电子技术教案(共26页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上1.1 半导体基础知识 1. 本征半导体及其特点纯净的半导体称为本征半导体。在热“激发”条件下,本征半导体中的电子和空穴是成对产生的;当电子和空穴相遇“复合”时,也成对消失;电子和空穴都是载流子;温度越高,“电子空穴”对越多;在室温下,“电子空穴”对少,故电阻率大。 2. 掺杂半导体及其特点( 1 ) N 型半导体:在本征硅或锗中掺入适量五价元素形成 N 型半导体, N 型半导体中电子为多子,空穴为少子;电子的数目(掺杂 + 热激发) = 空穴的数目(热激发) + 正粒子数;半导体对外仍呈电中性。( 2 ) P 型半导体:在本征硅或锗中掺入适量三价元素,形成 P 型半
2、导体,其空穴为多子,电子为少子;空穴的数目(掺杂 + 热激发) = 电子的数目(热激发) + 负粒子数;对外呈电中性。在本征半导体中,掺入适量杂质元素,就可以形成大量的多子,所以掺杂半导体的电阻率小,导电能力强。当 N 型半导体中再掺入更高密度的三价杂质元素,可转型为 P 型半导体;反之, P 型半导体也可通过掺入足够的五价元素而转型为 N 型半导体。 3. 半导体中的两种电流( 1 )漂移电流:在电场作用下,载流子定向运动所形成的电流则称为漂移电流。( 2 )扩散电流:同一种载流子从浓度高处向浓度低处扩散所形成的电流为扩散电流。 4. PN 结的形成通过一定的工艺,在同一块半导体基片的一边掺
3、杂成 P 型,另一边掺杂成 N 型, P 型和 N 型的交界面处会形成 PN 结。P 区和 N 区中的载流子存在一定的浓度差,浓度差使多子向另一边扩散,从而产生了空间电荷和内电场;内电场将阻多子止扩散而促进少子漂移;当扩散与漂移达到动态平衡时,交界面上就会形成稳定的空间电荷层(或势垒区、耗尽层),即 PN 结形成。 5. PN 结的单向导电性PN 结正向偏置时,空间电荷层变窄,内电场变弱,扩散大于漂移,正向电流很大(多子扩散形成), PN 结呈现为低电阻,称为正向导通。正向压降很小,且随温度上升而减小。PN 结反向偏置时,空间电荷层变宽,内电场增强,漂移大于扩散,反向电流很小(少子漂移形成),
4、 PN 结呈现为高电阻,称为反向截止。反偏电压在一定范围内,反向电流基本不变(也称为反向饱和电流),且随温度上升而增大。 6. PN 结的电容特性(1)势垒电容CB:当外加在PN结两端的电压发生变化时,空间电荷层中的电荷量会发生变化,这一现象是一种电容效应,称为势垒电容。CB是非线性电容。(2)扩散电容CD:当PN结正向偏置时,多子扩散到对方区域后,在PN结边界附近有积累,并会有一定的浓度梯度。积累的电荷量也会随外加电压变化,引起电容效应,称为扩散电容。CD也是非线性电容。1.2 半导体二极管1. 二极管的结构及类型半导体二极管就是一个封装的PN结。半导体二极管的类型(1)按使用的半导体材料不
5、同可分为硅管和锗管;(2)按结构形式不同可分为平面型和点接触型两种。通常,平面型的结面积较大,结电容也较大,适用于低频、大电流的电路;点接触型结面积小,结电容也小,适用于高频、小电流的电路。2. 二极管的伏安特性及主要参数(1)伏安特性表达式二极管是一个非线性器件,其伏安特性的数学表达式为当,且时,;当,且时,。在室温下,。由此可看出二极管具有单向导电的特性。(2)伏安特性曲线二极管的伏安特性曲线如图 1.1所示。 图 1.1 二极管的伏安特性曲线正向特性:小于死区电压(硅管是0.5V,锗管是0.1V)时,。正向部分的开始阶段电流增加的比较慢。在电流比较大时,二极管两端的电压随电流变化很小,称
