主题:ST2000系列电镀铜光剂初步试用报告(共7页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上一、背景 因生产需要及改善品质,经公司上层决定在09年5月25日开始导入恒侨公司ST-2000系列电镀铜光剂进行试用评估。二、目的改善电镀品质、降低公司成本及开发新供应商。三、药水简介1、恒侨ST-2000系列电镀铜光剂为代理乐思公司药水,由ST-2000M(开缸剂)、ST2000B(添加剂)、ST2000C(调整剂)组成。2、生产时ST2000B按每千尺耗量添加2L;据每班哈氏片效果补加ST2000C,每天添加量小于0.5ML/L(按槽液体积计算)。3、此药水特点为镀液稳定性好,镀铜分散能力好,适合高电流密度电镀,可提高产能;深镀能力好,电沉积层延展性优秀、热应力低
2、。四、跟进过程及测试结果1、洗缸操作详见附件示2、开缸操作详见下附件示3、试板跟进3.1 试板流程:开料钻孔沉铜板电3.2 试板条件: 8#铜缸药水分析电镀条件备注CuSo4.5H2O:66g/L1、 电流密度:18ASF;2、 电镀时间:75min;3、铜缸温度:251、 试板开料:18 248PNL;底铜1OZ.2、 取飞靶的1,5,8板测试;3、 最小孔径:0.2mm;板厚:1.6mm,TP(厚径比5:1)常规要求85。H2SO4:210g/LCl-:47PPM3.3 测试项目及数据分析:3.3.1均镀能力测试1)测试点位置如下图所示: 1 2 34 5 67 8 9夹板位 2)均镀能力
3、测试结果见下表:(以整飞巴数据为准)项目镀铜厚度(单位:m)123456789MAXMINAVE均匀性A面36.236.634.232.533.73334.632.93439.230.234.686.90%37.336.935.635.53434.234.63233.636.736.635.53534.53631.831.831.334.233.733.83334.334.633.630.730.236.632.833.139.134.934.438.931.931.837.236.533.6353537.532.731.430.939.236.138.636.133.337.936.732.
4、93536.536.336.733.734.833.135.232.731.9B面36.335.735.33534.834.732.432.431.639.430.634.687.20%37.535.238.233.934.13634.532.632.639.438.137.334.23433.532.231.931.63634.533.434.534.734.633.832.231.932.933.434.633.7353632.833.635.936.334.734.333.133.233.932.234.135.638.536.236.637.432.537.23832.835.939.
5、136.937.832.633.730.634.43133.3备注1.试板开料:18 248PNL;电流密度:18ASF;电镀时间:75min;2.每片板用铜厚测试仪测试9个点;3.计算公式:镀铜均匀性=1(MAX-MIN)/2*AVE100;4.接受标准:镀铜均匀性常规要求85,即测试结果合格。3.3.2深镀能力测试1)深度切片测试数据点位置如图所示:备注:A1,A2,A3,A4点的数据为表面电铜的厚度;B1,B2,B3,B4,C1,C2孔内电铜厚度。 A1 A3 B1 B4 C1 C2 B2 B3 A2 A4 2)深镀能力测试结果见下表: 项目孔铜厚测量结果表面铜厚测量结果深镀能力 孔及取
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