焊接质量通病总结.docx

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1、精品名师归纳总结焊接质量缺陷得产生缘由与预防一、气孔主要缘由 :一就是焊工施焊过程中不认真 ,焊接电流过大 ,电弧过长 ,焊条运行速度过快 , 熔池反应不充分冷却过快 ;二就是焊条烘焙不符要求 ,现场保管不妥或存放时间过长 ; 三就是焊缝清理不完全与间隙过大 ;四就是母材潮湿或因制造周期长而导致接头锈蚀严峻。防止措施 :焊接过程中要认真观看熔池情形 ,发觉缺陷立刻处理 ;采纳合适得焊接电流与焊接速度 ,采纳短弧焊接 ;焊条使用前 ,应按规定要求进行烘烤 ,合格焊条保温桶。不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏芯或焊芯锈蚀得焊条。焊接前,对焊丝、母材坡口及两侧进行清理 , 完全去除油污、铁锈等物。焊接

2、时,应有牢靠得防风、防雨措施 ,管内不得有穿堂风。氩弧焊时,使用高纯度氩气 ,母材潮湿锈蚀进行适当得预热。二、夹渣主要缘由有 :一就是施焊过程中焊层间清渣不完全 ,表面有杂质 ;二就是焊道表面污渍杂质清理不洁净 ,焊缝坡口角度过小 ;三就是焊条运行过快 ,熔池冷却速度快 ,熔渣来不及浮出表面,四就是母材与焊条受潮等。防止措施 :完全清量母材坡口表面及邻近区域得铁锈、油污等污物。多层道焊时 ,层间清理要完全 ,挑选适当得焊接规范 ,使熔池足以使熔渣充分浮出。正确运条 ,始终保持熔池清楚可见,促进熔渣与铁水良好分别 ,选用符合要求得焊接材料与适当预热。三、未焊透主要缘由 :一个就是焊接坡口角度过小

3、 ,钝边太厚 ,间隙太小 ,在一个就就是焊接电流使用不合理 ,过小得电流 ,焊接速度快输入得焊接线能量不够,无法良好得融解焊缝母材 ,钝边坡口未熔化 ,造成未焊透。防止措施 :掌握焊口坡口尺寸 ,符合要求 ,挑选合适得焊接电流与焊接速度。焊接时要经常从焊缝间隙中观看背面溶合情形 ,准时排除缺陷或调整焊接参数。四、未熔合电弧焊方面主要缘由 : 焊接线能量过小 ,焊条偏芯或操作不当 ,使电弧偏于坡口侧 ,使母材或前焊道未被熔化而被熔化金属掩盖。母材坡口或前一焊道表面有锈斑或未清理净得熔渣等脏物时 ,焊接温度不够未能将共熔化结合。过小得焊接电流,焊接时电弧偏吹 ,药皮铁水分别不清都会造成焊缝外部得未

4、熔合 ,防止措施 :操作时要留意焊条得角度 ,运条摇摆要适当 ,留意坡口两侧得熔化情形。选用稍大得焊接电流 ,焊速不宜过快 ,使热量适当增加 ,以保证母材与熔敷金属或前一焊道焊缝金可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结属与熔敷金属充分熔化结合。 禁止使用偏芯焊条。 认真清理坡口及邻近区域得铁锈 ,油污等污物,层间清理要洁净。发觉电弧偏吹要准时调整操作手法,偏吹严峻应停止焊接查找缘由。氩弧焊方面主要缘由 :未熔合现象分为四种 : 反接头未熔合 - 表现形式为反接头熔化不良 , 焊缝反接头时 高低差过大 , 接头有 背靠背现象 , 焊缝接头处没有良好得熔合过渡。 反接头熔孔未熔合 - 表

5、现形式为反接头熔孔填充金属熔化不良, 焊缝反接头填充金属 焊丝头 未熔化, 焊缝接头金属熔合不好。 脱节未熔合 - 表现形式为在正接头或正常填丝过程中, 由于填充金属 焊丝 未能准时、匀称得填送至熔池中所造成得脱节现象。 根部未熔合 - 既根部焊缝与管子母材边缘没有良好得圆滑过渡, 有以下几种表现形式:a、焊口间隙过小 , 焊口母材熔化不良 , 填充金属不够或不匀称 , 管子切割坡口时有内部缺口 ,焊接时管子内坡口边缘显现内咬边 现象。b、打底不匀称造成急陡急降得现象显现, 形成凸起部与较低部得夹角未溶合。c、打底过高与管子两侧母材边缘没有良好得圆滑过渡。预防措施 : 修磨反接头 , 削减焊缝

6、接头处高低差 , 留意接头熔化情形 , 待接头处充分熔化后再将焊把移至坡口边沿熄弧。反接头熔孔填充金属时不宜采纳压、捅得方法送丝, 应采纳点送法将焊丝填送至熔池中熔化填充 , 待熔孔封闭后连续用电弧熔化运行一会再将焊把移至坡口边沿熄弧。脱节未熔合主要就是要求焊工在填充金属 焊丝 时能精确、匀称得填送至熔池中。 根部未熔合应留意对口间隙要合理 , 填送焊丝要精确、匀称 , 焊把运行时留意坡口两侧熔化情形 , 特别就是靠近焊工身体得一侧 , 打底时留意透度不宜过高 , 透度与焊口内壁高低差也不能过大 , 要有良好得圆滑过渡。对口前焊工要检查坡口质量 , 发觉有缺口、沟痕要修补后再对口点焊 。五、焊

