第2章 物联网的体系结构课件.ppt
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1、2022-5-12物联网技术与应用物联网技术与应用 配套电子课件配套电子课件主编主编: :刘丽军刘丽军【本章知识要点本章知识要点】学习完本章后,应当掌握如下知识:学习完本章后,应当掌握如下知识: (1)物联网技术体系框架。)物联网技术体系框架。 (2)感知层功能及关键技术。)感知层功能及关键技术。 (3)网络层功能及关键技术。)网络层功能及关键技术。 (4)应用层功能及关键技术。)应用层功能及关键技术。 概述概述物联网技术体系框架概述概述 感知 全面感知 网络 可靠传输 应用 智能处理 人的感官 人的神经 人的大脑 物联网各层功能与人体功能对应关系图 2.1 感知层感知层 主要的功能和作用是完
2、成信息采集和信号处理工作主要的功能和作用是完成信息采集和信号处理工作,这类设备中多采用嵌入式系统软件与之适应。由于需,这类设备中多采用嵌入式系统软件与之适应。由于需要感知的地理范围和空间范围比较大,包含的信息也比要感知的地理范围和空间范围比较大,包含的信息也比较多,该层中的设备还需要通过自组织网络技术,以协较多,该层中的设备还需要通过自组织网络技术,以协同工作的方式组成一个自组织的多节点网络进行数据传同工作的方式组成一个自组织的多节点网络进行数据传递。递。 2.1.1 2.1.1 感知层主要功能感知层主要功能2.1 感知层感知层 1. RFID 1. RFID技术技术 无线射频识别技术无线射频
3、识别技术(Radio Frequency Identification(Radio Frequency Identification,RFID)RFID),又称电子标签,是一种通信技术,可通过无线,又称电子标签,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需在识别系电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需在识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。统与特定目标之间建立机械或光学接触。 2.1.2 2.1.2 感知层关键技术感知层关键技术2.1 感知层感知层 RFID RFID是一种简单的无线系统,只有两个基本器件,是一种简单的无线系统,只有两个基本器件,系统由一个询问器系统
4、由一个询问器( (或阅读器或阅读器) )和很多应答器和很多应答器( (或标签或标签) )组成。组成。RFID系统的组成2.1 感知层感知层 RFIDRFID技术的基本工作原理:技术的基本工作原理: 标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(Passive Tag(Passive Tag,无源标签或被动标签,无源标签或被动标签) ),或者主动发送某,或者主动发送某一频率的信号一频率的信号(Active Tag(Active Tag,有源标签或主动标签
5、,有源标签或主动标签) );解读;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。处理。2.1 感知层感知层 2. 2. 传感器技术传感器技术 传感器是指能感受规定的被测量件,并按照一定的规传感器是指能感受规定的被测量件,并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。律转换成可用输出信号的器件或装置。2.1.2 2.1.2 感知层关键技术感知层关键技术2.1 感知层感知层 3. 3. 嵌入式系统嵌入式系统 嵌入式系统有如下特点:嵌入式系统有如下特点: (1) (1) 嵌入式系统是与应用紧密结合的,它具有很强的嵌入式系统是与应用紧密结合
6、的,它具有很强的专用性,必须结合实际系统需求进行合理利用。专用性,必须结合实际系统需求进行合理利用。 (2) (2) 是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。新的知识集成系统。 (3) (3) 嵌入式系统必须根据应用需求对软硬件进行选择,嵌入式系统必须根据应用需求对软硬件进行选择,以满足应用系统的功能、可靠性、成本、体积等要求。以满足应用系统的功能、可靠性、成本、体积等要求。2.1.2 2.1.2 感知层关键技术感知层关键技术2.1 感知层感知层 4. 4. 微机电系统微机电系统(MEMS)(MEMS) 微机电系统是指可批量制作的,
7、集微型机构、微型传感微机电系统是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路,直至接口、器、微型执行器以及信号处理和控制电路,直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。通信和电源等于一体的微型器件或系统。2.1.2 2.1.2 感知层关键技术感知层关键技术2.1 感知层感知层 微机电系统基本特点微机电系统基本特点: : (1) (1) 微型化;微型化; (2) (2) 以硅为主要材料;以硅为主要材料; (3) (3) 批量生产;批量生产; (4) (4) 集成化;集成化; (5) (5) 多学科交叉。多学科交叉。2.1 感知层感知层 5. GPS 5. GPS
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