科大18春《电子工艺基础》在线作业1.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流科大18春电子工艺基础在线作业1.精品文档.奥鹏电子科大(单选题) 1: 印制导线的宽度由该导线(单选题) 1: 印制导线的宽度由该导线工作电流决定。以下参考经验说法正确的有几项（ ）(1)电源线及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。(2)对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响。(3)一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS，非功率运放，RAM，ROM，微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。(4)一般电子制作，安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于0

2、5mm为宜，手工制作的板子应不小于08mm。A: 1项B: 2项C: 3项D: 4项正确答案: (单选题) 2: 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。A: 不变B: 变大C: 变小D: 不确定正确答案: (单选题) 3: 电磁辐射危害人体，其中（ ）又称为微波炉效应。A: 热效应B: 电磁干扰C: 细胞损伤变异D: 积累效应正确答案: (单选题) 4: 关于锡焊不正确的是（ ）A: 焊料熔点低于焊件。B: 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。C: 连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。D: 锡焊焊料熔点450，属于

3、硬钎焊。正确答案: (单选题) 5: 下列不正确的安全操作习惯有（ ）A: 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。B: 测试、装接电力线路采用双手操作。C: 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。D: 触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。正确答案: (单选题) 6: 印制板设计基本要求有（ ）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济A: 包括(1) (2)B: 包括(1) (2) (3)C: 包括(1) (2) (3) (4)D: 以上都不对正确答案: (单选题) 7: 关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）A: 电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三

4、极管的工作电流、电压等。B: 电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。C: 机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。D: 机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。正确答案: (单选题) 8: 关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）A: 电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。B: 机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。C: 半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。

5、D: 集成电路不是常用元器件。正确答案: (单选题) 9: 刚出炉的PCB组件温度是（ ）。A: 4050B: 50150C: 200300D: 150200正确答案: (单选题) 10: 元器件选择基本准则不正确的是（ ）A: 不要求所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。B: 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。C: 应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。D: 未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。正确答案: (单选题) 11: 关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）A: 两块金属接近到一定

6、距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。B: 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。C: 当润湿角90，则称为润湿。D: 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。正确答案: (单选题) 12: 下列说法有错误的是（ ）A: 印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。B: 普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。C: 印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。D: 当前使用

7、最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。正确答案: (单选题) 13: 关于手工焊接说法不正确的是（ ）A: 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。B: 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁。C: 五步法过程，对一般焊点而言大约34秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。D: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90的方向，并且移开的速度要果断、快速

8、。正确答案: (单选题) 14: 热风出口温度可达（ ）。A: 400500B: 50150C: 200350D: 150200正确答案: (单选题) 15: 人体是一个不确定的电阻。皮肤干燥时电阻可呈现100k以上，而一旦潮湿，电阻可降到（ ）以下。A: 1kB: 10kC: 1D: 0.1正确答案: (单选题) 16: 印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（ ）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计A: (1) (2) (3) (4)B: (1) (3) (4)C: (1) (2) (4)D: (

9、1) (2) (3)正确答案: (单选题) 17: 常用元器件通常指（ ）A: 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路B: 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路C: 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路D: 电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件正确答案: (单选题) 18: 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（ ）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。A: (1)(3)B

10、: (1)(4)C: (1)(5)D: 以上都不对正确答案: (单选题) 19: 第三代组装工艺技术为（ ）A: 手工装接焊接技术B: 通孔插装技术THTC: 表面组装技术SMTD: 微组装技术MPT正确答案: (单选题) 20: 设备接电前应“三查”，包括（ ）。A: 查设备铭牌 查环境电源 查设备本身B: 查设备功率 查环境电源 查设备本身C: 查设备铭牌 查环境功率 查设备本身D: 查设备铭牌 查环境电源 查设备功率正确答案: (单选题) 21: 为了使设计简化，下列不正确的是（ ）。A: 尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。B: 确定产品功能和性能指

11、标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。C: 尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。D: 尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。正确答案: (单选题) 22: 我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（ ）。A: 8VB: 9VC: 10VD: 12V正确答案: (单选题) 23: 温度在4451之间，每升高（ ），细胞的破坏速度加快1倍，没当达到（ ）时只需要1秒，细胞就会被彻底破坏A: 2 70B: 1 80C: 2 80D: 1 70正确答案: (单选题) 24: 关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ）A:

12、 对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。B: 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。C: 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。D: 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。正确答案: (单选题) 25: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）A: 第一代SMT技术B: 第二代SMT技术C: 第三代SMT技术D: 以上都不对正确答案: 奥鹏电子科大(单选题) 1: 印制导线的宽度由该导线(单选题) 1: 印制导线的宽度由该导线工作电流决定。以下参考经验说法正确的有几项（ ）

