低剖面小型化天线的设计(共1635字).doc
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1、低剖面小型化天线的设计(共1635字)1双频小型化天线设计原理图1为远端机天线安装结构图,可见对天线尺寸要求是低剖面且金属地宽度较窄。对辐射特性要求是垂直极化且具有全向性。要进行全向信号覆盖,单极子天线是设计的首选。而单极子需要四分之一波长的高度,信号要覆盖GSM900频段,则工作在频率f0(波长)的传统的单极子高度h为h=/4=c/(4f0)83mm(1)式中,c为真空介质中的光速。高度显然太大了。降低单极子高度的方法有很多,其中最经典的就是顶部加载2的方法。然而直接加载有两个缺点:一是对单极子的辐射性能有很大影响,直接导致全向性变差,在限制金属地尺寸(金属地较小)的情况下,全向性更差,在2
2、.5GHz或更高频点时方向图甚至有零点;二是会影响天线在高频段的辐射性能和阻抗特性,使S参数变得发散。为此本文根据寄生耦合4的原理设计一款在单极子顶部通过寄生耦合加载的低剖面天线。通过调节加载耦合大小,既调节了天线的阻抗带宽也减小了加载板对单极子方向图的影响,从而保证其全向性。由于椭圆形单极子可以在很宽的频带内获得良好的阻抗特性,因此,本文选用椭圆形金属片作为单极子主辐射体5。如图2所示,椭圆铜片为单极子主辐射体,厚度为0.5mm。单极子辐射体顶部是寄生耦合的单面环氧板,寄生板两边的不对称是为了调整阻抗特性稳定。且单极子顶部高过加载板上表面1mm,调整该高度对耦合大小有一定的影响,但主要的耦合
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