智能温度控制系统硬件设计设计.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流智能温度控制系统硬件设计设计.精品文档.毕 业 设 计 (论 文)毕业设计(论文)题目 智能温度控制系统(硬件设计) 智能温度控制系统(硬件设计)Intelligent temperature control system (hardware)总计:毕业设计(论文) 36 页 表 格 4 个 插 图 16 幅摘要在现代的各种工业生产中 ,随着电子技术和微型计算机的迅速发展,微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用。传统的人工监测由于存在很大的的缺点正在逐渐被智能电子监测所取代。本设计主要做了如下几方面的工作:一是确定系统的总体设计方案,
2、包括其功能设计;设计原则;组成与工作原理;二是进行智能传感器的硬件电路设计;包括硬件电路构成及测量原理;温度传感器的选择;单片机的选择;输入输出通道设计;三是进行了调试和仿真,包括硬件仿真和软件仿真。在此背景之下我们以专业知识为背景,进行智能温控系统的设计及实验。本系统是一个自动反馈调节系统。以STC89C52单片机为主控制单元,以DS18B20为温度传感器的温度控制系统。其中主要模块包括:主控单元模块、温度检测模块、1602液晶显示模块、按键输入模块、蜂鸣器报警模块、温度控制模块。关键字:STC89C52单片机 DS18B20 1602液晶 主控单元AbstractIn a variety
3、of modern industrial production, with the rapid development of electronic technology and microcomputer microcomputer measurement and control technology has been rapid development and wide application. Traditional manual monitoring is gradually due to the presence of a lot of the shortcomings of inte
4、lligent electronic monitoring replaced.Designed primarily to do the work of the following aspects: First, determine the overall system design, including its functional design; design principles; composition and working principle; intelligent sensor hardware circuit design; including hardware circuit
5、 and measuring principle ; temperature sensor selection; microcontroller choice; design of the input and output channels; debugging and emulation, including hardware emulation and software simulation.In this context, our expertise and background, intelligent temperature control system design and exp
6、eriments. This system is an automatic feedback control system. STC89C52 microcontroller-based control unit, temperature sensor DS18B20 temperature control system. Main modules: the main control unit module, the temperature detection module 1602 LCD module, the key input module, the buzzer alarm modu
7、le, temperature control module.Key words: STC89C52 SCM DS18B20 1602 LCD main control unit目录摘要IAbstractII第一章 总体设计方案11.1 智能温控系统设计方案论证11.2 方案要求11.3 方案总体设计框图11.4 方案选择31.4.1 主控单元的选择31.4.2 温度检测单元的选择31.4.3 温度显示器件的选择5第二章 各单元模块的硬件设计62.1 系统主要器件的介绍62.1.1 AT89C52单片机的介绍62.1.2 1602LCD液晶显示的介绍92.1.3 DS18B20数字温度传感器介
8、绍142.2 各部分电路设计172.2.1 晶振电路和复位电路172.2.2 按键输入电路182.2.3 温度采集电路192.2.4 液晶显示电路192.2.5 报警电路202.2.6 温度控制电路21第三章 软件部分223.1 系统主程序流程图22总结23参考文献24附录一:电路原理图26附录二:仿真图27第一章 总体设计方案1.1智能温控系统设计方案论证本设计方案为智能温控系统,首先需要对待测温度进行检测处理,根据方案设计要求本设计需要以单片机为基础进行设计拓展。所以需要选择合适的温度检测器件将所测得温度进行合适的转换成为单片机能够识别的信号,进而单片机对所接受的信号进行处理,输出合适的信