7、瘤 ,熔穿现象产生缘由 :焊缝中得液态金属流到加热不足未熔化得母材上或从焊缝根部溢出 ,冷却后形成得未与母材熔合得金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、 焊条质量欠佳 如偏芯,焊接电源特性不稳固及操作姿态不当等都简单带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷 ,易导致裂纹。同时 ,焊瘤转变了焊缝得实际尺寸 ,会带来应力集中。管子内部得焊瘤减小了它得内径 ,可能造成流淌物堵塞。防止措施 :完全清理坡口及其邻近得污物 ,对口间隙要合适 ,挑选适当得焊接电流 ,掌握可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结好电弧长度 ,严格把握熔池温度 ,采纳相应得运条手法 ,显

8、现焊瘤时 , 如伴有未熔合裂缝 等缺陷时, 应完全清除 , 进行补焊。六、未焊满 ,弧坑,缩孔。未焊满就是指焊缝表面上连续得或断续得沟槽。填充金属不足就是产生未焊满得根本缘由。弧坑就是焊接终止时 ,收弧填充金属不够 ,造成弧坑凹陷 ,缩孔得产生 ,通常都就是由于使用电流过大 ,收弧时速度过快 ,熔化得金属熔池在电弧熄灭后 ,失去电弧气体爱护 ,从而形成缩孔 ,也有由于母材与填充材料不纯洁 ,杂质太多形成低熔点共晶结核而形成得缩孔 ,解决方法就就是合理选用焊接规范 ,留意焊缝金属焊接前得清理。防止措施 :收弧时 ,在熔池处短暂停留或作连续几次点焊 ,防止电弧突然熄灭 ,以产生足够得熔化金属填满熔

9、池。氩弧焊时 ,可利用衰减装置使收弧电流逐步削减 ,通过添加填充金属,获得饱满得焊缝。七、成型不良就是指焊缝得外观几何尺寸不符合要求。 有焊缝高低不一 ,表面不光滑。 焊缝宽窄差超标,焊缝金属偏置 ,波纹粗糙 ,焊道脱节 ,焊缝向母材过渡不圆滑等。焊缝成型差、焊缝表面不清理或清理不洁净、电弧擦伤焊件焊接变形、表面裂纹与夹渣、咬边、错口、弯折。防止措施 : 焊件得坡口角度与装配间隙必需符合图纸设计或所执行标准得要求。焊件坡口打磨清理洁净 , 无锈、无垢、无脂等污物杂质 , 露出金属光泽提高焊接操作技术水平。依据不同得焊接位置、焊接方法、不同得对口间隙等 , 依据焊接工艺卡与操作技能要求 , 挑选

10、合理得焊接电流参数、施焊速度与焊条得角度。实行合理得焊接次序。增强责任心 , 提高质量意识。施工中如遇火焊枪割伤管道 , 割穿等 , 不行私下自己任凭仓促补焊 , 显现问题准时上报相关技术人员 , 实行正规补焊措施。八、其她缘由导致得焊接缺陷除人为因素外 ,电焊条好坏也会影响到焊缝质量 ,手工电焊条由焊芯与药皮两部份组成, 焊芯既就是导电电极 ,又就是填充金属。 药皮就是焊接过程中保证焊条稳固燃烧、 焊缝外形美观、性能良好不行缺少得物质 ,就是打算焊缝金属质量得主要因素。 它在焊接过程中可以提高电弧燃烧得稳固性 ,爱护电弧与溶池防止空气侵入,事实上,药皮仍系颗粒外形差异很大 得粉料构成 ,其内

11、部虽经挤压也仍旧多孔,这些都就是吸附水份得极好场合 ,焊条药皮对潮湿极为敏锐 ,药皮一旦含有水份对焊接工艺产生很大影响,以致显现焊接缺陷 ,降低焊缝质量。防止措施 :为了保证焊缝质量 ,焊接前焊条必需经过焙烘。并随焊条药皮成份得不同,焙烘得温度、保温时间也有所差异。 对酸性焊条 比如 J422,假如包装完好 ,未接触水分或未存于潮湿环境中 ,焊条使用前不需作烘干处理。但一般情形下,焊条从生产到使用要经受较长可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结时间得装卸、运输、存放 ;因此适当予以焙烘也就是必要得。酸性焊条得焙烘温度建议掌握在70100,最大不超过 150。由于酸性焊条得药皮中或多或

12、少含有有机物 ,其含量得多少依药皮类型与各制造厂得配比而定,如焙烘温度过高 , 焙烘时间过长 ,就有机物成份将会发生分解 ,从而使性能恶化而得到相反得结果。低氢焊条 比如 J507 J427 R317等得药皮中不含有有机物 ,其药皮中得水分就是焊缝金属中扩散氢得主要来源 ,因此低氢焊条在使用前必需经过较高温度得焙烘,以使吸附水得含量降低到最低限度。一般焙烘温度约为300400。综上所述 ,焊接时使用焊条保温桶 ,并连线加温 ,维护在 150-180就是应对焊缝缺陷得一个极好方法,依据规程 ,焊接重要部件时 , 碱性焊条得保管必需使焊条保温桶 ,并盖紧保温桶得盖子 ,施工中随取随用 ,如焊缝中产生大量气孔、 夹渣得缘由主要不就是焊接技术问题,而就是由于焊工质量意识不强以及上道工序 包含装配、气割 没有严格执行工艺程序要求所致。只要焊工增强质量意识 ,细心操作。焊接过程中严格按工艺施工,完全清除焊缝处及焊材得油、锈、水及其 它杂质 ,施焊时防止潮湿环境 ,使用合格保温桶 ,保证焊接电流与电压得稳固 ,做好防风措施 , 焊缝质量就是可以得到保证得。可编辑资料 - - - 欢迎下载