电信通信终端维修员-B卷(答案)(共5页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上用户终端维修员试题（B卷）一、单选1、 移动通信系统一般由移动台、基地站、 和与市话网相连的中继线组成。(D)A移动网管中心 B移动计费中心 C 移动运行维护中心 D 移动业务交换中心2、 计算机硬件能直接识别和执行的只有 。A 高级语言 B 符号语言 C 汇编语言 D 机器语言3、 手机电路中的随机存储器RAM主要存放手机工作时的 。（ C ）A 开机程序 B 监控程序 C 数据 D 功率控制表4、 “三网融合”的 技术包括：IP技术、光通信技术、数字化技术、接入网技术、软件技术。（A ）A、关键 B、网络 C、移动 D、宽带5、 下面哪一项不是第三代移动通信业务发

2、展趋势。（D）A娱乐化趋势明显 B更加贴近用户生活C行业应用成为新热点 D与传统网络兼容6、 手机可以开机，但手机开机后电流不能摆动，这是手机没有的 表现。（C）A、收网电压 B、开机电压 C、收网电流 D、开机电流7、 下列手机中，有FM发射功能的是。（B） A、5800XM B、5320XM C、N96 D、N78 8、 OSI（开放系统互联）参考模型的最低层是。（ C ）A、传输层 B、网络层 C、物理层 D、应用层9、 在手机维修中通常使用 来描述信号。（ A ） A 频率 B 幅度 C 周期 D 时间10、 要测量设备或网络的通频带，一般选择 。（B）A示波器 B扫频仪 C频率计 D

3、数字万用表11、 是数字式电压表的核心部件。（ C ）A检波器 B放大器 C模数转换器 D分压器12、 下列对助焊剂的描述，不正确的是 。（ C ）A除去焊接表面的氧化物 B防止焊接时焊接表面的再氧化 C防止烙铁头氧化 D有利于把热量传到焊接区13、 下列 元器件的作用是整流、发光、稳压、变容（ C ）。A电阻 B电容 C二极管 D三极管 14、 电容是储能元件，当交流电通过电容时，电容上的 不能突变。（ D ）A 阻抗B 容抗 C 电流 D 电压15、 下列哪一个不属于SIM卡存储的信息 。 （ D ）A、LAI B、TMSI C、A3 D、AGC16、 在串联电阻电路中，每个电阻的 一样。

4、（ A ）A 电流 B 电压 C 损耗 D 功耗17、 手机正常情况下，手机待机时电流为 。（A）A、5-30 mA B、60-80mA C、80-100 mA D、100 mA-150 mA18、 滤波器损坏不会造成 故障。（B）A、信号弱 B、无显示 C、不送话 D、不接收19、 下列哪个不属于手机维修工具的是 。（ C ）A风枪 B放大镜 C清洗剂 D固定平台20、 手机输入/输出阻抗的标称值为欧姆。（B）A、25 B、50 C、75 D、100二、多选题21、 电信行业的特点是 。( A B C D )A有益效用B生产消费不可分割 C不均衡性 D全程全网，联合作业 22、 随着社会和技

5、术的进步，信息技术发展的大趋势是 3种技术、产业乃至网络的融合即所谓“三网融合”。（B C D）A、分组交换网 B、电信网C、计算机互联网 D、有线电视网23、 根据交流信号的三要素，其调制方式分为 。（ A B C ）A.频率调制 B.幅度调制 C. 相位调制 D. 载波调制24、 移动通信的多址方式有： （ A B C D ）。A、频分多址FDMA B、时分多址TDMA C、码分多址CDMA D、空分多址25、 手机不开机一般由以下 部件或电路故障造成。（ A B E ）A、电源处理器故障 B、软件故障 C、数据线虚焊 D、SIM 电源不正常 E、开机线短路26、 下列属于手机的接收部分的

6、是 。（ A C D ）A、高频滤波 B、发射本振 C、混频 D、中频滤波27、 手机开机显示“请插入SIM卡”，一般是因为 。（ B、C、D ）A、SIM卡被锁 B、SIM卡接触不良C、SIM卡供电不足或无供电 D、SIM余额不足28、 手机接入原因包括 。（ A、 B 、C ）A、位置更新 B、寻呼应答 C、紧急呼叫 D、呼叫转移29、 移动数据网的交换方式主要有 。（A、B）A、电路交换 B、分组交换 C、信令交换 D、线路交换30、 在移动通信系统中常用的多址方式有 以及它们的混合应用方式等。（ A、B、C ）A、频分多址 B、时分多址 C、码分多址 D、空分多址31、 在移动通信系统

7、中，基站天线的性能 ，都直接影响小区的覆盖范围和服务质量。（ A、B 、C ）A、增益 B、覆盖方向图 C、极化方向 D、屏蔽32、 国际无线电大会提供3G可使用的频段有下列选项，3G的核心频段为 。（B、C）A、806-960MHz B、1885-2025MHz C、2110-2200MHz D、2500-2690MHz33、 以下 技术介于第二代移动技术和第三代移动通信技术之间。（G、H）A、TACS B、AMPS C、IS-95 CDMA D、GSME、WCDMA F、CDMA2000 G、GPRS H、EDGE34、 移动通信系统提供的数据业务有 。（A、B、C、D）A、WAP业务 B

8、、短信业务 C、数据传输业务 D、多媒体业务35、 按用途分类，天线可分为 。（C、D）A、全向天线 B、定向天线 C、发射天线 D、接收天线36、 热风返修台操作重点和注意事项有那些 。( A、B、C、D、E )A、选择合适的热风头 B、保持合适的温度 C、选择恰当的风度D、热风头不能接触元件 E、元件引脚涂上适量的焊剂37、 以下说法中正确的有 。（ A、C ）A、如无法直接测试到某芯片的管脚电压，可以测试与之相连的器件管脚电压B、某无受话手机故障修复后只需测试通话功能即C、测试某点对地电阻时应该注意相关器件是否已经取下，芯片是否在位直接影响对地阻值38、 下列说法不正确的是 。（ A、B

9、、C ）A、焊接BGA时，不需要注意周围器件。B、焊接完后，只有焊点有锡就可以。C、焊接完后，主板上的助焊剂可以不清洗。D、不应该长时间的焊接元器件。39、 手机中的导电有 作用。（ A、C ）A、屏蔽干扰信号。B、固定元器件。C、预防静电。D、装配方法40、 电阻失效主要为 。（ A、B、C ）A、内部开路。B、阻值变大。C、脱焊。三、判断1、 由于热风枪的型号众多，不同的型号具体的温度和风速档位的选择应根据吹焊的元件来调节。（）2、 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。（）3、 为了较好地实现功率调整，一般基站发信机的发信功率采用连续可调方式。（ ）4、 无线信号的频率越高，在

10、空气中传播的损耗越大。（）5、 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，对焊接质量的保证起着关键的作用。（）6、 CDMA系统用于唯一识别一个移动台设备的号码是IMSI。（ ）7、 漫游是移动通信的重要特征，它标志着用户可以从一个网络自动进入另一个网络。（）8、 焊接内联座时可以不用先取下排线。（）9、 每种类型的手机都有易损部位，而翻盖手机和滑盖手机的易损部位为排线。（）10、 手机屏幕显示错乱不会是软件引起的。（）11、 手机开机主要有两种：1.高电平开机2.低电平开机（）12、 天线发射时，天线将电磁波转换为高频电流；接收时，天线将高频电流转换为电磁波。（）13、 CDMA系统对频谱的利用率比

11、TDMA高。（）14、 蜂窝小区的实际覆盖范围都是标准的六边形。（）15、 无线信号的频率越低，在空气中传播的损耗越大。（）16、 WAP是一个在无线网络上传输数据信息的协议。（）17、 二极管的正向电阻大，反向电阻小。（）18、 手机输入/输出阻抗的标称值为50欧姆。（ ）19、 BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。（）20、 植锡的锡浆越干越好，最好能凝结成块状。（）四、填空1、 放大器引用负反馈的主要目的是（ 减小非线性失真 ）。2、 手机逻辑/音频部分可分为两个子系统，（ 音频信号处理 ），（ 系统逻辑控制 ）。3、 手机电路中常用的特殊二极管有（

12、稳压二极管）、（变容二极管）、（发光二极管）等。4、 SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（热风枪），也可使用（电烙铁）进行拆卸。5、 使用万用表实用注意事项: (防潮)、(防尘)、(防震)、(防磁)、(防压)。6、 手机的显示故障背景灯有两种：一种为(EL背光灯)，一种为(LED发光二极管)。7、 通信网基本结构中的星型网其主要缺点是（可靠性差）。8、 Android 是（Google）开发的基于（Linux）平台的开源手机操作系统。9、 通信网的基本结构主要有网型、星型、（复合型网）、（总线型）、（环型）、(树型)及线型等。10、 在手机中使用的开关通常是薄膜按键开关，它由（触点）和（触

13、片）组成。11、 场效应管的结构分为（结型）和（绝缘栅型）两类。12、 判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按（逆时针方向）数。13、 在用调温电烙铁焊接显示屏排线时，一般要求调整到（300+10）。14、 手机开机时，必须先有正常供电，然后CPU调动（字库）、（储存器）、（码片）内的程序检测开机。15、 手机电路中的基准振荡都使用（晶体振荡）电路。16、 数字手机之所以被称为数字手机，就是它采用了（数字调制）技术。17、 方框图一般分为（ 整机 ）电路方框图和（ 系统 ）电路方框图。18、 对主板设计较薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件（虚焊）。19、 电阻上标注234的含义是指电阻为（23*103欧）。20、 如果将天线接于发射VCO输出端，手机可以发射，证明发射VCO能够（正常工作），故障主要在（功放）。专心-专注-专业