9、号进而驱动报警电路和加热电路或者散热电路工作。从而达到设计方案所要求的对温度的智能检测调节功能。1.2 方案要求用单片机设计一个温度控制系统,自动控制一个温室的温度,功能要求如下:(1)要求温室温度分为两档:第一档为室温(25左右),第二档为40,要求温度控制误差 2。(2)升温由2台1000W的电炉实现。(3)要求实时显示温室温度,显示位数为3位,即.。(4)当不能保证所要求温度范围时,发出声光报警信号。(5)对升温和降温过程的时间不作要求。要求采用单片机控制实现。1.3 方案总体设计框图 温度传感器将检测温度信息转变为模拟电压信号之后,将电压信号放大并且传输到单片机可以接受的处理能力范围内
10、,然后经过低通滤波,去除掉杂乱信号并送入单片机。单片机将检测到的待测温度的信息与设定的值进行比较之后,如果检测的值相比较设定的要高,单片机输出的低电平驱动了报警的系统自动的报警提示温度过高,同时散热电路开始工作,实现散热功能;当温度较设定的值低时,单片机输出高电平,同时加热电路开始工作,实现加热的功能。从而实现对温度的一个动态平衡的控制调节。该单片机温度控制系统是以STC89C52单片机为主控核心,用温度传感器DS18B20进行温度采样收集。整个系统的硬件部分包括温度检测系统、单片机控制系统和报警系统、加热系统、散热系统等。温度检测报警器是能够检测环境中温度,具有报警功能的仪器,仪器的基本组成
11、部分应为:温度采集电路、单片机控制电路、数字显示电路及控制报警电路、加热电路还有散 热电路。基本方案:本方案是基于单片机进行温度数据的采集及处理,由于数字温度传感器DS18B20内部集成有模数转换部件,芯片可将采集到的温度模拟数据进行数字化并通过单总线传输给单片机。所以单片机将接收到的数据进行分析和处理,并将数据显示在液晶屏幕上。通过按键输入预设温度,如果不在温度范围内,便驱动蜂鸣器报警,同时驱动电炉进行加热,以达到控制温度的效果。具体实验过程:1.先收集与实验有关的参考资料,如单片机原理等书籍 2.对于使用的元器件进行筛选与整理,并设计相关电路与参数计算 3.进行硬件原理图仿真,采用prot
12、eus仿真软件, 4.根据软件代码及仿真效果对参数进行调整单片机主控制器键盘输入DS18B20液晶显示蜂鸣器报警加热(散热)电路图1.1温控系统设计框图1.4 方案选择1.4.1主控单元的选择 随着如今科技的发展,单片机可谓种类繁多。在此方案设计中,单片机是最核心的主控原件。所以单片机的选取尤为重要。通常选择单片机主要从指令结构、运行速度、程序存储方式和功能等几个方面为原则进行选取。AT89C52单片机和AT89C51单片机都是常见的的单片机芯片。在本设计中需要选取合适的单片机作为控制核心,通过软件的编的程的方法进行温度的检测和判断检测,并在其I/O口输出控制信号。相对于AT89C51单片机而
13、言,AT89C52单片机具有性能高、工作的电压低等特点。另外AT89C52多一个定时器T2,ROM多4K,RAM多128B,中断多2个,多一个看门狗,在数据和指针、掉电等方面还有一些改进。最重要的是它兼容标准的MCS-51指令系统,在实际的试验的应用中更具实用性了,并且AT89C52单片机价格也经济和实惠,符合本设计系统的要求。综合以上所述最终选择AT89C52作为本方案的主控芯片。1.4.2温度检测单元的选择根据方案设计要求,需要对待测温度进行相对准确的测定。方案要求温度控制误差 2,所以选择合适的温度检测方案是很重要的。经过讨论论证最终确定两个方案待选。方案一选择热敏电阻对待测温度进行检测
14、。热敏电阻将检测引起的微小电压变化通过运算放大器放大,再通过数模转换芯片ADC0809将微弱电压变化信号转化为数字信号输入单片机处理。热敏电阻器是敏感元件的中一种,通常按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。 图1.2 热敏电阻的电阻温度特性图热敏电阻的电阻温度特性可近似地用上图表示 。在实际中,热敏电阻的B值并非是恒定不变的,其变化幅度大小因材料的材质和构
15、成的不同而异,最大甚至可达5KC。因此,在较大的温度范围内应用时,将与实测值之间存在一定误差。热敏电阻的过载能力强,成本低廉。但热敏电阻的阻值与温度为非线性关系,所以它只能在较窄的范围内用于精确测量。热敏电阻在一些精度要求不高的测量和控制装置中得到广泛应用。 同样热敏电阻也存在一定的缺点:阻值与温度的关系非线性严重 元件易老化,稳定性较差元件的一致性差,互换性差除特殊高温热敏电阻外,绝大多数热敏电阻仅适合0150范围方案二 对于待测温度选择DS18B20进行检测。DS18B20数字温度传感器是DALLAS公司生产的1Wire,即单总线器件,具有线路简单,体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统
16、,具有线路简单,在一根通信线,可以连接多个这样的数字温度计,十分方便。DS18B20有以下几个突出特点: 接口简单用一个接口就可实现通信每一个DS18B20都有与之相对应的唯一的64位ROM序列码 在使用过程中不需要外加其他外围器件 可用外部电源供电和寄生电源供电数据线供电电压范围:+3.0V+5.0 V DS18B20在范围为-55+125之间的精度为+0.5,分辨率为0.0625 DS18B20的报警上下限值可以根据实际需求自行设置超过报警限值的DS18B20可以通过报警搜索命令定位识别多个DS18B20可以并联在同一线上也可以达到测温的目的 电源极性接反时,DS18B20不会因发热而烧毁