13、(1)电源线及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。(2)对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响。(3)一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS，非功率运放，RAM，ROM，微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。(4)一般电子制作，安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于05mm为宜，手工制作的板子应不小于08mm。A: 1项B: 2项C: 3项D: 4项正确答案: (单选题) 2: 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。A: 不变B: 变大C: 变小D: 不确定正确答案: (单选题) 3:

14、电磁辐射危害人体，其中（ ）又称为微波炉效应。A: 热效应B: 电磁干扰C: 细胞损伤变异D: 积累效应正确答案: (单选题) 4: 关于锡焊不正确的是（ ）A: 焊料熔点低于焊件。B: 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。C: 连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。D: 锡焊焊料熔点450，属于硬钎焊。正确答案: (单选题) 5: 下列不正确的安全操作习惯有（ ）A: 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。B: 测试、装接电力线路采用双手操作。C: 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。D: 触及电路的任何金属部分之前都

15、应该进行安全测试。正确答案: (单选题) 6: 印制板设计基本要求有（ ）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济A: 包括(1) (2)B: 包括(1) (2) (3)C: 包括(1) (2) (3) (4)D: 以上都不对正确答案: (单选题) 7: 关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）A: 电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。B: 电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。C: 机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。D: 机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造

16、、电子工艺领域关注的主要性能。正确答案: (单选题) 8: 关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）A: 电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。B: 机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。C: 半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。D: 集成电路不是常用元器件。正确答案: (单选题) 9: 刚出炉的PCB组件温度是（ ）。A: 4050B: 50150C: 200300D: 150200正确答案: (单选题) 10: 元器件选择基本准则不正确的是（ ）A: 不要求

17、所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。B: 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。C: 应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。D: 未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。正确答案: (单选题) 11: 关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）A: 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。B: 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。C: 当润湿角90，则称为润湿。D: 焊料润湿焊件的过程中，符合金属

18、扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。正确答案: (单选题) 12: 下列说法有错误的是（ ）A: 印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。B: 普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。C: 印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。D: 当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。正确答案: (单选题) 13: 关于手工焊接说法不正确的是（ ）A: 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小

19、于30cm，同时注意室内通风换气。B: 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁。C: 五步法过程，对一般焊点而言大约34秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。D: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90的方向，并且移开的速度要果断、快速。正确答案: (单选题) 14: 热风出口温度可达（ ）。A: 400500B: 50150C: 200350D: 150200正确答案: (单选题) 15: 人体是一个不确定的电阻。皮肤干燥时电阻可呈现100k以上，而一旦潮湿，电阻可

20、降到（ ）以下。A: 1kB: 10kC: 1D: 0.1正确答案: (单选题) 16: 印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（ ）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计A: (1) (2) (3) (4)B: (1) (3) (4)C: (1) (2) (4)D: (1) (2) (3)正确答案: (单选题) 17: 常用元器件通常指（ ）A: 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路B: 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路C: 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路D: 电感元件、电

21、容元件、机电元件、半导体分立器件正确答案: (单选题) 18: 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（ ）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。A: (1)(3)B: (1)(4)C: (1)(5)D: 以上都不对正确答案: (单选题) 19: 第三代组装工艺技术为（ ）A: 手工装接焊接技术B: 通孔插装技术THTC: 表面组装技术SMTD: 微组装技术MPT正确答案: (单选题) 20: 设备

22、接电前应“三查”，包括（ ）。A: 查设备铭牌 查环境电源 查设备本身B: 查设备功率 查环境电源 查设备本身C: 查设备铭牌 查环境功率 查设备本身D: 查设备铭牌 查环境电源 查设备功率正确答案: (单选题) 21: 为了使设计简化，下列不正确的是（ ）。A: 尽量选择采用微处理器和可编程器件的方案，充分发挥软件效能，减少硬件数量。B: 确定产品功能和性能指标时要遵循“够用就行”的准则，不要盲目追求多功能，高指标而导致电路复杂，元器件增多。C: 尽量用分立器件代替集成电路，尽量避免使用集成度高的新器件。D: 尽量用成熟的电路模块单元代替相关电路。正确答案: (单选题) 22: 我国规定常用

23、安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（ ）。A: 8VB: 9VC: 10VD: 12V正确答案: (单选题) 23: 温度在4451之间，每升高（ ），细胞的破坏速度加快1倍，没当达到（ ）时只需要1秒，细胞就会被彻底破坏A: 2 70B: 1 80C: 2 80D: 1 70正确答案: (单选题) 24: 关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ）A: 对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。B: 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。C: 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。D: 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。正确答案: (单选题) 25: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）A: 第一代SMT技术B: 第二代SMT技术C: 第三代SMT技术D: 以上都不对正确答案: