捷捷微电：2020年年度报告.PDF

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1、江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 2 -第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人黄善兵公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人主管会计工作负责人沈欣欣及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)朱瑛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确

2、、完整。朱瑛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金一、管理及人力资源风险。公司业务正处于快速发展阶段，本次募集资金投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出投资项目实施后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人

3、力资源不足及人础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。资产规模，公司将面临经营管理风险。二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场场 70%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件

4、生产企业众多，但主要集中左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争

5、风险。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 3 -三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸三、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品管系列产品 2020 年占公司营业收入的比例为年占公司营业收入的比例为 42.11%，公司存在对晶闸管产品，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向

6、全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司定增新建项目投入使用或逐步投四、资产折旧摊销增加的风险。随着公司定增新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产入使用，固定资产规模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。五、重点研发项

7、目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链五、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。进展不及预期的风险。六六、原材料供应及外协加工风险原材料供

8、应及外协加工风险。公司主营业务以公司主营业务以 IDM 为主为主，Fabless封封测为辅。公司测为辅。公司 MOS 业务采用业务采用 Fabless封测模式，其中芯片（英寸为主）全封测模式，其中芯片（英寸为主）全部委外流片部委外流片，封测方面自供为主封测方面自供为主、委外代工为辅委外代工为辅。公司目前公司目前 MOS 业务占主营业业务占主营业务的比例为务的比例为 19.01%，未来会明显提升未来会明显提升。由于投入晶圆厂门槛较高由于投入晶圆厂门槛较高，产业化周期产业化周期长等长等， 多年来半导体产业中的产品公司大多采用多年来半导体产业中的产品公司大多采用 Fabless 代工模式代工模式，

9、轻资产运营轻资产运营，以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是以聚焦产品研发与市场推广，这符合半导体产业垂直分工的特点。但不足的是晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本涨的形势下，公司面临一定程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 4 -上升的风险。上升的风险。七、国际政治经济环境变化风险。七、国际政治经济环境变化风险。2018 年以来，国际环

10、境复杂多变，美国年以来，国际环境复杂多变，美国对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的对中国众多新兴高科技产品加征关税，其中，半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对重点行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的中国的 500 亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影很小，但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未

11、来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。定的不利影响。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以以 490,998,199 为基数为基数，向向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 1.6 元（含税元（含税） ，送红股，送红股 0 股（含税股（含税） ，以资本公，以资本公积金向全体股东每积金向全体股东

12、每 10 股转增股转增 5 股。股。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 5 -目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.- - 2 2 - -第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.- - 1111 - -第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.- - 1515 - -第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.- - 2929 - -第五节第五节 重要事项重要事项.- - 7676 - -第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.- - 135135 - -第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.- - 14

13、4144 - -第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况.- - 145145 - -第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.- - 146146 - -第十节第十节 公司治理公司治理.- - 158158 - -第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况.- - 165165 - -第十二节第十二节 财务报告财务报告.- - 166166 - -第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录.- - 299299 - -江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 6 -释义释义释义项指释义内容捷捷微电、公司、本公司

14、指江苏捷捷微电子股份有限公司捷捷半导体指捷捷半导体有限公司捷捷上海指捷捷微电（上海）科技有限公司捷捷深圳指捷捷微电（深圳）有限公司捷捷新材料指江苏捷捷半导体新材料有限公司捷捷无锡指捷捷微电（无锡）科技有限公司捷捷南通科技指捷捷微电（南通）科技有限公司捷捷研究院指江苏捷捷半导体技术研究院有限公司中创投资指南通中创投资管理有限公司捷捷投资指江苏捷捷投资有限公司蓉俊投资指南通蓉俊投资管理有限公司半导体分立器件指由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管（GTR） 、晶闸管（可控硅） 、场效应晶体管（结型场效应晶体管、MOSFET

15、） 、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。功率半导体分立器件指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能变换和控制。新型片式元器件指无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是 SMT 的专用元器件。其具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性好、高频特性好等特点。光电混合集成电路指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件，用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块” 。电力电子技术指是指使用功率半导体分立器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子技术所变换的“电力”功率可大到数百兆瓦甚至吉瓦，也可以小到数瓦甚

16、至 1 瓦以下。Ic指Integrated Circuit 即集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，从而实现电路或者系统功能的半导体器件。芯片指如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器件芯片，系通江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 7 -过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后便得到单独的晶粒，即为芯片。这个晶片虽已具有了半导体器

17、件的全部功能，但还需要通过封装后才能使用。封装指将半导体芯片安装在规定的外壳内，起到固定、密封、保护芯片、增强导电性能和导热性能、同时通过内部连线将芯片电极与外部电极相连接的作用。晶闸管/可控硅（SCR）指晶体闸流管(thyristor）的简称，又可称作可控硅整流器，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制和变换电能，被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。防护器件指功率半导体防护器件，又称为“半导体防护器件” 、 “保护器件”或“保护元件” ，从保护原理上又可以分为“过电流保护”和“过电压保护” ，过电流保护元件主要有普通熔断器、热熔断器、自恢复熔断

18、器及熔断电阻器（保护电阻）等，在电路中出现电流或热等异常现象时，会立即切断电路而起到保护作用；过电压保护元件主要有压敏电阻、气体放电管、半导体放电管（TSS） 、瞬态抑制二极管（TVS） 、TVS 阵列（ESD）等，在电路中出现电压异常时，过电压保护元件会将电压钳制在电路安全的电压额定值下，当电压异常消除时，电路又恢复正常工作。二极管指一种具有正向导通反向截止功能的半导体器件厚模组件指厚模：即厚模集成，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。组件：只是把可控硅芯片、二极管芯片等焊接上下金属片、或

19、焊接在 DBC 上的半成品组件方便客户后续使用。MOSFET指简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路和数字电路的场效应晶体管。 MOSFET 可以实现较大的导通电流， 导通电流可以达到上千安培，并且可以在较高频率下运行可以达到 MHz 甚至几十 MHz，但是器件的耐压能力一般。因此 MOSFET 可以广泛的运用于开关电源、镇流器、高频感应加热等领域。肖特基二极管指又称肖特基势垒二极管（简称 SBD） ，在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管芯片，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒） ，正向导通压降更低（仅0.4V 左右）的特点。IGBT指BJ

20、T 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件，同时具备 MOSFET开关速度高、输入阻抗高、控制功率低、驱动电路简单、开关损耗小的优点和 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。IGT指晶闸管门极触发电流，即在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的最小门极直流电流。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 8 -IGCT指Intergrated Gate Commutated Thyristors，集成门极换流晶闸管。FRD指Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管（FRD）采用 PN 结构，采用扩

21、散工艺，可以实现短时间的反向恢复，一般反向恢复时间小于5 微秒，广泛的使用在变换器中。超快恢复功率二极管（UFRD）在快速恢复功率二极管的基础上，采用外延工艺，实现超快速反向恢复。压敏电阻指由在电子级 ZnO 粉末基料中掺入少量的电子级 Bi2O3、Co2O3、MnO2 、Sb2O3、TiO2、Cr2O3、Ni2O3 等多种添加剂，经混合、成型、烧结等工艺过程制成的精细半导体电子陶瓷；它具有电阻值对外加电压敏感变化的特性，主要用于感知、限制电路中可能出现的各种瞬态过电压、吸收浪涌能量。贴片 Y 电容指电容既不产生也不消耗能量，是储能元件。Y 电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）

22、的电容，一般是成对出现。塑封贴片陶瓷 Y 电容主要适用于超薄电视，开关电源和手机适配器。碳化硅（SiC）器件指俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，使用碳化硅材料制作的器件称之为“碳化硅器件” 。主要应用于：碳化硅器件主要以电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等。氮化镓（GaN）器件指氮和镓的化合物，使用氮化镓材料制作的器件称之为“氮化镓器件” 。主要应用于： LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器以及远距离信号传输和高功率级别，如雷达、移动基站、卫星通信、电子战等。单晶硅指单晶体硅材料，其硅原子以金刚石结构进行晶格排列，具有基本完整的晶格结构的单晶体。不同的晶向具有不同的性质，是

