鸿利智汇:2021年年度报告.PDF
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1、鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 鸿利智汇集团股份有限公司鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 04 月月 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人李俊东、主管会
2、计工作负责人赵军及会计机构负责人公司负责人李俊东、主管会计工作负责人赵军及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)毕杰敏声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。毕杰敏声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中如有涉及未来计划、业绩目标预测等方面的内容,均不构成本年度报告中如有涉及未来计划、业绩目标预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当
3、理解计划、预测与承诺之间的差异。的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号号创业板行创业板行业信息披露中的业信息披露中的“LED 产业链相关业务产业链相关业务”的披露要求:的披露要求: 公司主要存在的风险具体请见本报告公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节管理层讨论与分析第三节管理层讨论与分析”之之“十一十一公司未来发展的展望公司未来发展的展望”中中“(三)(三)可能面对的风险可能面对的风险”部分予以描述。敬请广大投资部分予以描述。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。者关注,并注意
4、投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 10 第四节第四节 公司治理公司治理. 36 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任 . 54 第六节第六节 重要事项重要事项. 55 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 68 第八节第八节 优先股相关情
5、况优先股相关情况 . 74 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 75 第十节第十节 财务报告财务报告. 76 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表; (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; (四)在其他证券市场公布的年度报告。 鸿利智汇集团股份有限公司 法定代表人: 李俊东 二二二年四月二十六日鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文
6、 5 释义释义 释义项 指 释义内容 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 鸿利光电、鸿利智汇、本公司、公司 指 鸿利智汇集团股份有限公司 元 指 人民币元 股东大会 指 鸿利智汇集团股份有限公司股东大会 董事会 指 鸿利智汇集团股份有限公司董事会 监事会 指 鸿利智汇集团股份有限公司监事会 公司章程 指 鸿利智汇集团股份有限公司章程 本报告期、报告期、报告期内 指 2021 年年度报告 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 重盈工元 指 广州市重盈工元节能科技有限公司 明鑫成 指 深圳市明鑫成照明科技有限公司 佛达信号 指 广州市佛
7、达信号设备有限公司 莱帝亚 指 广州市莱帝亚照明股份有限公司 深圳斯迈得 指 深圳市斯迈得半导体有限公司 江西鸿利 指 江西鸿利光电有限公司 江西斯迈得 指 江西斯迈得半导体有限公司 鸿祚投资 指 广州市鸿祚投资有限公司 良友科技 指 广东良友科技有限公司 金材科技、金材五金 指 广东省金材科技有限公司 谊善车灯 指 丹阳谊善车灯设备制造有限公司 鸿利显示 指 广州市鸿利显示电子有限公司 鸿利科技 指 广州市鸿利显示科技有限公司 金舵投资 指 四川金舵投资有限责任公司 老窖集团 指 泸州老窖集团有限责任公司 LED 指 LED 指全称为Light-emitting Diode,指发光二极管,是
8、一种可以将电能转化为光能的半导体器件 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 6 Mini LED 指 Mini LED 即采用 COB 的封装形式且晶片尺寸在 50-200un 的倒装LED,由该 LED 作为基本发光像素构成的显示屏称为 Mini LED 显示屏,由该 LED 作为光源的 LCD 背光,称为 Mini LED 背光 Micro LED 指 Micro LED 即芯片尺寸90, P=7.0W Ra=90 时,光效90lm/W;P=15.0W Ra=90 时,光效90lm/W;P=25.0W Ra=90 时,光效90lm/W;P=45.0W Ra=90 时,光效90
9、lm/W; 2.高温老化 85, 1000H 光通维持率90%。高温高湿双 85,1000H 光通维持率90%。耐压能力3750V。 项目实施阶段(第三阶段) 1.光电参数:P=7.0W Ra=90 时,光效 96.8lm/W。P=15.0W Ra=90 时,光效 91lm/W。P=25.0W Ra=90 时,光效96.1lm/W。 P=45.0W Ra=90时,光效 95.5lm/W。 2.高温老化 85, 1000H 光通量维持率 93.42%。高温高湿双 85,1000H光通量维持率 94.79% 随着 LED 照明产品的普及,相关标准逐步完善, 其中 3C 认证称为中国强制性产品认证,
10、 本项目 3C 认证高耐压系列产品针对非隔离电源方案提供不同基板方案。 植物照明系列产品研究与开发 本项目从植物对于光照的需求出发,论述了光特性对植物生长发育的影响,阐述了植物照明的应用现状,探讨了国内外植物照明发展趋势, 分析了单蓝光芯片和双蓝光芯片激发、 底涂白胶工艺、 荧光粉分层点粉工艺对1.光电参数:3.0*3.0*0.75mm 封装,P=0.2W,Tc=5000K,Ra=80 时,光通量39lm,PPE3.0umol/J;3.45*3.45*2.15mm 封装,P=2W WP=450nm 时,辐射通量1350mW,PPE2.5umol/J;P=2W WP=660nm项目实施阶段(第二
11、阶段) 通过项目实施, 鸿利对植物照明的光配方以及包括开花、授粉、暖通等在内的光环境进行了系统性的研究。 自主研发了一套光谱模拟软件, 缩短客户开发周期, 提供完整的植物照明光配方方案。 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 21 LED 光谱分布、 光效、 散热及可靠性等的影响,研究了高光效/全光谱的植物照明 LED 产品,以实现植物照明 LED 节能和长寿命等优点,为普及 LED 植物照明灯具做好技术支持,以促进现代化农业的发展,实现节能环保。 时,辐射通量1000mW,PPE3.5umol/J;P=2WWP=730nm时,辐射通量700mW,PPE2.65umol/J; 基
12、于封装材料及结构的贴片式 LED光效提升技术研究 本项目从展开具有更高的光效、 更高的可靠性问题出发, 通过自主创新能力、 品质和成本管控能力,提出了更高的要求, 结合了国内外技术发展现状及趋势。研究物料的选择、封装方式与制程工艺对光效的影响研究和确认最佳方案对灯珠导热散热体系研究。 以实现超高光效产品能够以更低的功率能耗实现更高的光照度。 并提升最高性价比方案,推入市场,实现产业化批量量产。 可根据客户驱动要求,针对性设计方案。 1.光电参数:0.2W 光效可达到240lm/W 60mA/Ra:80/Tc:4000K 2.可靠性: 2-1)高温高湿 85/ 85% RH 老化,1000H 光
13、通维持率90%; 2-2)高温 105老化,1000H 光通维持率90%;2-3)硫化 85实验,4H光通量维持率95%; 2-4)冷热冲击可通过 300 回合 项目实施阶段(第三阶段)1、光电参数:0.2W 光效/60mA/Ra:80/Tc:4000K 常规粉光效:231.41lm/W 氟化物光效:235.92lm/W2 、 高温高湿 85/ 85% RH 老化 1000H 光通维持率:常规粉:99.58% 氟化物粉:97.37% 3、 硫化 85实验, 4H 光通量维持率: 常规粉:93.62% 氟化物粉:92.93% 1、随着人们对 LED 产品的光品质提出更高层次的需求, 预计年度增长
14、率达 10% 2、氟化物方案导入,使光效与显色指数达到平衡, 实现高显色指数高光效的需求。 基于健康光环境的 LED 产品研究与开发 本项目分析健康光环境的影响因素,开发视觉健康和生理健康两项产品。 通过研究不同的芯片类型或芯片波段搭配荧光粉开发高色彩还原性和高光谱连续性的视觉健康照明产品。 在生理健康上调试出特定光谱能有效调节人体褪黑色素分泌, 调制出激励型以及放松型生理健康照明产品。 在满足光电参数指标和可靠性能后确认产品最终方案实现量产。 1.A.高显色 4000k Ra90,v100lm/W;B.全光谱 4000k Ra95,v80lm/W;C.太阳光谱 4000k Ra95,v100
15、lm/W 2. 85/ 85% RH 高温高湿老化1000H,光通量维持率 80%以上。 3.金线产品冷热冲击可通过 300 回合,合金线产品冷热冲击可通过 100回合 项目实施阶段(第四阶段) 通过项目实施, 满足现阶段市场对健康照明的需求。 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 22 柔性Mini LED背光COB封装产品开发 通过柔性基材、治具设计、结构设计为突破点, 改善产品在厚度方面的缺陷, 通过优化使用柔性材料改善产品设计厚度结构,开发出柔性基板材料,有效改善提升超薄的 Mini LED背光产品,以降低整机厚度达到薄型化。 1.柔性基板最薄可做到 0.1mm,有效改善
16、 Mini LED 背光产品厚度,做到超薄设计;2.可实现灯板厚度为0.4mm 的 Mini LED 背光产品,在终端实现超薄产品;3.高温老化 85,1000H 光衰可以维持在 15%以内;4.高温高湿,85,85%RH,500H 光衰可以维持在 20%以内。 现正在申请结案验收 通过项目的实施,鸿利显示在 Mini LED 背光超薄产品方面, 取得行业领先优势。现搭建有自动化生产线,实现柔性 Mini LED 背光产品量产化。 一种高亮度Mini LED网格COB封装产品开发 通过 Mini LED 网格 COB 封装技术,使 Mini 背光则搭载 LCD以提升屏幕显示亮度、并可降低整机功
17、耗。减少产品在使用过程中热量的产生, 提升用户体验效果并增加产品的使用寿命。 1、实现高亮度 Mini LED 网格 COB封装产品量产; 2、冷热冲击(-2060) ,100 回合无死灯不良; 3、高温高湿老化,60,90%RH,1000H 光衰可以维持在 20%以内; 4、高温老化,85,1000H 光衰可以维持在 15%以内。 现正在申请结案验收 鸿利显示拥有的网格 COB 封装技术, 生产的 Mini LED 背光高亮产品,取得 Mini LED 行业的绝对领先优势。现搭建有自动化生产线,实现高亮 Mini LED 背光产品量产化。 Mini LED 透明屏产品开发 随着显示技术的不断
18、发展透明屏幕崭露头角,Mini LED 透明屏可以给用户带来前所未有的视觉感受和全新的体验, 通过开展玻璃封装工艺研究,开发出高显示性、高透度、高可靠性的透明屏产品 研究开发出新型显示 Mini LED 透明屏产品不少于 2 款, 高可靠性冷热冲击上电老化(-2060) ,100 回合无死灯不良。高温高湿上电老化,60,90%RH,1000H 光衰可以维持在 20%以内,透明度80%,通过Mini LED 透明屏产品的研发,进行实际应用场景的验证、测试、分析,得出结论推广。 样品制作完成,性能测试评价中 通过项目实施, 摸索出透明屏产品的设计和制作工艺路线, 完成产品综合性能的评价, 同时助力
19、客户完成样品制作及新产品的发布, 加强客户之间紧密联系,为后续合作双方奠定基础。 135 寸超高清Mini LED显示产品 开发 Mini 直显逐渐在指挥、高清演播、高端影院、办公显示、会议交互等中高端商业场所应用, 未来逐渐往消费类发展,显示性能提出更高要求,通过开展高性能 IC 研究、 layout 设计优研究开发出应用场景 TV、家庭影院形态产品,产品性能的显示灰阶达14bit 以上,刷新率到 3840Hz,亮度满足典型值 600nit(可调) ,亮度均匀性97%,墨色一致性0.5,对比样品改进测试阶段 通过项目实施,完成鸿利显示 MINI直显产品迈向消费类前哨站, 丰富产品种类及应用,
20、为客户业务拓展、招投标提供保障, 为公司业绩增长作贡献。 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 23 化, 开发设计更小间距、 高亮度、 高对比度、高刷新率、低功耗、高可靠性的高清 Mini LED 显示产品,实现高清 Mini LED 显示产品产业化。 度200000;1,视角:水平160垂直160,低功耗、长寿命 L50 超过10000H, 进行实际应用验证测试、 分析对比及改进,满足市场需求,通过展会、展厅以及发布会进行宣传推广。 一种背镀锡晶片应用于 Mini LED 项目开发 解决常规 Mini LED 产品封装因 PCB基板尺寸涨缩和精度差导致刷锡偏移点亮后颜色一致性
21、差, 显示效果不理想的问题。 研究锡电极要与我司现有工艺匹配度; 锡电极芯片抗ESD能力1500v,达到与市面芯片制程能力相同水准;减少因芯片倾角高度不一样而导致侧发光后颜色差异; 针对锡电极实际应用研究过程、 应用结果与上游合作向市场推广锡电极成品。 已申请结题验收 1.锡电极芯片在现有制程工艺上更简便, 且对印刷容忍度更高, 效率更快,工艺可执行性更强 工艺成本更低 2.锡电极芯片在背光的中大尺寸项目应用(基板精度依赖性降低)优势更加明显。 一种Mini LED背光COB封装快速固化产品 针对于现有产品热固化生产效率过低方面问题, 通过对于封胶和固化的技术研究, 开发设计固化速率快的产品,
22、 提高生产的效率, 实现 Mini LED背光 COB 封装快速固化产品的应用。 研究开发出新型的快速固化 Mini LED 背光产品, 产品固化时间小于或等于 1h, 通过 1000h 的可靠性实验标准,产品外观不得存在凹坑、气泡、裂痕、黄变等问题,光衰不得大于15%。 样品可靠性已通过,进入小试阶段 通过项目实施,提升生产效率,为公司大批量生产提供经验和数据。 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 24 公司研发人员情况 项目 2021 年 2020 年 变动比例 研发人员数量(人) 656 540 21.48% 研发人员数量占比 15.12% 11.14% 3.98% 研发
23、人员学历 本科 174 154 12.99% 硕士 11 7 57.14% 大专及以下 471 379 24.27% 研发人员年龄构成 30 岁以下 288 230 25.22% 30 40 岁 316 278 13.67% 40-50 岁 45 29 55.17% 50 岁以上 7 3 133.33% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 项目 2021 年 2020 年 2019 年 研发投入金额(元) 218,755,761.06 183,903,371.75 173,258,319.47 研发投入占营业收入比例 5.37% 5.89% 4.82% 研发支出资本化的金额(元) 0.0
24、0 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例 0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利润的比重 0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 适用 不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 5、现金流、现金流 单位:元 项目 2021 年 2020 年 同比增减 经营活动现金流入小计 3,383,649,112.96 2,531,116,640.67 33.68% 经营活动现金流出小计 2,953,811,761.35 2,218,594,
25、513.30 33.14% 经营活动产生的现金流量净额 429,837,351.61 312,522,127.37 37.54% 投资活动现金流入小计 138,272,735.07 95,440,759.55 44.88% 投资活动现金流出小计 532,772,432.11 417,646,935.89 27.57% 投资活动产生的现金流量净额 -394,499,697.04 -322,206,176.34 -22.44% 鸿利智汇集团股份有限公司 2021 年年度报告全文 25 筹资活动现金流入小计 747,472,105.71 372,981,872.08 100.40% 筹资活动现金流出
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