PCB布线设计经验谈.doc
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1、【精品文档】如有侵权,请联系网站删除,仅供学习与交流PCB布线设计经验谈.精品文档.一、探索双层板布线技艺电池供电产品的竞争市场中,考虑目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式,使用自动布线与手工布线来做模拟与混合信号电路布线的差别,如何安排接地回路等。以电池供电产品之高度竞争市场中,当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板(四层、六层以及八层)的解决方式无论在尺寸、噪声,以及性能上都可以做得更好,但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。在本文中将讨论使用或不用自动布线、有或没有接地面的电流返回路径的概念,以及关于双
2、层板零件的布置方式。使用自动布线器来设计印刷电路板(PCB)是吸引人的。大多数的情形下,自动布线对纯数字的电路(尤其是低频率信号且低密度的电路)的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时,可能会出现一些问题,而且有可能造成极严重的电路性能问题。例如,(图一)所示为双层板自动走线的上层,(图二)为电路板的下层。对混合讯号电路的布线而言,各种装置都是经过周详的考虑后才以人工方式将零件放置到板子上并将数字与模拟装置隔开。图一电路图的自动走线布在上层图二电路图的自动走线布在下层关于布线有许多要考虑的事项,但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上
3、层开始,每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言,是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的红色旗标表示存在多个接地回路。此外,下层的接地回路被一条水平信号线隔断。这个接地结构的可取之处只在于模拟装置(MCP3202;12-bit AD转换器与 MCP4125;2.5V参考电压) 是集中在电路板的右边。该布置可以确保数字接地讯号不会从这些模拟芯片下经过。电路的人工布线请见(图三)与(图四)。使用人工布线,要遵守下列的设计指南以确保良好的效果: 将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。 将模拟接地面与数字接地面隔开。 如果无法避免信号走
4、线与接地放在同一层,将信号线与接地线设计成相互垂直以降低信号线对接地电流回路产生的干扰。 将模拟电路放在电路板的旁边,数字电路系统放在最靠近电源处。可降低数字切换i/t对模拟电路造成的影响。但须注意的是,这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线,此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面,以降低电磁干扰(EMI)。图三电路图的人工走线布在线层图四电路图的人工走线布线下层接地面的电流返回路径的有无处理电流返回路径时,应该要考虑的基本问题是:(1)假使只使用拉线当地线,尽可能加宽拉线而如果考虑只用拉线
5、作为电路板的接地线,拉线应该要尽可能的宽。拇指大是很好的标准,但也必须知道接地线的最小宽度是指拉线从该点到末端的有效铜箔宽度,在此末端的定义是指离电源连接最远的一点。(2)避免形成封闭的接地回路。(3)如果没有接地面,可使用星形连接方式。星形连接的范例如(图五)所示。图五如果无法设计成接地面,电流返回路径可用星形布线方式来处理以此种方式,每种装置的接地电流单独返回到电源端。使用者会发现图五中并非所有装置都有自己的返回路径。U1与U2共享返回路径,允许这样做的先决条件是须符合下列设计所需注意之要点。 勿使数字电路通过模拟装置。数字电路在切换期间会在地回路上形成相当大的电流但其时间很短。此种现象是