6、为导通电压(硅管:0.7V,锗管:0.3V)。 反向特性:当反向电压,且小于时,反向饱和电流很小。当反向电压的绝对值达到后,反向电流会突然增大,二极管反向击穿。击穿后,当反向电流在很大范围内变化时,二极管两端的电压几乎不变,击穿后的反向特性有稳压性。击穿电压低于4伏的击穿主要是齐纳击穿;击穿电压大于6伏的击穿为雪崩击穿;击穿电压介于4伏与6伏之间时,两种击穿都可能发生,也可能同时发生。二极管发生反向击穿时,如果回路中的限流电阻能将反向电流限制在允许的范围内,二极管不会损坏。当反向电压降低后,管子仍可以恢复到原来的状态,这就是电击穿。如果限流电阻太小,使反向电流超过其允许值,则二极管会发生热击穿
7、,造成永久性损坏。(3)温度对二极管特性的影响温度升高时,二极管的正向伏安特性曲线左移,正向压降减小;温度每升高1,正向电压降将降低22.5mV。 二极管的反向饱和电流也随温度的改变而改变,当温度每升高10 左右时,反向饱和电流将将增大一倍。 击穿电压也受温度的影响,击穿电压小于4伏时,有负的温度系数;击穿电压大于6伏时,有正的温度系数;击穿电压介于4伏与6伏之间时,温度系数较小。(4)主要参数二极管的主要参数有:额定整流电流IF ;反向击穿电压U(BR);最高允许反向工作电压UR;反向电流IR;正向电压降UF;最高工作频率fM。3. 二极管的应用(整流、检波和限幅)(1)二极管电路的模型分析
8、法二极管是一个非线性器件,分析二极管电路时应采用非线性电路的分析方法。图解分析法和模型分析法是分析二极管电路的两种基本方法,模型分析法比较简便。模型分析法是根据二极管在电路中的实际工作状态,以及分析精度的要求,用一个线性电路模型代替实际的二极管。 理想模型:正向导通时,二极管正向压降为零;反向截止时,二极管电流为零。 恒压源模型:正向导通时,二极管正向压降为常数(硅管:0.7V,锗管:0.3V);反向截止时,二极管电流为零。 微变等效模型:如果电路中除了直流电源外,还有微变信号(交流小信号)时,则对后者,二极管可用交流等效电阻表示,其值与静态工作点有关,即。(2)整流与检波电路整流与检波电路的
9、工作原理相同,它们都是利用二极管的单向导电特性,将交变的双向信号,转变成单向脉动信号。(3)限幅电路在电子电路中,为了降低信号的幅度以满足电路工作的需要;为了保护某些器件不受大的信号电压作用而损坏,往往利用二极管的导通和截止限制信号的幅度,这就是所谓的限幅。4. 硅稳压管的伏安特性及主要参数稳压管是一种特殊的二极管,伏安特性与二极管类似,但它的反向击穿特性很陡。所以稳压管通常工作于反向击穿状态来稳定直流电压。由于硅半导体的温度特性好,通常稳压管是用硅材料制成的,称为硅稳压管。主要参数: 稳定电压:电流为规定值时,稳压管两端的电压。 最小稳定电流。 最大允许工作电流和最大允许功率耗散,二者的关系
10、为。 动态电阻:在稳压范围内,。越小稳压管的稳压特性越好。 温度系数: UZ 6V时,为正值;UZ UBUEUCUBUE ,UB UCUB UE ,UB UCUCE=UCES截止发射结反偏,集电结反偏UB UE, UB UE ,UB UCIC=04. 伏安特性及主要参数(1)共射极输入特性(以NPN管为例)输入特性表达式为:。当UCE=0时,输入特性相当于两个并联二极管的正向特性。当UCE0时,输入特性右移,UCE1V后输入特性基本重合。因为发射结正偏,晶体管的输入特性类似于二极管的正向伏安特性。(2)共射极输出特性(以NPN管为例)共射极输出特性表达式为:。晶体管输出特性曲线的三个区域对应于