17、但不能正常工作综合以上两种方案可以清晰的看出。方案二中的数字式集成温度传感器DS18B20的高度集成化是其主要的特点,这种特点有效的避免了外接运放放大器转换等电路原因引起的误差。此外DS18B20相对热敏电阻对温度的敏感度较高,符合本实验要求的 2的误差要求。在工作过程中,DS18B20将温度值直接转换为数字信号量直接输出,使得系统的程序设计得以简化。因此,方案二更适合本方案。1.4.3 温度显示器件的选择方案一:采用1602LCD液晶显示屏显示温度。液晶显示在我们日常生活中应用广泛,它是利用了液晶的物理性质的原理。1602LCD是数字式的接口,具有显示质量高、体积小、质量轻和功耗低等特点。方
18、案二:应用动态扫描方式,采用LED共阴极数码管显示温度。LED是利用PN结把电能转换为 形数码管。在数字和文字显示是,较为常用的是8段数码管。以上两个方案相比较,再根据方案要求:需要同时对检测温度和设定温度同时进行显示。考虑到显示的效果和质量高和功耗低等特性。再此方案中采用方案一中的1602LCD液晶显示。 第二章 各单元模块的硬件设计2.1 系统主要器件的介绍硬件系统中包括:AT89C52单片机、DS18B20温度传感器、1602LCD液晶显示等。2.1.1 AT89C52单片机的介绍AT89C52是51系列单片机的一个常用型号,它是ATMEL公司生产的。AT89C52是一个高性能CMOS8
19、位、低电压单片机,包含8 k字节可以擦拭闪存反复只读程序存储器和256字节的随机存取存储器(RAM),数据器件采用ATMEL公司的高密度,非易失性存储技术生产,兼容标准MCS - 51指令系统,内置一般8位CPU和Flash存储单元,功能强大的单片机AT89C52可以提供许多复杂的系统控制应用。AT89C52有以下特点: 可以兼容MCS51指令系统 8k可反复擦写(1000次)Flash ROM 有32个双向I/O口 256x8bit内部RAM 3个16位可编程定时/计数器中断 时钟频率范围为0-24MHz 2个可编程UART串行通道串行中断 有6个中断源和2个外部中断源 2个中断读写口线还有
20、3个加密码位 功耗低空闲功率丢失模式和软件可设置睡眠功能和唤醒功能 AT89C52单片机的引脚介绍AT89C52P为40 脚双列直插封装的8 位通用微处理器,采用工业标准的C51内核,在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52 相同,其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化,会聚调整控制,会聚测试图控制,红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。主要管脚有:XTAL1(19 脚)和XTAL2(18 脚)为振荡器输入输出端口,外接12MHz 晶振。RST/Vpd(9 脚)为复位输入端口,外接电阻电容组成的复位电路。Vcc(40
21、脚)和Vss(20 脚)为供电端口,分别接+5V电源的正负端。P0P3 为可编程通用I/O 脚,其功能用途由软件定义,在本设计中,P0 端口(3239 脚)被定义为N1 功能端口,分别与N1的相应功能管脚相连接,13 脚定义为IR输入端,10 脚和11脚定义为I2C总线控制端口,连接N1的SDAS(18脚)和SCLS(19脚)端口,12 脚、27 脚及28 脚定义为握手信号功能端口,连接主板CPU 的相应功能端,用于当前制式的检测及会聚调整状态进入的控制功能。图2.1 AT89C52的引脚图P0口P0口是一组8 位漏极开路型双向I/O 口,也即地址/数据总线复用口。作为输出口用时,每位能以吸收
22、电流的方式驱动8个TTL逻辑门电路,对端口P0 写“1”时,可作为高阻抗输入端用。在访问外部数据存储器或程序存储器时,这组口线分时转换地址(低8 位)和数据总线复用,在访问期间激活内部上拉电阻。在Flash 编程时,P0 口接收指令字节,而在程序校验时,输出指令字节,校验时,要求外接上拉电阻。P1口P1口是一个带内部上拉电阻的8 位双向I/O 口, P1 的输出缓冲级可驱动4 个TTL 逻辑门电路。对端口写“1”,通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平,此时可作输入口。作输入口使用时,因为内部存在上拉电阻,某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流。与AT89C51 不同之处是,P1.0 和P1.1
23、还可分别作为定时/计数器2 的外部计数输入端和控制端。引脚号功能特性P1.0T2,时钟输出P1.1T2EX(定时/计数器2)图2.2 引脚功能图P2 口P2口是一个带有内部上拉电阻的8 位双向I/O 口,P2 的输出缓冲级可驱动4 个TTL 逻辑门电路。对端口P2 写“1”,通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平,此时可作输入口,作输入口使用时,因为内部存在上拉电阻,某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流在访问外部程序存储器或16 位地址的外部数据存储器,P2 口送出高8 位地址数据。在访问8 位地址的外部数据存储器时,P2 口输出P2 锁存器的内容。Flash 编程或校验时,P2亦接收高位地址和
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