6、由于接地回路的等效电感与电阻而造成。接地面或地线的电感部份,将产生V Li/t的压降,L是接地面或地线的等效电感,i是来自数字装置电流的改变而t是电流变化的时间。计算接地面或地线等效电阻部份造成的电压变化是VRI,R是接地面或地线的等效电阻,I是数字装置的电流变化。这种接地面或地线的电压变化将影响模拟装置输入端与接地间之正常信号。 勿使高速电流通过低速装置高速电路的接地返回信号在接地面上的变化有类似以上所述的效果,决定这个干扰效果的公式是:对接地面或地线等效电感而言VLi/t,而对接地面或地线等效电阻而言VRI。当数字电路或高速电路的接地面或地线穿越过模拟装置的拉线时,会造成模拟装置输入端与接
7、地间信号的改变。不论使用何种技术,必须设计使得接地返回路径的等效电阻与电感为最小。如果使用接地面,切断接地面可能增进或降低电路的性能,需小心使用。图六完全将模拟与数字接地面隔开之方式。有时连续接地面的效果较被隔开的接地面差。在此图(a)中显示出的接地布线方式较(b)中所示效果为差。在(图六)中,精确的模拟与连接器较接近,但它与数字电路以及来自电源供应电路的切换电流隔绝。此为一种能有效使接地返回路径分隔的方式。该技术也用于之前图三与图四中讨论的布线中。结论探讨与布线相关的技术时,两种问题将会被讨论:一为假使管理阶层不能使用双层板或接地面,但仍需要降低电路中的噪声时怎么办?以及要如何设计符合接地面
8、需求的电路?一般而言,解决之道为告知管理阶层,如果想达到可靠的电路性能,接地面是必要的。使用接地面的主要理由是接地阻抗低,并可降低一定程度的 EMI。但假使因成本限制而让使用者无法达到所需,本文提供的一些建议,例如星形网络以及正确的电流返回路径,亦能稍微减低电路噪声。二、模拟与数字布线技术差异之探索数字设计电路布局要达到良好的效果,仔细布线是完成电路板设计的重要关键。数字与模拟布线的作法有相似处,本文将讲述这两种布线方式的比较,另外讨论旁路电容、电源供应及接地布线、电压误差,以及因电路板布线引起的电磁干扰。从事数字设计与数字布线专家的人数之增加反映出一趋势工业处于领先地位。虽然数字设计是电子终
9、端产品进步的指针,但数字电路仍需要接口至模拟电路或真实世界。这两种电路间的布线方式虽有类似的部分,但要达到良好结果时,即使在一个简单的电路布线设计中存在小差异,都将导致无法达到最佳效果。本文中将探讨模拟与数字布线间的基本异同,有关旁路电容、电源供应以及接地布线、电压误差,以及因电路板布线造成的电磁干扰(EMI)。模拟与数字布线工作之相似处 旁路或反交连电容就布线而言,模拟组件与数字组件皆需要此类电容。通常这两种电路都需要一个0.1uF的电容,而且该电容需置于靠近电源接脚端;第二类为常用于系统中之电源供应器的电容,其值通常大约是10uF。电容位置如(图一)所示。电容值各有不同,可能高十倍亦或低十
10、倍,但都必须尽量缩短线长且靠近组件(0.1uF 电容)或电源供应器(10uF 电容)。(图一)模拟与数字电路板设计中,旁路或反交连电容(0.1uF)应尽可能靠近组件电源供应反交连电容(10uF)应置于电源走线进入电路板的位置。任何情况下,这些电容的走线要越短越好。旁路或反交连电容以及在电路板上之配置,对此两种电路设计而言皆为常识,但基于不同的理由:在模拟电路设计中,通常用于电源供应上之旁路电容,将使高频信号转向;否则高频信号将透过电源接脚,而进入敏感的模拟芯片。一般而言,这些高频讯号之频率会发生于模拟组件有能力抑制之频率以上。在模拟电路中不使用旁路电容可能会导致过度的噪声进到讯号路径中,甚至引
11、起振荡。对数字组件,如控制器与处理器而言,反交连电容为必要的,但理由不同。这些电容的功能之一是当作微型电荷储存库。通常在数字电路中,闸极状态切换时会消耗大量的电流。因为在芯片上发生切换动作时,瞬时电流会通过芯片及整个电路板,故使用额外的充电来补充供应其所需是有帮助的。没有本地足够的充电以供执行转换动作所需之电流的后果可能导致电源供应电压明显的变动。当电压变动过大时,会导致数字信号位准进入不确定状态;甚至导致数字组件内的状态机器运作不正确。切换电流通过电路板走线时,将导致电压的变动。电路板走线含有寄生电感,且电压的变化值可使用下列公式来计算: VLI / t在此,V电压变化值,L电路板的走线电感
12、,I通过走线的电流变化,t电流变化经过的时间因此,基于多种理由,接上旁路(或反交连)电容到电源供应与主动组件的电源接脚上为好的作法。 电源与接地走线相互搭配当电源位置与接地线位置完全匹配时,电磁干扰的机会就会减少。如果电源与接地未完全匹配,系统回路会被设计到布线内,而且将可能会发生吵杂现象。电源与接地线不匹配的电路板设计,如(图二)所示。(图二)电路板上组件之电源与接地线使用不同的走线布置不匹配状况将使电路板的电路可能产生电磁干扰设计电路板内的回路面积为697cm2。使用(图三)所示的方法后,因幅射噪声而形成回路中感应电压的机会大为降低。(图三)在单层板中,电源线与接地线在通往电路板上组件途中
13、为彼此相近其匹配性较图二为佳,因此发生电磁干扰的机率减少为 679/12.8 或 54。单元上的差异接地面可能造成的问题dI/dt适用模拟电路以及数字电路板布线的基本考虑,基本法则为使用连续接地面。此惯例降低了数字电路中的影响(电流随时间造成的变化),因而降低接地噪声及其它噪声进入模拟电路中的可能性。数字与模拟电路的布线技术在本质上相同,但有一例外是让数字讯号线及接地面的返回路径,尽可能远离模拟电路。进行方式可藉由将模拟接地面单独连接到系统接地,或是将模拟电路放置在电路板最远处,例如线的末端,该作法是使外部的干扰源减到最小。对数字电路而言刚好相反,数字电路可容许接地面上较大量的噪声而不至于发生
14、问题。零件的位置如上述,在每一电路板设计中,电路吵杂与安静的部份应分开。一般而言,数字电路是有很多噪声的且对这类噪声的敏感度较低(因耐噪声度较大)。相较之下,模拟电路的耐噪声度就小得多。比较这两种不同的电路,模拟电路对切换噪声最为敏感。在混合讯号系统的布线中,应将两种电路彼此分开,如(图四)。(图四)(a)将电路的数字与模拟部份彼此分开,以降低数字切换动作影响到模拟电路;(b)高频应与低频分开,让高频组件较接近电路板连接器随布线进入电路板的寄生零件两种基本的寄生零件可随布线进入电路板内而产生问题电容与电感。只要两条走线相互靠近,在电路板内即产生一个电容;如(图五)所示,将两走线在上下两层重迭或
15、相邻放在同一层上。在这两种走线结构中,在一条走线因时间产生的电压变化(dI/dt)可在另一条走在线产生感应电流。假若第二条走线是高阻抗的,因电场而产生的电流将转换成电压。(图五)线与线太靠近,容易在电路板中产生寄生电容在其中一条走线的快速电压变化,便会在另一条走在线感应出电流在混合讯号系统中,常发现数字电路发生快速电压变化的情形。如果让快速电压变化的走线靠近高阻抗模拟走线,便会破坏模拟电路系统的准确性。所以,在混合讯号系统这个环境内,必须留意是:耐噪声度较数字电路为低,另一为不要有高阻抗走线。使用下面两种技术的任何一种,即可轻易地使这种现象降到最低。最常使用的技术是,依电容方程式的建议来变更走
16、线间的相关尺寸。最有效的方法:引起问题的走线间的间距。要注意变量d是在电容方程式的分母中,当d增加时,电容量会减少。另一个可以改变的变量则是两条走线的长度,如果长度(L)减少,则两条走线间的电容量也会减少。另一种技术是在两条走线间配置一个接地线。接地线不只是低阻抗,像这样一条额外的走线也会瓦解易导致干扰的电场,如(图五)所示。在电路板中产生电感的结构与电容类似,如(图六)所示,将两条走线在上下层重迭或相邻放在同一层。在这两种走线结构中,一条走线随时间改变的电流(I/t)会因为走线本身的电感而在线产生电压,并因互感而在另一走线感应一定比例的电流。如果主要走线的电压变化量够大的话,会引起干扰并导致
17、数字电路的耐噪声度降低,甚至造成误动作。该现象不是数字电路专有,但因为在数字的环境内,较常发生瞬间切换的大电流。(图六)若不注意走线的配置,在电路板中的走线会形成线电感与互感此种寄生组件对含数字切换电路的运作会造成伤害要消除电磁干扰源的潜在噪声,最好的方式是将安静的模拟走线与吵杂的输入/输出隔开。想办法降低电源与接地网络的阻抗,让数字电路走线铜箔中的电感与模拟电路中电容耦合量降到最小。结论当设计中同时存在模拟与数字电路时,仔细布线是完成电路板设计成功的关键。布线方式通常作为遵守的原则,否则在实验室的环境中,很难去测试产品的成功与否。因此,一般而言,虽然数字与模拟单元的布线方式有相似处,但仍应认
18、识其差异处并加以遵守。(本文原载于零组件杂志第148期;作者任职于 Microchip Technology)参考数据1 Henry W. Ott, Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, 2nd ed., Wiley, 1998.2 Ralph Morrison, Noise and Other Interfering Signals, Wiley and Sons, 1992.三、电路板与零件之寄生可能造成最大损坏之处电路板布线会产生主要的寄生组件为电阻、电流及电感。本文量化了高复杂度电路板寄生组件、电路板电容,并列举电路板性能的