23、一种良好的半导体材料。用于集成电路和半导体分立器件的生产制造。碳化硅（SiC）指俗称金刚砂，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。氮化镓（GaN）指氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导体材料。RoHS指由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of HazardousSubstances） 。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。UL指（美国）保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.） ，该实验室主要从事产品的安全认证和经营

24、安全证明业务。ERP指企业资源计划 （Enterprise Resource Planning） ， 指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。MES指生产过程执行管理系统（Manufacturing Execution System） ，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。CRM指客户关系管理（Customer Relationship Management ） ，是企业为提高核心竞争力，利用相应的信息技术以及互联网技术协调企业与顾江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 9 -客间在销售、营销和服务上的交互，从而提

25、升其管理方式，向客户提供创新式的个性化的客户交互和服务的过程。OA指办公自动化系统（Office Automation System） ，是面向组织的日常运作和管理，员工及管理者使用频率最高的应用系统。IDM指Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。Fabless指无晶圆厂的集成电路设计企业，与 IDM 相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。OEM指Original Equipment

26、Manufacturer，贴牌生产合作模式，俗称“贴牌生产” 。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠道，将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品牌拥有者 （委托方） 一般自行负责设计和开发新产品， 有时也与制造商 （受委托方）共同设计研发，但品牌拥有者控制销售渠道。ODM指Original Design Manufactucer，原始设计制造商。它可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务，客户只需向 ODM服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思，ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。DFN指一种封装形式，为双边扁平无引脚封装TOLL指车规级大功

27、率器件的一种封装形式，达到高频高效以及更好的电力切换控制的功能，应用了 100 微米超薄晶圆减薄及金属表面处理技术、散热增强型铜片金属键合、铝带、铝线、等多点键合技术LFPACK指车规级大功率器件的一种封装形式，符合车规级封装要求，具备超低功耗、节能环保、高频高效等特点WCSP 电源器件指车规级大功率器件的一种系列，应用 300 微米以下的裸露芯片工艺Trench指沟槽栅极结构，相较于平面栅极结构，具有电导调制效率更高的优势VDMOS指垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，兼有双极晶体管和普通 MOS 器件的优点公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指江苏捷捷微电子

28、股份有限公司公司章程中国证监会指中国证券监督管理委员会报告期指2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日止上年同期指2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日止元/万元指人民币元/万元股东大会指江苏捷捷微电子股份有限公司股东大会江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 10 -董事会指江苏捷捷微电子股份有限公司董事会监事会指江苏捷捷微电子股份有限公司监事会江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 11 -第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司信息一、公司信息股票简称捷捷微电股票代码300623公

29、司的中文名称江苏捷捷微电子股份有限公司公司的中文简称捷捷微电公司的外文名称（如有）Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.公司的法定代表人黄善兵注册地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号注册地址的邮政编码226200办公地址江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000 号办公地址的邮政编码226200公司国际互联网网址http:/ 号江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000 号电话0513-832288130513-83228813传真0513-832200810513-83220081电子信箱三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点公司选定的信

30、息披露媒体的名称证券时报 、 中国证券报登载年度报告的中国证监会指定网站的网址公司年度报告备置地点公司董秘办四、其他有关资料四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 12 -会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901-22 至 901-26签字会计师姓名潘汝彬、马云峰公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间华创证券有限责任公司贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号华创大厦杨锦雄、万静雯2

31、019年1月22日-2022年12月 31 日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否2020 年2019 年本年比上年增减2018 年营业收入（元）1,010,900,921.04673,997,139.3549.99%537,470,873.08归属于上市公司股东的净利润（元）283,486,201.59189,686,002.1249.45%165,668,690.94归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）248,127,602.67182,561,463.8

32、135.91%152,690,859.49经营活动产生的现金流量净额（元）229,112,799.21199,399,905.9914.90%261,393,334.61基本每股收益（元/股）0.580.4431.82%0.39稀释每股收益（元/股）0.580.4431.82%0.39加权平均净资产收益率12.00%13.32%-1.32%12.86%2020 年末2019 年末本年末比上年末增减2018 年末资产总额（元）2,940,932,225.592,455,151,023.7819.79%1,560,565,948.20归属于上市公司股东的净资产（元）2,487,905,136.17

33、2,245,937,201.9610.77%1,350,276,466.45公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值， 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否截止披露前一交易日的公司总股本：截止披露前一交易日的公司总股本（股）491,002,199公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 13 - 是 否支付的优先股股利0.00用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.5774六、

34、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入153,869,465.95253,640,873.12283,688,781.86319,701,800.11归属于上市公司股东的净利润41,817,982.8474,919,873.9576,958,129.3089,790,215.50归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,944,899.9472,832,820.0472,828,732.7362,521,149.96经营活动产生的现金流量净额21,260,070.4166,202,604.6455,900,728.2885,749,39

35、5.88上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司

36、报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用单位：元项目2020 年金额2019 年金额2018 年金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）3,795,894.42299,089.83356,505.39计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）10,126,882.466,784,626.286,477,692.99委托他人投资或管理资产的损益8,891,787.53除同公司正常经营业务相关的有效套期28,502,2

37、99.03江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 14 -保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回138,190.09除上述各项之外的其他营业外收入和支出-497,522.481,298,093.67-279,539.68减：所得税影响额6,359,461.741,257,271.472,468,614.78少数股东权益影响额（税后）347,682.86合计35,358,598.9

38、27,124,538.3112,977,831.45-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 15 -第三节第三节 公司业务概要公司业务概要一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务公

39、司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片， 分别为： 晶闸管器件和芯片、 防护类器件和芯片 （包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等） 、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等） 、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司所处的是功率半导

40、体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性

41、要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。一、目前公司主要经营模式：一、目前公司主要经营模式：公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式，目前，芯片（8英寸）全部为委外流片，部分器件封测代工。目前，公司具体经营模式如下：1、采购模式公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：（1）根据采购计划对采购产品进行分类（2）采购信息的编制和确定物资管理部根据采购计划单编制

42、采购合同 ，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。（3）采购的执行物资管理部根据经批准的采购合同 ，在合格供方名录的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，

43、反馈给相关部门。（4）采购产品的验证物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 16 -2、生产模式（1）晶闸管和防护器件公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公

44、司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：生产计划和任务单芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生产计划单 ；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单 ，组织下达随工单安排生产；动力设备部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。生产过程控制A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录；C.品质管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和预防措施控制程序的要求对异常

45、现场进行整改和预防。（2）MOSFET公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。3、研发模式公司主要采用自主研发模式，公司设有工程技术研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性， 公司建立了鼓励发明创造奖励制度。 该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性，还可以激励全体员工参与技术革新活动，取得了较为明显的成效。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 1

46、7 -公司研发活动按照以下流程开展：（1）项目来源公司研发项目主要来源于以下三个方面：一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标，选择新技术、新工艺、新产品进行研发；二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后，对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请；三是来源于客户定制化产品的研发需求。（2）项目立项工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证，如初步论证可行，则召开项目立项会议，确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组，正式启动项目研发工作。（3）设计和开发项目组根据设计和开发的相关要求，开展设计和开发工作。设计和开发完成

47、后，将召开评审会议，对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。（4）反馈和纠正项目组根据会议评审结果，对项目设计和开发方案予以进一步完善，并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。（5）产品试制项目组在品质、生产等相关部门的配合下，依据评审确定的设计和开发方案进行打样，样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格，则召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估，如评估认定样品的性能参数通过项目验收，则进入批量试生产阶段。（6）小批量试生产产品试制通过后，进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质，如小

48、批量试生产产品符合相关要求，项目组提交批量投产申请，批量投产申请获得批准后，项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产，项目研发工作结束。江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告全文- 18 -4、销售模式（1）营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。（2）营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：A.公司销售人员

49、与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验

50、中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写定制产品需求单 ，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；b.市场营销部将定制产品需求单送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理作出最终批示；c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合