11、晶体管的三个工作状态(饱和、放大和截止)。a)饱和区:此时UCE很小,集电区收集载流子的能力很弱。IC主要取决于UCE,而与IB关系不大。b)放大区:位于特性曲线近似水平的部分。此时,IC主要取决于IB,而与UCE几乎无关。c)截止区:位于IB=ICBO的输出特性曲线与横轴之间的区域。此时,IC几乎为零。(3)主要参数a)直流参数:共基极直流电流放大系数,共射极直流电流放大系数;集电极基极间反向饱和电流ICBO,集电极发射极间穿透电流ICEO 。b)交流参数:共基极交流电流放大系数,共射极交流电流放大系数,其中,;共基极截止频率,共射极截止频率,特征频率,其中。c)极限参数:集电极最大允许功率
12、耗散PCM,集电极最大允许电流ICM ;反向击穿电压:U(BR)CEO,U(BR)EBO,U(BR)CBO。(4)温度对参数的影响温度每增加1,UBE将减小 (22.5)mV;温度每增加10左右, ICBO增加一倍;温度每增加1,增大(0.51)%。2.2 放大电路的组成及工作原理 1. 放大电路的组成原则放大电路的作用是把微弱的电信号不失真地放大到负载所需要的数值。即要求放大电路既要有一定的放大能力,又要不产生失真。因此,首先要给电路中的晶体管(非线性器件)施加合适的直流偏置,使其工作在放大状态(线性状态),其次要保证信号源、放大器和负载之间的信号传递通道畅通。(1) 直流偏置原则:晶体管的
13、发射结正偏,集电结反偏。(2) 对耦合电路的要求:第一,信号源和负载接入放大电路时,不能影响晶体管的直流偏置;第二,在交流信号的频率范围内,耦合电路应能使信号无阻地传输。固定偏置的共射极放大电路如图2.1所示。图中电容器C1、C2起耦合作用,只要电容器的容量足够大,在信号频率范围内的容抗足够小,就可以保证信号无阻地传输;同时电容器又有“隔直”作用,信号源和负载不会影响放大器的直流偏置。这种耦合方式称为阻容耦合。图2.1 共射放大电路2. 放大电路的两种工作状态(1)静态:放大电路输入信号为零时的工作状态称为静态。静态时,电路中只有直流电源,晶体管的UBEQ、UCEQ、IBQ和ICQ都是直流量,
14、称为静态工作点。(2)动态:放大电路输入信号不为零时的工作状态称为动态。动态时,电路中的直流电源和交流信号源同时存在,晶体管的uBE、uCE、iB和iC都是直流和交流分量叠加后的总量。放大电路的目的是放大交流信号,静态工作点是电路能正常工作的基础。3. 放大原理在图2.1所示电路中,合理设置静态工作点使晶体管工作在放大状态;当加入输入信号ui以后,ui和UBEQ同时作用在基极和发射极之间,ui的变化控制发射结两端的电压uBE,使基电流iB在IBQ的基础上叠加了交流分量ib,相应的集电极电流iC也在ICQ的基础上叠加了交流分量ic(=ib);集电极电流ICQ和ic都在RC上产生压降,使uCE也在
15、UCEQ的基础上叠加了交流分量uce,通过耦合电容C2以后负载两端只有交流分量uo=uce。由此可见,输出信号uo受输入信号ui的控制,只要电路参数合理,就有Uo大于Ui,实现了放大输入信号的目的。2.3 放大电路的主要技术指标 1. 输入电阻Ri输入电阻Ri定义为放大电路输入端的电压Ui与输入电流Ii的比值,即Ri=Ui/Ii。它就是从放大电路输入端口视入的等效电阻。对输入为电压信号的放大电路,Ri越大越好;对输入为电流信号的放大电路,Ri越小越好。输入电阻的大小决定了放大电路从信号源吸取信号幅值的大小,它表征了放大电路对信号源的负载特性。2. 输出电阻Ro输出电阻Ro定义为当信号电压源短路
