制造科技分会场(共7页).doc
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1、精选优质文档-倾情为你奉上制造科技分会场召 集 人:王瑞刚学术秘书:杨玉梅苏州市科协联系人:叶瑞华 (手机:)第一组:机械制造时间:12月11日(星期六)13:30-17:30地点:苏州市会议中心议事楼三楼东渡厅主 持 人:宗燕兵北京科技大学1.高猛清华大学题目:一种基于相关性分析的并联机床标定方法2.李永兵上海交通大学题目:感应磁场作用下电阻点焊熔核内流体流动及传热行为研究3.李祥西安交通大学题目:基于快速成形技术的骨组织工程支架构造及生物学特性分析4.余子山中国人民解放军后勤指挥学院题目:物流动量守恒定律及其在军事物流实践中的应用5.曹杰东南大学题目:半导体封装制造系统的建模研究6.艾辉华
2、中科技大学题目:等离子激光复合直接制造系统的研究与开发会间休息十分钟主持人:曾其勇大连理工大学7.罗志凡同济大学题目:集装箱运输自动引导小车的路径规划8.张则强西南交通大学题目:基于群集智能的生产物流智能研究9.刘检华北京理工大学题目:基于虚拟现实的装配工艺规划系统的研究10.孔凡涛哈尔滨工业大学题目:稀土Y对2/双相TiAl金属间化合物凝固组织的影响11.刁可山北航板料成形研究中心题目:闭截面型材充内压拉弯成形研究时间:12月12日(星期日)08:30-12:00地点:苏州市会议中心议事楼三楼东渡厅主 持 人:龚卫锋中国人民解放军后勤指挥学院1.戴敏东南大学题目:基于粗糙集理论的半导体测试参
3、数提取技术2.明平美南京航空航天大学题目:纳米氧化镧添加剂对电铸电极材料抗电蚀性的影响3.龚涛清华大学题目:高质量碳纳米管的制备与性能研究4.曾其勇大连理工大学题目:化爆材料瞬态切削温度的薄膜热电偶温度传感器研制5.刘启东北京理工大学题目:精密机床几何误差建模研究会间休息十分钟主持人:毛照昉天津大学6.贾东浇浙江大学题目:业务流程驱动的集成链研究7.谢晓龙上海交通大学题目:基于知识的板料冲裁模具结构设计智能技术研究8.宗燕兵北京科技大学题目:高炉用铜冷却壁的研制9.李忠群(代尹力)北京航空航天大学题目:基于数控铣削加工过程动力学仿真优化关键技术应用研究10.李焕良(代杨承先)解放军理工大学题目
4、:基于CORBA技术的装备制造外购器材远程协同质量监控体系结构模型的研究时间:12月12日(星期日)13:30-17:30地点:苏州市会议中心议事楼三楼东渡厅主 持 人:孔凡涛哈尔滨工业大学1.刘海霞清华大学题目:一种基于快速成形技术的细胞-材料三维受控组装工艺2.肖树龙哈尔滨工业大学题目:低成本钛合金熔模精铸工艺研究3.龚卫锋中国人民解放军后勤指挥学院题目:军事供应链的集成化管理研究4.马斌上海交通大学题目:分布式VR技术与FEA技术结合提高工程设计效率5.刘亮天津大学题目:基于平衡计分卡的生产系统效率评价体系构建6.吴世雄浙江大学题目:大规模散乱点的三角面片建模会间休息十分钟主持人:刘启东
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