镀膜机作业指导书(共7页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上晶控自动镀膜系统作业指导书1镀膜机开、关机操作开机1 打开主电源。2 将“运行/待机”开关打道“待机”位置。3 打开显示器和计算机电源,待计算机启动完成。4 开机械泵。5 开扩散泵。6 将“运行/待机”开关打道“运行”位置。7 扩散泵预热30分钟后可以工作了。关机1 关闭扩散泵冷却30分钟2 将“运行/待机”开关打道“待机”位置。3 关闭计算机4 关闭机械泵5 关闭主电源2.运行参数设置晶片初始频率:输入被镀晶片的中心频率,例如:1216012170KHZ应输入12165KHZ;如果要加镀高频片,先进行频率修正,然后在晶片初始频率中输入加镀高频片的中心频率。注意加镀完
2、毕后要及时把晶片初始频率修正回原始值。晶片目标频率:输入镀到的目标频率,例如:12M晶体镀到1000PPM,晶片目标频率应输入12012KHZ;3.579M晶体镀到700PPM,晶片目标频率应输入3581.5KHZ单面镀膜时间:用于时间镀膜时钼舟打开的时间,时间长短以能将所有的银全部蒸发完为标准。机台修正系数:用来调整计算的理论膜厚值与实际膜厚值的差异的。在第一次镀某个系列晶片的时候,第一锅可以设为1,当前标晶频率:程序实测的标晶当前的频率。标晶目标频率表示标晶应该达到的频率,达到这一频率后,被镀晶片也会达到目标频率了,以KHz为单位。镀膜速率:标晶当前的变化速度,以Hz/S为单位。数值大小与
3、电流有关。延时倒计时表示在所有延时程序中动态显示延时时间和剩余的延时时间。当剩余时间变为0时,本次延时结束,以KHz为单位。镀膜总时间为自动镀膜或取消自动镀膜的总的时间。当前实测高真空度值和当前实测低真空度值为实测的高真空和低真空值。串口通讯的真空计显示测量真空度值;指针表不显示。3静态参数设置。轰击真空预置:若真空计型号为指针,设置为0表示在低真空轰击,设置为大于0的整数,表示在高真空轰击。若真空计型号为串口,设置为0表示在低真空轰击,设置1100(RF离子轰击),表示在高真空轰击。轰击时间表示需要轰击的时间,以秒为单位。镀膜高真空度:镀膜达到的真空度值,若真空计型号为串口,输入需要值,以m
4、Pa为单位;若真空计型号为指针,以指针设置位置为准。高真放气时间:镀膜完毕后真空室需要充气的时间。钼舟预热时间:镀膜前先预热的时间。被镀材料Z1比表示被镀材料1与石英晶体的Z比,银Z比为0.529。被镀材料Z2比表示被镀材料2与石英晶体的Z比,不用设置。终止使用频率:标准晶体可以使用的最低频率,建议设置为4700 KHz。注解:标准晶体在这个频率段以上使用时,其变化规律几乎为线性变化使用效果最佳。挡板打开时间: 镀膜前挡板打开延时的时间.低真空度预置表示镀膜过程中将要达到的低真空度值。单位为mPa(串口真空计)或秒(指针真空计),当为指针真空计时,这个数值表示延时抽低真空的时间。设置为低真空轰
5、击时此值为延时开轰击时间。镀膜控制方式有“时间和频率”,真空计型号、翻面信号次数和钟罩降需开升这3项设置严禁修改否则造成设备无法使用,对这些设置要有档案记录。4频率修正值。修正值计算有二种方式。1、输入被镀晶片的实际频率 2、根据PPM的数值。比如,被镀晶片目标值是12012Khz,现在的实际测量值是12048 Khz,这时我们在被镀晶片实际频率值(Khz)窗口中输入“12048”,然后点“按频率”计算,即可将目标频率调整到1000PPM左右。比如,被镀晶片目标值是12012Khz(12MHZ1000PPM),现在的实际测量(4000PPM)值高了3000PPM,这时我们在被镀晶片调整数值(P
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- 关 键 词:
- 镀膜 作业 指导书
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