19、例子加以说明。电路板布线所产生的主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。举例而言,电路板电阻的形成是从零件到零件的走线结果。电路板中不必要的电容可能会随走线、焊点以及平行走线而产生。电感的产生则由于周边形成回路电感、互感应以及贯孔。从电路图转成实际电路板时,所有的寄生组件都有机会干扰电路的性能。本文量化了最棘手的电路板寄生组件、电路板电容,并列举可清楚看到电路板上性能的例子来说明。非必要电容带来的困扰在本系列文章中曾讨论过如何不慎在电路板内形成电容。在此重复该概念:两条相邻的平行走线会形成布线电容。电容值可用(图一)中所示的公式计算 。图一两条走线相邻布置可在一块电路板上形成电容注:两条走线相邻
20、布置,即可在一块电路板上形成电容。因为此种电容,在一条走在线快速的电压变化可在另一条走在线引起电流信号。当高阻抗模拟走线贴近数字走线时,这种电容可能会在敏感的混合讯号电路中造成问题。例如 (图二)中的电路就可能会面临这类问题图二线与线太靠近,容易在电路板中产生寄生电容注:以三个8位数字电位计和三个运算放大器组成之输出电压达65536阶之16位数字模拟转换器。如果 VDD 在这个系统内是 5V,这个数字模拟转换器的分辨率或 LSB的大小就是 76.3V。(图二)电路的动作,使用三个位数字电位计和三个CMOS运算放大器来组成一个16位数字模拟转换器。图二的左侧,有两个数位电位计(U3a and U
21、3b)接到 VDD与地间,该中心抽头输出端连接至两个运算放大器(U4a 与 U4b)的非反向输入端。使用微控制器U1 之SPI接口来规划数字电位计U2与U3。在这个架构中,每个数字电位计被规划为一个8位之多阶数字模拟转换器。如果VDD等于5V,这些数字模拟转换器的 LSB 大小等于19.61mV。这两个数字电位计之中心抽头端被连接至两个缓冲器的运算放大器之非反向输入端。在这个电路结构中,运算放大器之输入端是高阻抗,将数字电位计与电路其它部份隔离。这两个运算放大器输出之变化振幅被规划在不会超出第二级运算放大器允许的范围内。要让这个电路形成16位数字模拟转换器(U2a),第三个数字电位计会在这两个
22、运算放大器U4a与U4b之输出范围内变动。规划U3a和U3b用来设定数字电位计之输出电压。再者,如果VDD是5V,则有可能将U3a与U3b个别规划为每一步19.61mV的变化量。以此电压跨在第三个8位数字电位计R3 上,使本电路的最低有效位所对应的电压值为 76.3uV。使本电路达最佳性能的关键组件规格见(表一)。表一使电路达到最佳性能的关键组件规格表组件规格目的数位电位计位数8 位确定电路最低有效位大小及分辨率。额定阻值(电阻性组件)10k(typ)阻抗越低,则整体电路产生的噪声越低。阻抗较低的电路其电流消耗较高,需做个取舍。DNL1最低有效位(最大值)良好的DNL特性是必要的,以确保16
23、位操作下不会发生漏码。电压噪声密度(阻值设在中间)9 nV /Hz1kHz如果这些组件产生之噪声过高,则无法达到16位无噪声之性能。选取较低电阻之组件,可降低数字电位计的噪声。运算放大器输入偏压电流,IB1pA 25 C较高的 IB 会导致数字电位计之直流误差,故本电路必须使用 CMOS 放大器。输入偏移电压500V (最大值)A1 与 A2放大器间偏移误差之差异可能损及整个系统的DNL特性。电压噪声密度8.7 nV / Hz10kHz(typ)如果这些组件产生之噪声过高,则无法达到16位之精确度。选择低噪声放大器,可降低放大器杂讯。注:从每个组件规格表的众多参数中,找出许多主要规格参数,可以
24、让这个电路更成功的用于提供直流电参考电压或任意波形之应用。本电路可被用于两种基本操作模式;第一种模式用于可规划调整之直流参考电压,在这个模式中,只是偶尔使用电路之数字部份而在正常操作中却没有;第二种模式用于任意波型产生器,在这个模式中,电路之数字部份是操作的核心,且可能发生电容耦合的情形。图二中电路的第一种完成的布线如(图三)所示。图三图二中另一方式的布线图注:此为对图二中电路的第一种布线。在图二中可迅速看到,重要的高阻抗模拟走线与数字走线极为接近。本结构在模拟走线,因特定数位走线之数据输入码改变,产生无预期且随数字电位计的规划需求而变化的噪声。观察布线中有颜色的走线,潜在问题很明显。箭头所指
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