16、或信号电流源开路并断开负载电阻RL时,从放大电路输出端口视入的等效电阻,即式中,U为从断开负载处加入的电压;I表示由外加电压U引起流入放大电路输出端口的电流。若要求放大电路的输出电压不随负载变化,则输出电阻越小越好;若要求放大电路的输出电流不随负载变化,则输出电阻越大越好。输出电阻表征了放大电路带负载能力的特性。3. 放大倍数放大倍数(也称为增益)定义为放大电路输出信号的变化量与输入信号的变化量的比值。它有四种不同的形式:电压放大倍数;电流放大倍数;互阻放大倍数;互导放大倍数。放大倍数也常用“分贝”(dB)表示,例如电压放大倍数用分贝表示时,。放大倍数表征了放大电路的放大能力。4. 全谐波失真
17、度D由于放大器件特性的非线性,当输入信号为正弦波时,输出信号含有谐波分量,输出波形发生畸变,即失真。谐波分量越多且越大,失真就越严重。所以常用谐波电压总有效值与基波电压有效值之比来表征失真的程度,定义为:5. 动态范围Uopp动态范围(也称为最大不失真输出幅度)是指随着输入信号电压的增大,使输出电压的非线性失真度达到某一规定数值时的输出电压uo峰峰值,即Uopp。 6. 频带宽度fbw放大电路的频带宽度(又称为通频带或带宽)定义为fbw=fHfL。频带越宽,表示放大电路能够放大的频率范围越大。2.4 放大电路的分析方法 放大电路有静态和动态两种工作状态。分析放大电路时,首先要分析静态(直流),
18、然后再分析动态。分析静态时,用放大电路的直流通路(耦合电容和旁路电容开路);分析动态时,用放大电路的交流通路(直流电源、耦合电容和旁路电容短路)。1.图解法图解法是分析非线性电路的常用方法。它既可以分析放大电路的静态,也可以分析放大电路的动态。(1)静态分析步骤a)列出输入回路直流负载线方程,在晶体管输入特性曲线上作输入回路直流负载线,两者的交点就是静态工作点,即UBEQ和IBQ。b)列出输出回路直流负载线方程,在晶体管输出特性曲线上作输出回路直流负载线,直流负载线与基极电流等于IBQ的那条输出特性曲线的交点就是静态工作点,即UCEQ和ICQ。(2)动态分析步骤a)将输入信号叠加于静态电压UB
19、EQ之上,画出UBE(=UBEQ+Ui)的波形;b)根据输入特性和UBE的波形,画出IB的波形,获得基极电流的交流分量Ib的波形;c)利用交流通路算出交流负载线的斜率,通过静态工作点,画出交流负载线;d)由Ib的波形,利用交流负载线画出IC和UCE的波形,获得UCE的交流分量Uce就可得到输出电压uo(=uce)。通过图解分析可得到输出信号电压和输入信号电压的最大值,从而计算出电路的电压放大倍数。通过图解分析也可得到Uo与Ui的相位关系以及放大电路的失真情况和动态范围。虽然说图解法是分析放大电路时常用的方法,然而在电路分析过程中,很难得到准确的晶体管特性曲线,同时小信号分析作图准确度较差,实际
20、上在小信号分析中并不常用。由于图解分析可以清楚地看到电路中的电压电流波形图,比较形象,对初学者理解电路的工作原理很有利,并且在分析放大电路的失真情况和动态范围时使用的较多。(3)共射极放大电路Uopp的估算当放大电路的静态工作点设置不合理并且输入信号较大时,晶体管有可能工作在非线性区(饱和或截止区),使输出电压波形出现削波现象,即产生饱和或截止失真。当静态工作点较高,靠近饱和区时,输出电压容易产生饱和失真;当静态工作点较低,靠近截止区时,输出电压容易产生截止失真。为此,估算放大电路Uopp时,要从产生截止失真和饱和失真两个方面来分析。a)当静态工作点较低时,Uopp由下式决定:b)当静态工作点
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