PCB设计工艺指南培训资料PPT课件(-51页).ppt
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1、 PCB设计规范设计规范2005-07-04目目 录录一、设计流程一、设计流程二、二、PCBPCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求1 1。自动插件(。自动插件(AIAI)方面)方面2 2。人工插件(。人工插件(HIHI)方面)方面3 3。贴片(。贴片(SMTSMT)方面)方面4 4。拼板方面。拼板方面5。其他方面。其他方面三、三、PCBPCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求四、四、PCBPCB设计的安全要求设计的安全要求设设 计计 流流 程程设计准备设计准备网表输入网表输入规则设置规则设置元器件布局元器件布局布线布线检查检查复查复查输出输出PCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求自动
2、插件(自动插件(AIAI)方面)方面机插定位孔机插定位孔 元件面元件面 红线红线8mm8mm内禁止放置卧插元件内禁止放置卧插元件,10mm,10mm内禁止放置立式元件内禁止放置立式元件 注注: :对于新设计的对于新设计的PCBPCB板要求在板要求在元件面元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM2MM的白油丝印圈的白油丝印圈. .机插定位孔圆孔的大小为机插定位孔圆孔的大小为4MM,4MM,长圆孔的大小为长圆孔的大小为5X4MM.5X4MM.PCB设计的可制造性要求设计的可制造性要求自动插件(自动插件(AIAI)方面)方面卧插元件要求卧插元件要求注:注: 对于卧式元
3、件和跳线,在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件,其插件孔中心距差不能超过对于卧式元件和跳线,在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件,其插件孔中心距差不能超过10mm( 即即|DR2DR1|1.5W,见右图见右图:6.两个相邻孔的距离要求如下两个相邻孔的距离要求如下:孔方面孔方面PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求1. ICT. ICT测试点尽可能每条网络上都加测试点尽可能每条网络上都加. .特殊的网络线特殊的网络线( (如如: :等长线和阻抗匹配线等长线和阻抗匹配线) )原则上不加测试点原则上不加测试点, ,但在阻抗匹配线的线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加但在阻抗匹配线的线宽大于或等于
4、测试点的直径时可考虑加上上. .2.2.测试点通常是无孔的焊盘,为直径测试点通常是无孔的焊盘,为直径1mm1mm的圆形。(优先选用直径为的圆形。(优先选用直径为1.2mm1.2mm的的测试点)测试点)3. 3. 当当PCBPCB板因面积等原因所限时,也可以采用过孔作为板因面积等原因所限时,也可以采用过孔作为ICTICT测试点,该过孔的上测试点,该过孔的上面焊盘大小为面焊盘大小为0.7mm0.7mm,下面焊盘大小为,下面焊盘大小为1.2mm1.2mm。4.4.测试点原则上放置在同一面测试点原则上放置在同一面( (通常为直插元件的焊接面通常为直插元件的焊接面) )5.5.主电源的同一网络主电源的同
5、一网络, ,要加两个以上的测试点要加两个以上的测试点, ,预防接触不良预防接触不良, ,出现打火现象出现打火现象. .6.6.已经量产的已经量产的PCBPCB板如果需要改动测试点板如果需要改动测试点, ,移动的距离应超过移动的距离应超过3mm,3mm,而且最多只可而且最多只可以改动以改动1010个个. .7.7.有测试点的有测试点的PCBPCB板必须保证对角的位置有测试用的定位孔板必须保证对角的位置有测试用的定位孔, ,定位孔可以是机械定位孔可以是机械定位孔定位孔. .孔的直径为孔的直径为4mm4mm或或3.5mm3.5mm,同一块板的两个定位孔的大小必须一致。,同一块板的两个定位孔的大小必须
6、一致。ICT测试点测试点PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求8. ICT测试点的距离要求测试点的距离要求9. ICT测试点的覆盖率大于等于测试点的覆盖率大于等于85%。 ( (续续) )ICT测试点(续)测试点(续)PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求1.FCT.FCT测试点放置在同一面测试点放置在同一面( (通常为直插元件的焊接面通常为直插元件的焊接面) ) 2.FCT2.FCT测试点为无孔的焊盘测试点为无孔的焊盘3.3.所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有FCTFCT测试点。大小距离要测试点。大小距离要求如下:求如下:FC
7、T测试点测试点PCB设计的可测试性要求设计的可测试性要求4.PCB4.PCB板上的大容量(板上的大容量( 100uF)、高电压()、高电压( 100V)电容的正负极要有测试点。)电容的正负极要有测试点。大小距离要求同电源。大小距离要求同电源。5.5.其他需要加其他需要加FCTFCT测试点的地方:测试点的地方:(1 1)IFIF输出点、输出点、AGCAGC、预中放三极管(、预中放三极管(C C)极)极(2 2)所有的)所有的EEPROMEEPROM的的5 5、6 6、7 7、8 8脚脚(3 3)所有有)所有有FLASHFLASH的的PCBPCB都要支持在线抄写(相应的脚预留测试点)都要支持在线抄
8、写(相应的脚预留测试点)(4 4)伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、)伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高压包各脚、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高压包各脚、CRTCRT座座各脚。各脚。其中(其中(1 1)、()、(2 2)、()、(3 3)的大小距离要求同信号,()的大小距离要求同信号,(4 4)的)的大小距离要求同电大小距离要求同电源。源。FCT测试点(续)测试点(续)PCB设计的安全要求设计的安全要求1.电源初级交流部分的火线与零线之间的距离要大于等于电源
9、初级交流部分的火线与零线之间的距离要大于等于3mm,电源初级与次级电源初级与次级之间的冷热地之间的距离应大于等于之间的冷热地之间的距离应大于等于6mm,欧洲标准应大于等于欧洲标准应大于等于7mm. 2.交流电源插座附近应表注交流电源插座附近应表注“AC IN”,还需标明,还需标明“L”和和“N”,L为火线,为火线,N为为零线。零线。3.保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值,还需标明更换保险丝还需标明更换保险丝时的警告标识时的警告标识“RISK OF FIRE-REPLACE FUSE AS MARKING”。4.在电源及行部分需加高压
10、危险警告标识,电源初级部分标识在电源及行部分需加高压危险警告标识,电源初级部分标识“ATTENTION LIVE AREA”,行部分标识,行部分标识“H.V. DANGER”。5.PCB板正反两面都要标识冷热区域板正反两面都要标识冷热区域:热热HOT,冷冷COLD.(字符高度大于等于字符高度大于等于3mm)6.高压包周围放置元器件时,元器件高度大于等于高压包周围放置元器件时,元器件高度大于等于10mm的,需距离高压包边缘的,需距离高压包边缘10mm之外,元器件高度小于之外,元器件高度小于10mm的,需距离高压包边缘的,需距离高压包边缘5mm之外。之外。7.开关管或行管的开关管或行管的C极铜箔与
11、极铜箔与B,E极铜箔之间的距离应大于等于极铜箔之间的距离应大于等于3mm ,如果无,如果无法达到要求,应在两者之间加开宽度为法达到要求,应在两者之间加开宽度为1.1mm的槽。的槽。8.所有高压所有高压,大电流元件如大电流元件如:行管行管,变压器变压器,FBT,开关管开关管,逆程电容逆程电容,电源开关电源开关,大电解大电解电容等需加飞线或打铆钉电容等需加飞线或打铆钉.PCB设计的安全要求设计的安全要求9.PIS (开路电压大于等于开路电压大于等于50V,功率大于等于功率大于等于15W的点的点)的安全要求的安全要求: PIS焊点焊盘中心离其周围塑胶件的电气间隙焊点焊盘中心离其周围塑胶件的电气间隙
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