散件出货控制程序(共6页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上二 级 文 件机密 内部 公开文件名称:散件出货控制程序文件编号: 文件版次: A/0生效日期: 2013-11-11受控状态:发行方式:保管部门拟制尹秀检审核批准会审部门综合管理部销售中心产品中心采购中心运营中心生产部品质部物控部售后部发放部门1、目的为确保客户CKD、SKD订单按时、按质、按量出货,保证是满足客户要求的物料。2、范围适用于深圳市创品新媒体科技有限公司所接到的全部CKD和SKD订单的全过程管理,包括采购、收货、加工、包装、到出货的全过程的有效控制。3、权责销售中心:客户订单和客户要求下达、工厂信息反馈、商讨、协调。采购中心:按定制和设计规格采购物料。
2、生产部:按产品中心BOM和SOP执行加工和包装作业并进行整机的试装。物控部:订单物料申购进料齐套追踪,制作装箱清单。负责收料、存放、分类包装、贴箱唛、货物清点、出货跟进, 制订订单生产计划和装箱出货计划。品质IQC:进料检验、CKD和SKD散件重包装或加工后的进料检验。品质QA: 整机SKD加工完成品验货;CKD和SKD装柜验货。产品中心:客户特殊要求信息输入、技术确认和实现、定制规格和设计文件输出,对需要加工和重包装的物料提供工艺说明书或作业指导书并进行样机制作。4、定义CKD:即Completely-knocked Down,是指全散件。SKD: 即Semi-knocked Down, 是
3、指部分散件。SKD又分散件SKD和整机SKD,前者是指所有物料包括采购和自制的半成品打散出货;后者是指有些部件必须依照客户要求进行部分组装后和其它散件物料一起出货的方式。5、作业程序及要求5.1 CKD/SKD接单程序中的特殊要求5.1.1 由于CKD/SKD货品的复杂性及业务模式的特殊性,业务人员在接单时需要特别了解客户的特殊要求,包括以下7个方面:5.1.1.1散件进口方的相关法规条例(如认证、环保、包装和标识等)。(a)客户包装规格和箱唛要求;(b)客户工艺要求(如零件加工成型、编带等),和工装治具需求。(c)打栈板和分类装柜要求。(d)验货要求、程序、和检验规范。(e)客户产品规格、客
4、制化规格、及客户样品承认程序。(f)工程变更报备和控制程序。(g)技术支持需求(包括文件支持、人员支持、技术支持和服务窗口的建立等)。5.1.2 客户无特殊要求的部分按照工厂内部标准执行,但需要在提供的支持文件中进行阐述和说明。5.1.3 销售须将客户特殊要求及时发给产品中心、品质、和采购确认可实现性,确认并与客户达成共识后,将客户特殊要求整理成正式文件,经销售中心签发给产品中心、品质、采购、生产、和物控部等单位。5.1.4 客户特殊要求有变更时,销售须与相关部门确认,之后修订客户特殊要求文件并更新版本重新发行。5.2 CKD/SKD相关文件要求5.2.1 产品中心根据客户特殊要求输出以下文件
5、,并正式签发给品质、生产、采购、物控部等单位。5.2.2 所有客制化定制物料的设计图纸、软件资料:(a)BOM清单。(b)CKD、SKD出货装柜图。(c)有特殊成型要求的零件清单及成型工艺图。(d)有特殊规格要求的零件清单及零件规格书。(e)有特殊包装要求的零件清单及包装工艺要求。(f)新零件承认计划、样品制作计划。(g)根据结构BOM清单设计标准作业指导书(SOP),供生产加工依照执行,并指导生产作业。(h)确认零件成型工艺图,并指导生产加工作业。5.2.4 品质根据客户特殊要求和产品中心提供的上述资料输完成以下项目。(a)检验及验货标准。(b)检验、试验、测试计划。5.2.5 物控部根据项
6、目需求单、BOM清单、包装和出货要求等资料,完成以下项目。(a)生产计划、出货计划。(b)散件CKD/SKD出货装箱清单。(c)箱唛清单和说明。(d)生产中有不明确之处,应主动向销售询问清楚。5.3 CKD/SKD物料采购程序中的特殊要求5.3.1 客户定制及特殊要求等信息必须准确传递给供应商,并提供适之文件以确保供应商对这些特殊要求有正确的理解。5.3.2 供应商应当在规定时间内签回文件,并严格按规格和包装要求供货。5.3.3 对于客户有特殊成型要求的物料,采购应将成型工艺要求发给供应商,并要求供应商严格按工艺要求供货,否则IQC将视为不合格品批退。5.3.4 对于客户有特殊包装要求的物料,
7、采购应将包装工艺要求发给供应商,并要求供应商严格按工艺要求包装,否则IQC将视为不合格品批退。新包装应要求供应商提供样品给研发确认。5.3.5 包装工艺要求包括以下10个方面,这些方面的要求采购必须获得明确的书面说明,然后将其准确地传递给供应商并与之达成共识:(a)包装的材料规格,包括纸箱、缓冲材、卡纸(板)、保护材料、PE袋或EPE袋和气泡袋等。(b)物料摆放方式、包装方法、封箱方式。(c)包装数量。(d)最小单位包装要求。(e)湿敏电子零件和五金件的防潮要求。(f)电子零件的袋装、盘装或管状要求,及静电防护要求,和防氧化要求。(g)禁止混装的要求。(h)防挤压要求,防止零件脚变形的要求。(
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