非金属材料焊接教案陶瓷.docx
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1、精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结1、陶瓷扩散连接的主要问题第三章陶瓷的焊接第一节陶瓷材料的扩散连接可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结(1)界面存在很大的热应力:陶瓷与金属的线膨胀系数差别很大,在扩散连接或使用过程中,加热和冷却时必定产生热应力。(2)简洁生成脆性化合物:在陶瓷与金属的物理化学性能差别很大,连接时除存在着键型转换以外,仍简洁发生各种化学反应,在界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。3)界面化合物很难进行定量分析:在确定界面化合物时,由于一些氢
2、元素(C、N、B)的定量分析误差较大,需制备多种标准试件进行标定。(4)缺少数值模拟的基本数据:由于陶瓷和金属钎焊及扩散连接时,界面简洁显现多层化合物,这些化合物很薄,对接头性能影响很大。在进行反应相成长规律、应力分布等运算模拟时,由于缺少这些相的数据,给模拟运算带来很大困难。2、SiC 陶瓷的扩散连接(1)采纳 Ti 中间层扩散连接SiC 陶瓷反应初期:界面生成 TiC 和 Ti5Si3C 反应中期:由于 Si 和 C元素在 SiC/Ti5Si3Cx 集合,形成 Ti3SiC2 相,界面排列 SiC/Ti3SiC2/Ti5Si3Cx+ TiC/TiC/Ti 反应后期: Ti 全部参加反应,界
3、面由 Ti3SiC2/TiSi2可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 1 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -(2)采纳 Nb中间层扩散连接SiC 陶瓷在 1116K30min 的扩散连接条件下,界面反应物明显的分为2 层, SiC 侧的反应层比较厚,界面整齐,而靠近Nb侧的反应层厚度不匀称。(3)SiC和TiAl 的扩散连接在连接温度 T=1573K、连接时间 t=1.8ks 的条
4、件下,当连接压力较小时,接头强度较低。随着连接压力的增大,接头强度逐步提高。当连接压力达到p=25MPa时,接头强度达到最大值。3. AL2O3陶瓷与金属的扩散连接(1)采纳金属中间层扩散连接AL2O3陶瓷(2) AL2O3陶瓷与 Al 的扩散连接由于AL2O3陶瓷和 Al 的熔点相差太大, 因此采纳共晶烧结 Cu工艺将AL2O3陶瓷表面预先金属化,然后进行扩散连接。(3) AL2O3陶瓷与 Pt 的连接AL2O3陶瓷与 Pt 直接扩散连接时,除了连接温度对接头性能有影响以外,连接压力也对接头性能产生影响。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - -
5、- - - - -第 2 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -4. 扩散连接工艺参数的挑选扩散连接参数主要有温度、压力、时间、气氛环境和试件的表面状态,这些因素之间相互影响、相互制约,在挑选焊接参数时应综合考虑。(1)、连接温度连接温度 T越高,扩散系数越大,金属的塑性变形才能越好,连接表面达到紧密接触所需的压力越小。(2)、扩散连接时间扩散连接时间 t 也称保温时间,主要打算原子扩散和界面反应的程度,同时也对所连接金属的蠕变产生影响。从提高生产率考虑,
6、连接时间越短越好。如缩短连接时间, 必需相应提高温度和压力。(3)、连接压力扩散连接时单位面积上的压力P主要为促使连接表面产生塑性变形及达到紧密接触状态,使界面区原于激活,加速扩散与界面孔洞的弥合及消逝,防止扩散孔洞的产生。压力越太,温度越高,紧密接触的面积也越多。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 3 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -(4)、环境气氛扩散连接一般在真空、不活性
7、气体Ar 、N2或大气气氛环境下进行。一般来说,真空扩散连接的接头强度高于在不活性气体和空气中连接的接头强度。(5)、表面状态扩散连接材料的表面应光滑平整,一般应先进行机械加工, 然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。a 表面粗糙度的影响几乎全部的焊接件都需要由机械加工制成,不同的机械加工方法,获得的粗糙等级不同。b 表面清理待连接零件在扩散连接前的加工和存放过程中,被连接表面不行防止的势成氧化物、疆盖着油脂和灰尘等。在连接前需经过脱脂、去除氧化物及气体处理等工艺过程。6 、中间层的挑选扩散连接时,中间层材料特别主要,除了能够无限互溶的材料以外。异种材料、陶瓷、金属间化合物等材料多采纳中间夹层
8、来进行扩散连接。中间层的作用1)改善表面接触,削减扩散连接时的压力2)可以抑制夹杂物的形成,促使其破裂或分解。3)改善冶金反应,防止或削减形成脆性金属间化合物和有害的共晶组织。4)可以降低连接温度,削减扩散连接时间。中间层的挑选1) 简洁塑性变形,熔点比母材低。2) 物理化学性能与母材的差异比被连接材料之间的差异小。3) 不与母材产生不良的冶金反应,如不产生脆性相或不期望显现的共晶相。4) 不引起接头的电化学腐蚀。中间层可采纳多种方式添加,如薄金属垫片、非晶态箔片、粉末 对难以制成薄片的脆性材料 和表面镀膜 如蒸镀、 PVD、电镀、离子镀、化学镀、喷镀、离子注人等 。其次节高纯氧化铝陶瓷材料的
9、焊接1、氧化铝陶瓷焊接及应用氧化铝陶瓷因其在高频下具有良好的电器性能, 其介质损耗小 , 比体积电阻大 , 强度高, 热膨胀系数小 , 且制造成本低廉 , 现已成为电真空器件中的主要输能窗材料。氧化铝 Al2O3 材料又分为蓝宝石和氧化铝陶瓷。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 4 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -蓝宝石具有显著的荧光发射性和相对小的微波透过功率, 可加工性及力
10、学性能较差,其应用受到了肯定的限制。常规的 95%Al2O3陶瓷由于介电损耗较大 , 难以满意微波管朝大功率、宽频带、小型化、高频率方向的进展要求。高纯氧化铝陶瓷材料是目前大功率、高频微波器件输能窗用抱负材料。微波管中输能窗的作用是保持管内真空、透过微波, 因此要求输能窗用介质材料除了具有优良的介电、热学、力学性能外 , 仍应具有良好的与金属化的焊接性能。2、Ti2Ag2Cu活性金属法可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结3、Mo2M高n温金属化法可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结4、氧化物焊料法 玻璃焊料法 1 高纯氧化铝陶瓷的焊接性能较好, 适应性较强 , 其焊接工
11、艺可以采纳目前较为成熟的可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 5 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -95%Al2O3陶瓷焊接工艺。 2Mo2Mn高温金属化法焊接高纯氧化铝陶瓷的机理与95%Al2O3陶瓷的机理不同 , 金属化层中的玻璃相在高纯氧化铝中的迁移量很少。3 高纯氧化铝陶瓷比一般的95%Al2O3陶瓷更相宜用氧化物焊料法焊接。第三节陶瓷材料与金属的焊接状随着现代工业的进展,
12、现有的金属材料在耐高温、耐腐蚀、耐磨损等方面的性能已不能满意日趋提高的要求。陶瓷材料, 特殊是具有熔点高、高温强度高、硬度高、高温蠕变小、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、弹性模量高以及热膨胀系数小等优良性能和特点的先进结构陶瓷材料在工程结构领域具有宽阔的应用前景。但是作为结构材料,陶瓷由于其化学键的特点 , 具有脆性大、 强度分散和加工困难三个固有的缺点, 这些缺点导致其抗冷热冲击才能差、难以制成尺寸大、外形复杂的构件, 从而也限制了其应用范畴。将陶 瓷与金属连接起来制成复合构件, 充分发挥两种材料的性能优点, 补偿各自的不足 , 对于改善结构件内部应力分布状态、降低制造成本、拓宽陶瓷材料的应用范畴具
13、有特殊重要的意义。解决这一问题的最好方法就是采纳连接技术制造陶瓷与金属的复合构件,从而发挥陶瓷与金属各自的优良性能。因此对金属与陶瓷材料焊接进行讨论并获得兼具金属及复合陶瓷优越性的复合构件具有重要的意义。1 陶瓷与金属焊接的主要困难陶瓷是金属和非金属元素的固体化合物, 它与金属有相像之处 ,也有晶粒集合体 ,也有晶粒和晶界。但它与金属有本质上的不同, 它不含大量自由电子 , 而是以离子键、共价键或两者的混合键结合在一起, 稳固性很高 6 。陶瓷与金属的焊接上主要表形在:陶瓷和金属的键型不同,连接时存在键型的转换和匹配问题,难以实现良好的冶金连接。陶瓷与金属的热胀差异很大, 连接后简洁产生很大的
14、残余应力, 难以获得高强度接头。陶瓷的热导率低,导电性差,抗热冲击才能弱,润湿性不好,这给连接工艺的确定带来了很大的困难 .2 陶瓷与金属的连接方法常用的陶瓷与金属的连接方法有3 种:焊接连接、机械连接和粘接连接。焊接连接 的特点是连接界面为扩散、物理力、化学键作用, 接头强度高 , 有肯定的气密性 , 耐高温 ,牢靠性较高 , 但其工艺成本高 , 接头存在内应力。机械连接界面为机械力作用, 接头无气密性,易产生应力集中。粘接连接界面为物理力、化学键作用。机械连接和化学连接工艺的使用范畴很有限, 这两种工艺联合使用虽可以进一步增加接头强度并获得气密性接头, 但使用条件也较有限。一但考虑复杂受载
15、条件、较高使用温度及牢靠性因素时, 就只能挑选陶瓷与金属的焊接连接工艺。可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 6 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -由于陶瓷和金属是两类性质不同的材料, 相互结合时在界面上存在着化学及物理性能的差异,特殊是化学键差异较大 , 常规的焊接方法不简洁实现有效连接。陶瓷/ 金属焊接讨论进展到今日, 已经有很多连接方法 , 主要有 :(1) 熔焊。 2 钎焊
16、。 3 扩散焊。 4 陶瓷部分瞬时液相连接。5 自扩散高温合成焊接等焊接方法。(1) 熔焊熔焊主要是激光熔焊和电子束焊,采纳这两种连接方法虽然速度快, 效率高 , 可以制造高温下稳固的连接接头, 但是为了降低连接应力, 防止裂纹的产生必需采纳帮助热源 进行预热和缓冷 , 而且工艺参数难以掌握1 。能够制造高温下稳固的连接接头, 但难于形成面 - 面连接 , 且设备投资昂贵。(2) 钎焊钎焊是利用陶瓷 - 金属母材之间的钎料在高温下熔化, 其中的活性组元与陶瓷发生化学反应 , 形成稳固的反应梯度层, 从而将两种材料结合在一起。陶瓷- 金属钎焊的方法一般分为间接钎焊和直接钎焊两类。间接钎焊法又叫两
17、步法, 是先在陶瓷表面预金属化, 然后再进行钎焊 , 关键是陶瓷表面的预金属化。直接钎焊法,即一步法,它是在钎料中加入一些Ti 、Zr等活性元素将金属与陶瓷直接钎焊起来,也叫活性钎料法。两步法钎焊在电子工业中得到广泛应用, 但其工序较多 , 工艺较复杂 , 成本高。而一步法钎焊工艺简洁。 成本低 , 在结构件制作中应用较广。 活性金属钎焊接头质量较好,牢靠性较高,易于实现规模化生产,工艺流程易于操作与掌握,工艺的主要难点在于钎料 配制及减小界面应力。(3) 扩散焊扩散焊是固相扩散焊连接,固相扩散焊是在肯定压力和温度下, 陶瓷与金属紧密接触 接触距离达到几埃到几十埃以内, 通过复原、再结晶及晶界
18、变化在界面处形成金属键或化学键 , 从而形成坚固结合的接头。固相扩散连接依据被连接母材之间是否插入中间层金属 , 可以分为直接连接和间接连接。固相扩散连接中界面的结合是靠塑性变形、扩散和蠕变机制实现的 , 其连接温度较高 , 陶瓷/ 金属固相扩散连接通常为金属熔点的0.9 倍, 两种材料热膨胀系数和弹性模量不匹配, 易在界面邻近而产生高的残余应力, 一般很难实现陶瓷与金属的直接扩散连接。因此在进行陶瓷 / 金属连接时 , 一般都采纳在陶瓷和金属之间插入中间层金属的间接固相扩散连接方法。采纳中间层的主要目的是减缓因陶瓷与金属的热胀差异而引起的热应力,同时也可起到抑制或转变界面生成物的作用。扩散焊
19、具有如下特点:接头质量稳固 ,焊缝中不存在熔化焊缺陷,不存在过热组织热影响区。可以一次焊接多个接头 ,效率较高。可焊接较大截面接头。 可考虑增加中间层 ,对陶瓷材料无须表面金属化。(4) 扩散焊部分瞬时液相连接具有液相和固相连接的优点。由于液态金属的存在, 使被连接表可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结学习资料 名师精选 - - - - - - - - - -第 7 页,共 12 页 - - - - - - - - - -可编辑资料 - - - 欢迎下载精品名师归纳总结资料word 精心总结归纳 - - - - - - - - - - - -面的加工要求不必太苛刻。 通过中间层的合
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