IQC来料检验指导书模板(共23页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上进料检验指导书 材料类别 电阻器文件编号:检验项目检验方式检验标准检 验 内 容缺点等级严重缺陷(C=0)一般缺陷(0.4) 轻微缺陷(1.0)1.电气性能三用电表/LCR/高压机承认书1.1 阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分钟)不得超出规格书要求范围.1.2 组件不得有开路,短路等不良现象.1.3 热敏电阻于常温(25C)条件下测试其阻值是否超出规格范围.1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件: DC500V,1G)需符合规格书要求.1.6 压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规
2、格依规格书).2.尺 寸游标卡尺承认书2.1 本体尺寸需符合规格要求.2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 2.3 脚径需符合规格,实装无异常.3.外 观目视/LCR样品&承认书3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象.3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.3.3 色码脱落,不易辨认但电测OK者.3.4 色码标示需正确且易于识别.3.5 编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.3.6 各种不同规格之产品不可混装.4.可靠性恒温烙铁/温度计承 认 书4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35Sec,焊锡需附眷导线95%以上.
3、 编制: 审核: 批准: Page:1/14进料检验指导书 材料类别 电容器文件编号: 检验项目检验方式检验标准检 验 内 容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.电气性能LCR/高压机/泄漏电流测试仪承认书1.1 静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:依各种电容而定,需符合规格书要求).1.2 耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测试须符合规格书要求.1.3 X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.2.尺寸游标卡尺承认书2.1 本体尺寸需符合规格要求.2.2 脚距,脚长需符合规格要
4、求. 2.3 脚径需符合规格,实装无异常.3.外观目视/LCR样品&承认书3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认,经测量不相符 3.2 外壳破损露出内部产品结构之产品.3.3 本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.3.4 外壳破损未露出金属结构.3.5 容值/极性标示错误或模糊不可辨认,经测量吻合.3.6 容值/极性标示错误或模糊但可辨认.3.7 安规标示是否与规格书相符. 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.3.9 各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁/温度计承 认 书4.1 抽取520PCS样
5、品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 4.2 SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.编制: 审核: 批准: Page:2/14进料检验指导书 材料类别 半导体文件编号: 检验项目检验方式检验标准检 验 内 容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能三用电表/晶体管测试仪样品&承认书1.1 零件脚位是否与规格书相符.1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书1.3 稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书 1.4 基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V、 2.5V)是否与规格书相符.1.5 晶体
6、三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书2.尺寸游标卡尺承认书2.1 本体尺寸需符合规格要求.2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 2.3 脚径需符合规格书3.外 观目视/三用电表样品&承认书3.1 极性经测量与规格书标示不符. 3.2 零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电 镀不良、氧化沾锡不良.3.3 绝缘层受损并露出芯片.3.4 绝缘层受损未露出芯片.3.5 零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.3.6 零件极性标示或印字模糊但可辨认3.7 本体封装形式是否正确(如:TO-220F、SOT-89、TO-92等). 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层间不得互相参差不齐
7、,编带组件不得上下扭曲.3.9 各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁/温度计承 认 书4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 编制: 审核: 批准: Page:3/14进料检验指导书 材料类别 变压器文件编号: 检验项目检验方式检验标准检 验 内 容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.25)MI(1.0)1.电气性能/拆解高压机/LCR承认书1.1 高压测试(HI-POT)需符合规格书1.2 变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象1.3 电感量及漏感需与规格相符.1.4 DCR(直流电阻)需符合规格书1.5
8、 经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.2.尺寸游标卡尺承认书2.1 本体尺寸需符合规格要求.2.2 脚距,脚长需符合规格要求. 2.3 脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.3.外观目视样品&承认书3.1 本体破裂致使元件失去功能. 3.2 Label标示不可错误、模糊不清及漏贴. 3.3 零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.3.4 产品未含浸或含浸后仍有松动现象.3.5 零件脚位相反或错位. 3.6 接线端子不可冷焊、虚焊.3.7 线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符3.8 绝缘胶带不可破裂. 3.9 Line Filter线圈不对称3.10 绝缘胶带破裂或套管松动、破损.3
9、.11 PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.3.12 线包铜线不可外露.3.13 铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.3.14 各种不同规格之产品不可混料.4.可靠性恒温烙铁/温度计承 认 书4.1 抽取520PCS样品,焊锡温度23510,时间35 Sec,焊锡需附着导线95%以上. 编制: 审核: 批准: Page:5/14进料检验指导书 材料类别 P C B 板文件编号: 检验项目检验方式检验标准检 验 内 容缺点等级(MIL-STD-105E)CR(0)MA(0.4)MI(1.0)1.外观目视/游标卡尺样品&承认书1.1 铜箔不可有短路、开路、翘皮. 1.2 切板偏移且Pad受损.
10、1.3 孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.1.4 不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.1.5 厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.1.6 PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.1.7 文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少字及漏印.1.8 字符移位不可超出0.25mm. 1.9 V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应为1/3板厚,公差0.15mm)及切反. 1.10 制造周期(DATE CODE)及安规标示不可漏印.1.11 油墨、绿漆不可脱落.1.13 PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其深度不可超出0.5mm.1.14 PCB变形2mm或着锡后有氧泡产生.
11、1.15 PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下, 在100平方厘米内限2个存在.1.16 线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.1.17 铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.2.尺寸游标卡尺承认书2.1 PCB板厚度需符合规格书要求.2.2 PCB板长度、宽度需符合规格书要求.3.可靠性锡炉/温度计承 认 书4.1 可焊性:抽取510PCS备品,经锡炉温度2455,时间35 Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象. 4.2 附着性:用3M600型胶带进行附着力试验后,金、 镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.编制: 审核: 批准: Pag
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