集成电路课程设计报告(共6页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上课程设计 集成电路设计基础 课程设计报告班 级： 姓 名： 学 号： 成 绩： 电子与信息工程学院电子科学系CMOS二输入与非门的设计一、概要随着微电子技术的快速发展，人们生活水平不断提高，使得科学技术已融入到社会生活中每一个方面。而对于现代信息产业和信息社会的基础来讲，集成电路是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路产业的地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。集成电路有两种。一种是模拟集成电路。另一种是数字集成电路。本论文讲的是数字集成电路版图设计的基本知识。然而在数字集成

2、电路中CMOS与非门的制作是非常重要的。二、CMOS二输入与非门的设计准备工作1.CMOS二输入与非门的基本构成电路使用S-Edit绘制的CMOS与非门电路如图1。图1 基本的CMOS二输入与非门电路2.计算相关参数所谓与非门的等效反相器设计，实际上就是根据晶体管的串并联关系，再根据等效反相器中的相应晶体管的尺寸，直接获得与非门中各晶体管的尺寸的设计方法。具体方法是：将与非门中的VT3和VT4的串联结构等效为反相器中的NMOS晶体管，将并联的VT1、VT2等效PMOS的宽长比(W/L)n和(W/L)p以后，考虑到VT3和VT4是串联结构，为保持下降时间不变，VT3和VT4的等线电阻必须减小为一

3、半，即他们的宽长比必须为反相器中的NMOS的宽长比增加一倍，由此得到(W/L)VT3,VT4=2(W/L)N。因为考虑到二输入与非门的输入端INA和INB只要有一个为低电平，与非门输出就为高电平的实际情况，为保证在这种情况下仍能获得所需的上升时间，要求VT1和VT2的宽长比与反相其中的PMOS相同，即(W/L)VT1,VT2=(W/L)P。至此，根据得到的等效反向器的晶体管尺寸，就可以直接获得与非门中各晶体管的尺寸。如下图所示为tPHL和tPLH，分别为从高到低和从低到高的传输延时，通过反相器的输入和输出电压波形如图所示。给其一个阶跃输入，并在电压值50%这一点测量传输延迟时间，为了使延迟时间

4、的计算简单，假设反相器可以等效成一个有效的导通电阻Reff，所驱动的负载电容是CL。图2 反相器尺寸确定中的简单时序模型对于上升和下降的情况，50%的电都发生在：这两个Reff的值分别定义成上拉和下拉情况的平均导通电阻。如果测量tPHL和tPLH，可以提取相等的导通电阻。由于不知道确定的tPHL和tPLH，所以与非门中的NMOS宽长比取L-Edit软件中设计规则文件MOSIS/ORBIT 2.0U SCNA Design Rules的最小宽长比及最小长度值。3.分析电路性质根据数字电路知识可得二输入与非门输出。使用W-Edit对电路进行仿真后得到的结果如图4和图5所示。图3 图4 基本的CMO

5、S二输入与非门仿真结果（inA是inB相位提前100ns波形）可以看到，仿真结果与理论基本符合。三、使用L-Edit绘制基本CMOS二输入与非门版图在设计中采用Tanner Pro 软件中的L-Edit组件设计CMOS二输入与非门的版图，进而掌握L-Edit的基本功能和使用方法。操作流程如下：进入L-Edit建立新文件环境设定编辑组件绘制多种图层形状设计规则检查修改对象设计规则检查电路转化电路仿真。1.CMOS二输入与非门设计的规则与布局布线 使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率。设计的规则应考虑器件在正常工作的条件下，

6、根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。2.CMOS二输入与非门的版图绘制与实现为了便于版图设计，将图1所示电路修改如下图：图5 修改布局后的CMOS二输入与非门电路接下来按照电路图进行版图布线，布线时应注意设计规则，完成版图如下图：图6 完成的基本CMOS二输入与非门版图四、总结1）如果对版图设计的基本规则不熟悉，可以打开DRC Setup，这里列出了所有的设计规则，可学习和记忆其中的一些主

7、要和常用的版图设计规则。2）在进行版图设计规则检查时，应选择输出检查文件一项，版图设计中出现的所有错误，都可以在该输出文件中列出，并标明出错的原因，与哪条规则相违背，可打开规则进行对照，并在版图上进行相应的修改。3）通过此次设计，我也认识到了自己所学知识的片面，不熟悉CMOS工艺流程等等问题。尤其是对于重要参数宽长比的问题上求解了两天半的时间未能解决，最终通过寻求指导老师的帮助才解决了问题。4）一些保险设计比如共态导通保护电路，反向保护电路及吸收电容，负载电容等，因为并非完整的芯片设计而省略，实际制作中针对这些问题必须对核心器件进行保护。五、参考文献：模拟CMOS集成电路设计毕查德拉扎维 著，西安交通大学出版社，2003年CMOS模拟集成电路设计PhillipEAllenS 著，电子工业出版社，2005年集成电路设计王志功等编著，电子工业出版社，2011年数字集成电路分析与设计-深亚微米工艺David A.Hodges等著，电子工业出版社，2005年专心-专注-专业