB相关的库都是可用的。由于在本例中只用到默认安装相关的库都是可用的。由于在本例中只用到默认安装的集成元件库，所有元件的封装也已经包括在内了。但是为的集成元件库，所有元件的封装也已经包括在内了。但是为了掌握用封装管理器检查所有元件的封装的方法，所以设计了掌握用封装管理器检查所有元件的封装的方法，所以设计者还是执行以下操作：者还是执行以下操作：在原理图编辑器内，执行在原理图编辑器内，

25、执行ToolsFootprint Manager命令，显命令，显示如图示如图3-13所示封装管理器检查对话框。在该对话框的元件所示封装管理器检查对话框。在该对话框的元件列表（列表（Componene List）区域，显示原理图内的所有元件。）区域，显示原理图内的所有元件。用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑当的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑当前选中元件的封装。如果对话框右下角的元件封装区域没有前选中元件的封装。如果对话框右下角的元件封装区域没有出现，可以将鼠标

26、放在出现，可以将鼠标放在Add按钮的下方，把这一栏的边框往按钮的下方，把这一栏的边框往上拉，就会显示封装图的区域。如果所有元件的封装检查完上拉，就会显示封装图的区域。如果所有元件的封装检查完都正确，按都正确，按Close按钮关闭对话框。按钮关闭对话框。图图3-13 封装管理器对话封装管理器对话框框3.43.4导入设计导入设计 如果项目已经编辑并且在如果项目已经编辑并且在原理图中没有任何错误，原理图中没有任何错误，则可以使用则可以使用Update PCB命命令来产生令来产生ECO（Engineering Change Orders工程变更命工程变更命令），它将把原理图信息令），它将把原理图信息导

27、入到目标导入到目标PCB文件。文件。 更新更新PCB PCB 将项目中的原理图信将项目中的原理图信息发送到目标息发送到目标PCB： 1打开原理图文件打开原理图文件Multivibrator.SchDoc。 2在原理图编辑器在原理图编辑器选择选择Design Update PCB Document Multivibrator.PcbDoc命令。工程变更命令命令。工程变更命令(Engineering Change Order)对话框出现。对话框出现。如图如图3-14所示。所示。 图图3-14 工程变更命令对话框工程变更命令对话框3单击单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，

28、如按钮，验证一下有无不妥之处，如果执行成功则在状态列表果执行成功则在状态列表(Status)Check中将会显示中将会显示 符号；符号；若执行过程中出现问题将会显示若执行过程中出现问题将会显示 符号，关闭对话框。检符号，关闭对话框。检查查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。面板查看错误原因，并清除所有错误。 4如果单击Validate Changes按钮，没有错误，则单击Execute Changes按钮，将信息发送到PCB。当完成后，Done那一列将被标记。如图3-15所示。图图3-15 执行了执行了Validate Changes、Execute Changes后的对话框后的

29、对话框5单击单击Close按钮，目标按钮，目标PCB文件打开，并且元件也放在文件打开，并且元件也放在PCB板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见元件，使用热键元件，使用热键V、D（菜单（菜单View Fit Document）查看文档。）查看文档。如图如图3-16所示。所示。图图3-16 信息导入到信息导入到PCB 6PCB文档显示了一个默认尺寸的白色图文档显示了一个默认尺寸的白色图纸，要关闭图纸，选择纸，要关闭图纸，选择Design Board Options，在，在Board Options对话框取消选择对话框取消选择Des

30、ign Sheet。小结：小结： 3.1印制电路板的基础知识印制电路板的基础知识 3.2创建一个新的创建一个新的PCB文件文件 使用使用PCB向导来创建向导来创建PCB。 在在Files面板的底部的面板的底部的New from template单元单击单元单击PCB Board Wizard创建新的创建新的PCB。 3.3用封装管理器检查所有元件的封装用封装管理器检查所有元件的封装 在原理图编辑器内，执行在原理图编辑器内，执行ToolsFootprint Manager命令命令 3.4导入设计导入设计 在原理图编辑器选择在原理图编辑器选择Design Update PCB Document z

31、hendang.PcbDoc命令。命令。3.53.5放置放置PCBPCB元件元件 现在设计者可以放置元件了。 1）放置元件 （1）按快捷键V、D，将显示整个板子和所有元件。 （2）现在放置连接器Y1，将光标放在连接器Y1的中部上方，按下鼠标左键不放。光标会变成一个十字形状并跳到元件的参考点。 （3）不要松开鼠标左键，移动鼠标拖动元件。 （4）拖动时，按下Space键将其旋转90，然后将其定位在板子的左边，如图3-17所示。图图3-17 放置元件放置元件3.6 3.6 修改封装修改封装 现在已经将封装都定位好了，但电容的封装尺寸太大，需要改作更小尺寸的封装。 （1）首先设计者要找到一个新的封装。

32、单击Libraries面板，从库列表中选择Miscellaneous Deivices.IntLibFootprint View，如没有，单击Libraries面板右上方的“”按钮，选中弹出的对话框中的“Footprints”选项，如图3-18所示。图图3-18选中Miscellaneous Deivices.IntLibFootprint View图图3-19 显示元件的封装 设计者要的是一个小一些的radial类型的封装，因此在过滤器栏键入rad，单击封装名就会看见与这名字相联系的封装，其中封装RAD-0.1就是设计者需要的，如图3-19所示。 在PCB板上双击电容C1，弹出Compone

33、nt C1对话框,在Footprint 栏将Name处改为RAD-0.1，如图3-20所示。同时将C2的封装一并修改为RAD-0.1，如图3.21所示。图图3-20 Component C1对话框图图3-21 修改元件封装后修改元件封装后3.7 3.7 手动布线手动布线 （1）在设计窗口的底部单击Bottom Layer标签，使PCB板的底层处于激活状态。（2）在菜单中单击Place Interactive Routing（快捷键：P，T）或者单击放置（Placement）工具栏的 按钮，光标变成十字形状，表示设计者处于导线放置模式。（3）将光标定位在元件Y1较低的焊盘（选中焊盘后，焊盘周围有

34、一个小框围住）。左击鼠标或按Enter按钮，以确定线的起点。 （4）将光标移向电阻R1底下的焊盘。注意：线段是跟随光标路径前进的，这时线段还没被放置。如果设计者沿光标路径拉回，未连接线路也会随之缩回。 使用Enter键或左击鼠标来接线，设计者可以直接对目标R1的引脚接线。在完成了一条网络的布线，右击或按ESC键表示设计者已完成了该条导线的放置。光标仍然是一个十字形状，表示设计者仍然处于导线放置模式，准备放置下一条导线。用上述方法就可以布其它导线。要退出连线模式（十字形状）再按鼠标右键或按ESC键。按End键重画屏幕，这样设计者能清楚地看见已经布线的网络。 （5）未被放置的线用虚线表示，被放置的线用实线表示。 （6）使用上述任何一种方法，在板上的其他元器件之间布线。在布线过程中按Space键将线段起点模式切换到水平、45度、垂直。 （7）如果认为某条导线连接得不合理，可以删除这条线：方法选中该条线，按Delete键来清除所选的线段，该线变成飞线。然后重新布这条线。 （8）完成PCB上的所有连线后，如图3-22所示，按ESC键以退出放置模式。图图3-22 完成布线完成布线